ניסטק הרכיבה מעגל מודפס בעובי 2 מיל

2 נובמבר, 2015

מדובר במעגל מודפס גמיש בעובי קטן פי 320 ממעגל סטנדרטי ממוצע בתעשייה. ארבל ניסן: "זוהי אבן דרך משמעותית עבורנו"

מדובר במעגל מודפס גמיש בעובי קטן פי 320 ממעגל סטנדרטי ממוצע בתעשייה. ארבל ניסן: "זוהי אבן דרך משמעותית עבורנו"

תמונת הדגמה של ניסטק למעגל גמיש
תמונת הדגמה של ניסטק למעגל גמיש

קבוצת ניסטק (Nistec) סיפרה ל-Techtime שהיא הצליחה לבצע הרכבה של מעגל מודפס (PCB) בעובי 2 מיל (0.05 מ"מ). בחברה חגגו את ההצלחה. מדובר במעגל מודפס בגודל של 10 מ"מ על 1.2 מ"מ שהורכב עבור לקוח בתחום המיכשור הרפואי. המעגל כלל מספר אתגרים טכנולוגיים מיוחדים: שימוש ברכיבים המופיעים במארז 01005 בגודל של 0.2 מ"מ על 0.4 מ"מ לרכיב, הרכבת רכיב במארז מיקרו BGA שבו מרחק בין הרגליים (Pitch) הוא של 16 מיל (0.4 מ"מ), וכל זאת על-גבי מעגל מודפס גמיש בעובי של 2 מיל (0.05 מ"מ).

לשם השוואה מעגל PCB סטנדרטי הוא בעובי ממצוע של 1.6 מ"מ, כלומר עבה פי 320 מהמעגל הזעיר שהורכב. "זוהי אבן דרך משמעותית עבורנו", אמר ארבל ניסן, סמנכ"ל השיווק של קבוצת ניסטק. "לאור מזעור המוצרים האלקטרונים הדורשים פונקציונליות גדולה יותר בשטח קטן יותר, אנו נדרשים למצוא פתרונות טכנולוגיים יצירתיים, ולהתאים את הפיתוח לרצפת הייצור. אנו צופים שהמגמה הזו תלך ותתגבר בעתיד הנראה לעין".

Share via Whatsapp

פורסם בקטגוריות: חדשות , ייצור וקבלנות משנה