מנכ"ל SMIC החדש הדליף בעבר סודות של TSMC לסמסונג

22 אוקטובר, 2017

יצרנית השבבים הסינית SMIC מינתה למנכ"ל את ליאנג מונג-סונג, מי שבעברו עבד ב-TSMC והואשם לאחר-מכן בבית המשפט בהדלפת סודות טכנולוגיים למתחרה סמסונג, אשר איפשרו לה לבצע קפיצה טכנולוגית מרהיבה

מינוי שנוי במחלוקת בתעשיית הסמיקונדוקטור העולמית: ליאנג מונג-סונג (Liang Mong-song), שעבד בעבר בחברת קבלנות הייצור הטאיוואנית TSMC והואשם בבית משפט בטאיוואן בהדלפת מידע טכנולוגי סודי למתחרה סמסונג (Samsung), מונה לתפקיד המנכ"ל של קבלנית הייצור הסינית SMIC, שהיא אחת מהמתחרות הגדולות של TSMC.

מונג-סונג עמד בעשור האחרון במוקד התחרות העזה בקרב יצרניות השבבים לפיתוח תהליכי ייצור מתקדמים וממוזערים, המאפשרים לייצר טרנזיסטורים קטנים יותר. חברת TSMC הטאיוואנית הינה קבלנית ייצור השבבים הגדולה בעולם וחולשת על יותר ממחצית משוק ה-Foundry העולמי. במשך שנים TSMC היתה גם החברה המובילה ביותר מבחינה טכנולוגית והיתה הראשונה שהשיקה טכנולוגיות ייצור מתקדמות שהעניקו לה יתרון גדול בשוק.

בשנת 2012 ביצעה סמסונג הקוריאנית קפיצת מדרגה טכנולוגית משמעותית והשיקה טכנולוגיה לייצור שבבי FinFET בגודל של 14 ננומטר. הטכנולוגיה החדשה של סמסונג סייעה לה לחזק את מעמדה בשוק קבלנות הייצור ולזכות בחוזי ייצור יוקרתיים מחברות כמו אפל וקואלקום. חברת TSMC החלה לחשוד שמאחורי הזינוק הטכנולוגי הזה עומדים מעשים בלתי כשרים, והחשד העיקרי נפל על מונג-סונג, שעבד במשך 17 שנה ב-TSMC ושימש בתפקידו האחרון בחברה כמנהל חטיבת המחקר והפיתוח של מודולים מתקדמים, עד שהחליט לעזוב בשנת 2008 במה שהוגדר כ"סיבות אישיות".

בית המשפט מאשר את חשדותיה של TSMC

TSMC הגיעה למסקנה שמונג-סונג הפר את הסכם השמירה על סודיות שעליו חתם עם עזיבתו את TSMC, והדליף מידע טכנולוגי קנייני לסמסונג. חשדותיה התחזקו משהתברר שלאחר עזיבתו את TSMC החל מונג-סונג, בניגוד להסכם שעליו חתם, לשמש כמרצה באוניברסיטה הטכנולוגית של סמסונג בדרום קוריאה, ולאחר מכן גם מונה למנהל הטכנולוגי הראשי של חטיבת LSI – Large Scale Integration) בסמסונג. חברת TSMC החליטה לפנות לבית המשפט בטאיוואן. מאחר שהגשת תביעה כנגד סמסונג בגין גניבת פטנטים עשויה להוביל להליכים משפטיים ממושכים ויקרים, היא בחרה לתבוע ישירות את מונג-סונג.

לטענת TSMC, מונג-סונג העביר לסמסונג מידע שאיפשר ליצרנית הדרום קוריאנית לבצע במהירות קפיצה מטכנולוגיה של 20 ננומטר לטכנולוגיה של 14 ננומטר, ולמעשה לעקוף את TSMC, שהציעה באותה עת טכנולוגיה פחות מתקדמת של 16 ננומטר. לבית המשפט הוגשה גם חוות דעת של מומחה חיצוני אשר הישווה בין טכנולוגיות הייצור של TSMC ושל סמסונג, שבה הוא קבע שתהליכי הייצור החדשים של סמסונג לייצור שבבי 14/16 ננומטר, מאוד דומים במאפייניהם לטכנולוגיות הייצור המתקדמות של TSMC. באוגוסט 2015, לאחר שורה של ערעורים, הכריע בית המשפט העליון בטאיוואן לטובת TSMC וחייב את מונג-סונג מכל תפקידיו בסמסונג. TSMC הצהירה כי היא עשויה לנקוט בהליכים משפטיים נוספים, אך לא עשתה זאת עד כה.

