שבבים

זינוק של 530%: כוכבת חדשה בשוק השבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: בקו הייצור של CXMT. צילום: CXMT

יצרנית הזיכרונות הסינית CXMT (ChangXin Memory Technologies) הפכה הלילה (בין ראשון לשני) לסנסציה הגדולה של שוק ההון הסיני. מניית החברה זינקה בכ-530% ביום המסחר הראשון בבורסת שנגחאי, לאחר שגייסה 8.6 מיליארד דולר בהנפקה – הגדולה ביותר באסיה השנה. הזינוק הקפיץ את שווי השוק של החברה לכ-540 מיליארד דולר לזמן קצר, יותר מכל חברה ציבורית אחרת בסין, כולל הבנק הגדול במדינה ICBC.

מאחורי ההתלהבות של המשקיעים מסתתר סיפור גדול בהרבה מהנפקה מוצלחת. CXMT, שהוקמה רק ב-2016 בעיר חפיי כחלק מתוכנית ממשלתית לצמצום התלות של סין במערב, הפכה בתוך עשור בלבד ליצרנית ה-DRAM הרביעית בגודלה בעולם, אחרי סמסונג, SK hynix ומיקרון. בעידן שבו זיכרונות הם אחד הרכיבים הקריטיים ביותר למרכזי נתונים ולמערכות בינה מלאכותית, הצלחתה מסמלת את ההתקדמות המרשימה של תעשיית השבבים הסינית – למרות מגבלות הייצוא שהטילה ארצות הברית.

DRAM הוא זיכרון העבודה של מחשבים, שרתים וסמארטפונים, ואחד הרכיבים שנהנו במיוחד מהבום ב-AI. כל שרת בינה מלאכותית כולל נפחי DRAM עצומים, ובנוסף משתמש בזיכרונות HBM מהירים במיוחד הצמודים למאיצי AI. לכן, שוק הזיכרונות הפך לאחד ממוקדי התחרות החשובים ביותר בתעשיית השבבים.

CXMT כבר אינה מייצרת רק זיכרונות בסיסיים. החברה מייצרת כיום שבבי DDR5 ו-LPDDR5X לדור החדש של מחשבים, שרתים וסמארטפונים, ומספקת אותם ללקוחות סיניים מובילים ובהם Alibaba Cloud, Tencent, ByteDance, Lenovo, Xiaomi, Oppo ו-Honor. בכך היא הפכה לאבן יסוד באקוסיסטם השבבים הסיני ומספקת את אחת החוליות האסטרטגיות ביותר בשרשרת הערך המקומית.

התשקיף שפרסמה החברה חשף גם את קצב הצמיחה החריג שלה. בשנת 2025 צמחו הכנסותיה בכ-156%, וברבעון הראשון של 2026 זינקו ההכנסות ביותר מ-700% לעומת התקופה המקבילה, בעוד שהחברה עברה מהפסדים לרווחיות גבוהה. כספי ההנפקה מיועדים להרחבת כושר הייצור, לשדרוג קווי הייצור ולפיתוח הדורות הבאים של זיכרונות DRAM ו-HBM.

למרות ההישגים, האנליסטים במערב אינם רואים ב-CXMT איום מיידי על שלוש ענקיות הזיכרונות. הקונצנזוס הוא שהחברה כבר סגרה חלק גדול מהפער במוצרי DRAM הסטנדרטיים, אך עדיין מפגרת בתחום האסטרטגי ביותר כיום – זיכרונות HBM, המשמשים את מאיצי ה-AI של אנבידיה, AMD וחברות נוספות. פיתוח HBM דורש לא רק שבבי DRAM מתקדמים, אלא גם טכנולוגיות אריזה תלת-ממדית מורכבות וציוד ייצור מהמתקדמים בעולם – תחומים שבהם מגבלות הייצוא האמריקאיות עדיין מקשות על התעשייה הסינית.

גם שאלת החדירה לשווקים מחוץ לסין נותרת פתוחה. בעוד שהחברה נהנית משוק מקומי עצום ומתמיכה ממשלתית, היא עדיין אינה ספקית מרכזית של יצרני שרתים או מחשבים מערביים. מעבר לפערים הטכנולוגיים, לקוחות אמריקאיים ואירופיים מביאים בחשבון גם את אי-הוודאות הרגולטורית סביב היחסים עם יצרניות שבבים סיניות ואת האפשרות להחמרה נוספת במגבלות הסחר.

ובכל זאת, במערב כבר לא מתייחסים ל-CXMT כאל "פרויקט ממשלתי". רוב האנליסטים רואים בה כיום שחקנית לגיטימית בשוק ה-DRAM, שמסוגלת להמשיך ולהגדיל את נתח השוק שלה ככל שהביקוש לזיכרונות ימשיך לצמוח. השאלה המרכזית כבר אינה האם סין מסוגלת לייצר זיכרונות תחרותיים – אלא האם תצליח לסגור גם את הפער בטכנולוגיות המתקדמות ביותר, ובראשן HBM. אם התשובה תהיה חיובית, שוק הזיכרונות העולמי, שנשלט במשך עשרות שנים בידי שלוש חברות בלבד, עשוי להפוך בשנים הקרובות לתחרותי הרבה יותר.

היילו נמכרת ל-Microchip האמריקאית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מודול ה-AI של היילו על-גבי כרטיס Raspberry Pi

ענקית השבבים האמריקאית מייקרוצ'יפ  (Microchip Technology), הודיעה כי חתמה על הסכם מחייב לרכישת חברת Hailo התל אביבית, אשר מפתחת מעבדי AI לאבזרי קצה (Edge AI), ופתרונות ראייה ממוחשבת, מעבדים לרובוטיקה וסביבת תוכנה ליישומי בינה מלאכותית. העיסקה צפויה להסתיים בסוף הרבעון הנוכחי (30 בספטמבר), בכפוף לקבלת אישורים רגולטוריים. תנאי העסקה לא נחשפו. החברה מעריכה שלא תהיה לה השפעה מהותית על התוצאותיה הכספיות של Microchip.

חברת היילו הוקמה בשנת 2017 על-ידי בוגרי יחידת העלית הטכנולוגית של חיל המודיעין, על בסיס חשיבה מחדש על ארכיטקטורת המחשוב ופיתוח ארכיטקטורה חדשה המאפשרת לבצע משימות למידה עמוקה דוגמת זיהוי עצמים בזמן אמת, תוך מזעור של צריכת ההספק, גודל ועלות השבב. מאז הקמתה גייסה החברה כ-340 מיליון דולר. בסבב הגיוס האחרון שנערך באפריל 2024 היא גייסה 120 מיליון דולר. לפי דיווח של סוכנות רויטרס שצוטט באתרים פיננסיים רבים, סבב הגיוס הזה בוצע לפי שווי חברה של כ־1.2 מיליארד דולר, סכום שהעניק לה את הכינוי "יוניקורן".

בשיאה העסיקה החברה כ-250 עובדים. אולם בשנתיים האחרונות נכנסו רוב יצרניות השבבים הגדולות לפרוייקטי פיתוח גדולים של מאיצי AI חסכוניים בהספק, והתחרות נעשתה קשה מבעבר. בתחילת חודש יוני השנה הודיעה היילו (Hailo) על פיטורי כ-110 עובדים, כמעט מחצית מכוח האדם שלה, במסגרת מהלך התייעלות רחב שנועד, לדבריה, "להתאים את מבנה החברה לשלב הבא בפעילותה". זה היה גל הפיטורים השני בחברה: בתחילת 2027 היא ביצעה סבב פיטורים מצומצם להפחתת מספר העובדים.

בהודעה שהפיצה לפני כחודשיים, נמסר שהחברה "ממשיכה בצעדי ההתייעלות ובוחנת חלופות אסטרטגיות לגיוס הון". בהמשך נכתב במפורש כי החלופות הנבחנות כוללות "רכישה או השקעה". יכול להיות שהפיטורים נעשו במסגרת המו"מ עם מייקרוצ'יפ, שכן בעוד שבדרך-כלל חברות מציגות פיטורים כמהלך התייעלות בלבד, היילו קשרה בין הקיצוץ בכוח האדם לבין האפשרות של הכנסת משקיע אסטרטגי או מכירת החברה. מייקרוצ'יפ לא מסרה פרטים פיננסים על ההיקף ותנאי העיסקה. יחד עם זאת, בתעשייה מעריכים שכל העובדים בחברה יצטרפו למייקרוצ'יפ, אשר תבצע השקעה גדולה בטכנולוגיה ובמוצרים של היילו.

טכנולוגיה המותאמת לעידן הרובוטיקה

המעבדים של החברה משולבים בסוגים רבים של מכונות חכמות ומכשירי קצה חכמים דוגמת כרטיסי מחשוב (SoM), מכוניות, רובוטים, ביישומי אבטחה, רפואה, ציוד תעשייתי, קמעונאות ועוד. הפורטפוליו של Hailo כולל מאיצי Edge AI ושבבי Vision SoC התומכים במגוון עומסי עבודה ויכולות, ובהם רשתות CNN, מודלי Transformer, מודלי שפה גדולים (LLM), מודלי Vision-Language ‏(VLM), עיבוד אותות תמונה (ISP), DSP, קידוד H.264/H.265 ועיבוד זרמי וידאו מבוססי AI. החברה פיתחה את משפחות המעבדים Hailo-8, Hailo-10 ו-Hailo-15 אשר אומצו על-ידי  יותר מ-100 לקוחות פעילים וקהילת מפתחים המונה יותר מ-10,000 משתמשים.

מייקרוצ'יפ הסבירה שהעיסקה תספק לה מנוע צמיחה משמעותי בתחום טכנולוגיות Edge AI. "האקוסיסטם של Hailo סביב Raspberry Pi, אזור המפתחים הסגור (Developer Zone), הפעילות ב-GitHub ופורום הקהילה יוצרים מסלול הממיר את פעילות המפתחים להזדמנויות עסקיות וללקוחות חדשים. מנהל תחום הקניין הרוחני, הזכרון וה-Edge AI (שבו צפויה היילו להשתלב), מארק רייטן, אמר שרכישת Hailo תאיץ את התרחבות Microchip בתחום העיבוד Edge AI עתיר-ביצועים. "יכולות ההאצה האקוסיסטם התוכנתי של היילו משלימים באופן ישיר את סל הפתרונות שלנו בתחומי המעבדים המשובצים, FPGA, קישוריות, אבטחה, ניהול הספק ורכיבים אנלוגיים".

TSMC: הביקוש ל-AI ממשיך להאיץ; "אנחנו עדים להולדתה של תעשייה חדשה"

פורסם בתאריך ע"י Techtime

יצרנית השבבים הטייוואנית TSMC סיפקה הלילה הצצה נדירה לאופן שבו היא רואה את עתיד תעשיית השבבים, כשהעלתה את תחזית הצמיחה השנתית שלה, הגדילה את תקציב ההשקעות, והבהירה כי מהפכת הבינה המלאכותית עדיין רחוקה משיאה. בשיחת הוועידה לאחר פרסום הדוחות אמר מנכ"ל החברה, ד"ר סי. סי. ויי (C.C. Wei), כי הביקוש לשבבים מתקדמים ממשיך לעלות בקצב מהיר מהיכולת של התעשייה להוסיף קיבולת ייצור, וכי TSMC מעריכה שהמגמה תימשך עוד שנים.

"האמונה שלנו במגמת העל הרב-שנתית של הבינה המלאכותית נותרה חזקה מאוד", אמר Wei. "אנחנו עדים להולדתה של תעשייה חדשה, שתשפיע על מרכזי הנתונים, הרכב, הרובוטיקה ותעשיות רבות נוספות". החברה סיימה את הרבעון השני עם הכנסות של 40.2 מיליארד דולר, עלייה של כ-39% לעומת הרבעון המקביל אשתקד, ורווח נקי של 15.5 מיליארד דולר. החברה העלתה את תחזית הצמיחה השנתית שלה ל-2026 לצמיחה של מעט יותר מ-40% במונחי דולר, והגדילה את תחזית ההשקעות ההוניות (CapEx) ל-60–64 מיליארד דולר.

מנוע הצמיחה המרכזי היה תחום המחשוב עתיר הביצועים (HPC), הכולל בין היתר שבבי AI, שזינק ב-20% לעומת הרבעון הקודם והיווה 66% מהכנסות החברה, בעוד שסמארטפונים תרמו 22%, IoT 5%, רכב 4% ואלקטרוניקה צרכנית 1%. מבחינת טכנולוגיות הייצור, תהליכים מתקדמים של 7 ננומטר ומטה כבר היוו 77% מהכנסות הוופרים, כאשר 3 ננומטר תרם 30%, 5 ננומטר 33%, 7 ננומטר 11%, ותהליך 2 ננומטר, שנמצא בתחילת ההרצה המסחרית, כבר הגיע ל-3% מההכנסות. לדברי ההנהלה, העלאת התחזיות משקפת ביקוש חזק מהצפוי מצד לקוחות ה-AI, לצד התייקרות ציוד הייצור.

Agentic AI מחזיר את ה-CPU למרכז

אחת ההצהרות המעניינות ביותר בשיחה עסקה בגל הבא של הבינה המלאכותית – Agentic AI. לדברי ווי, המעבר למערכות אוטונומיות יותר אינו מגדיל רק את הביקוש למאיצי AI, אלא גם מחזיר את המעבדים הכלליים (CPU) לתפקיד מרכזי במרכזי הנתונים.

"הופעת ה-Agentic AI מובילה להתחדשות בתפקידם של המעבדים המרכזיים במרכזי נתוני AI, ובכך מגדילה עוד יותר את הביקוש לסיליקון", אמר. "לא משנה אם מדובר בארכיטקטורת x86, Arm או RISC-V – כמעט כולן מיוצרות אצל TSMC". האמירה מרמזת כי החברה צופה צמיחה רחבה יותר בשרשרת הערך של ה-AI, מעבר לשוק מאיצי ה-GPU המזוהה בעיקר עם NVIDIA.

"בחירת פאונדרי אינה כמו לקנות חלב"

חלק ניכר מהשאלות הופנה לתחרות מצד Intel Foundry ו-Samsung Foundry. ווי דחה את הטענה כי תמיכה ממשלתית או השקעות עתק יספיקו כדי לצמצם את הפער. "הטכנולוגיה, יכולות הייצור ואמון הלקוחות – אלה שלושת הדברים החשובים באמת", אמר. "אין קיצורי דרך."

בהמשך סיפק את אחד הציטוטים הזכורים ביותר מהשיחה: "בחירת שותף טכנולוגי אינה כמו לקנות חלב בחנות נוחות. אי אפשר פשוט לעבור מיצרן אחד לאחר. צריך לפתח את הטכנולוגיה יחד, להכין את הקיבולת ולהביא אותה לייצור המוני – וזה תהליך של כחמש שנים."

צוואר הבקבוק עובר לאריזות

ווי הודה כי אחד המגבלות המרכזיות כיום אינו ייצור השבבים עצמם אלא תחום האריזות המתקדמות (Advanced Packaging).

"קיבולת האריזה שלנו כה צפופה, שהיא כבר מגבילה את הצמיחה של הלקוחות שלנו", אמר.

באופן מפתיע, הוא אף בירך על התפתחות פתרונות אריזה מתחרים, דוגמת EMIB של אינטל. לדבריו, כל הגדלה של קיבולת האריזה בשוק עשויה דווקא לסייע ל-TSMC, משום שהיא תאפשר ללקוחות לקלוט יותר פרוסות סיליקון (Wafers) שהחברה מייצרת.

גם TSMC בודקת את הדאטה סנטרים

ווי חשף כי החברה אינה מסתמכת רק על תחזיות הלקוחות, אלא בוחנת באופן עצמאי את קצב הקמת מרכזי הנתונים ותשתיות החשמל, כדי לוודא שהשבבים שייוצרו אכן יגיעו לשימוש. "אנחנו בודקים את התקדמות הקמת מרכזי הנתונים כדי לוודא שהשבבים שלנו לא יישבו במלאי", אמר.

