אינטל הכריזה על מעבד-תמונות ליישומי IoT

13 נובמבר, 2019

השבב בגודל של 72 מ"מ מרובע מיועד למימוש הסקות עיבוד תמונה באבזרי קצה. הוא כולל זיכרון בתוך השבב וערוץ מידע פנימי ברוחב של 64 סיביות. ייצא לשוק במחצית הראשונה 2020

חברת אינטל (Intel) חשפה אתמול בוועידת הבינה המלאכותית (AI Summit 2019) שקיימה בסן פרנסיסקו, את הגרסה החדשה של השבב Movidius: מעבד בינה מלאכותית זעיר ליישומי עיבוד תמונה (Vision Processing Unit – VPU), אשר קיבל את הכינוי Keem Bay. השבב צפוי לצאת לשוק במחצית הראשונה של 2020 ולספק ביצועים גבוהים פי עשרה בהשוואה לדור הקודם שלו, שיצא לשוק בשנת 2017.

השבב מופיע בגודל של 72 מ"מ מרובע ומיועד למימוש הסקות עיבוד תמונה באבזרי קצה. הוא כולל זיכרון בתוך השבב וערוץ מידע פנימי ברוחב של 64 סיביות, להעברה מהירה של המידע בין הזיכרון לבין יחידות העיבוד. אינטל מייעדת אותו למגוון רחב של יישומי קצה, כולל הטמעה בתוך מצלמות סטילס, רובוטים, רחפנים, מצלמות אבטחה, כלי-רכב, תחנות שירות אוטומטיות, האצת עיבוד תמונה בקצות הרשת באמצעות התקנת מספר שבבים בכרטיסי PCIe, ועוד.

בתחום ה-IoT הגודל קובע

למעשה, מדובר בשבב בינה מלאכותית ייעודי עבור אבזרי IoT. להערכת אינטל, זהו השבב המהיר ביותר מסוגו בתעשייה, ומהיר פי ארבעה מהשבב המקביל של אנבידיה, TX2. אומנם השבב Xavier של אנבידיה מהיר יותר, אולם לטענת אינטל צריכת ההספק שלו עבור כל פעולת עיבוד מקבילה, גבוהה פי חמישה. לדברי מנהל קבוצת ה-IoT באינטל, ג'ונתן באלון (בתמונה למעלה), "זהו הבדל חשוב מאוד, מכיוון שבאבזרי הקצה הלקוחות דורשים חיסכון בהספק, גודל קטן, וזמני השהייה מינימליים".

ההכרזה האחרונה היא מרכיב באסטרטגיה כוללת של אינטל לספק פתרונות בינה מלאכותית מרמת הענן ועד לאבזרי הקצה הקטנים ביותר. להערכת חברת IDC, בתוך 5 שנים יגדל קצב ייצור המידע שאנחנו מייצרים פי עשרה, כאשר 70% ממנו ייווצר באבזרי הקצה. ראוי לציין שחברת אינטל מעריכה שכבר השנה (2019) יסתכמו מכירותיה בתחום הבינה המלאכותית בכ-3.5 מיליארד דולר.