סמיקונדקטורס

עסקת פורטינט חושפת את המודל החדש של Intel Foundry

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל וחברת האבטחה האמריקאית פורטינט (Fortinet) דיווחו על פרוייקט משותף לפיתוח הדור הבא של מעבדי האבטחה הייעודיים של פורטינט. על-פי ההסכם, אינטל תספק לפורטינט שירותי תכנון, ייצור ואריזה עבור משפחת מעבדי האבטחה החדשים של החברה, Fortinet Security Processor 6 (SP6). חברת פורטינט היא אחת מחברות אבטחת הסייבר הגדולות בארה"ב. החברה פועלת במתכונת יוצאת דופן שבמסגרתה היא מפתחת פתרונות אנכיים מלאים: תוכנה, חומרה ואפילו מערכת הפעלה ייעודית, הממוקדים בהגנה על הרשת של הלקוחות.

מעבד האבטחה הנוכחי של החברה הוא SP5 (בתמונה למעלה). בהודעה המשותפת מסרו שתי החברות שמעבד SP6 צפוי להיות מיוצר בטכנולוגיית Intel 4, שהיא שוות ערך לייצור ברוחב צומת של 7 ננומטר. מעבדי ה־SP של פורטינט הם שבבי ASIC ייעודיים המשולבים במוצרי האבטחה של החברה ומשמשים להאצת ביצועי אבטחה, רשתות ושירותים מתקדמים. שיתוף הפעולה עם אינטל יתבסס על שילוב של מומחיות פורטינט בפיתוח מעבדי אבטחה ייעודיים לצד מומחיות אינטל בתכנון, ייצור והאריזת שבבים.

החברות לא מסרו פרטים פיננסיים, מועד ההשקה המתוכנן של SP6 או תוכניות למוצרים עתידיים נוספים, יחד עם זאת הן כתבו: "ההסכם עשוי להוות בסיס לשיתופי פעולה נוספים בעתיד בתחומי טכנולוגיות שבבים, ייצור ואריזה מתקדמת". אומנם זרוע הייצור בקבלנות משנה של אינטל, Intel Foundry, דיווחה בעבר שהיא מספקת גם שירותי תכנון ללקוחות חיצוניים, אולם עד היום היא לא חשפה אף לקוח אשר משתמש בכל שירותיה מקצה לקצה: תכנון, ייצור ואריזה. מהבחלינה הזו זהו הסכם יוצא דופן, ומלמד על כוונתה של אינטל להגדיל את פעילותה בתחום שירותי הפיתוח והייצור המלאים.

TSMC: הביקוש ל-AI ממשיך להאיץ; "אנחנו עדים להולדתה של תעשייה חדשה"

פורסם בתאריך ע"י Techtime

יצרנית השבבים הטייוואנית TSMC סיפקה הלילה הצצה נדירה לאופן שבו היא רואה את עתיד תעשיית השבבים, כשהעלתה את תחזית הצמיחה השנתית שלה, הגדילה את תקציב ההשקעות, והבהירה כי מהפכת הבינה המלאכותית עדיין רחוקה משיאה. בשיחת הוועידה לאחר פרסום הדוחות אמר מנכ"ל החברה, ד"ר סי. סי. ויי (C.C. Wei), כי הביקוש לשבבים מתקדמים ממשיך לעלות בקצב מהיר מהיכולת של התעשייה להוסיף קיבולת ייצור, וכי TSMC מעריכה שהמגמה תימשך עוד שנים.

"האמונה שלנו במגמת העל הרב-שנתית של הבינה המלאכותית נותרה חזקה מאוד", אמר Wei. "אנחנו עדים להולדתה של תעשייה חדשה, שתשפיע על מרכזי הנתונים, הרכב, הרובוטיקה ותעשיות רבות נוספות". החברה סיימה את הרבעון השני עם הכנסות של 40.2 מיליארד דולר, עלייה של כ-39% לעומת הרבעון המקביל אשתקד, ורווח נקי של 15.5 מיליארד דולר. החברה העלתה את תחזית הצמיחה השנתית שלה ל-2026 לצמיחה של מעט יותר מ-40% במונחי דולר, והגדילה את תחזית ההשקעות ההוניות (CapEx) ל-60–64 מיליארד דולר.

מנוע הצמיחה המרכזי היה תחום המחשוב עתיר הביצועים (HPC), הכולל בין היתר שבבי AI, שזינק ב-20% לעומת הרבעון הקודם והיווה 66% מהכנסות החברה, בעוד שסמארטפונים תרמו 22%, IoT 5%, רכב 4% ואלקטרוניקה צרכנית 1%. מבחינת טכנולוגיות הייצור, תהליכים מתקדמים של 7 ננומטר ומטה כבר היוו 77% מהכנסות הוופרים, כאשר 3 ננומטר תרם 30%, 5 ננומטר 33%, 7 ננומטר 11%, ותהליך 2 ננומטר, שנמצא בתחילת ההרצה המסחרית, כבר הגיע ל-3% מההכנסות. לדברי ההנהלה, העלאת התחזיות משקפת ביקוש חזק מהצפוי מצד לקוחות ה-AI, לצד התייקרות ציוד הייצור.