לדבריו, החברה אף מעריכה כי הפער בין הביקוש להיצע ימשיך ללוות את התעשייה לפחות עד סוף העשור. "הפער עדיין גדול מאוד", אמר, והוסיף כי TSMC ממשיכה להגדיל את השקעותיה משום שהלקוחות "ממשיכים ללחוץ להוסיף קיבולת".

המסר הכולל משיחת הוועידה היה ברור: מבחינת TSMC, גל ההשקעות בבינה מלאכותית אינו מתקרב לסיומו. להפך – החברה סבורה כי התעשייה נכנסת לשלב חדש, שבו לא רק מאיצי AI, אלא כלל תשתיות המחשוב המתקדם, יהפכו למנוע צמיחה ארוך טווח.

צמיחה של 68% במכירות TSMC

פורסם בתאריך ע"י Techtime

המכירות של חברת TSMC צמחו בחודש יוני בכ-68% והסתכמו בכ-13.8 מיליארד דולר. מבדיקת דיווחי החברה, עולה ששנת 2026 היא שנת תפנית עבור החברה: בכל החודשים הקודמים במהלך השנה היא הציגה צמיחה דו-ספרתית במכירות בהשוואה לשנת 2025. כך למשל, המכירות במאי 2026 צמחו ב-50.1% בהשוואה למאי 2025, המכירות באפריל צמחו ב-17.5%, במרץ ב-54%, בחודש פברואר החברה דיווחה על צמיחה של 22.2%, ובינואר 2026 צמחו המכירות ב-19.8% בהשוואה לינואר 2025.

החברה עדיין לא דיווחה על תוצאות הרבעון השני, אולם ניתן לראות את התנופה הזו כבר ברבעון הראשון: המכירות ברבעון צמחו בכ-40.6% בהשוואה לרבעון הראשון 2025, והסתכמו בכ-35.9 מיליארד דולר. מפילוח המכירות של החברה לפי שווקים, טכנולוגיות ואזורים גאוגרפיים, מתברר שהשוק המרכזי אשר מניע את הצמיחה הזו הוא שוק הענן והבינה המלאכותית. השוק הגדול והמרכזי ביותר של החברה הוא שוק מערכות המחשוב עתירות הביצועים, שהיה אחראי לכ-61% מכל המכירות ברבעון.

בטבלה: פילוח המכירות של TSMC ברבעון הראשון 2026

השוק השני בחשיבותו היה שוק הסמארטפונים, שהיה אחראי לכ-26% מהמכירות ברבעון, לא מעט בזכות הזמנות הייצור של חברת אפל. שאר מגזרי השוק היו יחסית קטנים מאוד: שוק ה-IoT תרם 6% למכירות, שוק הרכב היה 4%, השוק הצרכני היה 1% מהמכירות בלבד. ההתמקדות בשווקים התובעניים ביותר מתבטאת גם בפילוח הטכנולוגי של מכירות החברה: 74% מכל המכירות הן של רכיבים המיוצרים בטכנולוגיות מתקדמות, כלומר 7 ננומטר, 5 ננומטר ו-3 ננומטר.

חברת TSMC היא בעצם מונופול גלובלי בתחום שירותי ייצור השבבים (Pure-Play Foundry). להערכת חברת המחקר Counterpoint, ברבעון הראשון 2026 היא החזיקה בכ-73% מהשוק העולמי. המתחרות הישירות נמצאות רחוק מאוד ממנה: חברת Samsung Foundry המדורגת שנייה אחרי TSMC, מחזיקה בכ-7% מהשוק העולמי, ו-SMIC הסינית מחזיקה בכ-5% מהשוק. בדירוג כללי הכולל את כל יצרניות השבבים הגדולות, כולל חברות IDM כמו אינטל, טקסס אינסטרומנטס, אינפיניאון, NXP וחברות דומות, היא מחזיקה בכ-38% מהשוק העולמי.

מהטבלה למטה עולה מסקנה מעניינת: נתח השוק של TSMC לא צומח בקצב המהיר שבו צומחות המכירות שלה. המסקנה היא שגם המתחרות המרכזיות שלה נהנות כנראה מצמיחה של עשרות אחוזים במכירות – וככל הנראה מאותן סיבות.

השחקניות המרכזיות בשוק העולמי של שירותי ייצור שבבים. מקור: Counterpoint
השחקניות המרכזיות בשוק העולמי של שירותי ייצור שבבים. מקור: Counterpoint

מייקרון תשקיע 250 מיליארד דולר בתשתיות ייצור בארה"ב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: יציקת הבטון הראשונה במפעל הייצור החדש של מייקרון בעיירה קלאי, ניו יורק. צילום: מייקרון

חברת מיקרון (Micron) הכריזה על השקעת ענק בתשתיות הייצור בארה"ב בהיקף של כ-250 מיליארד דולר עד לשנת 2035. מטרת המהלך היא להעביר חלק מרכזי מייצור רכיבי הזכרון בעולם בחזרה אל אדמת ארצות הברית. היעד ארוך הטווח של החברה הוא להחזיר לארה"ב לפחות 40% מהייצור של רכיבי DRAM מתוצרתה, ורכיבי זיכרון נוספים. יעד אסטרטגי נוסף הוא לוודא שרכיבי ופתרונות אחסון עבור מערכות הבינה המלאכותית הקריטיות, יהיו בארה"ב ולא במדינות זרות.

ההכרזה נעשתה במהלך טקס יציקת הבטון הראשונה של פרוייקט הקמת מפעל ייצור חדש בעיירה Clay שבמדינת ניו יורק. מדובר למעשה בקמפוס מפעלים אשר עשוי להגיע עד 4 מפעלי ייצור. הפרוייקט נחשב להשקעה הפרטית הגדולה ביותר במדינת ניו יורק, אשר צפוי לייצר כ-50,0000 מקומות עבודה חדשים, מהם כ-9,000 משרות ישירות בחברת מייקרון. התוכנית הכוללת של החברה היא לייצר כ-100,000 מקומות עבודה חדשים בארה"ב. הקמת קמפוס המפעלים בניו יורק היא אבן הפינה של התוכנית.

השקעה אסטרטגית בספקית פרוסות הסיליקון

בנוסף למפעלים האלה, היא תרחיב את קמפוס המפעלים בעיירה Boise באיידהו, אשר צפויים להתחיל לייצר לפני סוף 2028, והרחבת פעילות הפיתוח והייצור בקמפוס החברה בווירג'יניה, במטרה לספק טכנולוגיות זיכרון ייעודיות לשווקים ביטחוניים, רפואיים ותעשייתיים. במסגרת התוכנית, היא תבצע השקעה כוללת בהיקף של יותר מ-3 מיליארד דולר החיזוק שרשרת האספקה של בארה"ב. אחד מהמהלכים הראשונים בפרוייקט הזה הוא הסכם הסכם אספקה בלעדי ל-10 שנים עם חברת GlobalWafers, אשר כולל השקעה אסטרטגית בהיקף של כ-500 מיליון דולר ב-GlobalWafers הטאיוואנית.

מדובר ביצרנית פרוסות הסיליקון (Silicon Wafers) השלישית בגודלה בעולם, עם נתח שוק של כ-17%. לחברה יש פעילות עניפה בארה"ב: היא מפעילה את החברות המקומיות GlobalWafers America ו-MEMC Electronic Materials שבסיסה במיזורי, ובימים אלה היא מקימה מפעל ייצור בשרמן, טקסס, הנחשב לאחד מאתרי ייצור פרוסות סיליקון הגדולים בארה"ב. החברה אף זוכה  לתמיכה ומימון מהממשל האמריקאי במסגרת חוק השבבים (CHIPS Act).

מנוע הצמיחה: מרכזי נתונים וענן

חברת מייקרון דוהרת על גלי הגאות בשוק הזכרונות העולמי. ברבעון השלישי של השנה הפיננסית 2026 (שהסתיים בחודש מאי), היא דיווחה על מכירות שיא בהיקף של כ-41.5 מיליארד דולר – בהשוואה למכירות של כ-23.9 מיליארד דולחר ברבעון המקביל אשתקד. מנכ"ל ויו"ר החברה, סנג'אי מרוטרה, אמר שהחברה צופה תוצאה אפילו טובה יותר ברבעון האחרון של השנה. רוב המכירות, כ-25.3 מיליארד דולר, היו לשוק תשתיות הענן, מרכזי הנתונים והשרתים, שוק המחשבים והאבזרים הניידים היה אחראי למכירות של כ-11.5 מיליארד דולר, ושוק הרכב והמערכות המשובצות היה אחראי למכירות בהיקף של כ-4.6 מיליארד דולר. החברה צופה שמכירותיה ברבעון האחרון יסתכמו בכ-50 מיליארד דולר.

סיוה נכנסת לשוק חדש: חברות תוכנה המפתחות שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל סיוה, אמיר פנוש. צילום: נטי לוי.

חברת סיוה (CEVA) מהרצליה, דיווחה על עסקת רישוי אסטרטגית בתחום הבינה המלאכותית שנחתמה עם חברת תוכנה ופלטפורמות AI אמריקאית גדולה, שבמסגרתה תשולב טכנולוגיית NeuPro-M של סיוה בפרוייקט פיתוח שבב AI ייעודי (Custom Silicon), המיועד לשימשו במכשירי מחשוב חכמים. החברה מסרה שמדובר בעסקה בעלת משמעות גדולה, מכיוון שהיא מרחיבה את שוק היעד של החברה מעבר ליצרניות שבבים (Semiconductor) ויצרניות ציוד (OEM) מסורתיות – אל חברות פלטפורמת תוכנה. הדבר נובע ממגמה מתרחבת בשוק המובלת על-ידי חברות כמו גוגל, מטה, מיקרוסופט ואפילו OpenAI ו-Anthropic, אשר נכנסות בהדרגה לעילות פיתוח שבבים עצמית במטרה לשפר את הביצועים ולהקטין את צריכת ההספק.

מנכ"ל סיוה, אמיר פנוש, אמר שמדובר באחת מחברות התוכנה ופלטפורמות ה-AI המובילות בתעשייה. "ההחלטה לבנות שבב AI מבוסס NeuPro-M, משקפת מגמת מעבר לארכיטקטורות מחשוב ממוקדות AI. ככל שעומסי העבודה של ה-AI מתבזרים בין הענן לבין מכשירי הקצה, חברות הפלטפורמה נדרשות לבצע אופטימיזציה לכל המערך – החל מהסיליקון, עבור לתוכנה וכלה בשילוב מערכת ההפעלה וחוויית המשתמש. זהו אחד מהסכמי רישוי ה-AI בעלי המשמעות האסטרטגית הגדולה ביותר בתולדות סיוה".

משפחת מעבדי ה-AI NPU של סיוה (NeuPro) מספקת האצת AI בטווח רחב – החל ממכשירים משובצים חסכוניים בהספק וכלה בפלטפורמות מחשוב. היא מגיעה לעוצמת עיבוד של עד 3500 טוקנים (Tokens) לשניה לוואט במודלים גדולים דוגמת Llama 2 ו-Llama 3.2 הכוללים יותר ממיליארד פרמטרים. סיוה מסרה שהלקוח ישתמש בטכנולוגיית NeuPro-M כדי להאיץ את פעולות ההסקה (Inference) על גבי מכשירי קצה. הפרויקט המשותף מיועד לאפשר הרצת יישומי בינה מלאכותית יוצרת (Generative AI), בינה מלאכותית מולטי–מודאלית (Multimodal AI) ובינה מלאכותית סוכנית (Agentic AI). הפתרון שיפותח יאפשר שילוב יכולות AI מתקדמות ישירות לתוך ארכיטקטורת שבבים מותאמת אישית. במסגרת שיתוף הפעולה, סיוה עבדה עם הלקוח כדי על הטמעת אופטימיזציות מתקדמות של רשתות עצביות, אשר הותאמו במיוחד לעומסי העבודה של החברה האמריקאית.

Avnet ASIC תנהל הייצור של זכרונות RAAAM ב-TSMC

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת RAAAM Memory Technologies מפתח תקווה בחרה בחברת אבנט אייסיק (Avnet ASIC Israel) לניהול הייצור של זכרונות בטכנולוגיית Gain-Cell Random Access Memory (GCRAM) שהיא פיתחה, אשר נועדה לפתור את בעיית צוואר הבקבוק בשימוש בזכרונות SRAM בתוך המעבד. במסגרת ההסכם, אבנט אייסיק תשמש כשותפת  Value Chain Aggregator – VCA בתהליך ייצור הרכיבים בטכנולוגיית 2 ננומטר של TSMC. היא תהיה אחראית על התאמת התכנון לתהליכי הייצור של TSMC, לצד תמיכה הנדסית, ניהול ייצור ואינטגרציה של תהליכים.

חברת אבנט אייסיק היא מרכז תכנון וייצור רכיבי ASIC ו-SoC המהווה חטיבה עסקית של Avnet Silica, הנמצאת בבעלות Avnet העולמית. היא הוקמה לפני כ-35 שנים וביצעה כמה מאות פרוייקטי בישראל ובחו"ל. החברה מחזיקה בהסמכה רשמית של TSMC המעניק לה מעמד של VCA. היא צברה ניסיון בתהליכי 3 ננומטר ויש לה גישה לטכנולוגיות 2 ננומטר של TSMC הצפויות להגיע בקרוב לשוק. שתי החברות מסרו שהטכנולוגיה של RAAAM נמצאת כעת בתהליכי הסמכה, ואפילו שולבה בשבב ניסוי של לקוח שביצע Tape-Out במרץ 2026.

טכנולוגיית GCRAM היא טכנולוגיית זיכרון משובץ (Embedded Memory) אשר נועדה להחליף את בלוק זכרון ה-SRAM הקיים היום במעבדים. מכיוון שזמני הבאת מידע אל המעבדים ארוכים פי 100 מזמני העברת מידע בתוך השבב, יצרנים רבים משלבים בלוק זכרון SRAM בתוך השבב, עבור מידע הדרוש מיידית. אלא שהבלוק הזה דורש שטח גדול יחסית (לעתים עד כמחצית משטח הרכיב כולו). להערכת חברת RAAAM, טכנולוגיית SRAM לא עונה לדרישות החדשות בשוק, וזכרונות מבוססי GCRAM עשויים להחליף אותה מכיוון שהם מאפשרים הקטנה של 50% בשטח הסיליקון, והפחתה של עד פי 10 בצריכת ההספק של הזכרונות, תוך שמירה על תאימות לתהליכי CMOS סטנדרטיים.

שיתוף פעולה ישראלי שווייצרי

חברת RAAAM הוקמה בשנת 2021 על-ידי ארבעה חוקרים מתחום ה-VLSI מאוניברסיטת בר-אילן ומהמכון הטכנולוגי של לוזאן, שווייץ, וקיבלה תמיכה מהאיחוד האירופי, תוכנית אינטל איגנייט וממשקיעים פרטיים, בהם גם חברת NXP. הטכנולוגיה של החברה מבוססת על תא זיכרון מסוג Gain Cell המשתמש ב-3 טרנזיסטורים בלבד לכל ביט, במקום 6 טרנזיסטורים בזכרונות SRAM. מדובר בטכנולוגיית ביניים שבין SRAM שאינו דורש ריענון (Refresh), לבין הזיכרון הדינמי DRAM אשר דורש רענון תקופתי. זכרון GCRAM מבצע ריענון תקופתי, אולם בקצב נמוך יותר מ-DRAM ובאופן סמוי מהמעגלים החיצוניים.

הטכנולוגיה של RAAAM מאפשרת לעבוד במתח נמוך מאוד של עד 450mV בטרנזיסטורי FinFET, מיוצרת בתהליך סטנדרטי וכוללת פורטים נפרדים לקריאה ולכתיבה. במערכות מודרניות המפעילות יישומי AI בקצה או אלרתמים מורכבים, הדבר מאפשר לשבץ במעבד זיכרון בנפח כפול על אותו שטח סיליקון וגם לחסוך באנרגיה. למעשה, היא מתחרה על גומחת השוק של חברת וויביט ננו, אשר פיתחה זכרון התנגדותי משובץ ( ReRAM).

