בגרף למעלה: מכירות השבבים בעולם בעשור האחרון. היקף מכירות (כחול) בהשוואה לשיעור השינוי (אדום). מקור: WSTS
ברבעון הראשון של שנת 2026 צמחו מכירות תעשיית השבבים בעולם בשיעור של כ-25% בהשוואה לרבעון האחרון 2025, והסתכמו בכ-298.5 מיליארד דולר. בחודש מרץ 2026 הסתכמו מכירות התעשייה העולמית בכ-99.5 מיליארד דולר – נתון המייצג צמיחה של 79.2% בהשוואה לחודש המקביל בשנת 2025 (היקף מכירות של 55.5 מיליארד דולר) וצמיחה של 11.5% בהשוואה לחודש פברואר 2026. הנתונים מבוססים על הנתונים שנאספו ונותחו על-ידי ארגון WSTS.
כך מסר השבוע איגוד יצרני השבבים SIA, אשר מאגד כ-99% מכל יצרני השבבים בארה"ב (במונחי מכירות) וכשני-שלישים מכל יצרני השבבים בעולם. נשיא ומנכ"ל SIA, ג'ון ניופר, אמר שהתעשייה עלתה על נתיב צמיחה שיביא אותה למכירות בהיקף של טריליון דולר בשנת 2026. "מכירות חזקות בדרום מזרח אסיה, באמריקות ובסין דוחפות את הצמיחה של תעשיית השבבים. בהשוואה שנתית לפי אזורים גאוגרפיים, דרום-מזרח אסיה הובילה עם צמיחה של 108.5% במכירות. אמריקה צמחה ב-83.1%, סין צמחה ב-74.8%, אירופה צמחה ב-46.5% ויפן השתרכה מאחור עם צמיחה של 7.4% בלבד, בהשוואה למרץ 2025.
התחזית של 2026 מגיעה לאחר שנת השיא 2025, שהגיעה לתוצאות ש-WSTS הגדירה כ"היסטוריות". במהלך 2025 צמחו מכירות התעשייה בכ-26% בהשוואה לשנת 2024, והגיעו להיקף כולל של כ-796 מיליארד דולר. המנוע המרכזי של הצמיחה היה: מחשבים, אשר המכירות עבורם צמחו ביותר מ-60%, בזכות ההשקעות בתשתיות מרכזי נתונים ובפלטפורמות מחשוב הקשורות לבינה מלאכותית. הביקוש מהמגזר הממשלתי צמח ב־15% בעיקר עבור ביטחון ותשתיות. המגזר התעשייתי צמח בכ-5% בלבד, בין השאר בגלל שעדיין מורגש תהליך תיקון המלאים והיחלשות השקעות ההון בתעשייה.
בתמונה למעלה: היקף שוק הרכיבים הישראלי (במיליוני אירו). מקור: DMASS ו-Techtime
למרות תחושת אופטימיות זהירה אשר מתחילה להיות מורגשת בשוק הישראלי בשבועות האחרונים, התעשייה עדיין מתמודדת עם המשבר העמוק שהתחיל עם המהלכים הראשונים של ההפיכה המשטרית והפך למפולת בעקבות ה-7 באוקטובר. התחושה הזו מגובה בנתונים. להערכת ארגון המעקב האירופי DMASS Europe, ברבעון האחרון של 2025 צמחו מכירות הרכיבים האקטיביים (סמיקונדקטורס) בשוק הישראלי בכ-3.9% בהשוואה לרבעון המקביל 2024, ומכירות הרכיבים הפאסיביים, המחברים והמכלולים האלקטרו-מכניים, צמחו בכ-11.2% בהשוואה לתקופה המקבילה 2024.
המידע הגיע מ-40 מפיצים ויצרנים גדולים
יחד עם זאת, בהשוואה תלת-שנתית השוק עדיין במשבר: מהיקף רכישות רכיבים כולל של כ-886 מיליון אירו בשנת 2023, התעשייה רכשה בשנת 2025 רכיבים בהיקף כולל של 646 מיליון אירו בלבד. הנתונים שנאספו מבוססים על מקורות מידע של DMASS שעובדו על-ידי Techtime. ארגון DMASS Europe הוא גוף תעשייתי אירופי ללא מטרות רווח האוסף ומרכז נתוני שוק של תחום הפצת הרכיבים האלקטרוניים לפי מדינות וקבוצות מוצרים כגון מיקרו־בקרים (Microcontrollers), זיכרונות פלאש, רכיבים אנלוגיים, רכיבים פסיביים, מוצרים אלקטרו־מכניים ועוד רבים נוספים. כיום כולל הארגון 40 חברים פעילים, בעיקר מפיצים ויצרנים גדולים, אשר מייצגים כ-85% מכלל שוק ההפצה האירופי.
הארגון אוסף מידע בצורה יוצאת דופן: הגופים החברים בארגון (דוגמת יצרניות שבבים גדולות והמפיצים המרכזים בתעשייה) מספקים מידע מתוך ידיעה שהוא יישאר סודי. אנשי המחקר ב-DMASS מרכזים את כל התנונים ומספקים נתוני שוק גלובליים, לפי תחומים טכנולוגיים ואזורים גיאוגרפיים, מבלי לחשוף מידע של כל חברה או יצרן בנפרד. מכיוון שבישראל יש שיעור גבוה יותר של מפיצים עצמאיים שאינם חברים בארגון בהשוואה לאירופה, Techtime ביצע תיקון בנתונים מתוך הערכה שמרנית שחברות הארגון מייצגות רק 80% מהיקף השוק, ולכן צריך לתקן את המידע של DMASS כלפי מעלה.
הייצור בחו"ל מעוות את הנתונים
אף אחד לא יודע בוודאות האם החברים ב-DMASS מייצגים 80% או 70%, או כל שיעור אחר, מהיקף מכירות הרכיבים בישראל. יחד עם זאת גם הערכה מאוד כללית של היקף שוק הרכיבים בישראל מספקת מדד חשוב מאוד להבנת מגמות בייצור המקומי, מכיוון שמדובר ברכיבים הנמכרים בארץ לצורך ייצור מערכות אלקטרוניות. האם הייצור בארץ מתמוטט? לא לגמרי, יש גורמים נוספים אשר יכולים לעוות את הנתונים: חברות ישראליות רבות, כמו סולאראדג' למשל, העבירו את הייצור או חלקים ניכרים ממנו לחברות בנות בארצות זרות. חלק ניכר מהרכיבים שהן רוכשות נרשם כרכיבים שנמכרו לאותן מדינות, ולא לישראל.
גם אירופה במשבר
ראוי לציין שחלק מהמשבר אינו מקומי בלבד, ולא פוסח גם על התעשייה האירופית כולה. הארגון הזהיר שתעשית האלקטרוניקה האירופית "חשופה באופן מסוכן", למתחים גיאופוליטיים ולהשפעות של מלחמת הסחר בין סין וארה"ב. יו"ר הארגון, הרמן רייטר, אמר שלאחר תקופה ארוכה של קיפאון, השוק חוזר לצבור תנופה. "רבעון רביעי חזק ועלייה של 6.9% במחצית השנייה של 2025 מסמנים נקודת מפנה משמעותית, גם אם ההכנסות השנתיות הכוללות, בהיקף של 15.2 מיליארד אירו, עדיין נמוכות ב־3.3% לעומת 2024. התקוות לשיפור נוסף כעת גוברות על החששות".
למרות שהייתה מחלוצות המעבר אל טרנזיסטורי Gate-All-Around (GAA), חברת סמסונג פתחה בקמפיין שיווק של טכנולוגיית הייצור הקודמת המבוססת על טרנזיסטורי FInFET ברוחב צומת של 4 ננומטר. לפני שבוע החברה הכריזה על דור חדש של תהליך 4nm FinFET, שהוא למעשה אופטימיזציה של תהליך ותיק מאוד – וזה בעצם הייחוד שלו. החברה הוסיפה מספר יכולות בחירה בפרמטרים שונים כגון מהירות התגובה ומתחי השער, ועל-ידי כך, לטענתה, היא מספקת את הצרכים של שווקים מגוונים, החל ממרכזי AI וכלי רכב, וכלה במוצרים חסכוניים מאוד באנרגיה. היתרון הגדול של טכנולוגיית היצור הזו לא טמון במיזעור או מהירות יוצאת דופן – אלא בכך שהתהליך עבר דורות רבים של תיקון תקלות ו"שיוף" קצוות, שהפך אותו לאמין וזול מאוד שהשוואה לבילת הביצועים שהוא מספק.
בכך היא מנסה למעשה לחזור על ההצלחה של תהליך 28 ננומטר, אשר נחשב עד לפני כ-10 שנים לתהליך הייצור הכדאי ביותר שסיפק לחברות את נקודת האיזון הטובה ביותר בין ביצועים, מחיר ואמינות (yield). בבלוג הטכנולוגי שלה, החברה הסבירה שתהליך 4nm FinFET "ממוקם בנקודת המפגש שבין טכנולוגיות ייצור מתקדמות לבין טכנולוגיות בוגרות. הוא מאזן בין ביצועים לבין יכולת ייצור סדרתי יעילה". כדי למקם אותו בנקודה הזו, ביצעה סמסונג מספר שיפורים ייעודיים בתהליך:
היא מאפשרת להגדיר את מתחי הסף (Threshold Voltage – Vth) של הטרנזיסטורים בשב. כך למשל, רכיבי uLVT (Ultra-Low Vth) משפרים את מהירות המיתוג ומתאימים במיוחד לתכנונים עתירי ביצועים, אולם בעלי צריכת אנרגיה גבוהה יחסית. לעומתם רכיבי HVT (High Vth) איטיים יותר אולם מפחיתים את זרם הדליפה ובכך מקטינים את צריכת ההספק של השבב. החברה ביצעה שינויים במערך שכבות הקישוריות (interconnect stack) כדי לעניק שליטה רחבה יותר במאפייני ההתנגדות־קיבוליות (RC) של המוליכים החשמליים. במעגלים ממוזערים, העלייה בהתנגדות ובקיבוליות של שכבות המתכת מגבילה את מהירות התקדמות האותות. סמסונג הוסיפה שכבות קישוריות נוספות בעלות Pitch גדול יותר ומאפייני התנגדות־קיבוליות (RC) משופרים, שהובילו להפחתה של כ־26% בהשהיית RC.
אופטימיזציה של צריכת הספק ויעילות תרמית
אחד מהיתרונות שהחברה מקדמת הוא שמדובר בתהליך גמיש המתאים ליישומים שונים, גם אנלוגיים וגם דיגיטליים. כך למשל, זיכרונות HBM4 דורשים רוחב פס גבוה לצורך העברת נתונים בהיקפים גדולים, תוך פעולה במרחב פיזי מוגבל שבו צפיפות ההספק והניהול התרמי הם גורמים קריטיים. בסביבה כזו, יעילות ואיזון תרמי חשובים לעיתים יותר מאשר ביצועי שיא. תהליך ה־4 ננומטר ממזער הפסדי הספק באמצעות פעולה במתח נמוך ושכבות קישוריות בעלות התנגדות נמוכה, ובכך מאפשר תכנונים יעילים במיוחד גם בתרחישים של אינטגרציה צפופה. מאפיינים אלו הופכים אותו למתאים במיוחד למימוש שכבת ה־Base Die בזיכרונות HBM.
יישומי AI ו־HPC דורשים ארכיטקטורות שבבים גדולות (Large Die), אולם ככל ששטח השבב גדל, כך עולה גם ההסתברות לפגמים. בהקשר זה, החברה מאמינה, התהליך מספק את רמת האמינות הנדרשת. "יחידת LPU (Language Processing Unit) של חברה אמריקאית מובילה, משתמשת בתהליך ה־4 ננומטר כדי להשיג גם קישוריות בצפיפות גבוהה ויעילות הספק, כאשר הדור הבא של יחידות ה-LPU ייכנס לייצור המוני במחצית השנייה של 2026".
"רכיבי SerDes הפועלים במהירויות של עשרות גיגה־ביט לשנייה, רגישים מאוד לשונות בתהליך הייצור ודורשים איזון מדויק בין שלמות אות (Signal Integrity – SI) לבין יעילות הספק. בנוסף, התמיכה ב־IP בדרגת תקן רכב דוגמת LPDDR, PCIe, MIPI M-PHY, HDMI ו־USB מתאימה ליציור של מערכות ADAS ו-IVI, ותומכת במגוון רחב של פונקציות ברכב, החל מעיבוד חיישנים ועד להעברת נתונים במהירות גבוהה". החברה גם מדגישה בקמפיין ששוק ה־RF נמצא בתהליך מעבר מארכיטקטורות RFIC מסורתיות לתכנוני RF SoC בעלי אינטגרציה דיגיטלית רבה. "תהליך ה־4 ננומטר מתאים במיוחד לתכנוני RF SoC משולבי אותות (Mixed-Signal) לסביבות תקשורת מהדור הבא, כגון Wi-Fi 8 ו־6G".
חברת אינטל (Intel) מצטרפת לפרוייקט הקמת מפעל השבבים הענק Terafab AI של אילון מאסק, אשר יבוצע על-ידי החברות המרכזיות בקבוצת מאסק, SpaceX ו-Tesla. במהלך החג פירסמה אינטל הודעה קצרה ברשת X שבה היא מדווחת שאילון מאסק התארח בחברת אינטל ונפגש עם מנכ"ל החברה ליפ-בו טאן, במקביל להודעה קצרה שהיא מצטרפת לפרוייקט הייצור הגדול. ההודעה הרשמית הייתה קצרה: "היכולת שלנו לתכמן, לייצר ולארוז שבבים בעלי ביצועים אולטרא-גבוהים תסייע ל-Terafab עוצמת עיבוד של 1 טרה-ואט בשנה (TW/year), כדי להפעיל את הרובוטים ומערכות ה-AI העתידיות".
בעקבות ההודעה זינקה מניית אינטל בנסד"ק בכ-10.5% והחברה נסחרת לפי שווי שוק של כמעט 294 מיליארד דולר. הפרוייקט החדש של אילון מאסק נחשף בחודש מרץ 2026. המטרה המרכזית היא הקמת מפעל ייעודי אשר ייצר מעבדים ורכיבי זיכרון וקישוריות עבור מכוניות אוטונומיות, רובוטים ומערכות בינה מלאכותית חלליות. לא נמסרו פרטים על לוחות זמנית, טכנולוגיות והיקף ההשקעות, אם כי בתקשורת העולמית ורסמו הערכות שמדובר בפרוייקט שידרוש השקעות בהיקף של כ-20 מיליארד דולר.
מרכזי AI בחלל החיצון
בשלב הראשון יוקם מתקן ייצור אוניברסלי בטקסס בשם Advanced Technology Fab, אשר יוכל לייצר את כל סוגי הרכיבים הדרושים לטסלה ול-SpaceX, דוגמת רכיבים לוגיים וזכרונות. המפעל יעבוד במתכונת אנכית ויבצע בעצמו את כל שלבי הייצור, משלב בניית המסיכות, הייצור, הבדיקות הסופיות והאריזה. מאסק גילה שהמפעל יתמקד בשתי קטגוריות של רכיבים: קטגוריה אחת תהיה רכיבים המיועדים למטלות הסקה ויישומי קצה (EdgeAIׂ) בעיקר עבור מכוניות טסלה ורובוטים הומנואידיים ממשפחת Optimus, שלהערכת מאסק יצרכו שבבים בכמות גדולה בהרבה מהמכוניות האוטונומיות.
הקטגוריה השנייה תהיה של רכיבי הספק גבוה עבור יישומי חלל. התפישה העומדת מאחורי הרעיון הזה היא שייצור אנרגיה סולארית בחלל הוא זול ויעיל בהרבה בהשוואה לייצור אנרגיה על פני כדור הארץ. לכן, מרגע ש-SpaceX תצליח להוזיל את עלויות העלאת המטענים לחלל, יהיה כדאי להקים את מרכזי ה-AI הגדולים בחלל ולא על-פני כדור הארץ. מההודעה לא ברור מה יהיה תפקידה של אינטל במהלך: האם היא תהיה שותפה עסקית, קבלנית ייצור, או שתפקידה יהיה לתרום טכנולוגיות לטובת Terafab.