Agentic AI מחזיר את ה-CPU למרכז

אחת ההצהרות המעניינות ביותר בשיחה עסקה בגל הבא של הבינה המלאכותית – Agentic AI. לדברי ווי, המעבר למערכות אוטונומיות יותר אינו מגדיל רק את הביקוש למאיצי AI, אלא גם מחזיר את המעבדים הכלליים (CPU) לתפקיד מרכזי במרכזי הנתונים.

"הופעת ה-Agentic AI מובילה להתחדשות בתפקידם של המעבדים המרכזיים במרכזי נתוני AI, ובכך מגדילה עוד יותר את הביקוש לסיליקון", אמר. "לא משנה אם מדובר בארכיטקטורת x86, Arm או RISC-V – כמעט כולן מיוצרות אצל TSMC". האמירה מרמזת כי החברה צופה צמיחה רחבה יותר בשרשרת הערך של ה-AI, מעבר לשוק מאיצי ה-GPU המזוהה בעיקר עם NVIDIA.

"בחירת פאונדרי אינה כמו לקנות חלב"

חלק ניכר מהשאלות הופנה לתחרות מצד Intel Foundry ו-Samsung Foundry. ווי דחה את הטענה כי תמיכה ממשלתית או השקעות עתק יספיקו כדי לצמצם את הפער. "הטכנולוגיה, יכולות הייצור ואמון הלקוחות – אלה שלושת הדברים החשובים באמת", אמר. "אין קיצורי דרך."

בהמשך סיפק את אחד הציטוטים הזכורים ביותר מהשיחה: "בחירת שותף טכנולוגי אינה כמו לקנות חלב בחנות נוחות. אי אפשר פשוט לעבור מיצרן אחד לאחר. צריך לפתח את הטכנולוגיה יחד, להכין את הקיבולת ולהביא אותה לייצור המוני – וזה תהליך של כחמש שנים."

צוואר הבקבוק עובר לאריזות

ווי הודה כי אחד המגבלות המרכזיות כיום אינו ייצור השבבים עצמם אלא תחום האריזות המתקדמות (Advanced Packaging).

"קיבולת האריזה שלנו כה צפופה, שהיא כבר מגבילה את הצמיחה של הלקוחות שלנו", אמר.

באופן מפתיע, הוא אף בירך על התפתחות פתרונות אריזה מתחרים, דוגמת EMIB של אינטל. לדבריו, כל הגדלה של קיבולת האריזה בשוק עשויה דווקא לסייע ל-TSMC, משום שהיא תאפשר ללקוחות לקלוט יותר פרוסות סיליקון (Wafers) שהחברה מייצרת.

גם TSMC בודקת את הדאטה סנטרים

ווי חשף כי החברה אינה מסתמכת רק על תחזיות הלקוחות, אלא בוחנת באופן עצמאי את קצב הקמת מרכזי הנתונים ותשתיות החשמל, כדי לוודא שהשבבים שייוצרו אכן יגיעו לשימוש. "אנחנו בודקים את התקדמות הקמת מרכזי הנתונים כדי לוודא שהשבבים שלנו לא יישבו במלאי", אמר.

לדבריו, החברה אף מעריכה כי הפער בין הביקוש להיצע ימשיך ללוות את התעשייה לפחות עד סוף העשור. "הפער עדיין גדול מאוד", אמר, והוסיף כי TSMC ממשיכה להגדיל את השקעותיה משום שהלקוחות "ממשיכים ללחוץ להוסיף קיבולת".

המסר הכולל משיחת הוועידה היה ברור: מבחינת TSMC, גל ההשקעות בבינה מלאכותית אינו מתקרב לסיומו. להפך – החברה סבורה כי התעשייה נכנסת לשלב חדש, שבו לא רק מאיצי AI, אלא כלל תשתיות המחשוב המתקדם, יהפכו למנוע צמיחה ארוך טווח.

צמיחה של 68% במכירות TSMC

פורסם בתאריך ע"י Techtime

המכירות של חברת TSMC צמחו בחודש יוני בכ-68% והסתכמו בכ-13.8 מיליארד דולר. מבדיקת דיווחי החברה, עולה ששנת 2026 היא שנת תפנית עבור החברה: בכל החודשים הקודמים במהלך השנה היא הציגה צמיחה דו-ספרתית במכירות בהשוואה לשנת 2025. כך למשל, המכירות במאי 2026 צמחו ב-50.1% בהשוואה למאי 2025, המכירות באפריל צמחו ב-17.5%, במרץ ב-54%, בחודש פברואר החברה דיווחה על צמיחה של 22.2%, ובינואר 2026 צמחו המכירות ב-19.8% בהשוואה לינואר 2025.

החברה עדיין לא דיווחה על תוצאות הרבעון השני, אולם ניתן לראות את התנופה הזו כבר ברבעון הראשון: המכירות ברבעון צמחו בכ-40.6% בהשוואה לרבעון הראשון 2025, והסתכמו בכ-35.9 מיליארד דולר. מפילוח המכירות של החברה לפי שווקים, טכנולוגיות ואזורים גאוגרפיים, מתברר שהשוק המרכזי אשר מניע את הצמיחה הזו הוא שוק הענן והבינה המלאכותית. השוק הגדול והמרכזי ביותר של החברה הוא שוק מערכות המחשוב עתירות הביצועים, שהיה אחראי לכ-61% מכל המכירות ברבעון.

