קמטק: אספקת ציוד לבדיקת איכות מארזי שבבים תלת-מימדיים
26 מאי, 2011
המערכות מיועדות לביצוע בדיקות איכות במארזי 3DIC תלת-מימדיים. פורת: "טכנולוגיית הזיווד התלת מימדית מתפתחת מאוד לאחרונה וכוללת חיבורים קטנים מ-10 מיקרון ויותר ממיליון חיבורים בשבב"
המערכות מיועדות לביצוע בדיקות איכות במארזי 3DIC תלת-מימדיים
חברת קמטק (Camtek), המספקת פתרונות בדיקה אוטומטיים לבקרת תהליכי הייצור בתעשיית השבבים והמעגלים המודפסים, הודיעה היום שיצרן שבבים גדול מדרום מזרח אסיה ביצע הזמנה חוזרת למספר מערכות בדיקה אוטומטיות (AOI) מתוצרתה לצורך בדיקות שבבים בטכנולוגיית 3DIC Micro Bump. המערכות יותקנו אצל הלקוח ברבעון השני והשלישי השנה.
טכנולוגיות Micro Bump ו-TSV משלבות מערכי מעגלים מודפסים אנכיים המאפשרים לייצר מוצרים קומפקטיים וחסכוניים. מערכות הבדיקה האוטומטיות של קמטק מספקות יכולת בדיקה דו-מימדית ותלת-מימדית בפלטפורמה אחודה.
מנכ"ל קמטק, רועי פורת, אמר שטכנולוגיית הזיווד התלת מימדית 3DIC מתפתחת מאוד לאחרונה וכוללת חיבורים קטנים מ-10 ויותר ממיליון חיבורים בשבב. "מגמה זו יוצרת אתגרי מדידה קשים והתמודדות עם כמות עצומה של נתונים. אנו מרוצים מהבחירה של הלקוח, וצופים הזמנות נוספות גם בעתיד".
פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס , ציוד בדיקה , רכיבים , תעשייה ישראלית
כתבות נוספות העשויות לעניין אותך