אסטרטגיה חדשה של אינטל
נראה שאינטל בראשות ליפ-בו טאן מאמצת מודל עסקי חדש המבוסס על שיתופי פעולה אסטרטגיים ארוכי טווח בשווקים צומחים. מהבחינה הזו ייתכן שההצטרפות לפרוייקט טרה-פאב דומה במהותה להסכם שיתוף הפעולה האסטרטגי עם אנבידיה, שהביא גם להשקעה של 5 מיליארד דולר שאנבידיה ביצעה באינטל, וגם לאבטחת הזמנות ייצור בקנה מידה גדול.
בתמונה למעלה: פאב 34 בעיר לייקסליפ באירלנד. צילום: Techtime
חברת אינטל (Intel) רוכשת מחדש את חלקה במפעל Fab 34 באירלנד, לאחר שמכרה אותו לפני כמעט שנתיים לקרן אפולו (Apollo). החברה הודיעה שחתמה על הסכם מחייב לרכישת מניות אפולו במפעל (49%) תמורת 14.2 מיליארד דולר. כזכור, בחודש יוני 2024 ביצעה אינטל מהלך הפחתת סיכונים בהיקף גדול, לאחר שהחוב הכולל של החברה צמח להיקף של כ-52.5 מיליארד דולר: היא חתמה על הסכם עם קרן אפולו (Apollo) על השקעה של 11.2 מיליארד דולר במפעל הייצור פאב 34 באירלנד, אשר פועל ממיתחם אינטל בעיר לייקסליפ שליד דבלין, והוקם בהשקעה כוללת של 18.4 מיליארד דולר.
בעקבות ההסכם, הופרד המפעל מחברת אינטל והפך לחברה עצמאית שאינטל מחזיקה ב-51% ממניותיה (השאר בידי קרן אפולו). החברה הוקמה כדי למכור שירותי ייצור לאינטל עצמה ולספק שירותי ייצור ללקוחות חטיבת Intel Foundry. סמנכ"ל הכספים של אינטל, דייויד זינסנר, הסביר אז שהכנסת שותף פיננסי מאפשרת לבצע את השקעה גדולה בקו הייצור מבלי לפגוע בדירוג האשראי של אינטל. בעקבות הסכם הרכישה המחודש, אמר זינסנר שעסקת אפולו העניקה גמישות פיננסית שאיפשרה לאינטל להקצות מחדש הון להאצת הפריסה של תהליכי ייצור מתקדמים, כולל Intel 18A.
המשקיעים אוהבים את העיסקה
"כיום יש לנו מאזן חזק יותר, משמעת פיננסית משופרת ואסטרטגיה עסקית שהתפתחה. אנו מיישרים מחדש את מבנה ההון עם האסטרטגיה ארוכת הטווח". מנהל שותף באפולו, ג'משיד אהסאני, אמר שהעסקה מיטיבה עם שני הצדדים. "אנו גאים בתמיכה שלנו בסדרי העדיפויות האסטרטגיים והתפעוליים של אינטל ומצפים לבחון הזדמנויות נוספות לשיתוף פעולה". הרכישה מחדש של אחזקותיה במפעל תמומן ממזומנים קיימים ומהנפקת חוב חדש בהיקף של כ-6.5 מיליארד דולר. אינטל מסרה שלהערכתה היא תפרע את חובותיה במועדי הפירעון בשנת 2026 ובשנת 2027.
החברה מסרה שאירלנד ו-Fab 34 ממשיכים להיות מרכזיים בפריסת הייצור הגלובלית שלה: "Fab 34 הוא מתקן ייצור שבבים בנפח גבוה עבור מוצרים המבוססים על טכנולוגיות התהליך Intel 4 ו-Intel 3, כולל מעבדי Intel Core Ultra ו-Intel Xeon 6. אינטל ממשיכה להשקיע בקמפוס שלה באירלנד כדי להרחיב את כושר הייצור ולספק מענה למערכות מבוססות בינה מלאכותית". מייד לאחר ההודעה זינקה מניית אינטל בנסד"ק בכ-3.7% והחברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-250.1 מיליארד דולר
חברת Synaptics הכריזה על סדרת המעבדים החדשה SYN765x עבור יישומי Edge AI, אשר משלבת מעבד בינה מלאכותית (NPU) ותקשורת Wi-Fi 7 יחד עם בתוך מיקרו-בקר יחיד (MCU). הדבר מאפשר לבצע עיבוד נתונים מורכב ישירות באבזר הקצה עצמו בלא צורך לשלוח את המידע לעיבוד בענן, ועל ידי כך להשיג רמת אבטחה וצריכת הספק משופרות של מערכות קצה חכמות ויישומי IoT. המעבד מבוסס על ארכיטקטורת Arm Cortex-M52 ומאיץ בינה מלאכותית בעוצמת עיבוד של עד 50 מיליארד פעולות בשנייה (Giga Operations Per Second-GOPS).
הדבר מאפשר להריץ מודלים מורכבים על-גבי ההתקן, דוגמת זיהוי פנים, זיהוי קול וזיהוי תנועה. מעבדי סדרה SYN765x מספקים תמיכה בקישוריות אלחוטית מהירה, דוגמת Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 ו-Thread. המעבד מיועד למערכות מבוססות סוללה ובעלות צריכת חשמל נמוכה במיוחד, דוגמת חיישנים חכמים, פעמוני דלת חכמים, מנעולים חכמים, מצלמות אבטחה ביתיות, רובוטים ועוד. הפלטפורמה כוללת מנגנוני אבטחת מידע דוגמת הצפנה חומרתית מובנית, מנגנון אתחול מאובטח (Secure Boot) וניהול זהויות מאובטח של ההתקנים.
חברת גלובלפאונדריז (GlobalFoundries – GF) האמריקאית תובעת את חברת טאואר סמיקונדטור ממגדל העמק (Tower Semiconductor) בטענה שהיא הפרה פטנטים של GF באמצעות "רכיבה חופשית" על עשרות שנות חדשנות של GF. התביעות הוגשו לנציבות הסחר הבינלאומית של ארצות הברית (ITC) ולבית המשפט הפדרלי המחוזי מערב טקסס. החברה מסרה שבתביעות שהוגשו היא טוענת שחברת Tower עושה שימוש בלתי חוקי בטכנולוגיות תהליכי ייצור של GF שהן מוגנות בפטנט, במקום לבצע בעצמה את ההשקעות במחקר יקר וארוך טווח הנדרש לפיתוח היכולות האלו באופן עצמאי. התביעות מייחסות הפרה של 11 פטנטים אמריקאיים של GF המשמשים בתהליכי ייצור של רכיבים המיועדים לשווקים כמו RF, חיישנים ותקשורת.
היא מבקשת פיצוי בגין אובדן רווחים והטלת צווי מניעה שיחסמו יבוא ומכירה בארצות הברית של מוצרי Tower המפירים את הפטנטים של GF. מדובר בפוטנציאל לנזק משמעותי, מכייון שככל הנראה מדובר בטכנולוגיית ליבה של תהליכי ייצור. חברת טאואר לא פירסמה תגובה רשמית, אולם במענה לפניית סוכנות רויטרס היא מסרה "שהחברה דוחה בתוקף את הטענות שהועלו על-ידי גלובלפאונדריז ותגן בנחישות על הקניין הרוחני שלה. החברה מחזיקה ברקורד ארוך שנים של השקעות משמעותיות במחקר ופיתוח, הן בארצות הברית והן ברחבי העולם, הנתמך על-ידי שני מתקני ייצור בארה״ב ומרכזי מו״פ מתקדמים".
מודלים עסקיים שונים
"תעשיית ייצור המוליכים למחצה היא אחת התעשיות המורכבות והעתירות בהון בעולם," אמר סמנכ"ל הטכנולוגיות הראשי ב-GF, גרג בארטלט. "אין קיצור דרך לחדשנות אמיתית. הפעולות שלנו נחוצות כדי להגן על הקניין הרוחני שלנו, לשמור על החדשנות שעומדת בבסיסו, ולהבטיח שהמתחרים פועלים לפי אותם כללים". חברת GF מחזיקה בפורטפוליו חזק של יותר מ-8,000 פטנטים רשומים. להערכתה, טאואר מחזיקה בפחות מ-500 פטנטים. ביוני 2025 התחייבה GF להשקיע עד 16 מיליארד דולר נוספים במפעלי ייצור בארצות הברית, כולל כ-3 מיליארד דולר המוקדשים למחקר ופיתוח בטכנולוגיות מוליכים למחצה מתקדמות.
כמו טאואר הישראלית, גם גלובלפאונדריז היא קבלנית ייצור אשר מייצרת שבבים שתוכננו על-ידי הלקוחות. כיום החברה מפעילה 6 מפעלי ייצור הפרוסים בארה"ב, סינגפור וגרמניה (דרזדן). החברה מעסיקה קרוב ל-14,000 עובדים בעולם, ונחשבת ליצרנית שבבים מרכזית. בשנת 2025 הסתכמו מכירותיה בכ-6.79 מיליארד דולר, המייצגות צמיחה של 1% בלבד בהשוואה לשנת 2024. גלובלפאדריז פועלת במתכונת של כלכלת גודל ומייצרת שבבים בטכנולוגיות מגוונות עבור שווקים רבים, כולל השוק הצרכני.
ההבדל העיקרי בין שתי החברות הוא בגודל ובמודל העסקי. המכירות של טאואר הסתכמו ב-2025 בכ-1.57 מיליארד דולר (צמיחה של 9% בהשוואה ל-2024). החברה מעסיקה כ-4,500 עובדים, ונהנית מנגישות ל-7 מתקני ייצור, חלקם בבעלותה וחלקם בבעלות משותפת עם Nuvoton היפנית (חברת TPSCo) ו-ST. טאואר היא חברת גומחה המתמחה במספר טכנולוגיות ספציפיות, דוגמת חיישני תמונה, סיליקון פוטוניקס, רכיבי RF ורכיבי ניהול הספק. המיקוד העסקי של הוא בעיקר לקוחות מהשוק התעשיית, דגוגמת תעשיית הרכב ותעשיות התעופה והביטחון.
טאואר מפצלת את TPSCo
בתוך כך, בשבוע שעבר נחתם הסכם מסגרת בין טאואר ו-Nuvoton (באמצעות החברה הבת NTCJ) לארגון מחדש של TPSCo שמרכזה ביפן. TPSCo מספקת שירותי עיבוד וייפרים והרכבה, ומפעילה כיום מפעל ייצור (fab) בקוטר 12 אינץ' באוזו, ומפעל בקוטר 8 אינץ' בטונאמי, יפן. כיום מחזיקה טאואר ב־51% מהחברה ו-NTCJ ב־49% הנותרים. עם השלמת העיסקה, טאואר תקבל בעלות מלאה ושליטה תפעולית בפאב ה־12 אינץ' ובפעילות הפאונדרי שלו, בעוד שפעילות הפאב והפאונדרי בקוטר 8 אינץ' תישאר במסגרת TPSCo שתהיה חברה-בת בבעלות מלאה של NTCJ. בתמורה להעברת הבעלות, NTCJ תשלם לטאואר סכום של כ-25 מיליון דולר.טאואר מסרה שהארגון מחדש יתאים את הנכסים של כל חברה לאסטרטגיה העסקית ארוכת הטווח שלה וישפר את המיקוד התפעולי. העיסקה צפויה להסתיים ב־1 באפריל 2027, בכפוף לעמידה בתנאי הסגירה וקבלת אישורים רגולטוריים.
אינטל מחליפה את יו"ר הדירקטוריון. החברה דיווחה אתמול (ד') שהיו"ר הנוכחי פרנק יארי (Frank Yeary) הממלא את התפקיד מאז 2023, פורש מהדירקטוריון ובמקומו ייכנס לתפקדי ד"ר קרייג באראט (Craig Barratt) שהצטרף לדירקטוריון החברה בנובמבר 2025. יארי הוביל את המהלכים שהביאו להחלפת מנכ"ל ולמינויו של ליפ-בו טאן למנכ"ל החברה בחודש מרץ 2025, לאחר מספר חודשי מעבר שהחברה התמודדה עימם, בעקבות פיטורי המנכ"ל פט גלסינגר בסוף 2024.
ביום שבו הודיעה אינטל על המינוי, עלתה מניית החברה ביותר מ-6% והגיעה לשווי של 229.4 מיליארד דולר. אלא שהעלייה הזו אינה נובעת מהמינוי, מכיוון שגם מניית חברת AMD, המספקת כמו אינטל מעבדי CPU בארכיטקטורת x86, עלתה בכ-5% והעניקה לחברה שווי שוק של כ-328 מיליארד דולר. ככל הנראה התופעה הזו קשורה לניתוח שוק של חברת Creative Strategies שהתפרסם בחודש דצמבר 2025 תחת הכותרת The Semiconductor Gigacycle.
זכרונות מעידן ה-PC
הדו"ח הזה לא עורר הדים רבים, אולם לאחר שצוטט בהרחבה בשיחות הוועידה האחרונות גם של אינטל וגם של AMD, הוא הגיע לעיתונות הכלכלית אשר גילתה בו מסקנות מפתיעות: צמיחת שוק ה-AI לא רק מייצרת מנוע מכירות עוצמתי של מעבדים נוירוניים ומעבדי GPU – אלא מהווה מנוע צמיחה חזק מאין כמוהו של מעבדי ה-CPU המסורתיים אשר נמצאים בליבת כל תשתיות המחשוב, גם אם לא בכותרות העיתונים. הסיבה לכך נעוצה אופי הגל הנוכחי של שינוי בתעשיית השבבים.
תעשיית השבבים חוותה מספר מהפכים גדולים, שלכל אחד מהם היתה השפעה של משפחת רכיבים שונה: עידן המחשב האישי (PC) יצר צורך במעבדי CPU וזיכרונות סטנדרטיים (Commodity Memory). מוקד הצמיחה במהלך מהפיכת הטלפונים הניידים התמקדה במעבדי יישומים (AP) ובזכרונות NAND. גל ההקמה של תשתיות ענן ייצר שוק חזק מאוד של מעבדי שרתים, מעבדי תקשורת ומאיצי קישוריות. הגל הנוכחי של בניית תשתיות AI שונה מהותית מכל קודמיו, מכיוון שהוא ממוקד בכל מרכיבי התשתית: מחשוב, זיכרון, רשת ואחסון.
במהלך יום האנליסטים של AMD בנובמבר 2025, העריכה מנכ"לית החברה, ליסה סו, כי השוק הכולל של בינה מלאכותית: מעבדי CPU, GPU, מעבדי תקשורת ורכיבי ASIC, יגיע להיקף של יותר מטריליון דולר עד 2030. “השוק גדל בקצב שפשוט שלא הבנו עד לאחרונה. מרכזי הנתונים הם הזדמנות הצמיחה הגדולה ביותר הקיימת בתעשייה". במונחים כספיים, שוק מעבדי ה-GPU הוא הגדול ביותר ומשלוחי ה-GPU של אנבידיה צפויים לצמוח בכ-85% בשנת 2025, ובעוד 50%–60% בשנת 2026.
הגל הנוכחי מרים את כולם
אלא שהצמיחה לא נעצרת שם. היא מחזירה את שוק מעבדי ה-CPU אל תהליכי צמיחה מואצים שהחברות העיקריות שייהנו ממנו הן אינטל, AMD ו-ARM. להערכת Creative Strategies, שוק היעד הכולל (TAM) של מעבדי שרתים צפוי לצמוח בקצב שנתי של כ-18% עד לשנת 2030, ולהגיע בה להיקף של כ-60 מיליארד דולר (בהשוואה לכ-26 מיליארד דולר בשנת 2025). "ההתרחבות הזו נדחפת על-ידי ביקוש גובר ל-Agentic AI הפועל על שרתים כלליים, ועל-ידי המבנה המיוחד המאפיין את מסדי ה-AI ייעודיים.
"כך למשל, מסד NVIDIA NVL72 משתמש כיום ב-36 מעבדי CPU מארחים (Rack) בכל מסד, בהשוואה למעבד אחד או שניים בלבד בשרתים סטנדרטיים". החברה מעריכה שהמגמה הזו תתעצם כאשר מספר המאיצים (Accelerators) בכל Rack יגדל ל-144 ומעבר לכך, וכאשר יתווספו יותר יחידות Data Processing Unit (DPU) לכל Rack של מאיצים.