 

18A-P של אינטל: פחות חשמל, יותר ביצועים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל אינטל באירלנד. צילום: Techtime

חטיבת שירותי הייצור של אינטל, אינטל פאונדרי, הכריזה בכנס VLSI 2026 על Intel 18A-P, גרסת ביצועים חדשה לתהליך הייצור Intel 18A, שנכנסה כעת לשלב ה־Risk Production – שלב הייצור הראשוני המהווה צעד משמעותי לקראת ייצור מסחרי. התהליך החדש מציע עד 18% חיסכון בצריכת החשמל או עד 9% שיפור בביצועים בהשוואה ל־18A, ומספק הצצה לכיוון שאליו מתקדמת טכנולוגיית הייצור של החברה בשנים הקרובות.

צימוד אנכי של הטרנזיסטורים

בין השאר, מדובר בשימוש בטרנזיסטורים הבנויים במבנה אנכי של Complementary FET – CFET, אשר צפויים להחליף את הדור הנוכחי של טרנזיסטורי Gate-All-Around – GAA. מדובר בטכנולוגיה חדשה אשר צפויה להיכנס באופן מאסיבי לשוק רק בסוף העשור, אולם אינטל דיווחה השבוע על עידכון לתהליך הייצור 18A, שהוא גרסת ה-2 ננומטר שלה וכניסת העידכון לייצור ראשוני תחת השם תהליך Intel 18A-P. להערכת אינטל, התהליך המשופר מספק עד 18% חיסכון בצריכת חשמל באותה רמת ביצועים, או לחלופין עד 9% שיפור ביצועים באותה צריכת חשמל. אינטל גם מסרה שמנתונים שנמדדו על ליבות CPU אמיתיות, התהליך המעודכן מספק שיפור של כ-30% בתדר הפעולה במתח נמוך של כ-0.5 וולט, והפחתה של פי 10 בתנודות מתח דינמיות.

אחד מהשינויים המעניינים בתהליך החדש הוא המעבר למבנה אנכי של טרנזיסטורי NMOS ו-PMOS משלימים (קומפלימנטריים). השימוש בטרנזיסטורים משלימים החל לפני שנים רבות עם הפיתוח של תטרנזיסטורי CMOS. הוא מבוסס על הרעיון שטרנזיסטורים מסוג PMOS (המבוססים על תנועת "חורים") נכנסים להולכה כאשר מופעל עליהם מתח נמוך, וטרנזיסטורי NMOS נכנסים להולכה כאשר מופעל עליהם מתח גבוה. כאשר הם מצומדים אחד לשני מתקבלת תוצאה מעניינת: זמן המיתוג מתקצר דרמטית וצריכת החשמל יורדת מכיוון שהמערך צורך חשמל רק ברגע הקצר של השינוי במצב המתג.

הייחוד הכרזה הנוכחתי של אינטל אינו השימוש בצימוד NMOS/PMOS, אלא באופן שבו הוא מצומדים. אינטל החליפה את הצימוד האופקי הסטנדרטי בצימוד אנכי: טרנזיסטורי N ו-P מוערמים זה על זה במקום להיות מסודרים זה לצד זה. הרעיון הוא לחסוך מקום, להגדיל צפיפות ולפתוח דרך להמשך מזעור השבבים גם כשהשיטות הקיימות מתקרבות לגבול שלהן. הדגמה זו הושגה בגודל 45 ננומטר (מרחק בין שערים), שלהערכתה הוא מרשים במיוחד עבור טכנולוגיה כה מורכבת.

סוס העבודה החדש של אינטל פאונדרי

מעבר למשמעות הטכנולוגית, מדובר גם באבן דרך עבור פעילות הפאונדרי של אינטל אשר מנסה לבסס את עצמה כחלופה ל־TSMC ולסמסונג ולמשוך לקוחות ייצור גדולים. ברקע ההכרזה ממשיכים להדהד דיווחים על הסכם ראשוני בין אינטל לאפל, שעשוי להפוך את 18A-P לאחד מתהליכי הייצור הראשונים שישמשו לקוח חיצוני בסדר גודל כזה. תהליך 18A נחשב לאחד התהליכים החשובים ביותר עבור אינטל.

פרוסת מבחן של תהליך 18A-P. צילום: אינטל
פרוסת מבחן של תהליך 18A-P. צילום: אינטל

זהו התהליך הראשון של החברה המשלב טרנזיסטורי RibbonFET בארכיטקטורת Gate-All-Around יחד עם PowerVia – טכנולוגיית אספקת מתח אחורית המפרידה בין רשת החשמל של השבב לבין שכבות האותות. שילוב זה נועד לשפר ביצועים, להפחית צריכת חשמל ולהקל על תכנון שבבים מורכבים עבור יישומי AI, מרכזי נתונים ומחשוב עתיר ביצועים. בין החידושים הנוספים בתהליך ניתן למצוא אפשרות חדשה בשם Power Boost, המוסיפה לטרנזיסטור מגע כפול – מהחזית ומהחלק האחורי של השבב באמצעות PowerVia. המהלך מפחית התנגדות חשמלית ומאפשר תדרי פעולה גבוהים יותר.

בנוסף, אינטל מציגה וריאנטים חדשים של טרנזיסטורים המיועדים לביצועים גבוהים או לחיסכון באנרגיה, לצד מדרגת מתח סף (Vt) חדשה המעניקה למהנדסי השבבים נקודת איזון נוספת בין מהירות לצריכת חשמל. החברה מדווחת גם על שיפור של 20%-40% במאפייני פיזור החום, נתון בעל חשיבות מיוחדת עבור מעבדי AI ומרכזי נתונים שבהם מגבלות תרמיות הפכו לאחד האתגרים המרכזיים.

במקביל לחשיפת 18A-P, אינטל הציגה בכנס גם מספר כיווני מחקר לדורות הבאים של השבבים, בהם שילוב גליום ניטריד על גבי סיליקון ושימוש ברותניום כחלופה לנחושת בחיבורים פנימיים. טכנולוגיות אלו מיועדות לאפשר את המשך מזעור השבבים ושיפור הביצועים גם לאחר שהדור הנוכחי של טרנזיסטורי Gate-All-Around יגיע למגבלותיו. עבור אינטל, ההכרזה על 18A-P מסמנת מעבר משלב ההבטחות לשלב הביצוע. אם 18A היה המבחן הטכנולוגי של החברה, 18A-P עשוי להיות המבחן העסקי הראשון של אסטרטגיית הפאונדרי שלה.

מכירות תעשיית השבבים יגיעו לטריליון דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בגרף למעלה: מכירות השבבים בעולם בעשור האחרון. היקף מכירות (כחול) בהשוואה לשיעור השינוי (אדום). מקור: WSTS

ברבעון הראשון של שנת 2026 צמחו מכירות תעשיית השבבים בעולם בשיעור של כ-25% בהשוואה לרבעון האחרון 2025, והסתכמו בכ-298.5 מיליארד דולר. בחודש מרץ 2026 הסתכמו מכירות התעשייה העולמית בכ-99.5 מיליארד דולר – נתון המייצג צמיחה של 79.2% בהשוואה לחודש המקביל בשנת 2025 (היקף מכירות של 55.5 מיליארד דולר) וצמיחה של 11.5% בהשוואה לחודש פברואר 2026. הנתונים מבוססים על הנתונים שנאספו ונותחו על-ידי ארגון WSTS.

כך מסר השבוע איגוד יצרני השבבים SIA, אשר מאגד כ-99% מכל יצרני השבבים בארה"ב (במונחי מכירות) וכשני-שלישים מכל יצרני השבבים בעולם. נשיא ומנכ"ל SIA, ג'ון ניופר, אמר שהתעשייה עלתה על נתיב צמיחה שיביא אותה למכירות בהיקף של טריליון דולר בשנת 2026. "מכירות חזקות בדרום מזרח אסיה, באמריקות ובסין דוחפות את הצמיחה של תעשיית השבבים. בהשוואה שנתית לפי אזורים גאוגרפיים, דרום-מזרח אסיה הובילה עם צמיחה של 108.5% במכירות. אמריקה צמחה ב-83.1%, סין צמחה ב-74.8%, אירופה צמחה ב-46.5% ויפן השתרכה מאחור עם צמיחה של 7.4% בלבד, בהשוואה למרץ 2025.

התחזית של 2026 מגיעה לאחר שנת השיא 2025, שהגיעה לתוצאות ש-WSTS הגדירה כ"היסטוריות". במהלך 2025 צמחו מכירות התעשייה בכ-26% בהשוואה לשנת 2024, והגיעו להיקף כולל של כ-796 מיליארד דולר. המנוע המרכזי של הצמיחה היה: מחשבים, אשר המכירות עבורם צמחו ביותר מ-60%, בזכות ההשקעות בתשתיות מרכזי נתונים ובפלטפורמות מחשוב הקשורות לבינה מלאכותית. הביקוש מהמגזר הממשלתי צמח ב־15% בעיקר עבור ביטחון ותשתיות. המגזר התעשייתי צמח בכ-5% בלבד, בין השאר בגלל שעדיין מורגש תהליך תיקון המלאים והיחלשות השקעות ההון בתעשייה.

 

היקף שוק הרכיבים הישראלי: כ-650 מיליון אירו

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: היקף שוק הרכיבים הישראלי (במיליוני אירו). מקור: DMASS ו-Techtime

למרות תחושת אופטימיות זהירה אשר מתחילה להיות מורגשת בשוק הישראלי בשבועות האחרונים, התעשייה עדיין מתמודדת עם המשבר העמוק שהתחיל עם המהלכים הראשונים של ההפיכה המשטרית והפך למפולת בעקבות ה-7 באוקטובר. התחושה הזו מגובה בנתונים. להערכת ארגון המעקב האירופי DMASS Europe, ברבעון האחרון של 2025 צמחו מכירות הרכיבים האקטיביים (סמיקונדקטורס) בשוק הישראלי בכ-3.9% בהשוואה לרבעון המקביל 2024, ומכירות הרכיבים הפאסיביים, המחברים והמכלולים האלקטרו-מכניים, צמחו בכ-11.2% בהשוואה לתקופה המקבילה 2024.

המידע הגיע מ-40 מפיצים ויצרנים גדולים

יחד עם זאת, בהשוואה תלת-שנתית השוק עדיין במשבר: מהיקף רכישות רכיבים כולל של כ-886 מיליון אירו בשנת 2023, התעשייה רכשה בשנת 2025 רכיבים בהיקף כולל של 646 מיליון אירו בלבד. הנתונים שנאספו מבוססים על מקורות מידע של DMASS שעובדו על-ידי Techtime. ארגון ‏DMASS Europe הוא גוף תעשייתי אירופי ללא מטרות רווח האוסף ומרכז נתוני שוק של תחום הפצת הרכיבים האלקטרוניים לפי מדינות וקבוצות מוצרים כגון מיקרו־בקרים (Microcontrollers), זיכרונות פלאש, רכיבים אנלוגיים, רכיבים פסיביים, מוצרים אלקטרו־מכניים ועוד רבים נוספים. כיום כולל הארגון 40 חברים פעילים, בעיקר מפיצים ויצרנים גדולים, אשר מייצגים כ-85% מכלל שוק ההפצה האירופי.

הארגון אוסף מידע בצורה יוצאת דופן: הגופים החברים בארגון (דוגמת יצרניות שבבים גדולות והמפיצים המרכזים בתעשייה) מספקים מידע מתוך ידיעה שהוא יישאר סודי. אנשי המחקר ב-DMASS מרכזים את כל התנונים ומספקים נתוני שוק גלובליים, לפי תחומים טכנולוגיים ואזורים גיאוגרפיים, מבלי לחשוף מידע של כל חברה או יצרן בנפרד. מכיוון שבישראל יש שיעור גבוה יותר של מפיצים עצמאיים שאינם חברים בארגון בהשוואה לאירופה, Techtime ביצע תיקון בנתונים מתוך הערכה שמרנית שחברות הארגון מייצגות רק 80% מהיקף השוק, ולכן צריך לתקן את המידע של DMASS כלפי מעלה.

הייצור בחו"ל מעוות את הנתונים

אף אחד לא יודע בוודאות האם החברים ב-DMASS מייצגים 80% או 70%, או כל שיעור אחר, מהיקף מכירות הרכיבים בישראל. יחד עם זאת גם הערכה מאוד כללית של היקף שוק הרכיבים בישראל מספקת מדד חשוב מאוד להבנת מגמות בייצור המקומי, מכיוון שמדובר ברכיבים הנמכרים בארץ לצורך ייצור מערכות אלקטרוניות. האם הייצור בארץ מתמוטט? לא לגמרי, יש גורמים נוספים אשר יכולים לעוות את הנתונים: חברות ישראליות רבות, כמו סולאראדג' למשל, העבירו את הייצור או חלקים ניכרים ממנו לחברות בנות בארצות זרות. חלק ניכר מהרכיבים שהן רוכשות נרשם כרכיבים שנמכרו לאותן מדינות, ולא לישראל.

גם אירופה במשבר

ראוי לציין שחלק מהמשבר אינו מקומי בלבד, ולא פוסח גם על התעשייה האירופית כולה. הארגון הזהיר שתעשית האלקטרוניקה האירופית "חשופה באופן מסוכן", למתחים גיאופוליטיים ולהשפעות של מלחמת הסחר בין סין וארה"ב. יו"ר הארגון, הרמן רייטר, אמר שלאחר תקופה ארוכה של קיפאון, השוק חוזר לצבור תנופה. "רבעון רביעי חזק ועלייה של 6.9% במחצית השנייה של 2025 מסמנים נקודת מפנה משמעותית, גם אם ההכנסות השנתיות הכוללות, בהיקף של 15.2 מיליארד אירו, עדיין נמוכות ב־3.3% לעומת 2024. התקוות לשיפור נוסף כעת גוברות על החששות".

סמסונג מנסה למצות את כל הפוטציאל של תהליך 4nm FinFET

פורסם בתאריך ע"י Techtime

למרות שהייתה מחלוצות המעבר אל טרנזיסטורי Gate-All-Around (GAA), חברת סמסונג פתחה בקמפיין שיווק של טכנולוגיית הייצור הקודמת המבוססת על טרנזיסטורי FInFET ברוחב צומת של 4 ננומטר. לפני שבוע החברה הכריזה על דור חדש של תהליך 4nm FinFET, שהוא למעשה אופטימיזציה של תהליך ותיק מאוד – וזה בעצם הייחוד שלו. החברה הוסיפה מספר יכולות בחירה בפרמטרים שונים כגון מהירות התגובה ומתחי השער, ועל-ידי כך, לטענתה, היא מספקת את הצרכים של שווקים מגוונים, החל ממרכזי AI וכלי רכב, וכלה במוצרים חסכוניים מאוד באנרגיה. היתרון הגדול של טכנולוגיית היצור הזו לא טמון במיזעור או מהירות יוצאת דופן – אלא בכך שהתהליך עבר דורות רבים של תיקון תקלות ו"שיוף" קצוות, שהפך אותו לאמין וזול מאוד שהשוואה לבילת הביצועים שהוא מספק.

בכך היא מנסה למעשה לחזור על ההצלחה של תהליך 28 ננומטר, אשר נחשב עד לפני כ-10 שנים לתהליך הייצור הכדאי ביותר שסיפק לחברות את נקודת האיזון הטובה ביותר בין ביצועים, מחיר ואמינות (yield). בבלוג הטכנולוגי שלה, החברה הסבירה שתהליך 4nm FinFET "ממוקם בנקודת המפגש שבין טכנולוגיות ייצור מתקדמות לבין טכנולוגיות בוגרות. הוא מאזן בין ביצועים לבין יכולת ייצור סדרתי יעילה". כדי למקם אותו בנקודה הזו, ביצעה סמסונג מספר שיפורים ייעודיים בתהליך:

היא מאפשרת להגדיר את מתחי הסף (Threshold Voltage – Vth) של הטרנזיסטורים בשב. כך למשל, רכיבי uLVT ‏(Ultra-Low Vth) משפרים את מהירות המיתוג ומתאימים במיוחד לתכנונים עתירי ביצועים, אולם בעלי צריכת אנרגיה גבוהה יחסית. לעומתם רכיבי HVT ‏(High Vth) איטיים יותר אולם מפחיתים את זרם הדליפה ובכך מקטינים את צריכת ההספק של השבב. החברה ביצעה שינויים במערך שכבות הקישוריות (interconnect stack) כדי לעניק שליטה רחבה יותר במאפייני ההתנגדות־קיבוליות (RC) של המוליכים החשמליים. במעגלים ממוזערים, העלייה בהתנגדות ובקיבוליות של שכבות המתכת מגבילה את מהירות התקדמות האותות. סמסונג הוסיפה שכבות קישוריות נוספות בעלות Pitch גדול יותר ומאפייני התנגדות־קיבוליות (RC) משופרים, שהובילו להפחתה של כ־26% בהשהיית RC.