כרטיס כניסה לעולם ה-FinFET

כעת, בצעד שנוי במחלוקת, החליטה קבלנית ייצור השבבים הגדולה בסין, SMIC, למנות את מונג-סונג לתפקיד המנכ"ל החברה, כדי לסגור את הפער הטכנולוגי שבינה לבין קבלניות הייצור המובילות, ובראשן כמובן החברות TSMC וסמסונג. מונג-סונג ישמש כמנכ"ל משותף ביחד עם ד"ר הייג'ון זאו (Haijun Zhao) שמונה לתפקיד בחודש יוני השנה. המשימה המרכזית שלו תהיה לקדם את SMIC לטכנולוגיות יציור המבוססות על טרנזיסטורי FinFET. בהודעת המינוי שפרסמה SMIC ב-16 באוקטובר, ציין יו"ר SMIC שלמונג סונג "יש ניסיון עשיר ומוצלח בפיתוח תהליכים מתקדמים לייצור מעגלים משולבים. מינויו יסייע ל-SMIC להאיץ את יכולת הפיתוח הטכנולוגי שלה ולצמצם את הפער הטכנולוגי בינה לבין מתחרותיה בעולם".

מעניין לציין שבהודעה לעיתונות שבה פורטו ניסיונו המקצועי וקורות חייו של מונג-סונג, לא הוזכרו התפקידים שהוא מילא בחברות TSMC וסמסונג. המינוי של מונג-סונג יכול להיחשב כמהלך ציני אך מבריק, אך הוא עלול להיתקל בקשיים משפטיים, שכן סמסונג וב-TSMC יכולות לנקוט בהליכים משפטיים כנגד SMIC ומונג-סונג. לפי שעה, שתי החברות לא מגיבות למינוי, ונראה שהן יעקבו מקרוב אחר ההתקדמות הטכנולוגית של SMIC. למרבה האירוניה, הנפגעת העיקרית הפעם צפויה להיות סמסונג, מאחר שלמונג-סונג יש ידע פנימי נרחב על טכנולוגיית ה-14 ננומטר שלה, שהוא היה שותף בפיתוחה.

ראוי גם לציין שבשנת 2003 תבעה TSMC את SMIC על גניבת סודות מסחריים. התביעה הסתיימה בהסכם פשרה שנחתם בשנת 2005, שבמסגרות שילמה SMIC פיצויים ל-TSMC בגובה של כ-175 מיליון דולר.

תעשיית השבבים הסינית על מסלול ההמראה

המהלך של SMIC מתרחש על רקע התרחבות תעשיית ייצור השבבים בסין. חברת המחקר IC Insigjts העריכה לאחרונה שתעשיית קבלנות הייצור בסין תצמח השנה בכ-16% ותגיע להיקף מכירות של כ-7 מיליארד דולר בשנת 2017. על-פי הדו"ח, קצב הגידול של תעשיית ה-Foundry בסין גבוה פי שניים בהשוואה לקצב הגידול של תעשיית ה-Foundry העולמית. עם זאת, קבלניות הייצור הסיניות עדיין מפגרות מאחור מבחינה טכנולוגית, ו-SMIC מעוניינת להדביק את הפער.

דו"ח אחר של IC Insights, שפורסם בתחילת השנה, העריך ש-SMIC היתה ב-2016 קבלנית הייצור הרביעית בגודלה בעולם והחזיקה בנתח של 6% מכלל המכירות בשוק ה-Foundry העולמי. זאת, לעומת נתח שוק של 59% שבו מחזיקה TSMC. אלא ש-SMIC היתה אחת מהחברות שהציגו ב-2016 את הצמיחה המהירה ביותר והכנסותיה צמחו ב-31% בהשוואה ל-2015, להיקף של כ-2.9 מיליארד דולר.

עם זאת, הפער הטכנולוגי בין SMIC ל-TSMC וסמסונג הוא עדיין רחב מאוד. בשעה ש-TSMC צפויה להתחיל בשנה הבאה בייצור המוני של שבבי 7 ננומטר, הטכנולוגיה המתקדמת ביותר שמציעה כיום SMIC היא של 28 ננומטר. היא זקוקה לקפיצה טכנולוגית, ובחרה באדם שכבר הוכיח שיש לו שיטות מאוד מיוחדות להשגת קפיצה טכנולוגית בזמן קצר.

פורסם בקטגוריות: אנשים , ייצור וקבלנות משנה , סמיקונדקטורס