נובה מפתחת טכנולוגיית מטרולוגיה ל-7 ננומטר

3 מרץ, 2016

הפרוייקט מתבצע בשיתוף פעולה עם מכון המחקר הבלגי IMEC, ובמסגרתו פותחה שיטה למדידת מבנים ננומטריים באמצעות ניתוח של תופעות החזרת האור ממשטח הסיליקון בשלבי ייצור השבב

הפרוייקט מתבצע בשיתוף פעולה עם מכון המחקר הבלגי IMEC, ובמסגרתו פותחה שיטה למדידת מבנים ננומטריים באמצעות ניתוח של תופעות החזרת אור 

NOVA

חברת נובה מכשירי מדידה מרחובות (Nova) גילתה לאחרונה במהלך כנס SPIE שהיא מבצעת פרוייקט משותף עם מכון המחקר הבלגי IMEC, בפיתוח טכנולוגיית בדיקה חדשה עבור קווי ייצור בגיאומטריה של 7 ננומטר. שתי החברות מפתחות תהליך המבוסס על ניתוח ספקטרום האור המוחזר מהמשטח הניבדק (scatterometry). כאשר גלי אור פוגעים במשטח, מתקיימות תופעות של שבירה, עקיפה והחזרה (Diffraction). המטרה היא לנתח את התופעות האלה ולחלץ מהן את המידע על המבנים הננומטריים שמהם בנויים הטרנזיסטורים המיוצרים.

במהלך ייצור השבבים נבנים מבנים זעירים באמצעות חשיפת חומר רגיש לאור לקרינה מכוונת באתרים המוגדרים על-ידי המסיכה הליתוגרפית. כדי להשיג רמת רזולוציה גבוהה, משתמשים כיום בטכניקת ליתוגרפיה רטובה (immersion lithography), שבה התווך המפריד בין החומר הרגיש לאור לבין מסיכת ההקרנה הוא מים מזוקקים, ולא אוויר כמו בעבר.

האור הוא מאגר מידע

רוב תהליכי הייצור המתקדמים ביותר מבוססים על חשיפה לקרינת אור באורך גל של 193 ננומטר. מכיוון שאורך הגל הזה כבר לא מצליח לספק את הרזולוציה הדרושה לייצור שבבים בגודל של עשרות ננומטרים ומטה, פותחו טכניקות המאפשרות להשיג רמות דיוק גבוהות יותר באמצעות חשיפה כפולה ואפילו מרובעת (multipatterning) של החומר הרגיש לאור.

אחת מהשיטות לביצוע חשיפה מרובה היא Self-Aligned Quadruple Patterning, המשתמשת בטכניקת pitch splitting כדי להשיג ביצועים טובים יותר מחשיפה כפולה, ושהוכיחה את יכולתה לייצר שבבים בגיאומטריה של 20 ננומטר ו-14 ננומטר. נובה ו-IMEC פיתחו גישה המבוססת על scatterometry למדידת הגדלים החשובים (critical dimension) של המבנים שמהם נבנה הטרנזיסטור בתוך השבב בשיטת SAQP.

מעבדת ה-CMOS במכון IMEC
מעבדת ה-CMOS במכון IMEC

באמצעות ניתוח ההחזרים המגיעים ממטרות יעד שונות, בעלות מרווחים שונים בין קווים מקבילים, המפתחים גילו שטכניקת ההחזרה והשבירה של קרני אור מאפשרת למדוד מירווחים שונים של המבנים המיוצרים, ופיתחו תהליך שיאפשר למדוד את רמת הדיוק של ייצור השבבים, לאורך שלבי הייצור (בטכניקת הליתוגרפיה SAQP).

סגנית נשיא לתחום טכנולוגיות התהליך ב-IMEC, אן שטיגן, אמרה ששיתוף הפעולה איפשר לפתח שיטה לבקרת תהליך הייצור של השבבים המתקדמים ביותר. "שיתוף הפעולה הזה מאפשר לנו לספק פתרון מטרולוגיה לתהליכי הייצור העתידיים".

הטכנולוג הראשי של חברת נובה, ד"ר שי וולפלין, אמר ששיתוף פעולה עם IMEC בשלבים כל-כך מוקדמים של המחקר והפיתוח של טכנולוגיה חדשה, "מאפשר לנו להתאים את מפת הדרכים הטכנולוגית שלנו למגמות החשובות ביותר בתעשיה".

חברת נובה נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-302 מיליון דולר. בשנת 2015 צמחו מכירותיה ב-23% והסתכמו ב-148.5 מיליון דולר. ברבעון האחרון של 2015 הסתכמו המכירות בכ-40 מיליון דולר – עלייה של 55% בהשוואה לרבעון המקביל ב-2014.

Share via Whatsapp

פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס , ציוד בדיקה