אופטימיזציה של צריכת הספק ויעילות תרמית

אחד מהיתרונות שהחברה מקדמת הוא שמדובר בתהליך גמיש המתאים ליישומים שונים, גם אנלוגיים וגם דיגיטליים. כך למשל, זיכרונות HBM4 דורשים רוחב פס גבוה לצורך העברת נתונים בהיקפים גדולים, תוך פעולה במרחב פיזי מוגבל שבו צפיפות ההספק והניהול התרמי הם גורמים קריטיים. בסביבה כזו, יעילות ואיזון תרמי חשובים לעיתים יותר מאשר ביצועי שיא. תהליך ה־4 ננומטר ממזער הפסדי הספק באמצעות פעולה במתח נמוך ושכבות קישוריות בעלות התנגדות נמוכה, ובכך מאפשר תכנונים יעילים במיוחד גם בתרחישים של אינטגרציה צפופה. מאפיינים אלו הופכים אותו למתאים במיוחד למימוש שכבת ה־Base Die בזיכרונות HBM.

יישומי AI ו־HPC דורשים ארכיטקטורות שבבים גדולות (Large Die), אולם ככל ששטח השבב גדל, כך עולה גם ההסתברות לפגמים. בהקשר זה, החברה מאמינה, התהליך מספק את רמת האמינות הנדרשת. "יחידת LPU ‏(Language Processing Unit) של חברה אמריקאית מובילה, משתמשת בתהליך ה־4 ננומטר כדי להשיג גם קישוריות בצפיפות גבוהה ויעילות הספק, כאשר הדור הבא של יחידות ה-LPU ייכנס לייצור המוני במחצית השנייה של 2026".

"רכיבי SerDes הפועלים במהירויות של עשרות גיגה־ביט לשנייה, רגישים מאוד לשונות בתהליך הייצור ודורשים איזון מדויק בין שלמות אות (Signal Integrity – SI) לבין יעילות הספק. בנוסף, התמיכה ב־IP בדרגת תקן רכב דוגמת LPDDR, ‏PCIe, ‏MIPI M-PHY, ‏HDMI ו־USB מתאימה ליציור של מערכות ADAS ו-IVI, ותומכת במגוון רחב של פונקציות ברכב, החל מעיבוד חיישנים ועד להעברת נתונים במהירות גבוהה". החברה גם מדגישה בקמפיין ששוק ה־RF נמצא בתהליך מעבר מארכיטקטורות RFIC מסורתיות לתכנוני RF SoC בעלי אינטגרציה דיגיטלית רבה. "תהליך ה־4 ננומטר מתאים במיוחד לתכנוני RF SoC משולבי אותות (Mixed-Signal) לסביבות תקשורת מהדור הבא, כגון Wi-Fi 8 ו־6G".

אינטל מצטרפת לפרוייקט Terafab של מאסק

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: אילון מאסק (מימין) וליפ-בו טאן. צילום: אינטל

חברת אינטל (Intel) מצטרפת לפרוייקט הקמת מפעל השבבים הענק Terafab AI של אילון מאסק, אשר יבוצע על-ידי החברות המרכזיות בקבוצת מאסק, SpaceX ו-Tesla. במהלך החג פירסמה אינטל הודעה קצרה ברשת X שבה היא מדווחת שאילון מאסק התארח בחברת אינטל ונפגש עם מנכ"ל החברה ליפ-בו טאן, במקביל להודעה קצרה שהיא מצטרפת לפרוייקט הייצור הגדול. ההודעה הרשמית הייתה קצרה: "היכולת שלנו לתכמן, לייצר ולארוז שבבים בעלי ביצועים אולטרא-גבוהים תסייע ל-Terafab עוצמת עיבוד של 1 טרה-ואט בשנה (TW/year), כדי להפעיל את הרובוטים ומערכות ה-AI העתידיות".

בעקבות ההודעה זינקה מניית אינטל בנסד"ק בכ-10.5% והחברה נסחרת לפי שווי שוק של כמעט 294 מיליארד דולר. הפרוייקט החדש של אילון מאסק נחשף בחודש מרץ 2026. המטרה המרכזית היא הקמת מפעל ייעודי אשר ייצר מעבדים ורכיבי זיכרון וקישוריות עבור מכוניות אוטונומיות, רובוטים ומערכות בינה מלאכותית חלליות. לא נמסרו פרטים על לוחות זמנית, טכנולוגיות והיקף ההשקעות, אם כי בתקשורת העולמית ורסמו הערכות שמדובר בפרוייקט שידרוש השקעות בהיקף של כ-20 מיליארד דולר.

מרכזי AI בחלל החיצון

בשלב הראשון יוקם מתקן ייצור אוניברסלי בטקסס בשם Advanced Technology Fab, אשר יוכל לייצר את כל סוגי הרכיבים הדרושים לטסלה ול-SpaceX, דוגמת רכיבים לוגיים וזכרונות. המפעל יעבוד במתכונת אנכית ויבצע בעצמו את כל שלבי הייצור, משלב בניית המסיכות, הייצור, הבדיקות הסופיות והאריזה. מאסק גילה שהמפעל יתמקד בשתי קטגוריות של רכיבים: קטגוריה אחת תהיה רכיבים המיועדים למטלות הסקה ויישומי קצה (EdgeAIׂ) בעיקר עבור מכוניות טסלה ורובוטים הומנואידיים ממשפחת Optimus, שלהערכת מאסק יצרכו שבבים בכמות גדולה בהרבה מהמכוניות האוטונומיות.

הקטגוריה השנייה תהיה של רכיבי הספק גבוה עבור יישומי חלל. התפישה העומדת מאחורי הרעיון הזה היא שייצור אנרגיה סולארית בחלל הוא זול ויעיל בהרבה בהשוואה לייצור אנרגיה על פני כדור הארץ. לכן, מרגע ש-SpaceX תצליח להוזיל את עלויות העלאת המטענים לחלל, יהיה כדאי להקים את מרכזי ה-AI הגדולים בחלל ולא על-פני כדור הארץ. מההודעה לא ברור מה יהיה תפקידה של אינטל במהלך: האם היא תהיה שותפה עסקית, קבלנית ייצור, או שתפקידה יהיה לתרום טכנולוגיות לטובת Terafab.

אסטרטגיה חדשה של אינטל

נראה שאינטל בראשות ליפ-בו טאן מאמצת מודל עסקי חדש המבוסס על שיתופי פעולה אסטרטגיים ארוכי טווח בשווקים צומחים. מהבחינה הזו ייתכן שההצטרפות לפרוייקט טרה-פאב דומה במהותה להסכם שיתוף הפעולה האסטרטגי עם אנבידיה, שהביא גם להשקעה של 5 מיליארד דולר שאנבידיה ביצעה באינטל, וגם לאבטחת הזמנות ייצור בקנה מידה גדול.

אינטל רוכשת מחדש את מניותיה במפעל פאב-34 באירלנד

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: פאב 34 בעיר לייקסליפ באירלנד. צילום: Techtime

חברת אינטל (Intel) רוכשת מחדש את חלקה במפעל Fab 34 באירלנד, לאחר שמכרה אותו לפני כמעט שנתיים לקרן אפולו (Apollo). החברה הודיעה שחתמה על הסכם מחייב לרכישת מניות אפולו במפעל (49%) תמורת 14.2 מיליארד דולר. כזכור, בחודש יוני 2024 ביצעה אינטל מהלך הפחתת סיכונים בהיקף גדול, לאחר שהחוב הכולל של החברה צמח להיקף של כ-52.5 מיליארד דולר: היא חתמה על הסכם עם קרן אפולו (Apollo) על השקעה של 11.2 מיליארד דולר במפעל הייצור פאב 34 באירלנד, אשר פועל ממיתחם אינטל בעיר לייקסליפ שליד דבלין, והוקם בהשקעה כוללת של 18.4 מיליארד דולר.

בעקבות ההסכם, הופרד המפעל מחברת אינטל והפך לחברה עצמאית שאינטל מחזיקה ב-51% ממניותיה (השאר בידי קרן אפולו). החברה הוקמה כדי למכור שירותי ייצור לאינטל עצמה ולספק שירותי ייצור ללקוחות חטיבת Intel Foundry. סמנכ"ל הכספים של אינטל, דייויד זינסנר, הסביר אז שהכנסת שותף פיננסי מאפשרת לבצע את השקעה גדולה בקו הייצור מבלי לפגוע בדירוג האשראי של אינטל. בעקבות הסכם הרכישה המחודש, אמר זינסנר שעסקת אפולו העניקה גמישות פיננסית שאיפשרה לאינטל להקצות מחדש הון להאצת הפריסה של תהליכי ייצור מתקדמים, כולל Intel 18A.

המשקיעים אוהבים את העיסקה

"כיום יש לנו מאזן חזק יותר, משמעת פיננסית משופרת ואסטרטגיה עסקית שהתפתחה. אנו מיישרים מחדש את מבנה ההון עם האסטרטגיה ארוכת הטווח". מנהל שותף באפולו, ג'משיד אהסאני, אמר שהעסקה מיטיבה עם שני הצדדים. "אנו גאים בתמיכה שלנו בסדרי העדיפויות האסטרטגיים והתפעוליים של אינטל ומצפים לבחון הזדמנויות נוספות לשיתוף פעולה". הרכישה מחדש של אחזקותיה במפעל תמומן ממזומנים קיימים ומהנפקת חוב חדש בהיקף של כ-6.5 מיליארד דולר. אינטל מסרה שלהערכתה היא תפרע את חובותיה במועדי הפירעון בשנת 2026 ובשנת 2027.

החברה מסרה שאירלנד ו-Fab 34 ממשיכים להיות מרכזיים בפריסת הייצור הגלובלית שלה: "Fab 34 הוא מתקן ייצור שבבים בנפח גבוה עבור מוצרים המבוססים על טכנולוגיות התהליך Intel 4 ו-Intel 3, כולל מעבדי Intel Core Ultra ו-Intel Xeon 6. אינטל ממשיכה להשקיע בקמפוס שלה באירלנד כדי להרחיב את כושר הייצור ולספק מענה למערכות מבוססות בינה מלאכותית". מייד לאחר ההודעה זינקה מניית אינטל בנסד"ק בכ-3.7% והחברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-250.1 מיליארד דולר

Synaptics השיקה מעבדי Edge AI התומכים ב-Wi-Fi 7 ו-Bluetooth 6

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת Synaptics הכריזה על סדרת המעבדים החדשה SYN765x עבור יישומי Edge AI, אשר משלבת מעבד בינה מלאכותית (NPU) ותקשורת Wi-Fi 7 יחד עם בתוך מיקרו-בקר יחיד (MCU). הדבר מאפשר לבצע עיבוד נתונים מורכב ישירות באבזר הקצה עצמו בלא צורך לשלוח את המידע לעיבוד בענן, ועל ידי כך להשיג רמת אבטחה וצריכת הספק משופרות של מערכות קצה חכמות ויישומי IoT. המעבד מבוסס על ארכיטקטורת Arm Cortex-M52 ומאיץ בינה מלאכותית בעוצמת עיבוד של עד 50 מיליארד פעולות בשנייה (Giga Operations Per Second-GOPS).

הדבר מאפשר להריץ מודלים מורכבים על-גבי ההתקן, דוגמת זיהוי פנים, זיהוי קול וזיהוי תנועה. מעבדי סדרה SYN765x מספקים תמיכה בקישוריות אלחוטית מהירה, דוגמת Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 ו-Thread. המעבד מיועד למערכות מבוססות סוללה ובעלות צריכת חשמל נמוכה במיוחד, דוגמת חיישנים חכמים, פעמוני דלת חכמים, מנעולים חכמים, מצלמות אבטחה ביתיות, רובוטים ועוד. הפלטפורמה כוללת מנגנוני אבטחת מידע דוגמת הצפנה חומרתית מובנית, מנגנון אתחול מאובטח (Secure Boot) וניהול זהויות מאובטח של ההתקנים.

למידע נוסף והזמנות: יחיאל גיל, 054-4562670, [email protected]

גלובלפאונדריז תובעת את טאואר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת גלובלפאונדריז (GlobalFoundries – GF) האמריקאית תובעת את חברת טאואר סמיקונדטור ממגדל העמק (Tower Semiconductor) בטענה שהיא הפרה פטנטים של GF באמצעות "רכיבה חופשית" על עשרות שנות חדשנות של GF. התביעות הוגשו לנציבות הסחר הבינלאומית של ארצות הברית (ITC) ולבית המשפט הפדרלי המחוזי מערב טקסס. החברה מסרה שבתביעות שהוגשו היא טוענת שחברת Tower עושה שימוש בלתי חוקי בטכנולוגיות תהליכי ייצור של GF שהן מוגנות בפטנט, במקום לבצע בעצמה את ההשקעות במחקר יקר וארוך טווח הנדרש לפיתוח היכולות האלו באופן עצמאי. התביעות מייחסות הפרה של 11 פטנטים אמריקאיים של GF המשמשים בתהליכי ייצור של רכיבים המיועדים לשווקים כמו RF, חיישנים ותקשורת.

היא מבקשת פיצוי בגין אובדן רווחים והטלת צווי מניעה שיחסמו יבוא ומכירה בארצות הברית של מוצרי Tower המפירים את הפטנטים של GF. מדובר בפוטנציאל לנזק משמעותי, מכייון שככל הנראה מדובר בטכנולוגיית ליבה של תהליכי ייצור. חברת טאואר לא פירסמה תגובה רשמית, אולם במענה לפניית סוכנות רויטרס היא מסרה "שהחברה דוחה בתוקף את הטענות שהועלו על-ידי גלובלפאונדריז ותגן בנחישות על הקניין הרוחני שלה. החברה מחזיקה ברקורד ארוך שנים של השקעות משמעותיות במחקר ופיתוח, הן בארצות הברית והן ברחבי העולם, הנתמך על-ידי שני מתקני ייצור בארה״ב ומרכזי מו״פ מתקדמים".

מודלים עסקיים שונים

"תעשיית ייצור המוליכים למחצה היא אחת התעשיות המורכבות והעתירות בהון בעולם," אמר סמנכ"ל הטכנולוגיות הראשי ב-GF, גרג בארטלט. "אין קיצור דרך לחדשנות אמיתית. הפעולות שלנו נחוצות כדי להגן על הקניין הרוחני שלנו, לשמור על החדשנות שעומדת בבסיסו, ולהבטיח שהמתחרים פועלים לפי אותם כללים". חברת GF מחזיקה בפורטפוליו חזק של יותר מ-8,000 פטנטים רשומים. להערכתה, טאואר מחזיקה בפחות מ-500 פטנטים. ביוני 2025 התחייבה GF להשקיע עד 16 מיליארד דולר נוספים במפעלי ייצור בארצות הברית, כולל כ-3 מיליארד דולר המוקדשים למחקר ופיתוח בטכנולוגיות מוליכים למחצה מתקדמות.

כמו טאואר הישראלית, גם גלובלפאונדריז היא קבלנית ייצור אשר מייצרת שבבים שתוכננו על-ידי הלקוחות. כיום החברה מפעילה 6 מפעלי ייצור הפרוסים בארה"ב, סינגפור וגרמניה (דרזדן). החברה מעסיקה קרוב ל-14,000 עובדים בעולם, ונחשבת ליצרנית שבבים מרכזית. בשנת 2025 הסתכמו מכירותיה בכ-6.79 מיליארד דולר, המייצגות צמיחה של 1% בלבד בהשוואה לשנת 2024.  גלובלפאדריז פועלת במתכונת של כלכלת גודל ומייצרת שבבים בטכנולוגיות מגוונות עבור שווקים רבים, כולל השוק הצרכני.