בטבלה: פילוח המכירות של TSMC ברבעון הראשון 2026

השוק השני בחשיבותו היה שוק הסמארטפונים, שהיה אחראי לכ-26% מהמכירות ברבעון, לא מעט בזכות הזמנות הייצור של חברת אפל. שאר מגזרי השוק היו יחסית קטנים מאוד: שוק ה-IoT תרם 6% למכירות, שוק הרכב היה 4%, השוק הצרכני היה 1% מהמכירות בלבד. ההתמקדות בשווקים התובעניים ביותר מתבטאת גם בפילוח הטכנולוגי של מכירות החברה: 74% מכל המכירות הן של רכיבים המיוצרים בטכנולוגיות מתקדמות, כלומר 7 ננומטר, 5 ננומטר ו-3 ננומטר.

חברת TSMC היא בעצם מונופול גלובלי בתחום שירותי ייצור השבבים (Pure-Play Foundry). להערכת חברת המחקר Counterpoint, ברבעון הראשון 2026 היא החזיקה בכ-73% מהשוק העולמי. המתחרות הישירות נמצאות רחוק מאוד ממנה: חברת Samsung Foundry המדורגת שנייה אחרי TSMC, מחזיקה בכ-7% מהשוק העולמי, ו-SMIC הסינית מחזיקה בכ-5% מהשוק. בדירוג כללי הכולל את כל יצרניות השבבים הגדולות, כולל חברות IDM כמו אינטל, טקסס אינסטרומנטס, אינפיניאון, NXP וחברות דומות, היא מחזיקה בכ-38% מהשוק העולמי.

מהטבלה למטה עולה מסקנה מעניינת: נתח השוק של TSMC לא צומח בקצב המהיר שבו צומחות המכירות שלה. המסקנה היא שגם המתחרות המרכזיות שלה נהנות כנראה מצמיחה של עשרות אחוזים במכירות – וככל הנראה מאותן סיבות.

השחקניות המרכזיות בשוק העולמי של שירותי ייצור שבבים. מקור: Counterpoint
השחקניות המרכזיות בשוק העולמי של שירותי ייצור שבבים. מקור: Counterpoint

מייקרון תשקיע 250 מיליארד דולר בתשתיות ייצור בארה"ב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: יציקת הבטון הראשונה במפעל הייצור החדש של מייקרון בעיירה קלאי, ניו יורק. צילום: מייקרון

חברת מיקרון (Micron) הכריזה על השקעת ענק בתשתיות הייצור בארה"ב בהיקף של כ-250 מיליארד דולר עד לשנת 2035. מטרת המהלך היא להעביר חלק מרכזי מייצור רכיבי הזכרון בעולם בחזרה אל אדמת ארצות הברית. היעד ארוך הטווח של החברה הוא להחזיר לארה"ב לפחות 40% מהייצור של רכיבי DRAM מתוצרתה, ורכיבי זיכרון נוספים. יעד אסטרטגי נוסף הוא לוודא שרכיבי ופתרונות אחסון עבור מערכות הבינה המלאכותית הקריטיות, יהיו בארה"ב ולא במדינות זרות.

ההכרזה נעשתה במהלך טקס יציקת הבטון הראשונה של פרוייקט הקמת מפעל ייצור חדש בעיירה Clay שבמדינת ניו יורק. מדובר למעשה בקמפוס מפעלים אשר עשוי להגיע עד 4 מפעלי ייצור. הפרוייקט נחשב להשקעה הפרטית הגדולה ביותר במדינת ניו יורק, אשר צפוי לייצר כ-50,0000 מקומות עבודה חדשים, מהם כ-9,000 משרות ישירות בחברת מייקרון. התוכנית הכוללת של החברה היא לייצר כ-100,000 מקומות עבודה חדשים בארה"ב. הקמת קמפוס המפעלים בניו יורק היא אבן הפינה של התוכנית.

השקעה אסטרטגית בספקית פרוסות הסיליקון

בנוסף למפעלים האלה, היא תרחיב את קמפוס המפעלים בעיירה Boise באיידהו, אשר צפויים להתחיל לייצר לפני סוף 2028, והרחבת פעילות הפיתוח והייצור בקמפוס החברה בווירג'יניה, במטרה לספק טכנולוגיות זיכרון ייעודיות לשווקים ביטחוניים, רפואיים ותעשייתיים. במסגרת התוכנית, היא תבצע השקעה כוללת בהיקף של יותר מ-3 מיליארד דולר החיזוק שרשרת האספקה של בארה"ב. אחד מהמהלכים הראשונים בפרוייקט הזה הוא הסכם הסכם אספקה בלעדי ל-10 שנים עם חברת GlobalWafers, אשר כולל השקעה אסטרטגית בהיקף של כ-500 מיליון דולר ב-GlobalWafers הטאיוואנית.

מדובר ביצרנית פרוסות הסיליקון (Silicon Wafers) השלישית בגודלה בעולם, עם נתח שוק של כ-17%. לחברה יש פעילות עניפה בארה"ב: היא מפעילה את החברות המקומיות GlobalWafers America ו-MEMC Electronic Materials שבסיסה במיזורי, ובימים אלה היא מקימה מפעל ייצור בשרמן, טקסס, הנחשב לאחד מאתרי ייצור פרוסות סיליקון הגדולים בארה"ב. החברה אף זוכה  לתמיכה ומימון מהממשל האמריקאי במסגרת חוק השבבים (CHIPS Act).

