ניסטק פיתחה מסיכת הלחמה מדורגת למעגלים צפופים

18 מאי, 2026

מאפשרת להתאים את מאפייני ההלחמה לסוגים השונים של רכיבים המותקנים על-גבי הכרטיס האלקטרוני, כמו למשל רכיבי Micro BGA ו-Micro QFN זעירים שהושמו לצד מחברים או רכיבי הספק גדולים

חברת Nistec פיתחה שיטה חדשה המאפשרת להתמודד עם אחד מהאתגרים המורכבים ביותר בהרכבות SMT מתקדמות: התאמת נפח משחת ההלחמה בצורה מדוייקת לכל רכיב על פני-הכרטיס, גם כאשר מדובר במעגלים המשלבים טכנולוגיות AI צפופות במיוחד. מדובר בצורך גובר בתחום הייצור האלקטרוני: המעבר המואץ למחשוב עתיר ביצועים ומערכות High Density דורש לייצר כרטיסים צפופים מאוד המאכלסים באותו PCB רכיבי Micro BGA ו-Micro QFN זעירים במיוחד, מחברים מרובי מוליכים ורכיבי הספק גדולים – מבלי להתפשר על איכות ואמינות ההלחמה.

בחברה פיתחו את הרעיון של שימוש במסיכת הלחמה מדורגת (Step Stencil) המאפשרת עיבוי מקומי של מסיכת ההלחמה באזורים שונים על-גבי הכרטיס. המסיכה המדורגת פותחה בשיתוף פעולה עם יצרן מסיכות הלחמה (Stencil) גדול בחו"ל. המוצר הסופי כולל התקני מתכת מיוחדים (אינסרטים) המאפשרים לעבות באופן מקומי את עובי מסכת ההלחמה, כך שבפועל עובי המסיכה אינו אחיד, אלא משתנה בהתאם לסוג הרכיבים השונים שבמעגל.

הפחתה בתקלות ייצור כמו קצרים או מחסור בבדיל

כך למשל, באמצעות המסיכה המדורגת ניתן להגדיר אזורי Fine Pitch עבור רכיבי Micro BGA ו-Micro QFN בעלי Pitch (מרחק בין פדים) של 0.35 מ"מ, שבהם נעשה שימוש במסיכה דקה במיוחד בעובי של כ־3 מיל. באזורים שבהם ממוקמים מחברים (קונקטורים) גדולים, למשל מחברי Samtec שבהם המרחק בין הפדים הוא 1.25 מ"מ, ניתן להתקין מסיכה בעובי של 5-6 מיל. טכנולוג מפעל הייצור של ניסטק בפתח-תקווה, מיכאל שניידר, אמר ששימוש בעוביים שונים מאפשר להשיג הדפסת משחת הלחמה מדויקת יותר, שיפור משמעותי ב-Yield והפחתה בתקלות ייצור כמו קצר (Short) או מחסור בבדיל. "אלה בעיות נפוצות המקשות על ייצור מעגלים מורכבים למערכות AI, Data Processing ו-High-Speed".

המסכות עוברות ציפוי Nano Coating מיוחד אשר משפר את החלקת דפנות הפתחים במסכה ומאפשר שחרור משחה איכותי גם בפתחים זעירים במיוחד. התוצאה היא יציבות תהליכית גבוהה יותר ויכולת להתמודד עם רכיבי הדור הבא בצפיפות גבוהה מאוד. מחברת ניסטק נמסר שהדרישה לפתרונות מסוג זה הולכת וגדלה, בעיקר בפרויקטים מתקדמים בתחומי AI, Defense, תקשורת מהירה ומערכות עיבוד עתירות נתונים, שבהם משולבים על אותו כרטיס גם רכיבי Fine Pitch עדינים במיוחד וגם רכיבים מכניים גדולים הדורשים נפח גדול של משחת ההלחמה.

פורסם בקטגוריות: חדשות , ייצור וקבלנות משנה , תעשייה ישראלית

פורסם בתגיות: SMT , ייצור אלקטרוני , ניסטק