ההבדל העיקרי בין שתי החברות הוא בגודל ובמודל העסקי. המכירות של טאואר הסתכמו ב-2025 בכ-1.57 מיליארד דולר (צמיחה של 9% בהשוואה ל-2024). החברה מעסיקה כ-4,500 עובדים, ונהנית מנגישות ל-7 מתקני ייצור, חלקם בבעלותה וחלקם בבעלות משותפת עם Nuvoton היפנית (חברת TPSCo) ו-ST. טאואר היא חברת גומחה המתמחה במספר טכנולוגיות ספציפיות, דוגמת חיישני תמונה, סיליקון פוטוניקס, רכיבי RF ורכיבי ניהול הספק. המיקוד העסקי של הוא בעיקר לקוחות מהשוק התעשיית, דגוגמת תעשיית הרכב ותעשיות התעופה והביטחון.

טאואר מפצלת את TPSCo

בתוך כך, בשבוע שעבר נחתם הסכם מסגרת בין טאואר ו-Nuvoton (באמצעות החברה הבת NTCJ) לארגון מחדש של TPSCo שמרכזה ביפן. TPSCo מספקת שירותי עיבוד וייפרים והרכבה, ומפעילה כיום מפעל ייצור (fab) בקוטר 12 אינץ' באוזו, ומפעל בקוטר 8 אינץ' בטונאמי, יפן. כיום מחזיקה טאואר ב־51% מהחברה ו-NTCJ ב־49% הנותרים. עם השלמת העיסקה, טאואר תקבל בעלות מלאה ושליטה תפעולית בפאב ה־12 אינץ' ובפעילות הפאונדרי שלו, בעוד שפעילות הפאב והפאונדרי בקוטר 8 אינץ' תישאר במסגרת TPSCo שתהיה חברה-בת בבעלות מלאה של NTCJ. בתמורה להעברת הבעלות, NTCJ תשלם לטאואר סכום של כ-25 מיליון דולר.טאואר מסרה שהארגון מחדש יתאים את הנכסים של כל חברה לאסטרטגיה העסקית ארוכת הטווח שלה וישפר את המיקוד התפעולי. העיסקה צפויה להסתיים ב־1 באפריל 2027, בכפוף לעמידה בתנאי הסגירה וקבלת אישורים רגולטוריים.

שוק ה-CPU דוהר על גב "מחזור ה-AI הענק"

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מעבד Xeon 6 של אינטל במפעל האריזה בקוסטה ריקה. צילום: Intel

אינטל מחליפה את יו"ר הדירקטוריון. החברה דיווחה אתמול (ד') שהיו"ר הנוכחי פרנק יארי (Frank Yeary) הממלא את התפקיד מאז 2023, פורש מהדירקטוריון ובמקומו ייכנס לתפקדי ד"ר קרייג באראט (Craig Barratt) שהצטרף לדירקטוריון החברה בנובמבר 2025. יארי הוביל את המהלכים שהביאו להחלפת מנכ"ל ולמינויו של ליפ-בו טאן למנכ"ל החברה בחודש מרץ 2025, לאחר מספר חודשי מעבר שהחברה התמודדה עימם, בעקבות פיטורי המנכ"ל פט גלסינגר בסוף 2024.

ביום שבו הודיעה אינטל על המינוי, עלתה מניית החברה ביותר מ-6% והגיעה לשווי של 229.4 מיליארד דולר. אלא שהעלייה הזו אינה נובעת מהמינוי, מכיוון שגם מניית חברת AMD, המספקת כמו אינטל מעבדי CPU בארכיטקטורת x86, עלתה בכ-5% והעניקה לחברה שווי שוק של כ-328 מיליארד דולר. ככל הנראה התופעה הזו קשורה לניתוח שוק של חברת Creative Strategies שהתפרסם בחודש דצמבר 2025 תחת הכותרת The Semiconductor Gigacycle.

זכרונות מעידן ה-PC

הדו"ח הזה לא עורר הדים רבים, אולם לאחר שצוטט בהרחבה בשיחות הוועידה האחרונות גם של אינטל וגם של AMD, הוא הגיע לעיתונות הכלכלית אשר גילתה בו מסקנות מפתיעות: צמיחת שוק ה-AI לא רק מייצרת מנוע מכירות עוצמתי של מעבדים נוירוניים ומעבדי GPU – אלא מהווה מנוע צמיחה חזק מאין כמוהו של מעבדי ה-CPU המסורתיים אשר נמצאים בליבת כל תשתיות המחשוב, גם אם לא בכותרות העיתונים. הסיבה לכך נעוצה אופי הגל הנוכחי של שינוי בתעשיית השבבים.

תעשיית השבבים חוותה מספר מהפכים גדולים, שלכל אחד מהם היתה השפעה של משפחת רכיבים שונה: עידן המחשב האישי (PC) יצר צורך במעבדי CPU וזיכרונות סטנדרטיים (Commodity Memory). מוקד הצמיחה במהלך מהפיכת הטלפונים הניידים התמקדה במעבדי יישומים (AP) ובזכרונות NAND. גל ההקמה של תשתיות ענן ייצר שוק חזק מאוד של מעבדי שרתים, מעבדי תקשורת ומאיצי קישוריות. הגל הנוכחי של בניית תשתיות AI שונה מהותית מכל קודמיו, מכיוון שהוא ממוקד בכל מרכיבי התשתית: מחשוב, זיכרון, רשת ואחסון.

במהלך יום האנליסטים של AMD בנובמבר 2025, העריכה מנכ"לית החברה, ליסה סו, כי השוק הכולל של בינה מלאכותית: מעבדי CPU, GPU, מעבדי תקשורת ורכיבי ASIC, יגיע להיקף של יותר מטריליון דולר עד 2030. “השוק גדל בקצב שפשוט שלא הבנו עד לאחרונה. מרכזי הנתונים הם הזדמנות הצמיחה הגדולה ביותר הקיימת בתעשייה". במונחים כספיים, שוק מעבדי ה-GPU הוא הגדול ביותר ומשלוחי ה-GPU של אנבידיה צפויים לצמוח בכ-85% בשנת 2025, ובעוד 50%–60% בשנת 2026.

הגל הנוכחי מרים את כולם

אלא שהצמיחה לא נעצרת שם. היא מחזירה את שוק מעבדי ה-CPU אל תהליכי צמיחה מואצים שהחברות העיקריות שייהנו ממנו הן אינטל, AMD ו-ARM. להערכת Creative Strategies, שוק היעד הכולל (TAM) של מעבדי שרתים צפוי לצמוח בקצב שנתי של כ-18% עד לשנת 2030, ולהגיע בה להיקף של כ-60 מיליארד דולר (בהשוואה לכ-26 מיליארד דולר בשנת 2025). "ההתרחבות הזו נדחפת על-ידי ביקוש גובר ל-Agentic AI הפועל על שרתים כלליים, ועל-ידי המבנה המיוחד המאפיין את מסדי ה-AI ייעודיים.

"כך למשל, מסד NVIDIA NVL72 משתמש כיום ב-36 מעבדי CPU מארחים (Rack) בכל מסד, בהשוואה למעבד אחד או שניים בלבד בשרתים סטנדרטיים". החברה מעריכה שהמגמה הזו תתעצם כאשר מספר המאיצים (Accelerators) בכל Rack יגדל ל-144 ומעבר לכך, וכאשר יתווספו יותר יחידות Data Processing Unit ‏(DPU) לכל Rack של מאיצים.

להערכת החברה, הביקוש לכוח מחשוב הוא אמיתי וחסר תקדים. "ההשקעה בציוד של ארבע ספקיות שירותי הענן הגדולות, Amazon, Google, Microsoft ו-Meta, הוכפלה בתוך שנתיים בלבד ותגיע ב-2025 להיקף של כ־600 מיליארד דולר". התוצאה היא גל צמיחה עצום שיקיף את כל מגזרי התעשייה. "בניגוד לעידני ה-PC והטלפון הנייד שמהם נהנו מספר קטן של חברות, מחזור ה-AI הענק (AI Gigacycle) דוחף את כל מרחב השבבים: החל בלוגיקה, דרך זיכרונות, רשתות תקשורת ואריזה מתקדמת, ועד לכל שרשרת האספקה של ציוד ייצור השבבים. כולם נהנים מהתרחבות השוק הגדולה ביותר בתולדות תעשיית השבבים".

UCT ישראל מנוף הגליל מגייסת 200 עובדים חדשים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל UCT ישראל (המ-לט), ד"ר יהודה סלהוב. צילום: Techtime

חברת UCT ישראל (UCT Fluid Solutions) מגייסת כ-200 עובדים למטה החברה ולמפעל הייצור בנוף הגליל, על רקע הצמיחה המהירה של תעשיית השבבים בעולם. החברה הודיעה שבעקבות המגמה הגלובלית, היא נערכת לגידול בהיקף הפיתוח והייצור בשנת 2026 ומגייסת עובדי פיתוח, הנדסה וייצור. בין 200 המשרות המוצעות: מהנדסי פיתוח ותפעול, אנשי IT, מפעילים ומרכיבים, אנשי בקרת איכות, מנהלי יצור, מנהלי מחלקות, אנשי משאבי אנוש, מומחי מצויינות תפעולית, מנהלי פרויקטים ועוד.

חברת UCT ישראל (לשעבר "המ-לט") מנוף הגליל פועלת בתחום יוצא דופן: היא מספקת מחברים, ברזים ושסתומים לשליטה בכל תשתיות ובקרת הנוזלים והגזים של מתקנים לייצור שבבים ובתוך מכונות ייצור השבבים ובתאי השיקוע שבהם מיוצרות שכבות הסמיקונדקטור. המערכות מפותחות ומיוצרות בישראל, ונמכרות לחברות החשובות ביותר בתעשייה, כמו אינטל, סמסונג, אפלייד מטיריאלס, LAM ריסרץ', ASML (שהתקינה אותם במערכת הליתוגרפיה החדשה לייצור שבבי 2 ננומטר), ASM ועוד.

החברה צמחה כספקית פתרונות לכלל תעשיית הנוזלים והגזים, אולם כיום היא נמצאת במהלכה של מהפיכת ייצור ופיתוח שנועדה למקד אותה בשוק בקרת הנוזלים והגזים בתעשיית השבבים המתקדמים. במסגרת המהלך רחב-ההיקף הזה, החברה חנכה בחודש מאי האחרון מעבדת פיתוח ובדיקות בהשקעה של כמה עשרות מיליוני שקלים, הרחיבה את מחסן האספקה הרובוטי שלה ומשדרגת את קווי הייצור. מנכ"ל UCT ישראל , ד"ר יהודה סלהוב, אמר שקמפיין גיוס העובדים הוא מרכיב במהלך משמעותי להרחבת יכולות הייצור, הפיתוח וההנדסה של החברה. "חנכנו לאחרונה מעבדות פיתוח ובדיקות בהשקעה של כמה עשרות מיליוני שקלים, שדרגנו את קווי הייצור ושילשנו את קיבולת מחסן האספקה הרובוטי שלנו".

תוכנית תמיכה והכשרה רחבת היקף

כיום החברה מעסיקה כ-650 עובדים במטה החברה ובמפעל באזור התעשייה ציפורית שבנוף הגליל, ועוד 280 עובדים בסניפיה בעולם. החברה נוסדה לפני 75 שנה בשם "המ-לט", ונרכשה ב-2021 על ידי קבוצת UCT האמריקאית (Ultra Clean Technology). לאחרונה הכריזה החברה האם UCT העולמית, שהיא רואה בחברה בישראל מרכיב מרכזי באסטרטגיית הצמיחה הגלובלית שלה, ותמשיך להשקיע בה. המשרות המוצעות מיועדות למגוון רחב של עובדים, נשים וגברים, ביניהם: אימהות (כולל משרות-אם מותאמות), חיילים משוחררים (עבודה מועדפת), בעלי השכלה גבוהה וגם עובדים ללא הכשרה.

הם יקבלו הכשרה מקצועית מטעם החברה, חלק במסלולים חיצוניים במימון החברה וחלק באמצעות הכשרות תוך כדי עבודה (On the job training). מיקומו של המפעל בגליל, מאפשר לו לגייס עובדים גם מהמגזר הערבי, הדרוזי, הצ'רקסי ועולים חדשים תושבי האזור. דירקטורית משאבי אנוש גלובלית ב-UCT ישראל, איריס רועי, אמרה שהחברה מפעילה מערך הכשרות מקצועיות ותוכניות ליווי נרחבות לעובדיה, כולל אולפן ללימוד עברית. מדי שנה היא מממנת לימודים מקצועיים ואקדמיים לעובדים ומעסיקה עובדים בעלי צרכים מיוחדים במסגרת שיתוף פעולה המשק"ם וקלאב האוס (לשיקום מתמודדי נפש המבקשים להשתלב בשוק העבודה).

רנסאס פיתחה זכרון TCAM אסוציאטיבי מטרנזיסטורי FinFET בגודל 3 ננומטר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: צילום שבב הבדיקה של זיכרון TCAM בגאומטריה של 3 ננומטר. מקור: Renesas

חברת רנסאס היפנית (Renesas) הצליחה לפתח זכרון אסוציאטיבי מסוג  Ternary Content-Addressable Memory – TCAM אשר מיוצר באמצעות טרנזיסטורי FinFET בגיאומטריה של 3 ננומטר. הטכנולוגיה הוצגה בשבוע שעבר בכנס ISSCC 2026 בסאן פרנסיסקו, הממוקד בחידושים טכנולוגיים בתחום הסמיקונדקטורס. זכרון TCAM החדש מספק צפיפות גבוהה, צריכת חשמל נמוכה ואמינות משופרת בהשוואה לזכרונות הקיימים היום בשוק. הפיתוח הזה מאפשר להוציא את הטכנולוגיה מתחום השימוש המצומצם שלה בנתבי תקשורת ומתגים מהירים, אל תחומים חדשים דוגמת תעשיית הרכב.

זכרונות CAM שונים מזכרונות RAM רגילים בשיטת החיפוש שלהם: בזיכרון RAM מזינים לזיכרון כתובת והוא מחזיר את המידע המצוי בה. ב-CAM התהליך יכול להיות גם הפוך: הזיכרון מאתר בתוך מחזור שעון אחד את הכתובת של המידע הנדרש. בגרסה המורכבת יותר שלו, TCAM, קיים גם מצב חיפוש הנקרא "Don't Care" (או מצב Xׂ), אשר מאפשר לבצע חיפושים גמישים. נתב רשתות, למשל, יכול לחפש כתובת IP המתאימה לטווח מסוים (Subnet Mask) בעזרת מצבי ה-X האלו.

השימוש בזיכרון הזה מוגבל לצרכים הדורשים מהירות תגובה גדולה במיוחד, מכיוון שהוא דורש הרבה יותר טרנזיסטורים למימוש כל תא זיכרון, וכל התאים צריכים להיות פעילים. לכן הזיכרון הזה הוא גדול יותר, יקר, צורך הרבה אנרגיה ומייצר חום. כיום הוא נמצא בשימוש בעיקר בנתבים (Routers) ומתגים (Switches) לצורך חיפוש מהיר בטבלאות ניתוב (IP Forwarding), או ביישומים דוגמת חומות אש (Firewalls) לצורך בדיקת חבילות מידע מול רשימות גישה (Access Control Lists). במידה והחבילה צריכה לעבור סינון לפי פרמטרים דוגמת פורט, כתובת ומקור, ה-TCAM עושה זאת מיידית.

שוק היעד החדש: רכב

הפיתוח טכנולוגיית TCAM בתהליך ייצור של 3 ננומטר נחשבת לפריצת דרך טכנולוגית מכיוון שהיא מאפשרת להתגבר על החסמים המרכזיים של השימוש בטכנולוגיית TCAM בתעשיית הרכב: רנסאס הגיעה לצפיפות זיכרון המאפשר ליצרניות רכב להטמיע יכולות ניתוב וסינון נתונים מתקדמות בתוך שבב יחיד (SoC), מבלי שהוא יהיה גדול או יקר מדי לייצור. אחד החידושים המרכזיים בהודעה הוא הפחתה משמעותית בצריכת החשמל, בזכות  ארכיטקטורה המפעילה רק את חלקי הזיכרון הרלוונטיים לחיפוש ולא את כל הטרנזיסטורים בו-זמנית.