להערכת החברה, הביקוש לכוח מחשוב הוא אמיתי וחסר תקדים. "ההשקעה בציוד של ארבע ספקיות שירותי הענן הגדולות, Amazon, Google, Microsoft ו-Meta, הוכפלה בתוך שנתיים בלבד ותגיע ב-2025 להיקף של כ־600 מיליארד דולר". התוצאה היא גל צמיחה עצום שיקיף את כל מגזרי התעשייה. "בניגוד לעידני ה-PC והטלפון הנייד שמהם נהנו מספר קטן של חברות, מחזור ה-AI הענק (AI Gigacycle) דוחף את כל מרחב השבבים: החל בלוגיקה, דרך זיכרונות, רשתות תקשורת ואריזה מתקדמת, ועד לכל שרשרת האספקה של ציוד ייצור השבבים. כולם נהנים מהתרחבות השוק הגדולה ביותר בתולדות תעשיית השבבים".
בתמונה למעלה: מנכ"ל UCT ישראל (המ-לט), ד"ר יהודה סלהוב. צילום: Techtime
חברת UCT ישראל (UCT Fluid Solutions) מגייסת כ-200 עובדים למטה החברה ולמפעל הייצור בנוף הגליל, על רקע הצמיחה המהירה של תעשיית השבבים בעולם. החברה הודיעה שבעקבות המגמה הגלובלית, היא נערכת לגידול בהיקף הפיתוח והייצור בשנת 2026 ומגייסת עובדי פיתוח, הנדסה וייצור. בין 200 המשרות המוצעות: מהנדסי פיתוח ותפעול, אנשי IT, מפעילים ומרכיבים, אנשי בקרת איכות, מנהלי יצור, מנהלי מחלקות, אנשי משאבי אנוש, מומחי מצויינות תפעולית, מנהלי פרויקטים ועוד.
חברת UCT ישראל (לשעבר "המ-לט") מנוף הגליל פועלת בתחום יוצא דופן: היא מספקת מחברים, ברזים ושסתומים לשליטה בכל תשתיות ובקרת הנוזלים והגזים של מתקנים לייצור שבבים ובתוך מכונות ייצור השבבים ובתאי השיקוע שבהם מיוצרות שכבות הסמיקונדקטור. המערכות מפותחות ומיוצרות בישראל, ונמכרות לחברות החשובות ביותר בתעשייה, כמו אינטל, סמסונג, אפלייד מטיריאלס, LAM ריסרץ', ASML (שהתקינה אותם במערכת הליתוגרפיה החדשה לייצור שבבי 2 ננומטר), ASM ועוד.
החברה צמחה כספקית פתרונות לכלל תעשיית הנוזלים והגזים, אולם כיום היא נמצאת במהלכה של מהפיכת ייצור ופיתוח שנועדה למקד אותה בשוק בקרת הנוזלים והגזים בתעשיית השבבים המתקדמים. במסגרת המהלך רחב-ההיקף הזה, החברה חנכה בחודש מאי האחרון מעבדת פיתוח ובדיקות בהשקעה של כמה עשרות מיליוני שקלים, הרחיבה את מחסן האספקה הרובוטי שלה ומשדרגת את קווי הייצור. מנכ"ל UCT ישראל , ד"ר יהודה סלהוב, אמר שקמפיין גיוס העובדים הוא מרכיב במהלך משמעותי להרחבת יכולות הייצור, הפיתוח וההנדסה של החברה. "חנכנו לאחרונה מעבדות פיתוח ובדיקות בהשקעה של כמה עשרות מיליוני שקלים, שדרגנו את קווי הייצור ושילשנו את קיבולת מחסן האספקה הרובוטי שלנו".
תוכנית תמיכה והכשרה רחבת היקף
כיום החברה מעסיקה כ-650 עובדים במטה החברה ובמפעל באזור התעשייה ציפורית שבנוף הגליל, ועוד 280 עובדים בסניפיה בעולם. החברה נוסדה לפני 75 שנה בשם "המ-לט", ונרכשה ב-2021 על ידי קבוצת UCT האמריקאית (Ultra Clean Technology). לאחרונה הכריזה החברה האם UCT העולמית, שהיא רואה בחברה בישראל מרכיב מרכזי באסטרטגיית הצמיחה הגלובלית שלה, ותמשיך להשקיע בה. המשרות המוצעות מיועדות למגוון רחב של עובדים, נשים וגברים, ביניהם: אימהות (כולל משרות-אם מותאמות), חיילים משוחררים (עבודה מועדפת), בעלי השכלה גבוהה וגם עובדים ללא הכשרה.
הם יקבלו הכשרה מקצועית מטעם החברה, חלק במסלולים חיצוניים במימון החברה וחלק באמצעות הכשרות תוך כדי עבודה (On the job training). מיקומו של המפעל בגליל, מאפשר לו לגייס עובדים גם מהמגזר הערבי, הדרוזי, הצ'רקסי ועולים חדשים תושבי האזור. דירקטורית משאבי אנוש גלובלית ב-UCT ישראל, איריס רועי, אמרה שהחברה מפעילה מערך הכשרות מקצועיות ותוכניות ליווי נרחבות לעובדיה, כולל אולפן ללימוד עברית. מדי שנה היא מממנת לימודים מקצועיים ואקדמיים לעובדים ומעסיקה עובדים בעלי צרכים מיוחדים במסגרת שיתוף פעולה המשק"ם וקלאב האוס (לשיקום מתמודדי נפש המבקשים להשתלב בשוק העבודה).
בתמונה למעלה: צילום שבב הבדיקה של זיכרון TCAM בגאומטריה של 3 ננומטר. מקור: Renesas
חברת רנסאס היפנית (Renesas) הצליחה לפתח זכרון אסוציאטיבי מסוג Ternary Content-Addressable Memory – TCAM אשר מיוצר באמצעות טרנזיסטורי FinFET בגיאומטריה של 3 ננומטר. הטכנולוגיה הוצגה בשבוע שעבר בכנס ISSCC 2026 בסאן פרנסיסקו, הממוקד בחידושים טכנולוגיים בתחום הסמיקונדקטורס. זכרון TCAM החדש מספק צפיפות גבוהה, צריכת חשמל נמוכה ואמינות משופרת בהשוואה לזכרונות הקיימים היום בשוק. הפיתוח הזה מאפשר להוציא את הטכנולוגיה מתחום השימוש המצומצם שלה בנתבי תקשורת ומתגים מהירים, אל תחומים חדשים דוגמת תעשיית הרכב.
זכרונות CAM שונים מזכרונות RAM רגילים בשיטת החיפוש שלהם: בזיכרון RAM מזינים לזיכרון כתובת והוא מחזיר את המידע המצוי בה. ב-CAM התהליך יכול להיות גם הפוך: הזיכרון מאתר בתוך מחזור שעון אחד את הכתובת של המידע הנדרש. בגרסה המורכבת יותר שלו, TCAM, קיים גם מצב חיפוש הנקרא "Don't Care" (או מצב Xׂ), אשר מאפשר לבצע חיפושים גמישים. נתב רשתות, למשל, יכול לחפש כתובת IP המתאימה לטווח מסוים (Subnet Mask) בעזרת מצבי ה-X האלו.
השימוש בזיכרון הזה מוגבל לצרכים הדורשים מהירות תגובה גדולה במיוחד, מכיוון שהוא דורש הרבה יותר טרנזיסטורים למימוש כל תא זיכרון, וכל התאים צריכים להיות פעילים. לכן הזיכרון הזה הוא גדול יותר, יקר, צורך הרבה אנרגיה ומייצר חום. כיום הוא נמצא בשימוש בעיקר בנתבים (Routers) ומתגים (Switches) לצורך חיפוש מהיר בטבלאות ניתוב (IP Forwarding), או ביישומים דוגמת חומות אש (Firewalls) לצורך בדיקת חבילות מידע מול רשימות גישה (Access Control Lists). במידה והחבילה צריכה לעבור סינון לפי פרמטרים דוגמת פורט, כתובת ומקור, ה-TCAM עושה זאת מיידית.
שוק היעד החדש: רכב
הפיתוח טכנולוגיית TCAM בתהליך ייצור של 3 ננומטר נחשבת לפריצת דרך טכנולוגית מכיוון שהיא מאפשרת להתגבר על החסמים המרכזיים של השימוש בטכנולוגיית TCAM בתעשיית הרכב: רנסאס הגיעה לצפיפות זיכרון המאפשר ליצרניות רכב להטמיע יכולות ניתוב וסינון נתונים מתקדמות בתוך שבב יחיד (SoC), מבלי שהוא יהיה גדול או יקר מדי לייצור. אחד החידושים המרכזיים בהודעה הוא הפחתה משמעותית בצריכת החשמל, בזכות ארכיטקטורה המפעילה רק את חלקי הזיכרון הרלוונטיים לחיפוש ולא את כל הטרנזיסטורים בו-זמנית.
הדבר מאפשר להשמש ב-TCAM כ"שוטר תנועה" בתוך הרכב: לנתב חבילות מידע (Packet Routing) במהירות עצומה ובשיהוי (Latency) נמוך מאוד בין החיישנים ויחידות הבקרה (ECU). ראוי לציין שהחברה דיווחה על הצלחה בהתקנת מנגנון תיקון שגיאות (Error Correction Code) מתקדם. עד היום היה קשה מאוד לשלב תיקון שגיאות ב-TCAM גלל המבנה המקבילי שלו. רנסאס הודיעה שהיא הצליחה לשלב הגנה על שלמות הנתונים מבלי לפגוע במהירות העבודה של הזיכרון, וזהו תנאי סף לעמידה בתקני בטיחות מחמירים של תעשיית הרכב, דוגמת ISO 26262.
חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על פתרון צד הלקוח ChipStack AI Super Agent, לתכנון ואימות תכנוני שבבים. המערכת נחשבת ל"סוכן מתקדם" (Agentic AI) שנועד לפשט ולהאיץ את תהליך תכנון השבבים, במיוחד בשלבים המורכבים של תכנון, כתיבת קוד, בדיקות ואימות התכנון (Verification). בהכרזה, החברה תיארה את המוצר כ"צעד מהפכני המגדיר מחדש את האופן שבו מתבצע תכנון השבבים". המערכת בנויה במתכונת של Agentic Workflow. זהו מודל עבודה שבו מערכת ה-AI לא רק עונה על שאלות – אלא פועלת באופן עצמאי להשגת המטרה הסופית.
הדבר מתבצע באמצעות “סוכנים” (Agents) המקבלים החלטות, מבצעים משימות, ובודקים את עצמם. כלומר, כאשר מדובר בתכנון שבב, תהליך Agentic Workflow יבצע קריאת מפרט טכני, כתיבת קוד RTL, ייצור Testbench והרצת סימולציות. כאשר הוא מזהה כשל, הוא מתקן את קוד ה-RTL ומבצע בדיקות נוספות. החברה מסרה שהמערכת החדשה יודעת לבצע שילוב בין כלי EDA שונים של החברה, ולבצע בדיקות ואימות התכנון, הנחשבות למרכיב הארוך והיקר ביותר בתכנון השבב.
הלקוחות הראשונים: RISC-V, קואלקום, אנבידיה ואלטרה
הפתרון החדש נבדק וכבר החל להיכנס לשימוש ראשוני בחברות RISC-V, קואלקום, אנבידיה ואלטרה. מערכת ChipStack AI Super Agent תומכת במודלים מתקדמים בענן או ב-On-Prem, כולל מודלים של NVIDIA Nemotron הפתוחים להתאמה באמצעות NVIDIA NeMo, ומודלים מבוססי ענן כמו OpenAI GPT שנועדו לשפר את תפוקת המהנדסים. “לקוחותינו מתמודדים עם מחסור ניכר במהנדסים בכירים, המקשה עליהם לעמוד ביעדי הפיתוח שהוגדרו להם”, אמר מנהל חטיבת המחקר והפיתוח בקיידנס, פול קנינגהאם. "לכן הפתרון הזה מהווה פריצת דרך משמעותית מבחינת התפוקה בהליכי תכנון ואימות”.
"ChipStack מייצגת קפיצת מדרגה משמעותית באסטרטגיות ה-Design-for-AI וה-AI-for-Design שלנו", אמר נשיא ומנכ״ל קיידנס, אנירוד דבגאן. “סוכנים אינטליגנטיים המפעילים את התשתיות שלנו באופן עצמאי, מאפשרים ללקוחותינו להשיג רמות תפוקה חסרות תקדים, ובמקביל גם לשחרר את הכשרונות ההנדסיים יקרי הערך כדי שאלה יתמקדו בחדשנות”.
בתמונה למעלה: מערכת זיהוי הפגמים SEMVision G7 שפותחה ומיוצרת בישראל בחטיבת PDC
המכירות של חטיבת PDC ב-חברת אפלייד מטיריאלס (Applied Materials), שהיא זרוע הפעילות המרכזית של אפלייד בישראל ומרכז הפיתוח והייצור הגדול ביותר של החברה, צפויות להכפיל את היקפן בשנת 2026, ולהגיע ליותר ממיליארד דולר בשנה. כך העריך נשיא ומנכ"ל אפלייד מטיריאלס, גארי דיקרסון, בשיחת המשקיעים שלאחר פרסום תוצאות הרבעון הראשון 2026 של החברה. דיקרסון: "הפתרונות של חטיבת PDC הם מהתחומים בעלי הצמיחה המהירה ביותר שלנו בשנת 2026. צוותי המחקר והפיתוח ייצרו צבר גדול של פתרונות לייצור שבבי הדור הבא, אשר יתרמו באופן משמעותי לצמיחה שלנו. טכנולוגיית e-Beam הייחודית, למשל, צפויה להכפיל את הכנסותיה בשנה הנוכחית ליותר ממיליארד דולר".
תחזית צמיחה של 20%
ברבעון הראשון של 2026 הסתכמו המכירות של חברת אפלייד מטיריאלס (Applied Materials) בכ-7 מיליארד דולר, המייצגים ירידה של 2% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. החברה דיווחה על רווח גולמי בשיעור של 49.1%, ורווח תפעולי של 2.11 מיליארד דולר (30% מההכנסות נטו). מגזר המוליכים למחצה הוא הגדול והחשוב בתחומי הפעילות של החברה. מכירותיו ברבעון הראשון הסתכמו בכ-5.14 מיליארד דולר. כ-62% ממכירות ציוד הייצור היו ליצרני רכיבים לוגיים, כ-34% היו עבור ייצור זכרונות DRAM וכ-4% היו קווי ייצור של זכרונות Flash.
יחד עם זאת, החברה פירסמה תחזית מכירות של כ-7.65 מיליארד דולר לרבעון השני 2026. דיקרסון ייחס את התוצאות של החברה לגידול בהשקעות בתשתיות מחשוב ובינה מלאכותית. "הצורך בביצועים חזקים ובשבבים חסכוניים יותר באנרגיה מניע צמיחה גבוהה בלוגיקה מתקדמת (leading-edge logic), זיכרון ברוחב פס גבוה (HBM) ואריזה מתקדמת (advanced packaging). אלו תחומים שבהם אפלייד היא המובילה בציוד תהליכי, ולכן אנחנו צופים השנה צמיחה של יותר מ-20% בבמכירותנו לשוק ציוד המוליכים למחצה". מייד לאחר פרסום הדו"ח הרבעוני זינקה מניית אפלייד בנסד"ק ביותר מ-26%, והיא נסחרת כעת לפי שווי שוק של כ-282 מיליארד דולר.
מרכז מו"פ בהשקעה של 5 מיליארד דולר
מרכז המו"פ EPIC Center הנמצא בהקמה
בתוך כך, החברה דיווחה שסמסונג הצטרפה כשותפה הראשונה לפרוייקט מרכז המחקר (EPIC Center) שהיא מקימה בעמק הסיליקון בקליפורניה בהשקעה של כ-5 מיליארד דולר. מדובר בפרויקט מו"פ רחב-מימדים של אפלייד, שנועד לשנות את האופן שבו תעשיית השבבים מפתחת ומייצרת טכנולוגיות חדשות. הוא מתוכנן להיות המתקן הגדול והמתקדם בעולם לפיתוח תהליכי ייצור שבבים, ויהיו בו חדרים נקיים בשטח כולל של כמעט 17,000 מ"ר. החברה צופה שהמרחז יתחיל לפעול במהלך השנה, כאשר המטרה היא לבצע פעילות פיתוח ומחקר ביחד עם שותפים מהתעשייה, דוגמת יצרני שבבים, חוקרים מהאקדמיה, וחברות שונות הנמצאות בתוך האקוסיסטם של תעשיית השבבים.
