מיקרון הכריזה על רכיב זיכרון e-MMC חדש בנפח של 64GB

5 אוגוסט, 2012

הרכיבים החדשים כוללים מיקרו-בקר המופיע לצד הזיכרון בתוך מארז BGA משותף. הבקר מייעל את התקשורת עם הזיכרון ומתקן סטיות מהביצועים הנובעים מליקויים במהלך הייצור. הרכיבים פועלים בטווח טמפרטורות תעשייתיות

המיקרו-מעבד מנהל את הזיכרון ומשפר את הניצולת של רכיבים צפופים מאוד

חברת מיקרון (Micron) הכריזה על רכיבי זיכרון משובצים חדשים ממשפחת e-MMC. הרכיבים החדשים בנפח של בנפח של 64GB. בעקבות ההכרזה מכסים זיכרונות המשפחה של כל טווח הנפחים המתחיל ב-2GB. משפחת רכיבי e-MMC מבוססת על זיכרונות בלתי נדיפים מסוג NAND המופיעים במארז FBGA משותף ביחד עם מיקרו-בקר MultiMediaCard ייעודי.

שיטה זו מסייעת להשיג נצילות גבוהה יותר של הזיכרון ברכיבים בעלי צפיפות גבוהה. המיקרו-מעבד מנהל את הזיכרון, ולכן מפשט את תהליך הכתיבה והקריאה. הוא מתמודד עם בעיות הנובעות מתהליך הייצור של הזיכרונות ומפעיל תהליכי תיקון שגיאות, התמודדות בעם בעיות שחיקה בתוך הזכירון עם תקלות הייצור בלוקים בתוך הזכירון ועוד. למעשה, הוא מיישם פונקציות רבות לניהול הזכירון, מסוג אלה שפותחו בחברת אנוביט הישראלית שנירכשה על-ידי אפל.

משפחת e-MMC כוללת מאפיינים שהותאמו לצורכי שוק המערכות המשובצות והתעשייתיות. בהם תאימות לתקן JEDEC. הרכיבים זמינים זמינים במארזי 100 כדורים בפסיעה של 1 מ"מ ובמארזי BGA בפסיעה של 0.5 מ"מ (JEDEC, 153 כדורים, 169 כדורים). הם עובדים בטווח הטמפרטורות תעשייתיות (40°C– עד 85°C) וכוללים חציצת SLC והגנת אובדן נתונים עקב הפסקות חשמל.

פורסם בקטגוריות: MCU/MPU , חדשות , סמיקונדקטורס , רכיבים