הדבר מאפשר להשמש ב-TCAM כ"שוטר תנועה" בתוך הרכב: לנתב חבילות מידע (Packet Routing) במהירות עצומה ובשיהוי (Latency) נמוך מאוד בין החיישנים ויחידות הבקרה (ECU). ראוי לציין שהחברה דיווחה על הצלחה בהתקנת מנגנון תיקון שגיאות (Error Correction Code) מתקדם. עד היום היה קשה מאוד לשלב תיקון שגיאות ב-TCAM גלל המבנה המקבילי שלו. רנסאס הודיעה שהיא הצליחה לשלב הגנה על שלמות הנתונים מבלי לפגוע במהירות העבודה של הזיכרון, וזהו תנאי סף לעמידה בתקני בטיחות מחמירים של תעשיית הרכב, דוגמת ISO 26262.

קיידנס חשפה מערכת AI המסוגלת לתכנן שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על פתרון צד הלקוח ChipStack AI Super Agent, לתכנון ואימות תכנוני שבבים. המערכת נחשבת ל"סוכן מתקדם" (Agentic AI) שנועד לפשט ולהאיץ את תהליך תכנון השבבים, במיוחד בשלבים המורכבים של תכנון, כתיבת קוד, בדיקות ואימות התכנון (Verification). בהכרזה, החברה תיארה את המוצר כ"צעד מהפכני המגדיר מחדש את האופן שבו מתבצע תכנון השבבים". המערכת בנויה במתכונת של Agentic Workflow. זהו מודל עבודה שבו מערכת ה-AI לא רק עונה על שאלות – אלא פועלת באופן עצמאי להשגת המטרה הסופית.

הדבר מתבצע באמצעות “סוכנים” (Agents) המקבלים החלטות, מבצעים משימות, ובודקים את עצמם. כלומר, כאשר מדובר בתכנון שבב, תהליך Agentic Workflow יבצע קריאת מפרט טכני, כתיבת קוד RTL, ייצור Testbench והרצת סימולציות. כאשר הוא מזהה כשל, הוא מתקן את קוד ה-RTL ומבצע בדיקות נוספות. החברה מסרה שהמערכת החדשה יודעת לבצע שילוב בין כלי EDA שונים של החברה, ולבצע בדיקות ואימות התכנון, הנחשבות למרכיב הארוך והיקר ביותר בתכנון השבב.

הלקוחות הראשונים: RISC-V, קואלקום, אנבידיה ואלטרה

הפתרון החדש נבדק וכבר החל להיכנס לשימוש ראשוני בחברות RISC-V, קואלקום, אנבידיה ואלטרה. מערכת ChipStack AI Super Agent תומכת במודלים מתקדמים בענן או ב-On-Prem, כולל מודלים של NVIDIA Nemotron הפתוחים להתאמה באמצעות NVIDIA NeMo, ומודלים מבוססי ענן כמו OpenAI GPT שנועדו לשפר את תפוקת המהנדסים. “לקוחותינו מתמודדים עם מחסור ניכר במהנדסים בכירים, המקשה עליהם לעמוד ביעדי הפיתוח שהוגדרו להם”, אמר מנהל חטיבת המחקר והפיתוח בקיידנס, פול קנינגהאם. "לכן הפתרון הזה מהווה פריצת דרך משמעותית מבחינת התפוקה בהליכי תכנון ואימות”.

"ChipStack מייצגת קפיצת מדרגה משמעותית באסטרטגיות ה-Design-for-AI וה-AI-for-Design שלנו", אמר נשיא ומנכ״ל קיידנס, אנירוד דבגאן. “סוכנים אינטליגנטיים המפעילים את התשתיות שלנו באופן עצמאי, מאפשרים ללקוחותינו להשיג רמות תפוקה חסרות תקדים, ובמקביל גם לשחרר את הכשרונות ההנדסיים יקרי הערך כדי שאלה יתמקדו בחדשנות”.

צמיחה חזקה במכירות אפלייד מטיריאלס ישראל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מערכת זיהוי הפגמים SEMVision G7 שפותחה ומיוצרת בישראל בחטיבת PDC

המכירות של חטיבת PDC ב-חברת אפלייד מטיריאלס (Applied Materials), שהיא זרוע הפעילות המרכזית של אפלייד בישראל ומרכז הפיתוח והייצור הגדול ביותר של החברה, צפויות להכפיל את היקפן בשנת 2026, ולהגיע ליותר ממיליארד דולר בשנה. כך העריך נשיא ומנכ"ל אפלייד מטיריאלס, גארי דיקרסון, בשיחת המשקיעים שלאחר פרסום תוצאות הרבעון הראשון 2026 של החברה. דיקרסון: "הפתרונות של חטיבת PDC הם מהתחומים בעלי הצמיחה המהירה ביותר שלנו בשנת 2026. צוותי המחקר והפיתוח ייצרו צבר גדול של פתרונות לייצור שבבי הדור הבא, אשר יתרמו באופן משמעותי לצמיחה שלנו. טכנולוגיית e-Beam הייחודית, למשל,  צפויה להכפיל את הכנסותיה בשנה הנוכחית ליותר ממיליארד דולר".

תחזית צמיחה של 20%

ברבעון הראשון של 2026 הסתכמו המכירות של חברת אפלייד מטיריאלס (Applied Materials) בכ-7 מיליארד דולר, המייצגים ירידה של 2% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. החברה דיווחה על רווח גולמי בשיעור של 49.1%, ורווח תפעולי של 2.11 מיליארד דולר (30% מההכנסות נטו). מגזר המוליכים למחצה הוא הגדול והחשוב בתחומי הפעילות של החברה. מכירותיו ברבעון הראשון הסתכמו בכ-5.14 מיליארד דולר. כ-62% ממכירות ציוד הייצור היו ליצרני רכיבים לוגיים, כ-34% היו עבור ייצור זכרונות DRAM וכ-4% היו קווי ייצור של זכרונות Flash.

יחד עם זאת, החברה פירסמה תחזית מכירות של כ-7.65 מיליארד דולר לרבעון השני 2026. דיקרסון ייחס את התוצאות של החברה לגידול בהשקעות בתשתיות מחשוב ובינה מלאכותית. "הצורך בביצועים חזקים ובשבבים חסכוניים יותר באנרגיה מניע צמיחה גבוהה בלוגיקה מתקדמת (leading-edge logic), זיכרון ברוחב פס גבוה (HBM) ואריזה מתקדמת (advanced packaging). אלו תחומים שבהם אפלייד היא המובילה בציוד תהליכי, ולכן אנחנו צופים השנה צמיחה של יותר מ-20% בבמכירותנו לשוק ציוד המוליכים למחצה". מייד לאחר פרסום הדו"ח הרבעוני זינקה מניית אפלייד בנסד"ק ביותר מ-26%, והיא נסחרת כעת לפי שווי שוק של כ-282 מיליארד דולר.

מרכז מו"פ בהשקעה של 5 מיליארד דולר

מרכז המו"פ EPIC Center הנמצא בהקמה
מרכז המו"פ EPIC Center הנמצא בהקמה

בתוך כך, החברה דיווחה שסמסונג הצטרפה כשותפה הראשונה לפרוייקט מרכז המחקר (EPIC Center) שהיא מקימה בעמק הסיליקון בקליפורניה בהשקעה של כ-5 מיליארד דולר. מדובר בפרויקט מו"פ רחב-מימדים של אפלייד,  שנועד לשנות את האופן שבו תעשיית השבבים מפתחת ומייצרת טכנולוגיות חדשות. הוא מתוכנן להיות המתקן הגדול והמתקדם בעולם לפיתוח תהליכי ייצור שבבים, ויהיו בו חדרים נקיים בשטח כולל של כמעט 17,000 מ"ר. החברה צופה שהמרחז יתחיל לפעול במהלך השנה, כאשר המטרה היא לבצע פעילות פיתוח ומחקר ביחד עם שותפים מהתעשייה, דוגמת יצרני שבבים, חוקרים מהאקדמיה, וחברות שונות הנמצאות בתוך האקוסיסטם של תעשיית השבבים.

ערכות ייצור חדשות לטרנזיסטורי GAA זעירים

בתחילת החודש החברה הכריזה על שלוש מערכות ייצור חדשות לייצור שבבים לוגיים בטרנזיסטורי GAA ברוחב צומת של 2 ננומטר ומטה, במטרה להאיץ את ביצועי ה-AI באמצעות שיפור הטרנזיסטור ברמה האטומית: מערכת Viva להחלקת פני השטח של Nanosheets בטרנזיסטורים המסייעת בשיפור תנועת האלקטרונים, מערכת מה שמוביל לטרנזיסטורים מהירים ויעילים יותר. מערכת Sym3 Z Magnum לביצוע חריטה מדוייקת של תעלות תלת מימדיות צרות ועמוקות, ומערכת Spectral המבצעת שיקוע שכבות ממתכתת מוליבדן (Molybdenum) במקום הטונגסטן המסורתי, אשר מפחיתה ב-15% את ההתנגדות החשמלית שבחיבור בין הטרנזיסטור הבודד לבין המוליכים החשמליים בשבב. 

אינטל ביטלה הסכם הייצור עם טאואר: החברות בהליך בוררות

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: פאב 11 של אינטל שבו יוצרו השבבים של טאואר. צילום: אינטל

חברת אינטל (Intel) נסוגה מהסכם הייצור המשותף עם חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) במפעל ייצור השבבים Fab 11X של אינטל, הנמצא בניו מקסיקו, ארה"ב. בעקבות ביטול ההסכם, נכנסו שתי החברות להליך בוררות. במקביל, נאלצה טאואר להעביר את הייצור של שבבים עבור לקוחותיה ממפעל אינטל אל מפעל Fab7 ביפן, הנמצא בבעלותה. המידע על התפנית המפתיעה מופיע בפיסקה קצרה בסוף הדו"ח הרבעוני של טאואר שפורסם אתמול.

הסכם הייצור בין שתי החברות נחתם בחודש ספטמבר 2023, כשלושה שבועות לאחר שבוטלה עיסקת המיזוג המתוכננת בין אינטל וטאואר. ההסכם איפשר לאינטל להשמיש מפעל ייצור שכמעט ולא נעשה בו שימוש מכיוון שהוא ייצר שבבים בטכנולוגיות מיושנות. מנהל חטיבת שירותי הייצור של אינטל ((Intel Foundry Services  -IFS)),  סטיוארט פן, הסביר בעקבות חתימת ההסכם  ההשקעה של טאואר מאפשרת להשמיש את הציוד ולספק לה שירותי ייצור מהמתקן הזה.

במסגרת ההסכם, טאואר התחייבה להשקיע כ-300 מיליון דולר במפעל בהעברת תהליכי ייצור ובהתקנת ציוד ייצור חדש שיישאר בבעלותה. בתמורה, חטיבת IFS תספק לה שירותי ייצור של רכיבי הספק ופתרונות אלחוטיים (RF SOI) בהיקף של יותר מ-60,000 מסיכות בחודש. מבחינת טאואר, זה היה הסכם מצויין: הוא מעניק לה כושר ייצור גדול בלא צורך בהקמת פעל חדש, כאשר הייצור מתבצע בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ שהתקורה שלהם נמוכה יותר והריווחיות גבוהה יותר.

מהדיווח הלקוני של טאואר, מסתבר שהיא העבירה לניו מקסיקו תהליכי ייצור שפותחו במפעל פאב-7 היפני, הסמיכה אותם, והחלה לספק שירותי ייצור ללקוחותיה. החברה מסרה שכעת היא נמצאת בתהליך העברת הלקוחות האלה אל מפעל פאב-7, כדי לא לפגוע ברציפות הייצור והשירות שהם מקבלים.

שיא המכירות של 2025

במהלך הרבעון האחרון של 2025 צמחו מכירות טאואר בכ-14% בהשווא לרבעון המקביל 2024, והסתכמו בכ-440 מיליון דולר. היקף המכירות בשנת 2025 כולה הגיע לשיא של 1.57 מיליארד דולר, המייצגים צמיחה של כ-9% בהשוואה למכירות של 1.44 מיליארד דולר ב-2024. החברה צופה שמכירותיה ברבעון הראשון 2026 יצמחו בכ-15% בהשוואה לרבעון הראשון 2026, ויסתכמו בכ-412 מיליון דולר. אומנם מכירות תעשיית השבבים העולמית צמחו בתקופה הזו  ביותר מ-26%, אולם מנוע הצמיחה המרכזי של התעשייה העולמית הוא שבבים גדולים בתהליכים מתקדמים עבור מרכזי נתונים ו-AI, שאינם תחומי הליבה של טאואר.

השקעה של כמעט כמעט מיליארד דולר בהרחבת הייצור

החברה נמצאת כיום בתהליך הרחבת תשתית הייצור של רכיבי סיליקון פוטוניקס (SiPho) ושבבי סיליקון גרמניום (SiGe), הנחשבים לרכיבי ליבה מרכזיים ביישומי תקשורת ותדר גבוה (RF). לאחרונה היא החליטה להגדיל את השקעותיה בבניית תשתיות ייצור עבורם בכ-270 מיליון דולר נוספים, ובכך הגדילה את ההשקעה הכוללת לסכום של 920 מיליון דולר.

המטרה היא לסיים את תהליכי ההתקנה וההסמכה של קיבולת הייצור הזו עד לרבעון האחרון של 2026, כדי להתחיל בייצור המוני מלא בשנת 2027. הפרוייקט יגדיל פי חמישה את קיבולת הייצור של רכיבי SiGe ו-SiPho, בהשוואה לרבעון האחרון 2025. השיפור העקבי בתוצאות של טאואר מתבטא בעלייה עקבית במחיר המנייה של בנסד"ק בשנה האחרונה. כיום החברה נסחרת במחיר ממוצע של כ-140 דולר למנייה, בהשוואה למחיר של פחות מ-50 דולר לפני שנה. אפילו המשבר עם אינטל לא מזעזע את המניה, וטאואר נסחרת בשווי שוק של כ-15.1 מיליארד דולר.

תעשיית השבבים העולמית מתקרבת לטריליון דולר מכירות

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בשנת 2025 צמחו מכירות תעשיית השבבים העולמית בכ-26.1% והסתכמו בשיא של כ-791.7 מיליארד דולר. כך העריך השבוע איגוד תעשיות השבבים האירופי (The European Semiconductors Industry Association – ESIA). שני תחומי הצמיחה המרכזיים היו של רכיבים לוגיים (42%) ושל רכיבי זכרון מבוססי MOS, שמכירותיהם צמחו בכ-35%. גם באירופה צמחו המגזרים האלה בשיעור ניכר של 15.6% (רכיבים לוגיים) ו-35.7% (רכיבי זכרון). אבל בסיכום הכולל, הצמיחה של תעשיית הסמיקונדקטורס האירופית פיגרה אחר הצמיחה העולמית, והסתכמה בכ-6.2% בלבד. התוצאה: מכירות של כ-54.5 מיליארד דולר.

המכירות העולמיות של רכיבים ייעודיים (application-specific chips) צמחו בשנת 2025 בכ-32.7% והסתכמו בכ-370.5 מיליארד דולר. הצמיחה הזו מיוחסת בעיקר להגידול העצום בבניית מרכזי נתונים. המכירות של רכיבים עבור מחשבים ואבזרים היקפיים במרכזי נתונים צמחו בשיעור של 63.4%. בשוק האירופי, המכירות למגזרים האלה צמחו ב-6.5% בהשוואה לשנת 2024, והסתכמו בכ-27.2 מיליארד דולר.