מנוע הצמיחה: מרכזי נתונים וענן

חברת מייקרון דוהרת על גלי הגאות בשוק הזכרונות העולמי. ברבעון השלישי של השנה הפיננסית 2026 (שהסתיים בחודש מאי), היא דיווחה על מכירות שיא בהיקף של כ-41.5 מיליארד דולר – בהשוואה למכירות של כ-23.9 מיליארד דולחר ברבעון המקביל אשתקד. מנכ"ל ויו"ר החברה, סנג'אי מרוטרה, אמר שהחברה צופה תוצאה אפילו טובה יותר ברבעון האחרון של השנה. רוב המכירות, כ-25.3 מיליארד דולר, היו לשוק תשתיות הענן, מרכזי הנתונים והשרתים, שוק המחשבים והאבזרים הניידים היה אחראי למכירות של כ-11.5 מיליארד דולר, ושוק הרכב והמערכות המשובצות היה אחראי למכירות בהיקף של כ-4.6 מיליארד דולר. החברה צופה שמכירותיה ברבעון האחרון יסתכמו בכ-50 מיליארד דולר.

18A-P של אינטל: פחות חשמל, יותר ביצועים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל אינטל באירלנד. צילום: Techtime

חטיבת שירותי הייצור של אינטל, אינטל פאונדרי, הכריזה בכנס VLSI 2026 על Intel 18A-P, גרסת ביצועים חדשה לתהליך הייצור Intel 18A, שנכנסה כעת לשלב ה־Risk Production – שלב הייצור הראשוני המהווה צעד משמעותי לקראת ייצור מסחרי. התהליך החדש מציע עד 18% חיסכון בצריכת החשמל או עד 9% שיפור בביצועים בהשוואה ל־18A, ומספק הצצה לכיוון שאליו מתקדמת טכנולוגיית הייצור של החברה בשנים הקרובות.

צימוד אנכי של הטרנזיסטורים

בין השאר, מדובר בשימוש בטרנזיסטורים הבנויים במבנה אנכי של Complementary FET – CFET, אשר צפויים להחליף את הדור הנוכחי של טרנזיסטורי Gate-All-Around – GAA. מדובר בטכנולוגיה חדשה אשר צפויה להיכנס באופן מאסיבי לשוק רק בסוף העשור, אולם אינטל דיווחה השבוע על עידכון לתהליך הייצור 18A, שהוא גרסת ה-2 ננומטר שלה וכניסת העידכון לייצור ראשוני תחת השם תהליך Intel 18A-P. להערכת אינטל, התהליך המשופר מספק עד 18% חיסכון בצריכת חשמל באותה רמת ביצועים, או לחלופין עד 9% שיפור ביצועים באותה צריכת חשמל. אינטל גם מסרה שמנתונים שנמדדו על ליבות CPU אמיתיות, התהליך המעודכן מספק שיפור של כ-30% בתדר הפעולה במתח נמוך של כ-0.5 וולט, והפחתה של פי 10 בתנודות מתח דינמיות.

אחד מהשינויים המעניינים בתהליך החדש הוא המעבר למבנה אנכי של טרנזיסטורי NMOS ו-PMOS משלימים (קומפלימנטריים). השימוש בטרנזיסטורים משלימים החל לפני שנים רבות עם הפיתוח של תטרנזיסטורי CMOS. הוא מבוסס על הרעיון שטרנזיסטורים מסוג PMOS (המבוססים על תנועת "חורים") נכנסים להולכה כאשר מופעל עליהם מתח נמוך, וטרנזיסטורי NMOS נכנסים להולכה כאשר מופעל עליהם מתח גבוה. כאשר הם מצומדים אחד לשני מתקבלת תוצאה מעניינת: זמן המיתוג מתקצר דרמטית וצריכת החשמל יורדת מכיוון שהמערך צורך חשמל רק ברגע הקצר של השינוי במצב המתג.

הייחוד הכרזה הנוכחתי של אינטל אינו השימוש בצימוד NMOS/PMOS, אלא באופן שבו הוא מצומדים. אינטל החליפה את הצימוד האופקי הסטנדרטי בצימוד אנכי: טרנזיסטורי N ו-P מוערמים זה על זה במקום להיות מסודרים זה לצד זה. הרעיון הוא לחסוך מקום, להגדיל צפיפות ולפתוח דרך להמשך מזעור השבבים גם כשהשיטות הקיימות מתקרבות לגבול שלהן. הדגמה זו הושגה בגודל 45 ננומטר (מרחק בין שערים), שלהערכתה הוא מרשים במיוחד עבור טכנולוגיה כה מורכבת.

סוס העבודה החדש של אינטל פאונדרי

מעבר למשמעות הטכנולוגית, מדובר גם באבן דרך עבור פעילות הפאונדרי של אינטל אשר מנסה לבסס את עצמה כחלופה ל־TSMC ולסמסונג ולמשוך לקוחות ייצור גדולים. ברקע ההכרזה ממשיכים להדהד דיווחים על הסכם ראשוני בין אינטל לאפל, שעשוי להפוך את 18A-P לאחד מתהליכי הייצור הראשונים שישמשו לקוח חיצוני בסדר גודל כזה. תהליך 18A נחשב לאחד התהליכים החשובים ביותר עבור אינטל.