ערכות ייצור חדשות לטרנזיסטורי GAA זעירים
בתחילת החודש החברה הכריזה על שלוש מערכות ייצור חדשות לייצור שבבים לוגיים בטרנזיסטורי GAA ברוחב צומת של 2 ננומטר ומטה, במטרה להאיץ את ביצועי ה-AI באמצעות שיפור הטרנזיסטור ברמה האטומית: מערכת Viva להחלקת פני השטח של Nanosheets בטרנזיסטורים המסייעת בשיפור תנועת האלקטרונים, מערכת מה שמוביל לטרנזיסטורים מהירים ויעילים יותר. מערכת Sym3 Z Magnum לביצוע חריטה מדוייקת של תעלות תלת מימדיות צרות ועמוקות, ומערכת Spectral המבצעת שיקוע שכבות ממתכתת מוליבדן (Molybdenum) במקום הטונגסטן המסורתי, אשר מפחיתה ב-15% את ההתנגדות החשמלית שבחיבור בין הטרנזיסטור הבודד לבין המוליכים החשמליים בשבב.
בתמונה למעלה: פאב 11 של אינטל שבו יוצרו השבבים של טאואר. צילום: אינטל
חברת אינטל (Intel) נסוגה מהסכם הייצור המשותף עם חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) במפעל ייצור השבבים Fab 11X של אינטל, הנמצא בניו מקסיקו, ארה"ב. בעקבות ביטול ההסכם, נכנסו שתי החברות להליך בוררות. במקביל, נאלצה טאואר להעביר את הייצור של שבבים עבור לקוחותיה ממפעל אינטל אל מפעל Fab7 ביפן, הנמצא בבעלותה. המידע על התפנית המפתיעה מופיע בפיסקה קצרה בסוף הדו"ח הרבעוני של טאואר שפורסם אתמול.
הסכם הייצור בין שתי החברות נחתם בחודש ספטמבר 2023, כשלושה שבועות לאחר שבוטלה עיסקת המיזוג המתוכננת בין אינטל וטאואר. ההסכם איפשר לאינטל להשמיש מפעל ייצור שכמעט ולא נעשה בו שימוש מכיוון שהוא ייצר שבבים בטכנולוגיות מיושנות. מנהל חטיבת שירותי הייצור של אינטל ((Intel Foundry Services -IFS)), סטיוארט פן, הסביר בעקבות חתימת ההסכם ההשקעה של טאואר מאפשרת להשמיש את הציוד ולספק לה שירותי ייצור מהמתקן הזה.
במסגרת ההסכם, טאואר התחייבה להשקיע כ-300 מיליון דולר במפעל בהעברת תהליכי ייצור ובהתקנת ציוד ייצור חדש שיישאר בבעלותה. בתמורה, חטיבת IFS תספק לה שירותי ייצור של רכיבי הספק ופתרונות אלחוטיים (RF SOI) בהיקף של יותר מ-60,000 מסיכות בחודש. מבחינת טאואר, זה היה הסכם מצויין: הוא מעניק לה כושר ייצור גדול בלא צורך בהקמת פעל חדש, כאשר הייצור מתבצע בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ שהתקורה שלהם נמוכה יותר והריווחיות גבוהה יותר.
מהדיווח הלקוני של טאואר, מסתבר שהיא העבירה לניו מקסיקו תהליכי ייצור שפותחו במפעל פאב-7 היפני, הסמיכה אותם, והחלה לספק שירותי ייצור ללקוחותיה. החברה מסרה שכעת היא נמצאת בתהליך העברת הלקוחות האלה אל מפעל פאב-7, כדי לא לפגוע ברציפות הייצור והשירות שהם מקבלים.
שיא המכירות של 2025
במהלך הרבעון האחרון של 2025 צמחו מכירות טאואר בכ-14% בהשווא לרבעון המקביל 2024, והסתכמו בכ-440 מיליון דולר. היקף המכירות בשנת 2025 כולה הגיע לשיא של 1.57 מיליארד דולר, המייצגים צמיחה של כ-9% בהשוואה למכירות של 1.44 מיליארד דולר ב-2024. החברה צופה שמכירותיה ברבעון הראשון 2026 יצמחו בכ-15% בהשוואה לרבעון הראשון 2026, ויסתכמו בכ-412 מיליון דולר. אומנם מכירות תעשיית השבבים העולמית צמחו בתקופה הזו ביותר מ-26%, אולם מנוע הצמיחה המרכזי של התעשייה העולמית הוא שבבים גדולים בתהליכים מתקדמים עבור מרכזי נתונים ו-AI, שאינם תחומי הליבה של טאואר.
השקעה של כמעט כמעט מיליארד דולר בהרחבת הייצור
החברה נמצאת כיום בתהליך הרחבת תשתית הייצור של רכיבי סיליקון פוטוניקס (SiPho) ושבבי סיליקון גרמניום (SiGe), הנחשבים לרכיבי ליבה מרכזיים ביישומי תקשורת ותדר גבוה (RF). לאחרונה היא החליטה להגדיל את השקעותיה בבניית תשתיות ייצור עבורם בכ-270 מיליון דולר נוספים, ובכך הגדילה את ההשקעה הכוללת לסכום של 920 מיליון דולר.
המטרה היא לסיים את תהליכי ההתקנה וההסמכה של קיבולת הייצור הזו עד לרבעון האחרון של 2026, כדי להתחיל בייצור המוני מלא בשנת 2027. הפרוייקט יגדיל פי חמישה את קיבולת הייצור של רכיבי SiGe ו-SiPho, בהשוואה לרבעון האחרון 2025. השיפור העקבי בתוצאות של טאואר מתבטא בעלייה עקבית במחיר המנייה של בנסד"ק בשנה האחרונה. כיום החברה נסחרת במחיר ממוצע של כ-140 דולר למנייה, בהשוואה למחיר של פחות מ-50 דולר לפני שנה. אפילו המשבר עם אינטל לא מזעזע את המניה, וטאואר נסחרת בשווי שוק של כ-15.1 מיליארד דולר.
בשנת 2025 צמחו מכירות תעשיית השבבים העולמית בכ-26.1% והסתכמו בשיא של כ-791.7 מיליארד דולר. כך העריך השבוע איגוד תעשיות השבבים האירופי (The European Semiconductors Industry Association – ESIA). שני תחומי הצמיחה המרכזיים היו של רכיבים לוגיים (42%) ושל רכיבי זכרון מבוססי MOS, שמכירותיהם צמחו בכ-35%. גם באירופה צמחו המגזרים האלה בשיעור ניכר של 15.6% (רכיבים לוגיים) ו-35.7% (רכיבי זכרון). אבל בסיכום הכולל, הצמיחה של תעשיית הסמיקונדקטורס האירופית פיגרה אחר הצמיחה העולמית, והסתכמה בכ-6.2% בלבד. התוצאה: מכירות של כ-54.5 מיליארד דולר.
המכירות העולמיות של רכיבים ייעודיים (application-specific chips) צמחו בשנת 2025 בכ-32.7% והסתכמו בכ-370.5 מיליארד דולר. הצמיחה הזו מיוחסת בעיקר להגידול העצום בבניית מרכזי נתונים. המכירות של רכיבים עבור מחשבים ואבזרים היקפיים במרכזי נתונים צמחו בשיעור של 63.4%. בשוק האירופי, המכירות למגזרים האלה צמחו ב-6.5% בהשוואה לשנת 2024, והסתכמו בכ-27.2 מיליארד דולר.
קריאה לחשיבה מחדש
האיגוד מייצג את מגזר השבבים באיחוד האירופה, אשר מעסיק כ-200,000 עובדים באופן ישיר, ואחראי לכ-10% מהתוצר הגולמי של מדינות האיחוד. בחודש שעבר האיגוד פירסם קריאה דחופה למוסדות האיחוד האירופי וביקש מהם לגבש אסטרטגיית מוליכים למחצה ברורה ל־10 שנים, הנתמכת בתקציב ייעודי והתאמת סדרי העדיפויות במחקר ופיתוח לצורכי השוק. האיגוד הזהיר שאירופה ניצבת בפני מחסור חמור בכוח אדם מיומן ויש צורך דחוף בהכשרת ושימור כישרונות בתחומי המדעים.
"יש להרחיב את הסיוע הממשלתי לפרויקטים ראשוניים מסוגם (FOAK), להגביר את האטרקטיביות של אירופה עבור משקיעים פרטיים, לקצר את מחזורי האישור הדרושים לקבלת תקציבים ולשפר את הגישה עבור עסקים קטנים ובינוניים. אירופה צריכה לחזק את יכולותיה בתחומי הבינה המלאכותית בקצה (Edge AI), רובוטיקה ואוטומציה תעשייתית, האינטרנט של הדברים, מוליכים למחצה חסכוניים באנרגיה ומארזים מורכבים".
חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) חתמה על הסכם מחייב לרכישת חברת סיליקון לאבס (Silicon Labs) מטקסס תמורת כ-7.5 מיליארד דולר במזומן. העיסקה מספקת ל-TI את המוצרים והטכנולוגיות של סיליקון לאבס בתחום רכיבי האותות המעורבים (Mixed Signal). בעלי מניות סיליקון לאבס יקבלו 231 דולר במזומן לכל מניה שברשותם. טקסס אינסטרומנטס תממן את העסקה משילוב של מזומנים ומימון חוב. מייד לאחר הדיווח על העיסקה, זינקה מניית סיליקון לאבס בנסד"ק בכמעט 50% והתייצה על מחיר של כ-202 דולרים, המעניק לחברה שווי שוק של כ-6.7 מיליארד דולר.
חברת TI צופה שהעיסקה תושלם במחצית הראשונה של שנת 2027, בכפוף לאישורים רגולטוריים ולאישור בעלי המניות של סיליקון לאבס. מיזוג שתי החברות יבירא לחיסכון הנובע מסינרגיה, בהיקף של כ-450 מיליון דולר בשלוש השנים הראשונות שלאחר המיזוג. יו"ר, נשיא ומנכ"ל טקסס אינסטרומנטס, חביב אילן, אמר שרכישת סיליקון לאבס היא אבן דרך משמעותית, המחזקת את אסטרטגיית העיבוד המשובץ של TI. "הפורטפוליו המוביל של סיליקון לאבס בתחום הקישוריות האלחוטית מחזק את הטכנולוגיות שלנו, ותשתיות הייצור והפיתוח הפנימיות של TI מותאמות לפורטפוליו של סיליקון לאבס, ויבטיחו ללקוחות אספקה אמינה".
הייצור יעבור למפעלים של TI
סיליקון לאבס נמצאת בצמיחה עקבית, עם גידול ממוצע במכירות של כ-15% בשנה לאורך העשור האחרון. בשנת 2025 הסתכמו מכירותיה בכ-785 מיליון דולר. יש לה כ-15,000 לקוחות ורוב מכירותיה (כ-85%) מגיעות מהשוק התעשייתי.לחברה יש גם בסיס טכנולוגי חזק מאוד גם בחומרה וגם בתוכנה: כ-70% מעובדיה הם מהנדסים. עד היום היא פיתחה כ-1,200 מוצרי קישוריות אלחוטית, ומחזיקה בכ-1,500 פטנטים רשומים. להערכת TI, תשתית הייצור שלה ורמת הנגישות הגבוהה שלה למגוון לקוחות בעולם, יאפשרו להאיץ את הצמיחה של סיליקון לאב.
חביב אילן: "השילוב בין הפורטפטליו הרחב של סיליקון לאבס עם יתרונות הגודל והתחרותיות של TI, מעניק לחברה הממוזגת הזדמנויות צמיחה טובות מאוד. כושר הייצור שלנו מהווה גורם מרכזי בעסקה הזו. תשתית הייצור שלנו כוללת מפעלים לייצור פרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ״מ בעלות נמוכה, ויכולות פנימיות להרכבת מארזים ובדיקות. התשתית הזאת תאפשר לנו להעביר את פעילות הייצור של Silicon Labs מקבלני ייצור, הרכבה ובדיקה חיצוניים, אל המתקנים של TI. בכך נבטיח ללקוחותיה אספקה אמינה ובמחיר סביר בקנה מידה רחב. באופן ספציפי, טכנולוגיות התהליך המוגדרות של TI מותאמות באופן מיטבי לפורטפוליו הקישוריות האלחוטית של Silicon Labs, כולל תהליך ה-28 ננומטר העדכני שלנו".
חברת Arm הכריזה על הרחבת תוכנית Arm Flexible Access, המאפשרת לצוותי פיתוח לגשת לפורטפוליו רחב של טכנולוגיות, כלים ואמצעי למידה, במודל של "נסה לפני שתקנה". המשתמשים משלמים דמי רישוי רק עבור הטכנולוגיות המשולבות במוצר הסופי המגיע לייצור. החברה מרחיבה את הזכאות גם לחברות שגייסו עד 50 מיליון דולר (במקום עד 20 מיליון דולר עד כה). בנוסף, תקרת ההכנסות לחברות סטארט-אפ עלתה מעד 1 מיליון דולר הכנסות, לעד ל-5 מיליון דולר.
התוכנית המעודכנת שמה דגש מיוחד על תחום ה–Edge AI. בין התוספות הטכנולוגיות הזמינות כעת עבור החברים בתוכנית: יחידת NPU מדגם Arm Ethos-U85 ותמיכה במודלים מבוססי Transformer, פלטפורמת Corstone-320, המאפשרת למפתחי SoC לבנות במהירות מערכות בינה מלאכותית, Cortex M52 ליישומי עיבוד אותות (DSP) ולמידת מכונה (ML). במקביל, החברה הכריזה על תהליך הצטרפות פשוט יותר לגופי פיתוח שאינם מוגדרים כחברות סטארט–אפים: תשלום שנתי אחיד של 85,000 דולרהמעניק גישה לכל הפורטפוליו וכולל מספר בלתי מוגבל של העברות תכנון לייצור (Tape Outs).
דירקטור מכירות Arm בישראל, ניר שפיר, אמר שחברות סטארט-אפ ישראליות הגבירו בשנים האחרונות את השימוש בתוכנית Flexible Access. "ישראל מהווה שוק פעיל וצומח עבור תכנית Arm Flexible Access. מספר חברות בשלבי פיתוח שונים כבר הצטרפו לתוכנית, וחברות רבות המביעו רצון להצטרף לתוכנית החדשה. אנחנו מקבלים משוב חיובי מהשוק. המעטפת הייחודית של שירותים בתוכנית, והליווי הטכני המקיף שהיא כוללת, מאפשרים לחברות לרכז את עיקר מאמץ בפעילות הפיתוח נטו, בלא צורך בהשקעות פיננסיות כבדות בראשית הדרך".
בתמונה למעלה: חביב אילן, יו"ר, נשיא ומנכ"ל טקסס אינסטרומנטס (TI). צילום: TI
מניית חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) בנסד"ק זינקה אתמול (ג') ביותר מ-15% מייד לאחר פרסום הדו"ח לרבעון האחרון ולשנת 2025 כולה, והביאה את החברה לשווי שוק של כ-179 מיליארד דולר. החברה דיווחה שהמכירות ברבעון האחרון של השנה צמחו בכ-10% בהשוואה לרבעון המקביל 2024, והסתכמו בכ-4.42 מיליארד דולר. המכירות בשנת 2025 כולה הסתכמו בכ-17.7 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של כ-15.6 מיליארד דולר ב-2024. החברה שיפרה את שולי הרווח שלה בכ-10% במהלך השנה, ודיווחה על רווח שנתי נקי של כ-5 מיליארד דולר.
יו"ר, נשיא ומנכ"ל טקסס אינסטרומנטס, הישראלי חביב אילן, אמר שהתוצאות "ממחישות את חוזקו של המודל העסקי שלנו, את איכות המוצרים ואת היתרון שבייצור בפרוסות 300 מ״מ. ב-12 החודשים האחרונים השקענו 3.9 מיליארד דולר במחקר ופיתוח ובהוצאות שונות, וכ-4.6 מיליארד דולר בציוד ותשתיות". החברה פירסמה תחזית מכירות של 4.32-4.68 מיליארד דולר לרבעון הראשון 2026, בהשוואה למכירות של 4.07 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2025".
קטר מרכזי הנתונים
טקסס אינסטרומנטס היא אחת מיצרניות השבבים החשובות בעולם, ונחשבת לספקית הגדולה בעולם של שבבים אנלוגיים. לכן הנתונים שלה מלמדים על מגמות כלליות בתעשייה, ולא רק על ביצועי החברה עצמה. מהדו"ח עולה שהמכירות של רכיבים אנלוגיים צמחו בשנה האחרונה בכ-15% והסתכמו בכ-14 מיליארד דולר. המכירות בתחום המעבדים המשובצים (Embedded Processing) שבעבר היה המנוע העיקרי של החברה, הסתכמו בכ-2.7 מיליארד דולר בלבד (צמיחה שנתית של כ-6%).