קריאה לחשיבה מחדש

האיגוד מייצג את מגזר השבבים באיחוד האירופה, אשר מעסיק כ-200,000 עובדים באופן ישיר, ואחראי לכ-10% מהתוצר הגולמי של מדינות האיחוד. בחודש שעבר האיגוד פירסם קריאה דחופה למוסדות האיחוד האירופי וביקש מהם לגבש אסטרטגיית מוליכים למחצה ברורה ל־10 שנים, הנתמכת בתקציב ייעודי והתאמת סדרי העדיפויות במחקר ופיתוח לצורכי השוק. האיגוד הזהיר שאירופה ניצבת בפני מחסור חמור בכוח אדם מיומן ויש צורך דחוף בהכשרת ושימור כישרונות בתחומי המדעים.

"יש להרחיב את הסיוע הממשלתי לפרויקטים ראשוניים מסוגם (FOAK), להגביר את האטרקטיביות של אירופה עבור משקיעים פרטיים, לקצר את מחזורי האישור הדרושים לקבלת תקציבים ולשפר את הגישה עבור עסקים קטנים ובינוניים. אירופה צריכה לחזק את יכולותיה בתחומי הבינה המלאכותית בקצה (Edge AI), רובוטיקה ואוטומציה תעשייתית, האינטרנט של הדברים, מוליכים למחצה חסכוניים באנרגיה ומארזים מורכבים".

TI רוכשת את סיליקון לאבס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) חתמה על הסכם מחייב לרכישת חברת סיליקון לאבס (Silicon Labs) מטקסס תמורת כ-7.5 מיליארד דולר במזומן. העיסקה מספקת ל-TI את המוצרים והטכנולוגיות של סיליקון לאבס בתחום רכיבי האותות המעורבים (Mixed Signal). בעלי מניות סיליקון לאבס יקבלו 231 דולר במזומן לכל מניה שברשותם. טקסס אינסטרומנטס תממן את העסקה משילוב של מזומנים ומימון חוב. מייד לאחר הדיווח על העיסקה, זינקה מניית סיליקון לאבס בנסד"ק בכמעט 50% והתייצה על מחיר של כ-202 דולרים, המעניק לחברה שווי שוק של כ-6.7 מיליארד דולר.

חברת TI צופה שהעיסקה תושלם במחצית הראשונה של שנת 2027, בכפוף לאישורים רגולטוריים ולאישור בעלי המניות של סיליקון לאבס. מיזוג שתי החברות יבירא לחיסכון הנובע מסינרגיה, בהיקף של כ-450 מיליון דולר בשלוש השנים הראשונות שלאחר המיזוג. יו"ר, נשיא ומנכ"ל טקסס אינסטרומנטס, חביב אילן, אמר שרכישת סיליקון לאבס היא אבן דרך משמעותית, המחזקת את אסטרטגיית העיבוד המשובץ של TI. "הפורטפוליו המוביל של סיליקון לאבס בתחום הקישוריות האלחוטית מחזק את הטכנולוגיות שלנו, ותשתיות הייצור והפיתוח הפנימיות של TI מותאמות לפורטפוליו של סיליקון לאבס, ויבטיחו ללקוחות אספקה אמינה".

הייצור יעבור למפעלים של TI

סיליקון לאבס נמצאת בצמיחה עקבית, עם גידול ממוצע במכירות של כ-15% בשנה לאורך העשור האחרון. בשנת 2025 הסתכמו מכירותיה בכ-785 מיליון דולר. יש לה כ-15,000 לקוחות ורוב מכירותיה (כ-85%) מגיעות מהשוק התעשייתי.לחברה יש גם בסיס טכנולוגי חזק מאוד גם בחומרה וגם בתוכנה: כ-70% מעובדיה הם מהנדסים. עד היום היא פיתחה כ-1,200 מוצרי קישוריות אלחוטית, ומחזיקה בכ-1,500 פטנטים רשומים. להערכת TI, תשתית הייצור שלה ורמת הנגישות הגבוהה שלה למגוון לקוחות בעולם, יאפשרו להאיץ את הצמיחה של סיליקון לאב.

חביב אילן: "השילוב בין הפורטפטליו הרחב של סיליקון לאבס עם יתרונות הגודל והתחרותיות של TI, מעניק לחברה הממוזגת הזדמנויות צמיחה טובות מאוד. כושר הייצור שלנו מהווה גורם מרכזי בעסקה הזו. תשתית הייצור שלנו כוללת מפעלים לייצור פרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ״מ בעלות נמוכה, ויכולות פנימיות להרכבת מארזים ובדיקות. התשתית הזאת תאפשר לנו להעביר את פעילות הייצור של Silicon Labs מקבלני ייצור, הרכבה ובדיקה חיצוניים, אל המתקנים של TI. בכך נבטיח ללקוחותיה אספקה אמינה ובמחיר סביר בקנה מידה רחב. באופן ספציפי, טכנולוגיות התהליך המוגדרות של TI מותאמות באופן מיטבי לפורטפוליו הקישוריות האלחוטית של Silicon Labs, כולל תהליך ה-28 ננומטר העדכני שלנו".

ARM מרחיבה את תוכנית הנגישות לחברות סטארט-אפ

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת Arm הכריזה על הרחבת תוכנית Arm Flexible Access, המאפשרת לצוותי פיתוח לגשת לפורטפוליו רחב של טכנולוגיות, כלים ואמצעי למידה, במודל של "נסה לפני שתקנה". המשתמשים משלמים דמי רישוי רק עבור הטכנולוגיות המשולבות במוצר הסופי המגיע לייצור. החברה מרחיבה את הזכאות גם לחברות שגייסו עד 50 מיליון דולר (במקום עד 20 מיליון דולר עד כה). בנוסף, תקרת ההכנסות לחברות סטארט-אפ עלתה מעד 1 מיליון דולר הכנסות, לעד ל-5 מיליון דולר.  

התוכנית המעודכנת שמה דגש מיוחד על תחום ה–Edge AI. בין התוספות הטכנולוגיות הזמינות כעת עבור החברים בתוכנית: יחידת NPU מדגם Arm Ethos-U85 ותמיכה במודלים מבוססי Transformer, פלטפורמת Corstone-320, המאפשרת למפתחי SoC לבנות במהירות מערכות בינה מלאכותית, Cortex M52 ליישומי עיבוד אותות (DSP) ולמידת מכונה (ML). במקביל, החברה הכריזה על תהליך הצטרפות פשוט יותר לגופי פיתוח שאינם מוגדרים כחברות סטארט–אפים: תשלום שנתי אחיד של 85,000 דולר המעניק גישה לכל הפורטפוליו וכולל מספר בלתי מוגבל של העברות תכנון לייצור (Tape Outs).

דירקטור מכירות Arm בישראל, ניר שפיר, אמר שחברות סטארט-אפ ישראליות הגבירו בשנים האחרונות את השימוש בתוכנית Flexible Access. "ישראל מהווה שוק פעיל וצומח עבור תכנית Arm Flexible Access. מספר חברות בשלבי פיתוח שונים כבר הצטרפו לתוכנית, וחברות רבות המביעו רצון להצטרף לתוכנית החדשה. אנחנו מקבלים משוב חיובי מהשוק. המעטפת הייחודית של שירותים בתוכנית, והליווי הטכני המקיף שהיא כוללת, מאפשרים לחברות לרכז את עיקר מאמץ בפעילות הפיתוח נטו, בלא צורך בהשקעות פיננסיות כבדות בראשית הדרך".

למידע נוסף על התוכנית: Arm Flexible Access, או צרו קשר במייל: [email protected].

הדו"ח הזניק את מניית TI ביותר מ-15%

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: חביב אילן, יו"ר, נשיא ומנכ"ל טקסס אינסטרומנטס (TI). צילום: TI

מניית חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) בנסד"ק זינקה אתמול (ג') ביותר מ-15% מייד לאחר פרסום הדו"ח לרבעון האחרון ולשנת 2025 כולה, והביאה את החברה לשווי שוק של כ-179 מיליארד דולר. החברה דיווחה שהמכירות ברבעון האחרון של השנה צמחו בכ-10% בהשוואה לרבעון המקביל 2024, והסתכמו בכ-4.42 מיליארד דולר. המכירות בשנת 2025 כולה הסתכמו בכ-17.7 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של כ-15.6 מיליארד דולר ב-2024. החברה שיפרה את שולי הרווח שלה בכ-10% במהלך השנה, ודיווחה על רווח שנתי נקי של כ-5 מיליארד דולר.

יו"ר, נשיא ומנכ"ל טקסס אינסטרומנטס, הישראלי חביב אילן, אמר שהתוצאות "ממחישות את חוזקו של המודל העסקי שלנו, את איכות המוצרים ואת היתרון שבייצור בפרוסות 300 מ״מ. ב-12 החודשים האחרונים השקענו 3.9 מיליארד דולר במחקר ופיתוח ובהוצאות שונות, וכ-4.6 מיליארד דולר בציוד ותשתיות". החברה פירסמה תחזית מכירות של 4.32-4.68 מיליארד דולר לרבעון הראשון 2026, בהשוואה למכירות של 4.07 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2025".

קטר מרכזי הנתונים

טקסס אינסטרומנטס היא אחת מיצרניות השבבים החשובות בעולם, ונחשבת לספקית הגדולה בעולם של שבבים אנלוגיים. לכן הנתונים שלה מלמדים על מגמות כלליות בתעשייה, ולא רק על ביצועי החברה עצמה. מהדו"ח עולה שהמכירות של רכיבים אנלוגיים צמחו בשנה האחרונה בכ-15% והסתכמו בכ-14 מיליארד דולר. המכירות בתחום המעבדים המשובצים (Embedded Processing) שבעבר היה המנוע העיקרי של החברה, הסתכמו בכ-2.7 מיליארד דולר בלבד (צמיחה שנתית של כ-6%).

בשיחת הוועידה עם אנליסטים לאחר פרסם הדו"ח מסרה החברה שמכירותיה ברבעון האחרון בתחום מרכזי הנתונים צמחו בכ-70% בהשוואה לרבעון האחרון 2024, והסתכמו בכ-1.5 מיליארד דולר. המכירות לשוק התעשייתי צמחו ב-12% ברבעון, והסתכמו בכ-5.8 מיליארד דולר. גם המכירות לשוק הרכב הסתכמו בכ-5.8 מיליארד דולר ברבעון. המכירות בתחום האלקטרוניקה הצרכנית הסתכמו בכ-3.7 מיליארד דולר. בסך הכל, שוקי התעשייה, הרכב, ומרכזי הנתונים נמצאים היום במוקד הפעילות של החברה: הם היו אחראים לכ-75% מהמכירות בשנת 2025 (בהשוואה ל-43% לפני כ-10 שנים).

חביב: "במהלך השנה חלה התאוששות בשוק התעשייתי, כאשר שוק מרכזי הנתונים ממשיך להתחזק כבר 7 רבעונים ברציפות". לדבריו, התחזית האופטימית של הרבעון הראשון אינה מבוססת על ציפיה להעלאת מחירים, "אלא על גידול בהיקף ההזמנות לשוק התעשייתי ולשוק מרכזי הנתונים".

מיקרוסופט חשפה את מאיץ הבינה המלאכותית Maia 200

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: שבב Maia 200 של מיקרוסופט. קרדיט: מיקרוסופט

חברת מיקרוסופוט (Microsoft) הכריזה על שבב ההאצה Maia 200 עבור תשתיות בינה מלאכותית, אשר תוכנן ייעודית לשמש כמאיץ הסקות (inference) עבור מודלי AI הפועלים בזמן אמת. השבב כולל יותר מ-100 מיליארד טרנזיסטורים ומיוצר בתהליך 3 ננומטר של חברת TSMC. הוא כולל ליבות Tensor ייעודיות לפורמטים המספריים FP8 ו–FP4 המשמשים ברשתות עומר נוירוניות. הוא כולל זכרון פנימי מסוג HBM3e בנפח של 216GB המעביר מידע בקצב של 7Tbps, וזכרון SRAM בנפח של 272MB.

מיקרוסופט ביצעה את ההכרזה לאחר שהיא כבר החלה לפרוס אותו בשרתי Azure בארצות הברית, ובהמשך הוא יגיע לאתרי הענן של Azure באזורים נוספים בעולם. להערכת החברה, המאיץ החדש מספק ביצועי FP4 גבוהים פי שלושה מאלה Amazon Trainium דור שלישי, וביצועי FP8 טובים יותר בהשוואה למאיץ TPU מהדור ה-7 של גוגל. הוא מספק עוצמת עיבוד של כ-10petaFLOPS ברמת דיוק של 4 ביט (FP4), ויותר מ-5petaFLOPS ברמת דיוק של 8 ביט (FP8), במעטפת הספק של 750W.

פתיחת צווארי בקבוק

במסגרת הפיתוח, שיפרה מיקרוסופט את תהליך הזנת הנתונים, המהווה גם הוא צוואר בקבוק בהפעלת מודלים גדולים. לצורך זה תוכננו מחדש מנוע העברת נתונים בין הזכרון למעבד (Direct Memory Access) ורשת תקשורת פנימית בתוך השבב (NoC), ושולב זכרון ה-SRAM כחלק בלתי נפרד מאריח הסיליקון. פירוש הדבר שהמאיץ יכול לשמור חלק גדול ממשקלי המודל והנתונים קרוב לחישוב עצמו, ובכך להפחית את הצורך להעבירם בין ההתקנים השונים.

במקביל להכרזה, מיקרוסופט השיקה גירסה ראשונה של ערכת הפיתוח Maia SDK, שנועדה לסייע למפתחים לבצע אופטימיזציה של הקוד הקיים והתאמתו ל–Maia 200. הערכה כוללת תוכנה אינטגרטיבית ומודל תכנות מרחבי, המעניקים למשתמשים יכולת שליטה מדויקת ברמה החומרה של המאיץ.

בתמונה: Maia 200 server blade של מיקרוסופט

פיתוח בגישה מערכתית

חברת מיקרוסופט דיווחה שהיא ביצעה את הפרוייקט במסגרת תהליך שכלל פיתוח פתרון מלא, שמאיץ הסיליקון הוא רק מרכיב אחד ממנו. היא החלה בפיתוח מערכת שלמה וביצעה אימות של האופן שבו החומרה, התוכנה והרשת יעבדו ביחד. החל משלבי הפיתוח הראשונים של Maia 200, נעשה שימוש מאסיבי בסימולציות המדמות את דפוסי החישוב והתקשורת של מודלי שפה גדולים. הדבר סייע לייעל במקביל גם את תכנון השבב וגם את מערך התקשורת ותוכנת המערכת, עוד לפני שהשבב יוצר בפועל. 

במקביל, מיקרוסופט פיתחה סביבת אמולציה רחבת היקף המאפשרת להריץ מודלי AI אמיתיים, לכייל ביצועים ולבדוק עומסים על תשתית המדמה באופן נאמן את החומרה העתידית. מאיץ Maia 200 תוכנן מראש למרכזי הנתונים של Azure, וכולל תאימות מלאה למערכות הניהול של Azure המבצעות ניטור, אבטחה וניהול רציף ברמת השבב וברמת התשתית כולה.

קודם צוותי מיקרוסופט, אחר-כך הלקוחות

המשתמשים הראשונים בשבב החדש יהיו צוותי Microsoft Intelligence, שיפעילו את המאיץ לצורך יצירת נתונים סינתטיים ולמידה, במסגרת פיתוח הדור הבא של מודלי AI הפנימיים של מיקרוסופט. בהמשך, ישולב Maia 200 ישולב גם בהפעלת עומסי AI של Microsoft Foundry ושל Microsoft 365 Copilot, כחלק מתשתית ה–AI של מיקרוסופט בענן הגלובלי. מיקרוסופט הודיעה שלאחר מכן צפויה פתיחה הדרגתית של היכולת הזו גם ללקוחות.