פרוסת מבחן של תהליך 18A-P. צילום: אינטל
פרוסת מבחן של תהליך 18A-P. צילום: אינטל

זהו התהליך הראשון של החברה המשלב טרנזיסטורי RibbonFET בארכיטקטורת Gate-All-Around יחד עם PowerVia – טכנולוגיית אספקת מתח אחורית המפרידה בין רשת החשמל של השבב לבין שכבות האותות. שילוב זה נועד לשפר ביצועים, להפחית צריכת חשמל ולהקל על תכנון שבבים מורכבים עבור יישומי AI, מרכזי נתונים ומחשוב עתיר ביצועים. בין החידושים הנוספים בתהליך ניתן למצוא אפשרות חדשה בשם Power Boost, המוסיפה לטרנזיסטור מגע כפול – מהחזית ומהחלק האחורי של השבב באמצעות PowerVia. המהלך מפחית התנגדות חשמלית ומאפשר תדרי פעולה גבוהים יותר.

בנוסף, אינטל מציגה וריאנטים חדשים של טרנזיסטורים המיועדים לביצועים גבוהים או לחיסכון באנרגיה, לצד מדרגת מתח סף (Vt) חדשה המעניקה למהנדסי השבבים נקודת איזון נוספת בין מהירות לצריכת חשמל. החברה מדווחת גם על שיפור של 20%-40% במאפייני פיזור החום, נתון בעל חשיבות מיוחדת עבור מעבדי AI ומרכזי נתונים שבהם מגבלות תרמיות הפכו לאחד האתגרים המרכזיים.

במקביל לחשיפת 18A-P, אינטל הציגה בכנס גם מספר כיווני מחקר לדורות הבאים של השבבים, בהם שילוב גליום ניטריד על גבי סיליקון ושימוש ברותניום כחלופה לנחושת בחיבורים פנימיים. טכנולוגיות אלו מיועדות לאפשר את המשך מזעור השבבים ושיפור הביצועים גם לאחר שהדור הנוכחי של טרנזיסטורי Gate-All-Around יגיע למגבלותיו. עבור אינטל, ההכרזה על 18A-P מסמנת מעבר משלב ההבטחות לשלב הביצוע. אם 18A היה המבחן הטכנולוגי של החברה, 18A-P עשוי להיות המבחן העסקי הראשון של אסטרטגיית הפאונדרי שלה.

טאואר רוכבת על גל הסיליקון פוטוניקס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ברבעון הראשון של 2026 צמחו המכירות של חברת טאואר (Tower Semiconductor) ממגדל העמק בכ-15% בהשוואה לקבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-414 מיליון דולר. הרווח הנקי הסתכם בכ-65 מיליון דולר, בהשוואה לרווח של כ-40 מיליון דולר אשתקד. החברה מעריכה שהצמיחה תימשך גם ברבעון הבא, וצופה הכנסות של כ-455 מיליון דולר ברבעון – שהוא שיא רבעוני בתולדות החברה. התחזית הזו משקפת צמיחה של 22% לעומת הרבעון המקביל אשתקד, וצמיחה של 10% בהשוואה לרבעון הראשון 2026. החברה מעריכה שהיא תציג צמיחה רבעונית רציפה לאורך כל שנת 2026.

החברה צופה צמיחה רבעונית רציפה בהכנסות וברווחיות לאורך השנה, כאשר המכירות ברבעון השני של 2026 צפויות להגיע לכ-455 מיליון דולר. מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר: תחזית הרבעון השני ממקמת אותנו עם ההכנסות הרבעוניות הגבוהות ביותר בתולדות טאואר. הדבר מדגים ביקוש חזק מצד הלקוחות ותרומה הולכת וגדלה של טכנולוגיות ייחודיות, במיוחד בתחום הסיליקון פוטוניקס עבור תשתיות AI. אנחנו בטוחים ביכולתנו להגיע ליעד הכנסות שנתיות של 2.8 מיליארד דולר ורווח נקי של 750 מיליון דולר בשנת 2028".

התחייבויות של 1.3 מיליארד דולר לסיליקון פוטוניקס

אתמול החברה דיווחה על חתימת חוזים עם לקוחותיה הגדולים ביותר לייצור רכיבי סיליקון פוטוניקס (SiPho) בהיקף של 1.3 מיליארד דולר, אשר יוכרו כהכנסות בשנת 2027. החבר גם קיבלה מהלקוחות האלה  מקדמות של 290 מיליון דולר לצורך שמירת קיבולת ייצור. התחייבות ראשונית זו מתחזקת עוד יותר באמצעות התחייבות חוזית גדולה אף יותר לאספקת וייפרים לשנת 2028, שבגינה צפויות להתקבל מקדמות נוספות עד ינואר 2027. שמירת הקיבולת ששולמה מראש מהווה את ההתחייבות החוזית של הלקוחות, אולם לפי הערכות החברה על-פי התחזיות של כ-50 לקוחות SiPho פעילים, ההזמנות בפועל יהיו גדולות יותר, לאור הביקוש הגובר ליישומים מבוססי סיליקון פוטוניקס.