בשיחת הוועידה עם אנליסטים לאחר פרסם הדו"ח מסרה החברה שמכירותיה ברבעון האחרון בתחום מרכזי הנתונים צמחו בכ-70% בהשוואה לרבעון האחרון 2024, והסתכמו בכ-1.5 מיליארד דולר. המכירות לשוק התעשייתי צמחו ב-12% ברבעון, והסתכמו בכ-5.8 מיליארד דולר. גם המכירות לשוק הרכב הסתכמו בכ-5.8 מיליארד דולר ברבעון. המכירות בתחום האלקטרוניקה הצרכנית הסתכמו בכ-3.7 מיליארד דולר. בסך הכל, שוקי התעשייה, הרכב, ומרכזי הנתונים נמצאים היום במוקד הפעילות של החברה: הם היו אחראים לכ-75% מהמכירות בשנת 2025 (בהשוואה ל-43% לפני כ-10 שנים).
חביב: "במהלך השנה חלה התאוששות בשוק התעשייתי, כאשר שוק מרכזי הנתונים ממשיך להתחזק כבר 7 רבעונים ברציפות". לדבריו, התחזית האופטימית של הרבעון הראשון אינה מבוססת על ציפיה להעלאת מחירים, "אלא על גידול בהיקף ההזמנות לשוק התעשייתי ולשוק מרכזי הנתונים".
בתמונה למעלה: שבב Maia 200 של מיקרוסופט. קרדיט: מיקרוסופט
חברת מיקרוסופוט (Microsoft) הכריזה על שבב ההאצה Maia 200 עבור תשתיות בינה מלאכותית, אשר תוכנן ייעודית לשמש כמאיץ הסקות(inference) עבור מודלי AI הפועלים בזמן אמת. השבב כולל יותר מ-100 מיליארד טרנזיסטורים ומיוצר בתהליך 3 ננומטר של חברת TSMC. הוא כולל ליבות Tensorייעודיות לפורמטים המספריים FP8ו–FP4 המשמשים ברשתות עומר נוירוניות. הוא כולל זכרון פנימי מסוג HBM3e בנפח של216GB המעביר מידע בקצב של 7Tbps, וזכרון SRAM בנפח של 272MB.
מיקרוסופט ביצעה את ההכרזה לאחר שהיא כבר החלה לפרוס אותו בשרתי Azure בארצות הברית, ובהמשך הוא יגיע לאתרי הענן של Azure באזורים נוספים בעולם. להערכת החברה, המאיץ החדש מספק ביצועי FP4גבוהים פי שלושה מאלה Amazon Trainium דור שלישי, וביצועי FP8 טובים יותר בהשוואה למאיץ TPUמהדור ה-7 של גוגל. הוא מספק עוצמת עיבוד של כ-10petaFLOPS ברמת דיוק של 4 ביט (FP4), ויותר מ-5petaFLOPS ברמת דיוק של 8 ביט (FP8), במעטפת הספק של 750W.
פתיחת צווארי בקבוק
במסגרת הפיתוח, שיפרה מיקרוסופט את תהליך הזנת הנתונים, המהווה גם הוא צוואר בקבוק בהפעלת מודלים גדולים. לצורך זה תוכננו מחדש מנוע העברת נתונים בין הזכרון למעבד (Direct Memory Access) ורשת תקשורת פנימית בתוך השבב (NoC), ושולב זכרון ה-SRAM כחלק בלתי נפרד מאריח הסיליקון. פירוש הדבר שהמאיץ יכול לשמור חלק גדול ממשקלי המודל והנתונים קרוב לחישוב עצמו, ובכך להפחית את הצורך להעבירם בין ההתקנים השונים.
במקביל להכרזה, מיקרוסופט השיקה גירסה ראשונה של ערכת הפיתוח Maia SDK, שנועדה לסייע למפתחים לבצע אופטימיזציה של הקוד הקיים והתאמתו ל–Maia 200. הערכה כוללת תוכנה אינטגרטיבית ומודל תכנות מרחבי, המעניקים למשתמשים יכולת שליטה מדויקת ברמה החומרה של המאיץ.
בתמונה: Maia 200 server blade של מיקרוסופט
פיתוח בגישה מערכתית
חברת מיקרוסופט דיווחה שהיא ביצעה את הפרוייקט במסגרת תהליך שכלל פיתוח פתרון מלא, שמאיץ הסיליקון הוא רק מרכיב אחד ממנו. היא החלה בפיתוח מערכת שלמה וביצעה אימות של האופן שבו החומרה, התוכנה והרשת יעבדו ביחד. החל משלבי הפיתוח הראשונים של Maia 200, נעשה שימוש מאסיבי בסימולציות המדמות את דפוסי החישוב והתקשורת של מודלי שפה גדולים. הדבר סייע לייעל במקביל גם את תכנון השבב וגם את מערך התקשורת ותוכנת המערכת, עוד לפני שהשבב יוצר בפועל.
במקביל, מיקרוסופט פיתחה סביבת אמולציה רחבת היקף המאפשרת להריץ מודליAI אמיתיים, לכייל ביצועים ולבדוק עומסיםעל תשתית המדמה באופן נאמן את החומרה העתידית. מאיץ Maia 200תוכנן מראש למרכזי הנתונים של Azure, וכולל תאימות מלאה למערכות הניהול של Azure המבצעות ניטור, אבטחה וניהול רציףברמת השבב וברמת התשתית כולה.
קודם צוותי מיקרוסופט, אחר-כך הלקוחות
המשתמשים הראשונים בשבב החדש יהיו צוותי Microsoft Intelligence, שיפעילו את המאיץ לצורך יצירת נתונים סינתטיים ולמידה, במסגרת פיתוח הדור הבא של מודלי AI הפנימיים של מיקרוסופט. בהמשך, ישולב Maia 200ישולב גם בהפעלת עומסי AIשל Microsoft Foundryושל Microsoft 365 Copilot, כחלק מתשתית ה–AIשל מיקרוסופט בענן הגלובלי. מיקרוסופט הודיעה שלאחר מכן צפויה פתיחה הדרגתית של היכולת הזו גם ללקוחות.
בתמונה למעלה: מערכת הצפנת תקשורת של IonQ המבוססת על Quantum key distribution (QKD)
חברת IonQ ממרילנד, ארה"ב, חתמה על הסכם מחייב לרכישת יצרנית השבבים האמריקאית SkyWater במניות ומזומן בסכום כולל של כ-1.8 מיליארד דולר. מדובר בעיסקה יוצאת דופן מסוגה: IonQ עוסקת בפיתוח טכנולוגיות קוונטיות, דוגמת פתרונות תקשורת, חיישנים ומחשבים קוונטיים, על בסיס טכנולוגייית יונים כלואים (Trapped Ions). בדרך כלל מתייחסים אל התחום הזה כאל טכנולוגיה שעתידה עדיין רחוק. אלא שהעובדה שיצרנית טכנולוגיית מחשוב קוונטי רוכשת יצרנית שבבים מלמדת שהטכנולוגיה שלה מתקרבת במהירות אל השוק ושהחברה בעצם נערכת לייצור מסחרי של מחשבים קוונטיים כבר בעתיד הקרוב.
חברת סקייווטר ממינסוטה, ארה"ב, היא יצרנית שבבים עצמאית (pure-play) המשמשת כספקית של משרד הביטחון בארה"ב. היא מחזיקה בהסמכת 1A של מחלקת המיקרואלקטרוניקה במשרד ההגנה האמריקאי (DMEA), כלומר היא נחשבת לספק ממשלתי בטוח המבצע את כל תהליכי התכנון, הייצור, האריזה והבדיקות במתקנים מאובטחים בארצות הברית. יו"ר ומנכ"ל IonQ , ניקולו די מאסי, הסביר שהעיסקה מעניקה לחברה יכולת ייצור אנכית מלאה של מחשביע קוונטיים בסביבה מאובטחת בארצות הברית. "הטכנולוגיה שלנו והיכולות של סקייווטר יאפשר לארה"ב להצטייד בטכנולוגיות קוונטיות ליישומים קריטיים". לדבריו, הטכנולוגיה והארכיטקטורה הקנייניות של IonQ, בשילוב יכולות מו״פ וייצור של SkyWater מייצרים אקוסיסטם קוונטי מלא.
יצרנית אנכית של מחשבים קוונטיים עבור משרד ההגנה האמריקאי
מנכ"ל סקייווטר, תומאס סונדרמן, אמר שהעיסקה מבטאת שלב שבו המחשוב הקוונטי והיציור התעשייתי מתחילים להתקרב זה לזה. "השילוב עם IonQ יאיץ כיווני התפתחות חדשים של שבבים קוונטיים מהדור הבא. החברה נשארת מחויבת במלואה לכל לקוחותיה, ותמשיך לפעול כספקית מועדפת, עם מערך רחב יותר של פתרונות חישה קוונטית ורישות קוונטי". לאחר השלמת העסקה תפעל סקייווטר כחברה-בת בבעלות מלאה של IonQ. סונדרמן יישאר בתפקיד המנכ"ל וידווח לניקולו די מאסי.
העיסקה אושרה על-ידי הדירקטוריונים של שתי החברות, וצפויה להסתיים ברבעון השני או השלישי של 2026 לאחר אישור אסיפת בעלי המניות של סקייווטר וקבלת האישורים הרגולטוריים. עם השלמתה, יחזיקו בעלי המניות של סקייווטר ב-4.4%-6.7% ממניות החברה הממוזגת. החברה העריכה שהכנסותיה בשנת 2025 יסתכמו בכ-106-110 מיליון דולר.
החברה הסבירה שעם השלמת העיסקה תהיה IonQ החברה היחידה בארה"ב עם יכולת ייצור אנכית מקצה לקצה של פלטפורמות קוונטיות. המיזוג יאפשר לה לקצר את לוחות הזמנים ולהקדים כבר לשנת 2028 את בדיקות התפקוד של מעבדים קוונטיים (QPU) מתוצרתה, הכוללים 200,000 קיוביטים. "אנחנו סבורים ש-IonQ תהיה ספקית ליבה של מחשוב קוונטי, רישות קוונטי, אבטחה קוונטית וחישה קוונטית עבור ממשלת ארה״ב ובעלי בריתה, כולל תמיכה במספר תוכניות מרכזיות של משרד ההגנה. במקביל, סקייווטר תוכל להציע ללקוחותיה חיישנים קוונטיים ואת פתרונות הרישות הקוונטי של IonQ".
טכנולוגיית ReRAM ישראלית
לסקייווטר יש גם קשר ישראלי: היא רכשה את זכויות השימוש בטכנולוגיית הזכרון ההתנגדותי (ReRAM) של חברת וויביט ננו (Weebit Nano) הישראלית. בשנת 2023 היא השלימה את תהליך ההכשרה (qualification) לייצור רכיבי ReRAM בגיאומטריה של 130 ננומטר בפאב של סקייווטר בארה״ב. במסגרת תהליך הבדיקה וההכשרה יוצרו מאות שבבים שעמדו בהצלחה במבחני תקן הזיכרון התעשייתי של JEDEC, שבדקו את הביצועים, העמידות ותוחלת החיים בטמפרטורות של עד 150 מעלות צלסיוס.
האם נבלמה הירידה של אינטל? ברבעון האחרון של 2025 הסתכמו המכירות של יצרנית השבבים בכ-13.7 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של 14.3 מיליארד דולר ברבעון המקביל 2024. יחד עם זאת, בשנת 2025 כולה הסתכמו המכירות בכ-52.9 מיליארד דולר, בהשוואה לסכום מאוד קרוב של כ-53.1 מיליארד דולר ב-2024. גם תהליך ההבראה של החברה שהתבצע לאורך השנה מתחיל לבוא לידי ביטוי: הרווח הגולמי עלה מ-17.3 מיליארד דולר ב-2025 לכ-18.4 מיליארד דולר ב-2025, וההפסד השנתי ירד מ-18.8 מיליארד דולר ב-2024 לכ-267 מיליון דולר ב-2025.
פרוייקט הבראה רחב-היקף
השנה האחרונה הייתה רוויה בתהפוכות מבחינת אינטל: בחודש מרץ 2025 נכנס ליפ בו-טאן לתפקיד מנכ"ל החברה כדי להבריא אותה, והודיע מייד על שורה של צעדי התייעלות והתמקדות בחדשנות טכנולוגית. כניסתו לתפקיד לוותה בשינויי גברי בהנהלת החברה ובשורה של קיצוצים בהוצאות ובהיקף כוח האדם. ואכן, בסוף 2025 מעסיקה אינטל כ-80,100 עובדים בהשוואה לכ-99,500 עובדים בדצמבר 2024. באפריל נפרדה אינטל מעסקת הרכישה הגדולה ביותר בתולדותיה: היא מכרה 51% ממניות חברת אלטרה (Altera) לחברת ההשקעות Silver Lake תמורת כ-4.4 מיליארד דולר. שאר 49% מהמניות נשארו בידי אינטל.
אינטל רכשה את אלטרה בשנת 2015 תמורת 16.7 מיליארד דולר במזומן. עסקת סילבר לייק העניקה לחברה שווי שוק של כ-8.75 מיליארד דולר בלבד. העיסקה הסתיימה בספטמבר 2025. באותו חודש נחתם הסכם לשיתוף פעולה אסטרטגי בין אינטל לבין אנבידיה שבמסגרתו תייצר אינטל שבבי SoC המשלבים גם מעבדי CPU בארכיטקטורה האינטלית x86 וגם מעבדי GPU של אנבידיה. בין השאר, אינטל תייצר מעבד Xeon ייעודי המותאם לארכיטקטורת אנבידיה ושיימכר רק לאנבידיה ולא ללקוחות צד שלישי. חברת אנבידיה מצדה, ביצעה השקעה בהיקף של כ-5 מיליארד דולר בחברת אינטל.
נקודות האור של 2026: מרכזי AI ותהליך 18A
בדיקת המכירות לפי מגזרי שוק מרכזיים מגלה תזוזות מעניינות: מכירות המעבדים למחשבים אישיים ירדו ב-205 בכ-7% והסתכמו בכ-32.2 מיליארד דולר. מנגד, המכירות למרכזי נתונים ותשתיות AI צמחו ב-9% והסתכמו בכ-16.9 מיליארד דולר. המכירות של שירותי הייצור (Intel Foundry) צמחו ב-3% והסתכמו בכ-17.8 מיליארד דולר. הבעיה עם הנתון הזה שקשה מאוד לדעת מהו השיעור של המכירות לתוך החטיבות של אינטל ומהו מרכיב המכירות ללקוחות מחוץ לאינטל.
מבחינת המנכ"ל ליפ בו-טאן, ההתפתחות החשובה ביותר היא תחילת הייצור ההמוני של רכיבים בתהליך 18A שהחל ממש בסוף השנה: "התקדמנו במסע שלנו לבניית אינטל חדשה. השקת המוצרים ראשונים בטכנולוגיית Intel 18A, שהיא טכנולוגיית התהליך המתקדמת ביותר בארצות הברית, מהווה אבן דרך חשובה. אנחנו פועלים במלוא המרץ להרחבת הייצור כדי לעמוד בביקוש החזק". השוק פחות התרשם מההכרזה והגיב מיידית לתחזית המכירות הצנועה לרבעון הראשון 2026, של 11.7-12.7 מיליארד דולר. מניית אינטל בנסד"ק ירדה בכ-6.7% בשבוע האחרון, וכעת החברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-225 מיליארד דולר.
השינוי צפוי להתרחש ברבעון השני 2026
בחברה מסבירים את תגובת השוק בתופעה שהם מכנים בשם "צוואר הבקבוק של ההצלחה". בפרשנות של החברה שנמסרה היום לעיתונאים, היא הסבירה: "יש לנו ביקוש עצום לשרתים ולשבבי AI, אבל בגלל המעבר המהיר לייצור בטכנולוגיית A18, האספקה שלנו כרגע מוגבלת. הירידה הזמנית בתחזית המכירות נובעת מזה שעקב מכירות חזקות ב-2025, סיימנו את המלאים שהיו לנו במחסנים.
"עכשיו אנחנו בנקודה שבה אנחנו מוכרים רק את מה שיוצא מהמפעל באותו רגע (Hand to mouth). זה מעיד שהלקוחות רוצים את המוצרים שלנו מהר יותר ממה שאנחנו יכולים לייצר כרגע. אנחנו משקיעים מיליארדים בציוד ובמכונות כדי לפתור את צוואר הבקבוק הזה כבר במחצית השנייה של השנה, וצופים שיפור באספקה וברווחיות כבר מהרבעון השני של 2026".
