TSMC בעקבות אינטל: תשקיע 1.1 מיליארד אירו ב-ASML ההולנדית
6 אוגוסט, 2012
בחודש שעבר הודיעה אינטל על השקעה של 4.1 מיליארד דולר בתוכנית מימון השותפים של ASML. המטרה היא לפתח טכנולוגיות ליתוגרפיה חדשות לייצור ב-450 מ"מ, שיהיו מוכנות לייצור במחצית השנייה של העשור
ASML נמצאת במו"מ עם לקוחות נוספים, לרכישת עוד 5% ממניותיה
יצרנית השבבים הטאיוואנית TSMC הצטרפה לתוכנית מימון הלקוחות של חברת המו"פ ההולנדית ASML. במסגרת התוכנית, תשקיע TSMC סכום של 276 מיליון אירו לחמש שנים לפיתוח טכנולוגיות ליתוגרפיה חדשות, כולל טכנולוגיית Extreme Ultraviolet וכלים ליתוגרפיים לייצור שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 450 מ"מ. במקביל, היא תרכוש 5% מהבעלות על החברה בסכום של 838 מיליון אירו.
אתגר הליתוגרפיה באולטרא-סגול
בכך מצטרפת TSMC לתוכנית מימון הלקוחות שחברת הפיתוח ההולנדית הציגה בחודש שעבר. הראשונה שהצטרפה לתוכנית היתה חברת אינטל. בתחילת יולי היא התחייבה להשקיע 4.1 מיליארד דולר: 1 מיליארד דולר למימון הפיתוח של טכנולוגיות ליתוגרפיה, ועוד 3.1 מיליארד דולר תמורת 15% ממניות החברה.
חברת ASML הוקמה בשנת 1984 ופועלת מהעיר ולדהובן שבהולנד. היא מעסיקה כ-8,000 עובדים במרכזי מו"פ בהולנד ובארה"ב ובמפעלי ייצור ב-16 מדינות. בשנת 2011 הסתכמו מכירותיה בכ-5.6 מיליארד אירו. ASML נחשבת לאחד ממרכזי המו"פ החשובים של תעשיית השבבים. תוכנית מימון השותפים מיועדת לממן את הפיתוח של טכנולוגיות ייצור חדשות שיהיו מוכנות במחצית השנייה של העשור. תמורת המימון מוכנה ASML להעניק ללקוחותיה 25% ממניותיה.
"אחת מהבעיות הגדולות ביותר כיום בתעשיית השבבים נעוצה בעלייה התלולה בהוצאות הייצור", אמר המנכ"ל המשותף ב-TSMC, שאנג-יי צ'אנג. "תוכנית המו"פ של ASML מיועדת לשפר את יעילות הייצור כיום ולספק את הטכנולוגיות הנחוצות לייצור בפרוסות סיליקון של 450 מ"מ". חברת ASML מסרה אתמול שכעת היא נמצאת במשא ומתן עם לקוחות נוספים בקשר למכירת 5% הנותרים ממניותיה במסגרת התוכנית.
פורסם בקטגוריות: השקעות והון סיכון , חדשות , סמיקונדקטורס