החברה דיווחה שלאור הביקוש המואץ, היא מגדילה כעת את קיבולת הייצור של רכיבי SiPho, במטרה להשגת יעד של הכנסות של כ-2.8 מיליארד דולר ורווח נקי של 750 מיליון דולר בשנת 2028 מדובר צמיחה חדש: בשנת 2025 הסתכמו מכירותיה בכ-1.57 מיליארד דולר (הרווח הנקי היה 208 מיליון דולר). במקביל, החברה ממשיכה בפיתוח טכנולוגיות ייצור מכל שכבות הערך של הסיליקון פוטוניקס: פתרונות Near-Packaged Optics (NPO) ו-Co-Packaged Optics (CPO), מודולטורים, גלאים, לייזרי DWDM, מתגים לרשתות אופטיות ויכולת hybrid-bonding לאינטגרציית 3DIC.

 

מכירות תעשיית השבבים יגיעו לטריליון דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בגרף למעלה: מכירות השבבים בעולם בעשור האחרון. היקף מכירות (כחול) בהשוואה לשיעור השינוי (אדום). מקור: WSTS

ברבעון הראשון של שנת 2026 צמחו מכירות תעשיית השבבים בעולם בשיעור של כ-25% בהשוואה לרבעון האחרון 2025, והסתכמו בכ-298.5 מיליארד דולר. בחודש מרץ 2026 הסתכמו מכירות התעשייה העולמית בכ-99.5 מיליארד דולר – נתון המייצג צמיחה של 79.2% בהשוואה לחודש המקביל בשנת 2025 (היקף מכירות של 55.5 מיליארד דולר) וצמיחה של 11.5% בהשוואה לחודש פברואר 2026. הנתונים מבוססים על הנתונים שנאספו ונותחו על-ידי ארגון WSTS.

כך מסר השבוע איגוד יצרני השבבים SIA, אשר מאגד כ-99% מכל יצרני השבבים בארה"ב (במונחי מכירות) וכשני-שלישים מכל יצרני השבבים בעולם. נשיא ומנכ"ל SIA, ג'ון ניופר, אמר שהתעשייה עלתה על נתיב צמיחה שיביא אותה למכירות בהיקף של טריליון דולר בשנת 2026. "מכירות חזקות בדרום מזרח אסיה, באמריקות ובסין דוחפות את הצמיחה של תעשיית השבבים. בהשוואה שנתית לפי אזורים גאוגרפיים, דרום-מזרח אסיה הובילה עם צמיחה של 108.5% במכירות. אמריקה צמחה ב-83.1%, סין צמחה ב-74.8%, אירופה צמחה ב-46.5% ויפן השתרכה מאחור עם צמיחה של 7.4% בלבד, בהשוואה למרץ 2025.

התחזית של 2026 מגיעה לאחר שנת השיא 2025, שהגיעה לתוצאות ש-WSTS הגדירה כ"היסטוריות". במהלך 2025 צמחו מכירות התעשייה בכ-26% בהשוואה לשנת 2024, והגיעו להיקף כולל של כ-796 מיליארד דולר. המנוע המרכזי של הצמיחה היה: מחשבים, אשר המכירות עבורם צמחו ביותר מ-60%, בזכות ההשקעות בתשתיות מרכזי נתונים ובפלטפורמות מחשוב הקשורות לבינה מלאכותית. הביקוש מהמגזר הממשלתי צמח ב־15% בעיקר עבור ביטחון ותשתיות. המגזר התעשייתי צמח בכ-5% בלבד, בין השאר בגלל שעדיין מורגש תהליך תיקון המלאים והיחלשות השקעות ההון בתעשייה.

 

סמסונג מנסה למצות את כל הפוטציאל של תהליך 4nm FinFET

פורסם בתאריך ע"י Techtime

למרות שהייתה מחלוצות המעבר אל טרנזיסטורי Gate-All-Around (GAA), חברת סמסונג פתחה בקמפיין שיווק של טכנולוגיית הייצור הקודמת המבוססת על טרנזיסטורי FInFET ברוחב צומת של 4 ננומטר. לפני שבוע החברה הכריזה על דור חדש של תהליך 4nm FinFET, שהוא למעשה אופטימיזציה של תהליך ותיק מאוד – וזה בעצם הייחוד שלו. החברה הוסיפה מספר יכולות בחירה בפרמטרים שונים כגון מהירות התגובה ומתחי השער, ועל-ידי כך, לטענתה, היא מספקת את הצרכים של שווקים מגוונים, החל ממרכזי AI וכלי רכב, וכלה במוצרים חסכוניים מאוד באנרגיה. היתרון הגדול של טכנולוגיית היצור הזו לא טמון במיזעור או מהירות יוצאת דופן – אלא בכך שהתהליך עבר דורות רבים של תיקון תקלות ו"שיוף" קצוות, שהפך אותו לאמין וזול מאוד שהשוואה לבילת הביצועים שהוא מספק.

