הסכסוך בין TSMC וגלובלפאונדריז הסתיים במפתיע

3 נובמבר, 2019

חתמו על הסכם רישוי הדדי לרוב הפטנטים שלהן, כולל פטנטים שיירשמו ב-10 השנים הבאות. גלובלפאונדריז הגישה 25 תביעות קניין רוחני נגד TSMC ודרשה לאסור את שיווק המוצרים של לקוחותיה הגדולים ביותר

הסכסוך על שימוש בפטנטנים בין TSMC וגלובלפאונדריז (GF- GlobalFoundries) שפרץ בחודש אוגוסט השנה ואיים לערב את רוב יצרניות הרכיבים הגדולות בתעשייה – הסתיים בתוך פחות מחודשיים בהסכם שנעשה מחוץ לכותלי בית המשפט. בסוף השבוע דיווחו שתי החברות בהודעה משותפת שהן חתמו על הסכם רישוי הדדי של רוב הפטנטים של שתיהן, ומסירות את כל התביעות המשפטיות אחת נגד השנייה. "החברות חתמו על הסכם רשוי הדדי רחב מאוד הכולל פטנטים רבים של שתיהן, בהם גם הפטנטים שהן יגישו לרישום במהלך 10 השנים הבאות", מסרו.

התביעה שאיימה לשתק את תעשיית השבבים

ההסכם המפתיע הגיע כחודשיים לאחר שחברת GF הגישה סדרה של תביעות נגד TSMC ודרשה לאסור את השיווק של המוצרים של לקוחות TSMC, שבהם נעשה שימוש בקניין הרוחני שלה. מדובר תביעה יוצאת דופן, שבה GF הפעילה לחץ ישיר על לקוחות TSMC כדי לאלץ אותה להתפשר. בסוף חודש אוגוסט הגישה GF בבתי משפט בארה"ב ובגרמניה 25 תביעות נגד TSMC שבהן היא טוענת על הפרת 16 פטנטים רשומים שלה הקשורים לטכנולוגיות ייצור שבבים. גלובלפאונדריז טענה שמדובר בפטנטים הקשורים לתהליכי ייצור שהיא פיתחה עבור תהליכי 7/12/18/28 ננומטר.

התביעות הוגשו בחמש ערכאות שונות: הוועדה לסחר חוץ של ארצות הברית (ITC), בתי המשפט הפדרליים המחוזיים בדלאוור ובמערב טקסס, ובתי המשפט המחוזיים של דיסלדורף ומנהיים בגרמניה. חברת GF ביקשה מבתי המשפט להטיל איסור על שיווק המוצרים של כ-20 חברות שונות שהייצור של משבביהן היה כרוך בהפרת הקניין הרוחני שלה. בהן: אפל, קואלקום, ברודקום, אנבידיה, מדיה-טק וזיילניקס. הרכיבים האלה שולבו במוצרים של חברות כמו אסוס, גוגל, אייסנס, מוטורולה ועוד, ומופצים על-ידי החברות Digi-Key, Avnet ו-Mouser.

זה היה מאבק של דוד נגד גוליית: חברת TSMC היא באופן בולט קבלנית ייצור השבבים הגדולה בעולם ואחראית ליותר מ-60% מהייצור העולמי בקבלנות משנה (Foundry). מאחוריה מדורגת סמסונג, המשקיעה בשנים האחרונות משאבים רבים בפעילות הייצור שלה. בין סמסונג ל-TSMC מתנהל קרב איתנים על תהליכי הייצור המתקדמים ב-7 ננומטר ומטה. חברת GF נחשבת לקבלנית הייצור השלישית בגודלה מבחינת הכנסות, אולם הפער בינה לבין TSMC הוא עצום.

לפני כשנה היא החליטה לזנוח את תוכנית הפיתוח של טכנולוגיות 7 ננומטר, ולהתמקד בטכנולוגיות FinFET ברוחב צומת של 12 ננומטר ו-14 ננומטר. למעשה, היא הותירה את הזירה ל-TSMC ולסמסונג בלבד. שתי החברות לא מסרו פרטים על הסכם שיתוף הפעולה ביניהן, אולם יכול להיות שהוא כולל רשיון של TSMC להשתמש בפטנטים של יבמ, לאחר שב-2015 היא קיבלה לידיה את חטיבת השבבים המפסידה של יבמ. בשורה התחתונה: יכול להיות שזה היה מאבק ה-IP הקצר ביותר בתולדות התעשייה. 

Share via Whatsapp

פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס , קניין רוחני