בסוף השבוע הלך לעולמו בגיל 86 דן וילנסקי, שהיה ממובילי תעשיית השבבים הישראלית, מנהיג אהוב ואיש חזון שהשפיע רבות על התעשייה ועל מקבלי ההחלטות הלאומיים. הוא הוביל את הפעילות של החברות קיוליק אנד סופה ו-KLA-טנקור בישראל, שימש כמנכ"ל קרן BIRD (הקרן הדו–לאומית למחקר ולפיתוח טכנולוגיים ישראל–ארה"ב), ולאחר מכן שימש כיו"ר חברת אפלייד מטיריאלס ישראל. במסגרת התפקיד הזה הוביל ב-1997 את המיזוג של שתי החברות הישראליות אורבוט ואופאל ושילובן בתוך אפלייד מטיריאלס ישראל.
בעקבות המהלך הזה הפכה ישראל למרכז הפיתוח הגדול ביותר של החברה מחוץ לארצות הברית, המעסיק יותר מ-1,000 עובדים. הוא שימש כיו"ר הסניף הישראלי עד לשנת 2006. וילנסקי היה מהדמויות הבולטות בקידום תחום הננוטכנולוגיה בישראל. הוא היה מהמובילים בהקמת הוועדה הלאומית לננו טכנולוגיה (INNI) ושימש גם כיו"ר הראשון שלה. וילנסקי הוא בוגר הטכניון והשלים תואר ראשון ושני בפקולטה להנדסת מכונות. הוא שימש כחבר בדירקטוריון הטכניון ובשנת 2005 העניק לו הטכניון תואר של עמית כבוד. בכנס בוגרי הטכניון בשנת 2014 הוא אמר לבוגרים: "היה לי המזל בחיים, והחברות שהקמתי הגיעו למחזור ייצוא משותף של כ-1.4 מיליארד דולר".
נשיא הטכניון, פרופ' אורי סיון ספד לו ואמר: "הטכניון נפרד היום מאדם יקר וחבר אישי, שהיה מבכירי התעשייה הישראלית ומחלוציה. הוא הקדים את זמנו בטיפוח הקשר העמוק בין האקדמיה לתעשייה והיה ממובילי התוכנית הלאומית בננוטכנולוגיה ויוזמות לאומיות אחרות. מנהיגותו ופעילותו הציבורית לקידום המדעטק – המוזיאון הלאומי למדע ולפתיחה מחודשת של בסמ״ת, בית הספר בו למד כנער, תרמו רבות לחינוך המדעי והטכנולוגי של נערות ונערים. בחזונו, בנדיבותו ובמחויבותו העמוקה הוא הותיר חותם עמוק על החברה הישראלית ועל כלכלתה".
הלווייתו תתקיים ביום ב' (20 ינואר 2026) בשעה 15:30 בבית העלמין שדה יהשוע בחיפה. יהי זכרו ברוך.
חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על הקמת קהילה של חברות המספקות מודולים עבור הפיתוח והייצור של רכיבים מרובי-אריחים (Chiplets) ליישומי בינה מלאכותית, מרכזי נתונים ומחשבים חזקים (HPC). לצד חברת ProteanTecs הישראלית, שותפי ה-IP הראשונים שהצטרפו ליוזמה כוללים את Arm, Arteris, eMemory, M31 Technology, Silicon Creations ו-Trilinear Technologies. שותפת הייצור המרכזית ביוזמת שיתוף הפעולה היא חברת סמסונג (Samsung Foundry) אשר תייצר אב טיפוס מבוסס סיליקון של פלטפורמת Physical AI chiplet של Cadence, הכולל את הקניין הרוחני (IP) של השותפים.
פתרון הסיליקון ייוצר בתהליך SF5A של סמסונג. מעניין לציין שמדובר בגרסה ייעודית טכנולוגיית 5 ננומטר (5nm) אשר הותאמה עבור שוק הרכב. במקביל, קיידנס תשמש גם בתת–המערכת Zena Compute ושל Arm ובמודולי קניין רוחני נוספים, כדי לחזק את פלטפורמת Physical AI chiplet ו-Chiplet Framework שלה. סגן נשיא קיידנס לפתרונות חישוביים, דיויד גלסקו, אמר שהאקוסיסטם החדש של Cadence מהווה אבן דרך משמעותית בפיתוח האפשרויות הגלומות ברכיבי צ'יפלט.
גלסקו: "ארכיטקטורות Multi-die וארכיטקטורות מבוססות צ'יפלט הופכות קריטיות בקבלת ביצועים גבוהים ויעילות כלכלית". סגן נשיא טכנולוגיית פאונדרי של סמסונג, טאיז'ונג סונג, אמר ששיתוף הפעולה עם קיידנס מאפשר להמחיש את היתרון התחרותי של טכנולוגיית SF5A. "אנחנו מצפים להתרחבות קהילת Chiplet Spec-to-Packaged Parts (צ'יפלט: ממפרטים ועד חלקים ארוזים). נסייע ללקוחות להאיץ את הייצור של פתרונות סיליקון חדשניים ליישומי בינה מלאכותית פיזיים, לרבות תכנון הדור הבא של עולם הרכב".
גם לחברת סינופסיס (Synopsys), שהיא המתחרה המרכזית של חברת קיידנס, קיימת פעילות דומה המתקיימת תחת השם Synopsys Multi-Die System Solution, אשר יצאה לדרך כבר בשנת 2022 באמצעות שיתוף פעולה עם חברת TSMC. כיום היוזמה של סינופסיס פועלת בשיתוף פעולה גם עם אינטל ועם סמסונג. בחודש ספטמבר 2025 היא הכריזה על הרחבת שיתוף הפעולה עם TSMC והכללת טכנולוגיות הייצור 2 ננומטר במסגרת קהילת התמיכה בצ'יפלטים.
בתמונה למעלה: מערכת תחריט עמוק (Deep Silicon Etching) מבוססת פלזמה של חברת NAURA הסינית.
הנסיונות של ארצות הברית לעכב את צמיחת תעשיית הסמיקונדקטורס הסינית נוחלים כשלון אחרי כשלון. כך למשל, חברת המחקר TrendForce מדווחת שנתוני התאחדות תעשיית המוליכים-למחצה של סין (China Semiconductor Industry Association) מראים ששיעור השימוש בציוד ייצור שבבים מקומי עלה מ-25% בשנת 2024 לכ-35% בשנת 2025. בכך התעשייה עברה את היעד שהוגדר לה לשנת 2025, של 30%.
מהדו"ח עולה שמשקל התחליפים המקומיים (Domestic Substitution) של כלים קריטיים, כגון ציוד תחריט (Etching) ומערכות להשקעת שכבות דקות, כבר חצה את רף ה-40%. עוד נמסר כי תנורי החמצון והדיפוזיה של NAURA מהווים כיום יותר מ-60% מהציוד המותקן בקווי הייצור ל-28 ננומטר של SMIC, הנמצאת בבעלות חלקית של ממשלת סין. הדו"ח מוסיף כי חברת Piotech הכפילה את חלקה בציוד PECVD (שקיעה כימית מאוזרת-פלזמה) בקווי ייצור ה-3D NAND של YMTC, והעלתה את נתח ההתקנה שלה מ-15% ל-30%. במקביל, כלי ניקוי חד-פרוסתיים (single-wafer cleaning) של ACM Research קיבלו גם הם הזמנות מקווי ה-28 ננומטר בקוטר 12 אינץ’ של Hua Hong, עם שיעורי ניצול ציוד העולים על 90%.
דרישת סף בקבלת אישורים ממשלתיים
סוכנות החדשות הטאיוואנית ANUE מדווחת שבעיית ציוד המטרולוגיה והליתוגרפיה הוא עדיין צוואר בקבוק טכנולוגי מרכזי. שיעור השימוש בתחליפים סיניים הוא 18% בלבד, אולם מדובר בהתקדמות משמעותית בהשוואה לנתוני 2022. הצמיחה הזו בשימוש בציוד ייצור מקומי קשורה למדיניות ממשלתית יזומה: בידיעות שהתפרסמו בעיתונות בטאיוואן נמסר שבשנת 2025 דרשו הרשויות מיצרני השבבים המקומיים לרכוש מספקים מקומיים לפחות 50% מהציוד המיועד להרחבות קיבולת הייצור. אומנם הדרישה לא פורסמה באופן רשמי, אולם בפועל היא מהווה דרישת-סף בתהליך קבלת אישורים לתוכניות השקעה במפעלי ייצור.
האישורים האלה הם חלק חשוב בתוכנית האסטרטגית של יצרניות השבבים, מכיוון שממשלת סין מממנת חלק גדול מההוצאה הזו. העיתון הכלכלי הטאיוואני Commercial Times מסר שבשנת 2025 ביצעו גופים הממומנים על-ידי המדינה כ-420 הזמנות של כלי ליתוגרפיה ורכיבים נלווים בהיקף כולל של כ-120 מיליארד דולר. במקביל, המדינה מעניקה לחברות מענקים שונים במסגרת תוכנית של סובסידיות פיסקליות, אשר תורחב בשנת 2026 להיקף של כ-70 מיליארד דולר.
בתמונה למעלה: סטודנטים במעבדה החדשהץ צילום: שרון צור, דוברות הטכניון
הטכניון בחיפה חנך את מעבדת ה-VLSIהמחודשת בפקולטה להנדסת חשמל ומחשבים ע"ש ויטרבי. בשדרוג המעבדה הושקעו כמיליון דולרים שהגיעו מתרומה של החברות Apple, Intel ו-NVIDIA. בטקס חנוכת המעבדה המחודשת השתתפו מנהלים בכירים משלושת החברות, כולם בוגרי הטכניון: תמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה תמיר עזרזר, מנכ"לית אינטל ישראל וסגנית נשיא אינטל העולמית, קרין אייבשיץ סגל ומנכ"ל אפל ישראל וסגן נשיא אל העולמית רוני פרידמן.
מעבדת ה-Very Large Scale Integration – VLSI מתמקדת בפיתוח ארכיטקטורות מחשוב מתקדמות ומערכות משולבות בקנה מידה נרחב. בהן: עיבוד נתונים בזיכרון (In-Memory Computing) האצת בינה מלאכותית בחומרה, אבטחת חומרה ומערכות עתירות יעילות אנרגטית. השותפות הזו בין האקדמיה לתעשייה נועדה להעניק לסטודנטים ידע מעשי בחזית הטכנולוגיה ולהבטיח לשנים הבאות את עתודת המהנדסים לפיתוח שבבים. מנהל המעבדה הוא פרופ' רן גינוסר, אשר ייסד לפני כ-13 שנה את חברת Ramon Space.
מעבדת ה-VLSI של הטכניון נפתחה לראשונה בשנת 1984. לצד הכשרה מעשית של סטודנטים, המעבדה עוסקת כיום בחקר סוגיות מרכזיות בתעשיית השבבים, בהם: ארכיטקטורות עיבוד חדשות, ארכיטקטורות עיבוד חסכוניות בהספק, חיישנים תרמיים מסוגים חדשים (TMOS Imager), שבבי RF דיגיטליים (mmWave ו-60GHz), אימות תכנוני VLSI, רכיבי אותות מעורבים (אנלוג/דיגיטל) ועוד.
חברת אינטל (Intel) החלה להפעיל את מכונת הליתוגרפיה המתקדמת ביותר של SML, מדגם TWINSCAN EXE:5200B, לייצור סדרתי של מעבדים בטכנולודיית A18 במפעל החברה באורגון, ארה"ב. מעררכת הליתוגרפיה החדשה מבוססת על שימוש בעדשות ובמראות בעלות מיפתח רחב במיוחד להולכת קרינה אולטרא-סגולה (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) ומיועדת לייצור רכיבים ברוחב צומת של פחות מ-2 ננומטר. חברת אינטל מסרה שהמערכת תאפשר להאיץ את פיתוח טכנולוגיית הדור הבא, A14, לייצור טרנזיסטורים ברוחב צומת של 1.4 ננומטר.
גם אינטל וגם TSMC דוהרות לטרנזיסטורי 2D Materials
לצד המיזעור, המערכת החדשה מאפשרת לאינטל לקצר את תהליך הייצור: מספרהצעדיםהנדרשיםלייצורשכבהקריטיתבשבב קוצר מ-40 צעדיםלפחותמ-10 צעדים, ברמת דיוק של של 0.7 ננומטר בהנחת השכבות אחת על השנייה (Overlay). כיום המכונהמסוגלתלעבד175 פרוסותסיליקון(Wafers) בשעה. אינטל הודיעה שהיאמתכננתלייעלאתהתהליךלקצבשל יותר מ-200 פרוסות סיליקון בשעה. מפעל הייצור באורגון משמש כמרכז המחקר והפיתוח של אינטל לתהליכי ייצור חדשים. בשנה האחרונה ביצוע אינטל ו-ASML ניסויים רבים בהפעלת הטכנולוגיה החדשה, שכן ההערכה היא שאינטל מתייחסת אל טכנולוגיית הליתורגרפיה החדשה כאל אחת מאבני הייסוד של טכנולוגיות הייצור העתידיות שלה.
אחת מהטכנולוגיות האלה היא ייצור טרנזיסטורים מחומרים דו-מימדיים (2D Materials) שעוביים נמדד במספר אטומים בודדים, דוגמת גרפן (Graphene). לפני כשבוע חשף מכון המחקר IMEC שמרכזו בבלגיה, שהוא מפתח תהליך ייצור של טרנזיסטורי FET מחומרים דו-מימדיים בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ. שיתוף הפעולה עם אינטל מתבצע במקביל לשיתוף פעולה דומה עם חברת TSMC. בשני המקרים פותחו תהליכי ראשוניים לייצור טרנזיסטורי nFET ו-pFET באמצעות חומרים דו-מימדיים. אינטל מסרה שהטכנולוגיה הזו מיועדת לעידן שבו הסיליקון יגיע לקצה גבול יכולת המיזעור שלו, שכן היא עשויה לאפשר ייצור טרנזיסטורים זעירים וחזקים מהטרנזיסטורים המיוצרים כיום.
בתמונה למעלה: מפת הדרכים של TSMC בתחום טכנולוגיות הצומת
במהלך הכנס השנתי של כל הגופים המשתתפים בתוכנית שיתוף הפעולה הטכנולוגי של חברת TSMC באירופה (TSMC Europe Open Innovation Platform – OIP), שהתקיים בשבוע שעבר באמסטרדם, ניתן היה להבין את אחד מיסודות ההצלחה של קבלנית ייצור השבבים הטאיוואנית, הנחשבת כיום ליצרנית השבבים הגדולה והמתקדמת בעולם: היערכות עמוקה המבוססת על מגמות שוק ארוכות טווח, ובניית מערך של שיתופי פעולה עסקיים וטכנולוגיים הגורמים לכך שחברות רבות בוחרות בשירותי הייצור של TSMC, כמעט כברירת מחדל.
מנכ"ל חברת Vsora הצרפתית, ח'ליל מאלג', סיפר שהיא מפתחת מעבדי ענק הסקות ל-AI הכוללים סלייקון בגודל מפלצתי של 7 על 8 ס"מ. "כיצד סטארטאפ כמונו מצליח לבנות סיליקון כל-כך גדול בתהליך של 5 ננומטר?", הוא שאל בכנס. "בזכות האקוסיסטם של TSMC. המערך הזה מספק לנו מארזי Chip-on-Wafer-on-Substrate – CoWoS, ופתרונות מלאים לתכנון, ניהול הספק, ניהול תרמי, קירור ועוד". הגישה הזו בלטה במיוחד בביתן של חברת proteanTecs הישראלית, אשר פיתחה טכנולוגיה מהפכנית לניטור פעולת השבב באמצעות חיישנים (Agents) המוטמעים בתוך הסיליקון ומודדים פרמטרים שוני דוגמת זרם וטמפרטורה.
proteanTecs הישראלית מוטמעת בתוך TSMC
המידע הזה מנותח בכלי התוכנה של פרוטאנטקס, ומספק למפתחים ולמשתמשים מיד שוטף על התנהגות השבב, העומסים עמם הוא מתמודד והתפתחות תקלות אפשריות. מנהל הפיתוח העסקי של החברה, ניר סבר, סיפר ל-Techtime שכיום כל ארבעת יצרניות השבבים שיש להן ענן – הן לקוחות פרוטאנטקס. כיום החברה מוסמכת לתהליך 2 ננומטר של TSMC ומהווה שותף מלא בארגון OIP. פירוש הדבר ש-TSMC מציעה את הפתרונות האלה ללקוחותיה במסגרת שוטפת, כאשר לקוחות רבים בכלל לא יוצרים מגע עם פרוטאנטקס, מכיוון שהם מקבלים את הפתרון באמצעות TSMC.