בכך היא מנסה למעשה לחזור על ההצלחה של תהליך 28 ננומטר, אשר נחשב עד לפני כ-10 שנים לתהליך הייצור הכדאי ביותר שסיפק לחברות את נקודת האיזון הטובה ביותר בין ביצועים, מחיר ואמינות (yield). בבלוג הטכנולוגי שלה, החברה הסבירה שתהליך 4nm FinFET "ממוקם בנקודת המפגש שבין טכנולוגיות ייצור מתקדמות לבין טכנולוגיות בוגרות. הוא מאזן בין ביצועים לבין יכולת ייצור סדרתי יעילה". כדי למקם אותו בנקודה הזו, ביצעה סמסונג מספר שיפורים ייעודיים בתהליך:

היא מאפשרת להגדיר את מתחי הסף (Threshold Voltage – Vth) של הטרנזיסטורים בשב. כך למשל, רכיבי uLVT ‏(Ultra-Low Vth) משפרים את מהירות המיתוג ומתאימים במיוחד לתכנונים עתירי ביצועים, אולם בעלי צריכת אנרגיה גבוהה יחסית. לעומתם רכיבי HVT ‏(High Vth) איטיים יותר אולם מפחיתים את זרם הדליפה ובכך מקטינים את צריכת ההספק של השבב. החברה ביצעה שינויים במערך שכבות הקישוריות (interconnect stack) כדי לעניק שליטה רחבה יותר במאפייני ההתנגדות־קיבוליות (RC) של המוליכים החשמליים. במעגלים ממוזערים, העלייה בהתנגדות ובקיבוליות של שכבות המתכת מגבילה את מהירות התקדמות האותות. סמסונג הוסיפה שכבות קישוריות נוספות בעלות Pitch גדול יותר ומאפייני התנגדות־קיבוליות (RC) משופרים, שהובילו להפחתה של כ־26% בהשהיית RC.

אופטימיזציה של צריכת הספק ויעילות תרמית

אחד מהיתרונות שהחברה מקדמת הוא שמדובר בתהליך גמיש המתאים ליישומים שונים, גם אנלוגיים וגם דיגיטליים. כך למשל, זיכרונות HBM4 דורשים רוחב פס גבוה לצורך העברת נתונים בהיקפים גדולים, תוך פעולה במרחב פיזי מוגבל שבו צפיפות ההספק והניהול התרמי הם גורמים קריטיים. בסביבה כזו, יעילות ואיזון תרמי חשובים לעיתים יותר מאשר ביצועי שיא. תהליך ה־4 ננומטר ממזער הפסדי הספק באמצעות פעולה במתח נמוך ושכבות קישוריות בעלות התנגדות נמוכה, ובכך מאפשר תכנונים יעילים במיוחד גם בתרחישים של אינטגרציה צפופה. מאפיינים אלו הופכים אותו למתאים במיוחד למימוש שכבת ה־Base Die בזיכרונות HBM.

יישומי AI ו־HPC דורשים ארכיטקטורות שבבים גדולות (Large Die), אולם ככל ששטח השבב גדל, כך עולה גם ההסתברות לפגמים. בהקשר זה, החברה מאמינה, התהליך מספק את רמת האמינות הנדרשת. "יחידת LPU ‏(Language Processing Unit) של חברה אמריקאית מובילה, משתמשת בתהליך ה־4 ננומטר כדי להשיג גם קישוריות בצפיפות גבוהה ויעילות הספק, כאשר הדור הבא של יחידות ה-LPU ייכנס לייצור המוני במחצית השנייה של 2026".

"רכיבי SerDes הפועלים במהירויות של עשרות גיגה־ביט לשנייה, רגישים מאוד לשונות בתהליך הייצור ודורשים איזון מדויק בין שלמות אות (Signal Integrity – SI) לבין יעילות הספק. בנוסף, התמיכה ב־IP בדרגת תקן רכב דוגמת LPDDR, ‏PCIe, ‏MIPI M-PHY, ‏HDMI ו־USB מתאימה ליציור של מערכות ADAS ו-IVI, ותומכת במגוון רחב של פונקציות ברכב, החל מעיבוד חיישנים ועד להעברת נתונים במהירות גבוהה". החברה גם מדגישה בקמפיין ששוק ה־RF נמצא בתהליך מעבר מארכיטקטורות RFIC מסורתיות לתכנוני RF SoC בעלי אינטגרציה דיגיטלית רבה. "תהליך ה־4 ננומטר מתאים במיוחד לתכנוני RF SoC משולבי אותות (Mixed-Signal) לסביבות תקשורת מהדור הבא, כגון Wi-Fi 8 ו־6G".

אינטל מצטרפת לפרוייקט Terafab של מאסק

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: אילון מאסק (מימין) וליפ-בו טאן. צילום: אינטל

חברת אינטל (Intel) מצטרפת לפרוייקט הקמת מפעל השבבים הענק Terafab AI של אילון מאסק, אשר יבוצע על-ידי החברות המרכזיות בקבוצת מאסק, SpaceX ו-Tesla. במהלך החג פירסמה אינטל הודעה קצרה ברשת X שבה היא מדווחת שאילון מאסק התארח בחברת אינטל ונפגש עם מנכ"ל החברה ליפ-בו טאן, במקביל להודעה קצרה שהיא מצטרפת לפרוייקט הייצור הגדול. ההודעה הרשמית הייתה קצרה: "היכולת שלנו לתכמן, לייצר ולארוז שבבים בעלי ביצועים אולטרא-גבוהים תסייע ל-Terafab עוצמת עיבוד של 1 טרה-ואט בשנה (TW/year), כדי להפעיל את הרובוטים ומערכות ה-AI העתידיות".

