KLA מפתחת בישראל טכניקות לבדיקה של 5 ננומטר
1 ינואר, 2015
חברת KLA-Tencor ישראל מגייסת פיסיקאים ומדענים כדי לפתח טכנולוגיה חדשה לביצוע מדידות Overlay בפרוסות הסיליקון עבור הדור הבא של מוליכים למחצה
חברת KLA-Tencor ישראל מגייסת פיסיקאים ומדענים כדי לפתח טכנולוגיה חדשה לביצוע מדידות Overlay עבור הדור הבא של מוליכים למחצה
כחצי שנה לאחר שהכריזה על מכונת בדיקות הייצור, Archer LCM המבצעת בדיקות לקווי ייצור של 10 ננומטר, חברת KLA-Tencor מתחילה לגבש מתודולוגיית התמודדות עם השלב הבא: כיצד לבדוק פרוסות סילקון שבהם מיוצרים שבבים בעלי רוחב צומח של 5 ננומטר.
כך גילה ל-Techtime מנכ"ל חטיבת Overlay בחברה, אורי תדמור. לדבריו, המחקר נעשה על-ידי צוות מהנדסים ומדענים הפועלים במתקן החברה במגדל העמק. זה יהיה הצוות שבהמשך גם יהיה אחראי על הפיתוח ההנדסי ועל הייצור של מערכת הבדיקה העתידית. "צריך לזכור שאנחנו צריכים לפתח את מכונות הבדיקה עוד לפני שיש תהליך ייצור תעשייתי".
שבבים מורכבים מיוצרים היום מהרבה מאוד שכבות, כאשר השבבים המורכבים ביותר כוללים עד כ-70 שכבות, אשר צריכות להיות מונחות אחת על השנייה בדייקנות כדי לייצר את המבנים של הטרנזיסטורים והחיבורים ביניהם.
מערכות Overlay בודקות את רמת הדיוק של הנחת השכבות השונות זו על-גבי זו. בדרך-כלל הן משולבות בתוך קו הייצור, ובודקות כל שכבה בנפרד לפני הנחת השכבה הבאה. הבדיקה נעשית בדרך-כלל באמצעות הקרנת מקור אור מקוטב על פרוסת הסיליקון, וניתוח האותות החוזרים.
לדברי מנכ"ל חברת KLA-Tencor ישראל, עמי אפלבום, בארבע השנים האחרונות החברה הכפילה בישראל את קיבולת הייצור ואת מספר העובדים, ליותר מ-500 עובדים. "בשנתיים האחרונות אנחנו מגבירים את הגיוס של פיסיקאים ומדענים, בעיקר לצורך פיתוח פתרונות Overlay חדשים".
כיצד יורדים למימדים כל-כך נמוכים?
אפלבום: "הרעיון הוא לחשוף את הקו הנמדד מספר פעמים, כדי לקבל רזולוציה גבוהה יותר. ברזולוציה של 7 ננומטר חושפים את הקו שלוש וארבע פעמים. התהליך הזה נקרא Triple Patterning ו-Quad Patterning.
"מדובר באתגר גדול מאוד, מכיוון שמערכת המדידה צריכה להיות יותר מדוייקת ממערכת היצור של השבבים. כדי לאפשר תהליכי ייצור של 7-10 ננומטר, מערכות הבדיקה שלנו צריכות להגיע לרזולוציה של עשירית ננומטר. אנחנו צריכים לבצע היום מחקרים שיתנו תשובה כיצד ניתן יהיה למדוד שבבים בעוד חמש שנים. אחר כך יש לתרגם את המחקרים הללו לפיתוח הנדסי ולמוצרים עובדים".
כיצד אתם חשים את המעבר לייצור שבבים בטרנזיסטורי FinFET?
"טרנזיסטור FinFET הוא מבנה תלת-מימדי העושה את בדיקת ה-Overlay לחשובה יותר. כיום התפוקה של הפאבים כל-כך נמוכה שהם זקוקים להרבה מאוד כלים שלנו כדי לשפר את יעילות הייצור. אנחנו נמצאים היום במפעלי ייצור של FinFET כמו אינטל ו-TSMC, ומפתחים את התהליכים ביחד איתם. ב- FinFET יש שימוש בחומרים חדשים לגמרי ועדיין יש צורך בפריצות דרך טכנולוגיות".
למרות הקשיים, הוא נמצא במקום טוב מאוד מבחינה עסקית: "המטרולוגיה צומחת מהר יותר מהשוק. זהו המגזר הצומח ביותר בתעשיית השבבים העולמית".
פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס , ציוד בדיקה
כתבות נוספות העשויות לעניין אותך