מנהל הפיתוח העסקי של פרוטאנטקס, ניר סבר, בביתן החברה בכנס TSMC OIP
סבר סיפר שהטמעת "הסוכנים" של החברה בשבבי הלקוחות אינה גוזלת משאבי סיליקון: "המוניטורים שלנו גוזלים אפס נדל"ן מכיוון שהם מותקנים באתרים לא מנוצלים. התכנון של שבבים בתוכנות ה-EDA שיש בשוק, משאיר הרבה מאוד מקום פנוי בסיליקון, שאותו אנחנו מנצלים. במקרים רבים גם אין בכלל יציאת מידע החוצה מכיוון שהמידע המגיע מהחיישנים משמש את מערכות הבקרה הפנימיות בתוך השבב. הוא עוזר לרכיב לנהל את עצמו".
אבנט אייסיק מקשרת בין הפאב לבין הלקוחות
אסטרטגיית שיתוף הפעולה העמוק מתבטאת גם בפעילות של חברת Avnet ASIC, שהיא לשכת התכנון של חברת אבנט העולמית, שמרכזה נמצא בישראל (מושב בני דרור בשרון) וכשליש מעובדיה נמצאים באירופה. החברה מנוהלת במשותף על-ידי יוליה מילשטין ופאבל וילק ומבצעת תכנונ שבבים מקצה לקצה: משלב התכנון ועד העברת הרכיב לייצור. לחברה יש מעמד של Value Chain Aggregator – VCA, כלומר היא משמשת כמקשרת בין הלקוחות לבין הפאב של TSMC.
מילשטין: "כדי לקבל מעמד של VCA עברנו בדיקות הסמכה של TSMC וקיבלנו כלים המאפשרים לבצע העבר מפיתוח לייצור ב-TSMC. אנחנו נותנים ללקוחות תמיכה טכנולוגית בשם TSMC ועובדים איתה על פרוייקטים מתקדמים עד לרמה של 2 ננומטר. אנחנו מחפשים לקוחות שיגיעו לייצור המוני. באופן טבעי אלה לקוחות המעוניינים בתהליכים המתקדמים. חברת TSMC נותנת לנו גם אפשרות להעביר אצלה לייצור תכנוני ASIC שבוצעו על-ידי חברות אחרות, כפי שעשינו עם היילו, ולא רק תכנונים שלנו".
יוליה מילשטיין (מימין) מנהלת העסקים, ופאבל וילק, מנהל ההנדסה של Avnet ASIC
לדברי וילק, בתהליכים מתקדמים ובטרנזיסטורי FinFET, החברה עובדת כיום רק עם TSMC. המגמות המרכזיות בתעשייה, הוא סיפר הן מעבר לרכיבי AI חסכוניים בהספק, לתהליכי ייצור מתקדמים ולמארזים מתקדמים מרובי אריחים (Chiplets). "השנתיים האחרונות בשוק הישראלי היו קשות, מכיוון שיש האטה בהשקעות והרבה מאוד אנשים מהצוות שלנו גוייסו למילואים. אולם הדבר בפחות הורגש בתוצאות העסקיות של החברה, מכיוון שאנחנו עובדים עם הרבה לקוחות באירופה ובארה"ב, כאשר השוק הישראלי תופס רק כשליש מהמכירות".
מפת הדרכים מגיעה אל המארז
במישור הטכנולוגי, הציגה חברת TSMC את מפת הדרכים שלה אשר מכוונת להשגת תהליך הייצור A14 (1.4 ננומטר) עד לשנת 2028, כאשר בסוף 2026 היא תציג את תהליך A16. התהליכים האלה מיועדים בעיקר לשוק מרכזי הנתונים וה-AI, כאשר כל דור מציג שיפור של כ-30% בביצועים. במסגרת זאת, היא עובדת בשיתוף פעולה עם קיידנס ועם סינופסיס על פיתוח כלי תכנון מבוססי AI אשר מיועדים להפחית את השטח ואת צריכת ההספק של תכנוני שבבים.
היא מפחתת מארזים מתקדמים מסוג חדש במסגרת פרוייקט TSMC 3D Fabric, אשר ישלב בין טכנולוגיית הערמת (Stack) האריחים TSMC-SoIC לבין מארזים מתקדמים בטכנולוגיות InFO ו-CoWoS, ואספקת טכנולוגייה עצמית מלאה בשם TSMC-SoW. מאמץ מרכזי נוסף הוא בפיתוח פתרון קישוריות אפטי מקצה לקצה תחת השם הכולל COUPE. הטכנולוגיה הזו תכסה את כל מרכיבי השבב, מרמת מוליכי הנחושת ועד לרמת הסיליקון (Interposer). הטכנולוגיה תביא לחיסכון של פי 5-10 ברמת צריכת ההספק של השבב, ולחיסכון של פי 10-20 בשטוח הסיליקון.
ברבעון השלישי 2025 עקפו המכירות של חברת ולנס (Valens) מהוד השרון את תחזיות החברה של 15.1-15.6 מיליון דולר, והסתכמו בכ-17.3 מיליון דולר. זהו הדו"ח האחרון המוגש על-ידי המנכ"ל גדעון בן-צבי אשר ניהל את החברה בחמש וחצי השנים האחרונות. השבוע יחליף אותו בתפקיד יורם זלינגר, אשר הגיע לחברה מתפקיד מנכ"ל חברת הסייבר Perception Point (נמכרה ל-Fortinet ב-2024). לפני כן הוביל את Red Bend Software שנמכרה ל-Harman. בעבר שימש בתפקידי ניהול בכירים ב-GreenRoad ו-Algorithmic Research.
ולנס מעריכה כי ברבעון האחרון 2025 יסתכמו מכירותיה ב-18.2-18.9 מיליון דולר, מכאן שהיקף ההכנסות בשנת 2025 כולה צפוי לצמוח בכ-20% בהשוואה לשנת 2024 ולהסתכם בכ-70מיליון דולר. בסיום הרבעון אין לחברה חובות ובקופת המזומנים שלה יש כיום 93.5 מיליון דולר. חברת ולנס מפתחת שבבי תקשורת מהירה ליישומים בשוק האודיו-וידאו, תעשייה ורכב. הטכנולוגיה שהיא פיתחה שימשה כבסיס להגדרת תקן MIPI A-PHY לקישוריות מהירה בתוך הרכב בין מערכות דוגמת חיישנים, תצוגות, מערכות המידע והבידור (IVI), מערכות ה-DAS ומערכות הניהוג האוטונומי (ADS).
המנכ"ל הנכנס, יורם זלינגר
ההתפתחויות המרכזיות במהלך 2025 היו גידול בלתי צפוי בביקוש מצד הלקוחות בשוק האודיו-וידיאו המקצועי, השקת שלושה מוצרים רפואיים ראשונים על-ידי יצרנים מובילים בתעשייה, אשר אימצו את שבב הדגל של החברה, VA7000, עבור מערכות אנדוסקופיה, כולל קולונוסקופ חד-פעמי המספק רזולוציית וידאו 4K. במקביל, חברת סוני השיקה מצלמה חדשה עבור שוק הרכב המבוססת על תקן A-PHY, וחברת סמסונג הודיעה שהיא מעניקה תמיכה לתקן.
בספטמבר 2025 הודיעה חברת שירותי הייצור של סמסונג (Samsung Foundry) תייצר את שבבי הקישוריות מטכנולוגיית MIPI A-PHY של חברת ולנס בתהליך ייצור שבבי הרכב המתקדם ביותר שלה, המבוסס על טרנזיסטורי FinFET. במסגרת ההסכם הודיעה סמסונג שהיא תומכת בתקן הקישוריות MIPI A-PHY המבוסס על הטכנולוגיה של ולנס, ותשתמש בו לפיתוח ואספקת פתרונות תקשורת מהירה בין החיישנים בתוך הרכב. במקביל, שתי החברות יפתחו ביחד את הדור הבא של פתרונות MIPI A-PHY.
להתפתחות האחרונה חשיבות רבה עבור חיזוק מעמדה של ולנס בשוק הרכב, התורם בינתיים רק כ-25% ממכירותיה. בשוק התעשייתי, חברת D3 Embedded פיתחה בשיתוף פעולה עם ולנס פלטפורמה ראשונה לשוק הראייה הממוחשבת התעשייתית, הנותנת פתרון מקצה לקצה (מצלמה למעבד), אשר מבוסס על תקן MIPI A-PHY.
בתמונה למעלה: היקף ההשקעות הפרטיות בתעשית השבבים הישראלית. מקור: Startup Nation Central
למרות שנים קשות שהחלו בתקופת הקורונה והמשיכו עם המהפיכה המשטרית ולאחר מכן המלחמה הארוכה בתולדות ישראל, תעשיית הסמיקונדקטורס הישראלית שומרת על מעמדה כמקור ידע וחדשנות בקנה מידה עולמי. ניתוח חדש של ארגון Startup Nation Central, מייחס את ההצלחה הזו למודל פעילות המתבסס על שני מנועי צמיחה משלימים: קהילייה אנרגטית של חברות סטארט-אפ חדשניות, אשר פועלת לצידם של מרכזי פיתוח בינלאומיים של חברות מובילות בתעשיית השבבים העולמית.
התוצאה: בישראל מתוכננים היום חלק מהרכיבים החשובים ביותר בעולם, דוגמת מעבדי Gaudi AI וארכיטקטורת Panther Lake של אינטל, מעבדי Graviton CPU של אמזון, מעבדי BlueField DPU של אנבידיה לקישוריות במרכזי נתונים, בקרי האיתרנט של מארוול, מעבדי EyeQ של מובילאיי ועוד. וזה בלי להזכיר חידושים כמו מעבדי Hailo, ה-LiDAR של אינוויז ומעמדה המיוחד של ישראל בתחום המטרולוגיה, שבו היא מחזיקה בכשליש מהשוק העולמי של מערכות בדיקה בקווי ייצור שבבים.
היסטוריה של אקזיטים מסחררים
ב-30 השנים האחרונות בוצעו אקזיטים ישראלים בהיקף של יותר מ-40 מיליארד דולר. על כל 5 דולרים שהושקעו בעשור האחרון בתעשיית השבבים האמריקאית, הושקע דולר אחד בחברות ישראליות. זהו יחס של 1:5, בהשוואה ליחס של 1:15 בהיקף תעשיייית ההון סיכון של שתי המדינות. בשנים האחרונות התייצבו דפוסי ההשקעה: לאחר שנת השיא 2021 שבמהלכה הושקעו 1.2 מיליארד דולר בחברות שבבים ישראליות, כיום הקצב התייצב סביב 0.4-0.5 מיליארד דולר בשנה. ההיקף החציוני של גיוסי השבבים הוא כ-35 מיליון דולר – כפליים עד פי ארבעה ממגזרי ההייטק האחרים.
כ-9% מכל המועסקים בתעשיית ההייטק הישראלית
הבדיקה של SNC זיהתה 250 חברות שבבים הפעילות כיום בישראל, מתוכן 37 חברות הן מרכזי פיתוח מקומיים של חברות בינלאומיות. הן מעסיקות כ-45,000 עובדים, המהווים כ-9% מהמועסקים בתעשיית ההייטק. המעסיקים הגדולים ביותר בתעשייה הם חברת אינטל (9,300 עובדים) וחברת אנבידיה (5,500 עובדים). אגב, שתי החברות האלה גם ביצעו את הרכישות הגדולות ביותר: אינטל רכשה את מובילאיי בשנת 2017 תמורת כ-15.3 מיליארד דולר, ואנבידיה רכשה את מלאנוקס ב-2020 תמורת כ-6.9 מיליארד דולר. העיסקה השלישית בגודלה הייתה מכירת אורבוטק ל-KLA ב-2019 תמורת כ-3.4 מיליארד דולר.
שלב חדש בהתפתחות התעשייה
בעשור האחרון התרחבה תעשיית השבבים הישראלית בכ-16%, אולם כעת היא נמצאת בשלב חדש ואיטי יותר המאופיין במיזוגים ובצמיחה הדרגתית יציבה. יכול להיות שמדובר בהתפתחות טבעית, או במשבר המתפתח בתעשייה. סגן נשיא מוצר ונתונים בארגון SNC, יריב לוטן, אמר שההסתמכות של התעשייה על אקזיטים והעלייה בהוצאות התפעול, האטו את קצב ההקמה של חברות סטארט-אפ חדשות. "האתגר המרכזי העומד כיום בפנינו הוא להתפתח מתעשייה של 'הקמת חברה עבור אקזיט', למודל של 'בניית חברה לטווח ארוך'". מנכ"ל SNC, אבי חסון, הגדיר את הקושי בפשטות: "השלב הבא צריך להיות הצמחה של החברות והפיכתן לחברות עצמאיות גדולות – ולא מכירתן בשלבים המוקדמים".
למעלה: הנהלת RAAAM (מימין לשמאל): אדם תימן, אלי ליזרוביץ, רוברט גיטרמן, אלכס פיש וערן רותם. צילום: עומר הכהן
חברת הסמיקונדקטורס הישראלית־שווייצרית RAAAM Memory Technologies נכנסת לשלב קריטי בפיתוח טכנולוגיית הזיכרון שלה, GCRAM, לאחר השלמת סבב גיוס A של 17.5 מיליון דולר בהובלת NXP Semiconductors. לדברי המנכ"ל והמייסד השותף, ד"ר רוברט גיטרמן, ההון שגויס ישמש להשלמת תהליך הקווליפיקציה לתהליך ייצור 2 ננומטר של TSMC – שהוא השלב האחרון לפני מסחור הטכנולוגיה. “הטכנולוגיה שלנו כבר הוכחה על סיליקון,” אמר גיטרמן ל־Techtime.
“כעת אנחנו מייצרים שבב זכרון בנפח של 256 מגה־בייט בתהליך 2 ננומטר אשר צריך לעבור סדרה שח בדיקות מחמירות. אחרי השלמת ההסמכה (קווליפיקציה), כל חברה המפתחת שבבים בתהליך הזה, כולל אפל, אנבידיה ואחרות, תוכל לשלב את הזיכרון שלנו במקום SRAM".
צוואר הבקבוק של הזיכרון
גיטרמן הסביר שכ־50% משטח השבבים הדיגיטליים מוקדשים היום לזיכרון, "במיוחד ל־SRAM שהוא הזיכרון המהיר ביותר על השבב. אלא שה־SRAM הגיע לקצה גבול המזעור שלו בתהליכי CMOS מתקדמים (מתחת ל־5 ננומטר), בעוד שהמעבדים עצמם ממשיכים להתכווץ ולגדול בביצועים. כלומר חוק מור נעצר בזיכרון. ה-SRAM הוא צוואר הבקבוק של עידן ה־AI. כשהוא מוגבל, נאלצים לעבור לזיכרונות חיצוניים כמו HBM, שהם איטיים יותר וצורכים הרבה יותר אנרגיה".
הביקוש הגובר לזיכרון במערכות בינה מלאכותית, רכבים אוטונומיים ויישומי קצה מחייב פתרונות צפופים ויעילים יותר. כאן נכנסת לתמונה טכנולוגיית GCRAM של RAAAM המיועדת להחליף את ה־SRAM בכל יישום: החל ממעבדי GPU ו־CPU ועד לשבבי Low-power באבזרים חכמים. החדשנות בטכנולוגיית הזיכרון של RAAAM אינה נובעת משינוי בחומרים או במבנה הטרנזיסטור, אלא בעיצוב המעגלים עצמם. תא הזיכרון של GCRAM כולל שלושה טרנזיסטורים בלבד, מחצית ממספר הטרנזיסטורים בתא SRAM, ומבוסס על שמירת מטען קיבולית (Charge retention) המחייבת ריענון מחזורי.