IonQ רוכשת את יצרנית השבבים SkyWater

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מערכת הצפנת תקשורת של IonQ המבוססת על Quantum key distribution (QKD)

חברת IonQ ממרילנד, ארה"ב, חתמה על הסכם מחייב לרכישת יצרנית השבבים האמריקאית SkyWater במניות ומזומן בסכום כולל של כ-1.8 מיליארד דולר. מדובר בעיסקה יוצאת דופן מסוגה: IonQ עוסקת בפיתוח טכנולוגיות קוונטיות, דוגמת פתרונות תקשורת, חיישנים ומחשבים קוונטיים, על בסיס טכנולוגייית יונים כלואים (Trapped Ions). בדרך כלל מתייחסים אל התחום הזה כאל טכנולוגיה שעתידה עדיין רחוק. אלא שהעובדה שיצרנית טכנולוגיית מחשוב קוונטי רוכשת יצרנית שבבים מלמדת שהטכנולוגיה שלה מתקרבת במהירות אל השוק ושהחברה בעצם נערכת לייצור מסחרי של מחשבים קוונטיים כבר בעתיד הקרוב.

חברת סקייווטר ממינסוטה, ארה"ב, היא יצרנית שבבים עצמאית (pure-play) המשמשת כספקית של משרד הביטחון בארה"ב. היא מחזיקה בהסמכת 1A של מחלקת המיקרואלקטרוניקה במשרד ההגנה האמריקאי (DMEA), כלומר היא נחשבת לספק ממשלתי בטוח המבצע את כל תהליכי התכנון, הייצור, האריזה והבדיקות במתקנים מאובטחים בארצות הברית. יו"ר ומנכ"ל IonQ , ניקולו די מאסי, הסביר שהעיסקה מעניקה לחברה יכולת ייצור אנכית מלאה של מחשביע קוונטיים בסביבה מאובטחת בארצות הברית. "הטכנולוגיה שלנו והיכולות של סקייווטר יאפשר לארה"ב להצטייד בטכנולוגיות קוונטיות ליישומים קריטיים". לדבריו, הטכנולוגיה והארכיטקטורה הקנייניות של IonQ, בשילוב יכולות מו״פ וייצור של SkyWater מייצרים אקוסיסטם קוונטי מלא.

יצרנית אנכית של מחשבים קוונטיים עבור משרד ההגנה האמריקאי

מנכ"ל סקייווטר, תומאס  סונדרמן, אמר שהעיסקה מבטאת שלב שבו המחשוב הקוונטי והיציור התעשייתי מתחילים להתקרב זה לזה. "השילוב עם IonQ יאיץ כיווני התפתחות חדשים של שבבים קוונטיים מהדור הבא. החברה  נשארת מחויבת במלואה לכל לקוחותיה, ותמשיך לפעול כספקית מועדפת, עם מערך רחב יותר של פתרונות חישה קוונטית ורישות קוונטי". לאחר השלמת העסקה תפעל סקייווטר כחברה-בת בבעלות מלאה של IonQ. סונדרמן יישאר בתפקיד המנכ"ל וידווח לניקולו די מאסי.

העיסקה אושרה על-ידי הדירקטוריונים של שתי החברות, וצפויה להסתיים ברבעון השני או השלישי של 2026 לאחר אישור אסיפת בעלי המניות של סקייווטר וקבלת האישורים הרגולטוריים. עם השלמתה, יחזיקו בעלי המניות של סקייווטר ב-4.4%-6.7% ממניות החברה הממוזגת. החברה העריכה שהכנסותיה בשנת 2025 יסתכמו בכ-106-110 מיליון דולר.

החברה הסבירה שעם השלמת העיסקה תהיה IonQ החברה היחידה בארה"ב עם יכולת ייצור אנכית מקצה לקצה של פלטפורמות קוונטיות. המיזוג יאפשר לה לקצר את לוחות הזמנים ולהקדים כבר לשנת 2028 את בדיקות התפקוד של מעבדים קוונטיים (QPU) מתוצרתה, הכוללים 200,000 קיוביטים. "אנחנו סבורים ש-IonQ תהיה ספקית ליבה של מחשוב קוונטי, רישות קוונטי, אבטחה קוונטית וחישה קוונטית עבור ממשלת ארה״ב ובעלי בריתה, כולל תמיכה במספר תוכניות מרכזיות של משרד ההגנה. במקביל, סקייווטר תוכל להציע ללקוחותיה חיישנים קוונטיים ואת פתרונות הרישות הקוונטי של IonQ".

טכנולוגיית ReRAM ישראלית

לסקייווטר יש גם קשר ישראלי: היא  רכשה את זכויות השימוש בטכנולוגיית הזכרון ההתנגדותי (ReRAM) של חברת וויביט ננו (Weebit Nano) הישראלית. בשנת 2023 היא השלימה את תהליך ההכשרה (qualification) לייצור רכיבי ReRAM בגיאומטריה של 130 ננומטר בפאב של סקייווטר בארה״ב. במסגרת תהליך הבדיקה וההכשרה יוצרו מאות שבבים שעמדו בהצלחה במבחני תקן הזיכרון התעשייתי של JEDEC, שבדקו את הביצועים, העמידות ותוחלת החיים בטמפרטורות של עד 150 מעלות צלסיוס.

סיכום 2025 של אינטל: קטנה יותר, אבל מתייצבת

פורסם בתאריך ע"י Techtime

האם נבלמה הירידה של אינטל? ברבעון האחרון של 2025 הסתכמו המכירות של יצרנית השבבים בכ-13.7 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של 14.3 מיליארד דולר ברבעון המקביל 2024. יחד עם זאת, בשנת 2025 כולה הסתכמו המכירות בכ-52.9 מיליארד דולר, בהשוואה לסכום מאוד קרוב של כ-53.1 מיליארד דולר ב-2024. גם תהליך ההבראה של החברה שהתבצע לאורך השנה מתחיל לבוא לידי ביטוי: הרווח הגולמי עלה מ-17.3 מיליארד דולר ב-2025 לכ-18.4 מיליארד דולר ב-2025, וההפסד השנתי ירד מ-18.8 מיליארד דולר ב-2024 לכ-267 מיליון דולר ב-2025.

פרוייקט הבראה רחב-היקף

השנה האחרונה הייתה רוויה בתהפוכות מבחינת אינטל: בחודש מרץ 2025 נכנס ליפ בו-טאן לתפקיד מנכ"ל החברה כדי להבריא אותה, והודיע מייד על שורה של צעדי התייעלות והתמקדות בחדשנות טכנולוגית. כניסתו לתפקיד לוותה בשינויי גברי בהנהלת החברה ובשורה של קיצוצים בהוצאות ובהיקף כוח האדם. ואכן, בסוף 2025 מעסיקה אינטל כ-80,100 עובדים בהשוואה לכ-99,500 עובדים בדצמבר 2024. באפריל נפרדה אינטל מעסקת הרכישה הגדולה ביותר בתולדותיה: היא מכרה 51% ממניות חברת אלטרה (Altera) לחברת ההשקעות Silver Lake תמורת כ-4.4 מיליארד דולר. שאר 49% מהמניות נשארו בידי אינטל.

אינטל רכשה את אלטרה בשנת 2015 תמורת 16.7 מיליארד דולר במזומן. עסקת סילבר לייק העניקה לחברה שווי שוק של כ-8.75 מיליארד דולר בלבד. העיסקה הסתיימה בספטמבר 2025. באותו חודש נחתם הסכם לשיתוף פעולה אסטרטגי בין אינטל לבין אנבידיה שבמסגרתו תייצר אינטל שבבי SoC המשלבים גם מעבדי CPU בארכיטקטורה האינטלית x86 וגם מעבדי GPU של אנבידיה. בין השאר, אינטל תייצר מעבד Xeon ייעודי המותאם לארכיטקטורת אנבידיה ושיימכר רק לאנבידיה ולא ללקוחות צד שלישי. חברת אנבידיה מצדה, ביצעה השקעה בהיקף של כ-5 מיליארד דולר בחברת אינטל.

נקודות האור של 2026: מרכזי AI ותהליך 18A

בדיקת המכירות לפי מגזרי שוק מרכזיים מגלה תזוזות מעניינות: מכירות המעבדים למחשבים אישיים ירדו ב-205 בכ-7% והסתכמו בכ-32.2 מיליארד דולר. מנגד, המכירות למרכזי נתונים ותשתיות AI צמחו ב-9% והסתכמו בכ-16.9 מיליארד דולר. המכירות של שירותי הייצור (Intel Foundry) צמחו ב-3% והסתכמו בכ-17.8 מיליארד דולר. הבעיה עם הנתון הזה שקשה מאוד לדעת מהו השיעור של המכירות לתוך החטיבות של אינטל ומהו מרכיב המכירות ללקוחות מחוץ לאינטל.

מבחינת המנכ"ל ליפ בו-טאן, ההתפתחות החשובה ביותר היא תחילת הייצור ההמוני של רכיבים בתהליך 18A שהחל ממש בסוף השנה: "התקדמנו במסע שלנו לבניית אינטל חדשה. השקת המוצרים ראשונים בטכנולוגיית Intel 18A, שהיא טכנולוגיית התהליך המתקדמת ביותר בארצות הברית, מהווה אבן דרך חשובה. אנחנו פועלים במלוא המרץ להרחבת הייצור כדי לעמוד בביקוש החזק". השוק פחות התרשם מההכרזה והגיב מיידית לתחזית המכירות הצנועה לרבעון הראשון 2026, של 11.7-12.7 מיליארד דולר. מניית אינטל בנסד"ק ירדה בכ-6.7% בשבוע האחרון, וכעת החברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-225 מיליארד דולר.

השינוי צפוי להתרחש ברבעון השני 2026

בחברה מסבירים את תגובת השוק בתופעה שהם מכנים בשם "צוואר הבקבוק של ההצלחה". בפרשנות של החברה שנמסרה היום לעיתונאים, היא הסבירה: "יש לנו ביקוש עצום לשרתים ולשבבי AI, אבל בגלל המעבר המהיר לייצור בטכנולוגיית A18, האספקה שלנו כרגע מוגבלת. הירידה הזמנית בתחזית המכירות נובעת מזה שעקב מכירות חזקות ב-2025, סיימנו את המלאים שהיו לנו במחסנים.

"עכשיו אנחנו בנקודה שבה אנחנו מוכרים רק את מה שיוצא מהמפעל באותו רגע (Hand to mouth). זה מעיד שהלקוחות רוצים את המוצרים שלנו מהר יותר ממה שאנחנו יכולים לייצר כרגע. אנחנו משקיעים מיליארדים בציוד ובמכונות כדי לפתור את צוואר הבקבוק הזה כבר במחצית השנייה של השנה, וצופים שיפור באספקה וברווחיות כבר מהרבעון השני של 2026".

הלך לעולמו דן וילנסקי, מחלוצי תעשיית השבבים בישראל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בסוף השבוע הלך לעולמו בגיל 86 דן וילנסקי, שהיה ממובילי תעשיית השבבים הישראלית, מנהיג אהוב ואיש חזון שהשפיע רבות על התעשייה ועל מקבלי ההחלטות הלאומיים. הוא הוביל את הפעילות של החברות קיוליק אנד סופה ו-KLA-טנקור בישראל, שימש כמנכ"ל קרן BIRD (הקרן הדו–לאומית למחקר ולפיתוח טכנולוגיים ישראל–ארה"ב), ולאחר מכן שימש כיו"ר חברת אפלייד מטיריאלס ישראל. במסגרת התפקיד הזה הוביל ב-1997 את המיזוג של שתי החברות הישראליות אורבוט ואופאל ושילובן בתוך אפלייד מטיריאלס ישראל.

בעקבות המהלך הזה הפכה ישראל למרכז הפיתוח הגדול ביותר של החברה מחוץ לארצות הברית, המעסיק יותר מ-1,000 עובדים. הוא שימש כיו"ר הסניף הישראלי עד לשנת 2006. וילנסקי היה מהדמויות הבולטות בקידום תחום הננוטכנולוגיה בישראל. הוא היה מהמובילים בהקמת הוועדה הלאומית לננו טכנולוגיה (INNI) ושימש גם כיו"ר הראשון שלה. וילנסקי הוא בוגר הטכניון והשלים תואר ראשון ושני בפקולטה להנדסת מכונות. הוא שימש כחבר בדירקטוריון הטכניון ובשנת 2005 העניק לו הטכניון תואר של עמית כבוד. בכנס בוגרי הטכניון בשנת 2014 הוא אמר לבוגרים:  "היה לי המזל בחיים, והחברות שהקמתי הגיעו למחזור ייצוא משותף של כ-1.4 מיליארד דולר". 

נשיא הטכניון, פרופ' אורי סיון ספד לו ואמר: "הטכניון נפרד היום מאדם יקר וחבר אישי, שהיה מבכירי התעשייה הישראלית ומחלוציה. הוא הקדים את זמנו בטיפוח הקשר העמוק בין האקדמיה לתעשייה והיה ממובילי התוכנית הלאומית בננוטכנולוגיה ויוזמות לאומיות אחרות. מנהיגותו  ופעילותו הציבורית לקידום המדעטק – המוזיאון הלאומי למדע ולפתיחה מחודשת של בסמ״ת, בית הספר בו למד כנער, תרמו רבות לחינוך המדעי והטכנולוגי של נערות ונערים. בחזונו, בנדיבותו ובמחויבותו העמוקה הוא הותיר חותם עמוק על החברה הישראלית ועל כלכלתה".

הלווייתו תתקיים ביום ב' (20 ינואר 2026) בשעה 15:30 בבית העלמין שדה יהשוע בחיפה. יהי זכרו ברוך.

קיידנס, פרוטאנטקס, סמסונג ו-ARM מקימות שותפות פיתוח

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על הקמת קהילה של חברות המספקות מודולים עבור הפיתוח והייצור של רכיבים מרובי-אריחים (Chiplets) ליישומי בינה מלאכותית, מרכזי נתונים ומחשבים חזקים (HPC). לצד חברת ProteanTecs הישראלית, שותפי ה-IP הראשונים שהצטרפו ליוזמה כוללים את Arm, Arteris, eMemory, M31 Technology, Silicon Creations ו-Trilinear Technologies. שותפת הייצור המרכזית ביוזמת שיתוף הפעולה היא חברת סמסונג (Samsung Foundry) אשר תייצר אב טיפוס מבוסס סיליקון של פלטפורמת Physical AI chiplet של Cadence, הכולל את הקניין הרוחני (IP) של השותפים.

פתרון הסיליקון ייוצר בתהליך SF5A של סמסונג. מעניין לציין שמדובר בגרסה ייעודית טכנולוגיית 5 ננומטר (5nm) אשר הותאמה עבור שוק הרכב. במקביל, קיידנס תשמש גם בתת–המערכת  Zena Compute ושל Arm ובמודולי קניין רוחני נוספים, כדי לחזק את פלטפורמת Physical AI chiplet ו-Chiplet Framework שלה. סגן נשיא קיידנס לפתרונות חישוביים, דיויד גלסקו, אמר שהאקוסיסטם החדש של Cadence מהווה אבן דרך משמעותית בפיתוח האפשרויות הגלומות ברכיבי צ'יפלט.

גלסקו: "ארכיטקטורות Multi-die וארכיטקטורות מבוססות צ'יפלט הופכות קריטיות בקבלת ביצועים גבוהים ויעילות כלכלית". סגן נשיא טכנולוגיית פאונדרי של סמסונג, טאיז'ונג סונג, אמר ששיתוף הפעולה עם קיידנס מאפשר להמחיש את היתרון התחרותי של טכנולוגיית SF5A. "אנחנו מצפים להתרחבות קהילת Chiplet Spec-to-Packaged Parts (צ'יפלט: ממפרטים ועד חלקים ארוזים). נסייע ללקוחות להאיץ את הייצור של פתרונות סיליקון חדשניים ליישומי בינה מלאכותית פיזיים, לרבות תכנון הדור הבא של עולם הרכב".

גם לחברת סינופסיס (Synopsys), שהיא המתחרה המרכזית של חברת קיידנס, קיימת פעילות דומה המתקיימת תחת השם Synopsys Multi-Die System Solution, אשר יצאה לדרך כבר בשנת 2022 באמצעות שיתוף פעולה עם חברת TSMC. כיום היוזמה של סינופסיס פועלת בשיתוף פעולה גם עם אינטל ועם סמסונג. בחודש ספטמבר 2025 היא הכריזה על הרחבת שיתוף הפעולה עם TSMC והכללת טכנולוגיות הייצור 2 ננומטר במסגרת קהילת התמיכה בצ'יפלטים.