אינטל תשלב את שבב ה-Wi-Fi של Celeno בתכנון הייחוס של מודמי Puma

3 דצמבר, 2013

השילוב נעשה בעקבות הכרזת Celeno על הזמינות של השבב החדש, CL2330, אשר מספק קישוריות לרשתות אלחוטיות מקומיות בתקן 802.11ac, ולאחר השלמת השילוב של שבבי החברה הפועלים בתקן 802.11n

חברת אינטל (Intel) תשלב את שבב התקשורת האלחוטית CL2330 של חברת Celeno מרעננה, בתכנון הייחוס החדש שהיא מכינה למודמי כבלים מסוג Puma 6.

מנהל חטיבת ספקי שירותים (Service Provider Division), רן סנדרוביץ, אמר ששילוב טכנולוגיית ה-Wi-Fi של Celeno בפלטפורמות Puma 6 החדשות, יעניקו לספקי השירות אפשרות להזרים וידאו ונתונים במהירות אל מספר ממירים אלחוטיים ואל אבזרים ניידים כמו מחשבים ניידים, טאבלטים וסמארטפונים.

השילוב נעשה בעקבות הכרזת Celeno על הזמינות של השבב החדש, CL2330, אשר מספק קישוריות לרשתות אלחוטיות מקומיות בתקן 802.11ac, ולאחר השלמת השילוב של שבבי החברה הפועלים בתקן 802.11n.

השבבים של החברה מבוססים על טכנולוגיית OptimizAIR העצמית, המאפשרת הפצה רציפה ואמינה של עד 8 ערוצי וידאו נפרדים באיכותHD1080p . היא מבוססת על מנוע עיבוד המריץ אלגוריתמים אשר עוקבים ברציפות אחר ביצועי תהליך התקשורת, ובמבצעים אופטימיזיצה בזמן אמת של האותות היוצאים מהמשדר. היכולת הזו אינה תלויה באבזר הקצה, ומספקת ביצועי HD לכל התקן Wi-Fi.

בסוף סמפטמבר 2012 גייסה החברה 24 מיליון דולר בגיוס הון חמישי בהשתתפות גריילוק פרטנרס, סיסקו, ליברטי גלובל וקרן פיטנגו. ההון שגוייס יועד ברובו למימון תוכנית הפיתוח של שבבי תקשורת המותאמים לתקן 802.11ac.

השבבים החדשים פועלים בתדרים החופשיים 2.4GHz ו-5GHz ומאפשרים פעולה בתצורה של שלוש אנטנות MIMO ושלושה משדרים בו-זמנית. לאחרונה הודיעה חברת iiNet האוסטרלית, המספקת שירותי תקשורת באמצעות תשתית DSL, שהיא תשתמש בשבבים החדשים כדי לפתח את הדור הבא של מודמים ביתיים. המוצרים החדשים יפעלו בתדר של 5GHz ויפיצו בבית שידורי Wi-Fi ברוחב פס של 80MHz.

פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס , תעשייה ישראלית