גיטרמן: “החידוש האמיתי הוא במנגנון ה־Refresh שפיתחנו, אשר מתבצע ברקע מבלי לפגוע בעבודה השוטפת של המערכת. הדבר מאפשר לנו לשמור על ביצועים גבוהים ולפתור בעיות תפוקה (yield) המכבידות על זיכרונות ה-SRAM המתקדמים". החברה כבר הדגימה את הטכנולוגיה במספר תהליכי ייצור מ־180 ננומטר ועד 5 ננומטר, כולל ייצור מבוסס טרנזיסטורי FinFET. לטענת גיטרמן, הפתרון מאפשר צפיפות כפולה וצריכת הספק נמוכה פי עשרה מזו של SRAM, תוך שמירה על תאימות מלאה לייצור בתהליכי CMOS סטנדרטיים.
חברת RAAAM הוקמה ב־2021 על-ידי ארבעה חוקרים: ד"ר רוברט גיטרמן, פרופ’ אנדראס בורג, פרופ’ אלכסנדר פיש ופרופ’ אדם תימן, לאחר כמעט עשור של מחקר משותף בבר־אילן ובמכון הטכנלוגי של לוזאן, שווייץ (EPFL). “לאף אחד מאיתנו לא היה ניסיון ביזמות,” מספר גיטרמן. “היינו צריכים ללמוד איך בונים חברה מאפס. אבל התזמון היה מושלם – התעשייה חיפשה פתרונות, והטכנולוגיה שלנו הגיעה בדיוק בזמן".
לדבריו, המעבר מהאקדמיה לתעשייה היה מאתגר לא פחות מהפיתוח עצמו. “באקדמיה יש זמן לניסויים,” הוא אומר. “בתעשייה אתה חייב לרוץ בקצב של דורות שבבים – לפעמים אחת לשנה. אם אתה לא עומד בקצב, אתה מחוץ למשחק.”
תמיכה אסטרטגית מ־NXP
NXP, שהובילה את הגיוס הנוכחי, היא גם שותפת פיתוח ותיקת של החברה. לדברי סגן נשיא החדשנות של NXP, ויקטור וואנג, “הפתרון של RAAAM מתמודד עם אחד האתגרים הקריטיים ביותר בתכנון שבבים מתקדמים. ראינו מקרוב את הפוטנציאל שלו". בנוסף ל־NXP, לחברה יש שותפה נוספת מאחת מחברות ה־networking הגדולות בעולם, וכן שיתופי פעולה עם מפעלי ייצור נוספים, בהם GlobalFoundries. RAAAM מעסיקה כיום 22 עובדים ופועלת מפתח תקווה ומלוזאן. לדברי גיטרמן, הגיוס הנוכחי הוא “שלב ראשון בדרך למסחור מלא.” אם הכול יתקדם לפי התוכנית, ייתכן שבעתיד הלא רחוק – הזיכרון של RAAAM יהפוך לחלק בלתי נפרד מהמעבדים שמפעילים את הבינה המלאכותית של הדור הבא.
רוצים להישאר מעודכנים? הירשמו למטה לקבלת הניוזלטר השבועי שלנו
בתמונה למעלה: מנכ"ל UCT ישראל (המ-לט), ד"ר יהודה סלהוב. צילום: Techtime
חברת UCT ישראל מנוף הגליל נמצאת במהלכה של מהפיכת ייצור ופיתוח שנועדה למקד אותה בשוק בקרת הנוזלים והגזים בתעשיית השבבים המתקדמים. במסגרת המהלך רחב-ההיקף, החברה חנכה בחודש מאי האחרון מעבדת פיתוח ובדיקות בהשקעה של כמה עשרות מיליוני שקלים, החלה בעבודות הרחבת מחסן האספקה הרובוטי שלה והכפלת הקיבולת שלו פי שלושה, משדרגת את קווי הייצור והחלה בקמפיין גיוס 50 עובדים חדשים, בנוסף ל-650 עובדיה בישראל ול-350 העובדים בחו"ל.
החברה פועלת בתחום יוצא דופן: היא מספקת מחברים, ברזים ושסתומים לשליטה בכל תשתיות הנוזלים והגזים של מתקן הייצור, החל מרמת מאגרי הנוזלי והגזים, עבור למערכות הטיפול בחומרים, ההפצה במפעל וכלה בשליטה בנוזלים וגזים בתוך מכונות ייצור השבבים עצמן, ובתאי השיקוע שבהם מיוצרות שכבות הסמיקונדקטור. המערכות מפותחות ומיוצרות בישראל, ונמכרות לחברות החשובות ביותר בתעשייה, כמו אינטל, סמסונג, אפלייד מטיריאלס, LAM ריסרץ', חברת ASML שהתקינה אותם במערכת הליתוגרפיה החדשה לייצור שבבי 2 ננומטר החדשה, חברת ASM ועוד.
פתרונות מדוייקים לסביבה קיצונית
מדובר בטכנולוגיות מיוחדות במינן. סמנכ"ל פיתוח והנדסה, רפי קזמה, מסביר שתהליך ייצור השבבים בפאב דורש העברת גזים ומדיות אגרסיביות בתנאים קיצוניים של לחץ גבוה, טמפרטורות של מאות מעלות צלסיוס וברמת דיוק יוצאת דופן. "זמני הפתיחה והסגירה של הברזים הם פחות מחצי מילי-שנייה. בפאב אין אפשרות להשתמש באטמים, מכיוון שהם מפזרים חלקיקים. אנחנו מפתחים חומרים מיוחדים שאינם מפזרים חלקיקים גם בטמפרטורות גבוהות מאוד. האטימה של הברזים היא של מתכת על מתכת. החלקתם וההתאמה ביניהם כל-כך מדוייקות, שאפילו אטומי הליום אינם יכולים לדלוף בעדם".
מוצרי הולכת ובקרת נוזלים וגזים. סוסי העבודה של תהליך ייצור השבבים
החברה החלה את דרכה בשנת 1950 בשם "המ-לט" כסדנת ייצור של פתרונות פירזול וצנרת, והתפתחה בהדרגה לספקית פתרונות בקרת זרימה לתעשייה התהליכית ולשווקים נוספים. בשנות ה-80 היא החלה להיכנס לשוק הסמיקונדקטור בסיוע חברת אינטל ישראל, ובהמשך נכנסה לתחום הברזים המדוייקים לתעשיית השבבים (ברזי דיאפגרמה). בחודש אפריל 2021 היא נרכשה על-ידי תאגיד UCT האמריקאי תמורת כ-350 מיליון דולר, וכיום היא פועלת במסגרתו במתכונת של יחידת רווח עצמאית.
המנכ"ל יהודה סלהוב הצטרף לחברה לפני שבע שנים לתפקיד מנהל מחלקה בתחום השיווק, מנהל מוצר ובהמשך כמנהל השיווק. כיום הוא משמש כמנהל הכללי של החברה. לדבריו, המהלכים שהחברה מבצעת מיועדים למקד אותה בעיקר בשוק השבבים ולייצר יכולת עמידה בדרישות החדשות של התעשייה. "המטרה היא להיות חדשניים בשוק הזה. עד לאחרונה, כל תהליך הפיתוח של מוצר חדש, משלב הדרישה ועד להשלמת כל תהליכי הבדיקה, נמשך 12-18 חודשים. כיום התעשייה מצפה שנבצע את כל התהליך ברבע מהזמן. להערכתי, בתוך 2-4 רבעונים נגיע ליכולת פיתוח ואספקת מוצר מוסמך בתוך 3-4 חודשים בלבד".
מה הם המהלכים הנוספים שאתם מבצעים?
"רצפת הייצור שלנו משתרעת כיום על-פני שטח של כ-48,000 מ"ר. אנחנו בונים מחסן אוטומטי אשר יפעיל 3 עגורנים במקביל, שכל אחד מהם יכול לטפל ב-1,500 פלטות מוצר. הוא יתחיל לתפקד בתחילת 2026. הכפלנו את צוות הנדסת הייצור והנדסת המוצר. מרכז הפיתוח והבדיקות שפתחנו השנה מאפשר לנו קיצור תהליכים באמצעות ביצוע כל הבדיקות אצלנו בבית. הוא מספק לנו 95% מהיכולות הנדרשות כדי לספק מוצר מוגמר, ולמעשה מעניק לנו גם יכולת ייצור יתירה. פיתחנו יכולת (New Product Introduction (NPI מלאה. הדבר הזה חיוני על-מנת שנוכל להתמודד עם הזמנות דחופות בלא לפגוע בייצור הסדרתי השוטף".
רצפת הייצור במפעל UCT בנוף הגליל
כיצד תיפקדתם במהלך המלחמה?
"לקוחות רבים חששו שאם ניפגע לא נוכל לייצר ולעמוד במועדי האספקה. הדבר דרש מאיתנו לבצע פעולות הסברה שוטפת גם מול הלקוחות וגם מול ההנהלה בארצות הברית. הצלחנו להתמודד עם הדאגה הזו בזכות העובדה שהמפעל המשיך לעבוד במתכונת הרגילה. לאורך כל השנתיים האחרונות הייתה נוכחות עובדים של 95%. עבדנו במלוא התפוקה. הקושי המרכזי היה במשלוח המוצרים, בגלל הבעיות שהיו בטיסות לישראל. אבל בסופו של דבר הצלחנו לא לאכזב את הלקוחות, וזה המבחן האמיתי".
מה היא המגמה המרכזית אשר צפויה להשפיע עליכם בשנים הבאות?
"אנחנו מסתכלים על שוק המימן ותאי הדלק המימניים, אשר צפוי להחליף את הסוללות החשמליות כמקור של דלק נקי. הממשלות בארה"ב ובאירופה מבצעות השקעות רבות בתחום הזה. בשלוש השנים האחרונות הכפלנו את המכירות לשוק המימן והתידלוק המימני פי חמישה, להיקף של כ-5 מיליון דולר בשנה. על-פי כל התחזיות, בשנים הקרובות הוא יצמח בשיעור של כ-18%-20% בשנה, כאשר הקפיצה המשמעותית של השוק צפויה להתרחש בשנת 2030. עבורנו זהו שוק פוטנציאלי בהיקף של מאות מיליוני דולרים, ואנחנו ממתינים לפריצה שלו כשאנחנו מצויידים בכל המוצרים וההסמכות הדרושים".
אנו עושים שימוש בקבצי עוגיות לצרכים שיווקיים ושיפור חוויית השימוש באתר. איסוף המידע באתר נעשה באופן אנונימי, למעט בטפסי יצירת קשר והרשמה לניוזלטר בהם אתם מתבקשים למלא פרטים אישיים. אנו עושים שימוש במגוון תוכנות לאיסוף וניתוח אנליטי של הנתונים באופן אנונימי לרבות: גוגל אנליטיקס, פייסבוק פיקסל ועוד.
What personal data we collect and why we collect it
We collect anonymous data on visitors in this website for business purposes such as enhancing user experience, digital marketing and search engine optimization.
We collect personal data such as email address and names on various forms – all forms present in this website include consent checkboxes and clear reason for collecting the data: general inquiries on our products, newsletter subscription, professional inquiries job applications. All forms are designed in accordance with GDPR requirements.
Comments
When visitors leave comments on the site we collect the data shown in the comments form, and also the visitor’s IP address and browser user agent string to help spam detection.
An anonymized string created from your email address (also called a hash) may be provided to the Gravatar service to see if you are using it. The Gravatar service privacy policy is available here: https://automattic.com/privacy/. After approval of your comment, your profile picture is visible to the public in the context of your comment.
Media
If you upload images to the website, you should avoid uploading images with embedded location data (EXIF GPS) included. Visitors to the website can download and extract any location data from images on the website.
Contact forms and newsletter
We use Gravity Forms as our platform of choice for all forms present in this website. Forms present in this website have been modified to fit GDPR requirements.
Unless specifically specified and approved by visitor, we do not use the collected data for marketing purposes.
We use Mailchimp to collect email addresses and send periodical marketing materials to our customers.
Handling and management of all email addresses and mailing operations is conducted under GDPR terms and guidelines provided by Mailchimp.
All subscribers are able to change their subscriptions preferences or unsubscribe at any given time.
Techtime has accepted the Data Processing Addendum agreement provided by Mailchimp for all its Mailchimp accounts.
All our lead collection forms have been altered in accordance with GDPR requirements and now include unchecked checkboxes in order to accept the explicit consent of the user prior to form submission.
Cookies
If you leave a comment on our site you may opt-in to saving your name, email address and website in cookies. These are for your convenience so that you do not have to fill in your details again when you leave another comment. These cookies will last for one year.
If you have an account and you log in to this site, we will set a temporary cookie to determine if your browser accepts cookies. This cookie contains no personal data and is discarded when you close your browser.
When you log in, we will also set up several cookies to save your login information and your screen display choices. Login cookies last for two days, and screen options cookies last for a year. If you select “Remember Me”, your login will persist for two weeks. If you log out of your account, the login cookies will be removed.
If you edit or publish an article, an additional cookie will be saved in your browser. This cookie includes no personal data and simply indicates the post ID of the article you just edited. It expires after 1 day.
Embedded content from other websites
Articles on this site may include embedded content (e.g. videos, images, articles, etc.). Embedded content from other websites behaves in the exact same way as if the visitor has visited the other website.
These websites may collect data about you, use cookies, embed additional third-party tracking, and monitor your interaction with that embedded content, including tracing your interaction with the embedded content if you have an account and are logged in to that website.
Analytics
We use Google Analytics regularly for monitoring user behavior and traffic sources and utilize the gathered information for enhancing user experience and for business purposes.
The use of Google Analytics in done according to GDPR terms and guidelines provided by Google.
Legal Entity: Techtime.
Primary Contact (a.k.a. “Notification Email Address”): [email protected] – this email is designated for receiving notices under the Google Ads Data Processing Terms.
Who we share your data with
We use various cloud platforms and third party providers for the purpose of operating this website.
We do not share or sell your data for any commercial purpose other than specified above.
We use the following processors for the operating this website and executing related digital marketing campaigns:
WP Engine – Hosting Provider
Cloudflare – Cloud based security and web performance processor.
Google Cloud Platform – data centers provider for WP Engine
Sucuri – Website security provider
Mailchimp – Newsletter service provider
Google Analytics, Adwords, Webmasters
Facebook – We use Facebook for advertising and place tracking code on our website for enhancing digital marketing campaigns (i.e – Facebook Pixel).
Planwize Ltd – Digital Marketing Agency.
How long we retain your data
If you leave a comment, the comment and its metadata are retained indefinitely. This is so we can recognize and approve any follow-up comments automatically instead of holding them in a moderation queue.
For users that register on our website (if any), we also store the personal information they provide in their user profile. All users can see, edit, or delete their personal information at any time (except they cannot change their username). Website administrators can also see and edit that information.
What rights you have over your data
If you have an account on this site, or have left comments, you can request to receive an exported file of the personal data we hold about you, including any data you have provided to us. You can also request that we anonymize or erase any personal data we hold about you. This does not include any data we are obliged to keep for administrative, legal, or security purposes.
Request for Receiving Data Associated with One’s Email Address
Users may request to receive access to all related information submitted to this website for their review.
In accordance with GDPR compliance, user may further request the anonymization of such data.
In order to request access for all data associated with a given email address, users may submit the request here. Users then receive an email with a link to a page with all related information.
The link is valid for 24 hours. Users may submit additional request for the same email address once in every 24 hours.
A request for anonymization should be sent separately: User may select the data he or she wishes the site owner to anonymize so it cannot be linked to his or her email address any longer. An email confirmation will be sent once linked data has been successfully anonymized.
Where we send your data
Visitor comments may be checked through an automated spam detection service. All our processors and third party providers comply with GDPR requirements and apply privacy by design and necessary measure to ensure that personal data is being processed and handled in accordance with requirements. The list of our third party service providers and processors is listed above.
Contact information
For all privacy-specific concerns inquiries, you may contact us at [email protected]
How we protect your data
We use rigorous practices in order to protect our website and data collected, as well as world class cloud and hosting providers.
Communication between visitor and the server is encrypted using SSL.
The site is protected with web application firewall and is undergoing daily security scans, regular software updates by a dedicated team in order to minimize the risk of data breach.
What data breach procedures we have in place
Once a data breach is detected, our providers execute a dedicated standard operational procedure in order to assess the scope and potential damage, provide immediate remedy, patch any potential security holes and notify users who may be affected by the breach.
We may contact affected users with one or more form of communication within 72 hours and provide the needed information as to the scope of the data breach and actions taken.
What third parties we receive data from
We do not receive data from third parties for our marketing campaigns.
What automated decision making and/or profiling we do with user data
We may apply remarketing/retargeting methods while conducting online advertising using Google Facebook and the likes.
The above is conducted by applying various tracking codes into our website in order to track and retarget users based on
By visiting and using this website you are hereby provide your consent for the use of the above means and methods.