בעקבות ההודעה זינקה מניית אינטל בנסד"ק בכ-10.5% והחברה נסחרת לפי שווי שוק של כמעט 294 מיליארד דולר. הפרוייקט החדש של אילון מאסק נחשף בחודש מרץ 2026. המטרה המרכזית היא הקמת מפעל ייעודי אשר ייצר מעבדים ורכיבי זיכרון וקישוריות עבור מכוניות אוטונומיות, רובוטים ומערכות בינה מלאכותית חלליות. לא נמסרו פרטים על לוחות זמנית, טכנולוגיות והיקף ההשקעות, אם כי בתקשורת העולמית ורסמו הערכות שמדובר בפרוייקט שידרוש השקעות בהיקף של כ-20 מיליארד דולר.

מרכזי AI בחלל החיצון

בשלב הראשון יוקם מתקן ייצור אוניברסלי בטקסס בשם Advanced Technology Fab, אשר יוכל לייצר את כל סוגי הרכיבים הדרושים לטסלה ול-SpaceX, דוגמת רכיבים לוגיים וזכרונות. המפעל יעבוד במתכונת אנכית ויבצע בעצמו את כל שלבי הייצור, משלב בניית המסיכות, הייצור, הבדיקות הסופיות והאריזה. מאסק גילה שהמפעל יתמקד בשתי קטגוריות של רכיבים: קטגוריה אחת תהיה רכיבים המיועדים למטלות הסקה ויישומי קצה (EdgeAIׂ) בעיקר עבור מכוניות טסלה ורובוטים הומנואידיים ממשפחת Optimus, שלהערכת מאסק יצרכו שבבים בכמות גדולה בהרבה מהמכוניות האוטונומיות.

הקטגוריה השנייה תהיה של רכיבי הספק גבוה עבור יישומי חלל. התפישה העומדת מאחורי הרעיון הזה היא שייצור אנרגיה סולארית בחלל הוא זול ויעיל בהרבה בהשוואה לייצור אנרגיה על פני כדור הארץ. לכן, מרגע ש-SpaceX תצליח להוזיל את עלויות העלאת המטענים לחלל, יהיה כדאי להקים את מרכזי ה-AI הגדולים בחלל ולא על-פני כדור הארץ. מההודעה לא ברור מה יהיה תפקידה של אינטל במהלך: האם היא תהיה שותפה עסקית, קבלנית ייצור, או שתפקידה יהיה לתרום טכנולוגיות לטובת Terafab.

אסטרטגיה חדשה של אינטל

נראה שאינטל בראשות ליפ-בו טאן מאמצת מודל עסקי חדש המבוסס על שיתופי פעולה אסטרטגיים ארוכי טווח בשווקים צומחים. מהבחינה הזו ייתכן שההצטרפות לפרוייקט טרה-פאב דומה במהותה להסכם שיתוף הפעולה האסטרטגי עם אנבידיה, שהביא גם להשקעה של 5 מיליארד דולר שאנבידיה ביצעה באינטל, וגם לאבטחת הזמנות ייצור בקנה מידה גדול.

גלובלפאונדריז תובעת את טאואר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת גלובלפאונדריז (GlobalFoundries – GF) האמריקאית תובעת את חברת טאואר סמיקונדטור ממגדל העמק (Tower Semiconductor) בטענה שהיא הפרה פטנטים של GF באמצעות "רכיבה חופשית" על עשרות שנות חדשנות של GF. התביעות הוגשו לנציבות הסחר הבינלאומית של ארצות הברית (ITC) ולבית המשפט הפדרלי המחוזי מערב טקסס. החברה מסרה שבתביעות שהוגשו היא טוענת שחברת Tower עושה שימוש בלתי חוקי בטכנולוגיות תהליכי ייצור של GF שהן מוגנות בפטנט, במקום לבצע בעצמה את ההשקעות במחקר יקר וארוך טווח הנדרש לפיתוח היכולות האלו באופן עצמאי. התביעות מייחסות הפרה של 11 פטנטים אמריקאיים של GF המשמשים בתהליכי ייצור של רכיבים המיועדים לשווקים כמו RF, חיישנים ותקשורת.

היא מבקשת פיצוי בגין אובדן רווחים והטלת צווי מניעה שיחסמו יבוא ומכירה בארצות הברית של מוצרי Tower המפירים את הפטנטים של GF. מדובר בפוטנציאל לנזק משמעותי, מכייון שככל הנראה מדובר בטכנולוגיית ליבה של תהליכי ייצור. חברת טאואר לא פירסמה תגובה רשמית, אולם במענה לפניית סוכנות רויטרס היא מסרה "שהחברה דוחה בתוקף את הטענות שהועלו על-ידי גלובלפאונדריז ותגן בנחישות על הקניין הרוחני שלה. החברה מחזיקה ברקורד ארוך שנים של השקעות משמעותיות במחקר ופיתוח, הן בארצות הברית והן ברחבי העולם, הנתמך על-ידי שני מתקני ייצור בארה״ב ומרכזי מו״פ מתקדמים".

מודלים עסקיים שונים

"תעשיית ייצור המוליכים למחצה היא אחת התעשיות המורכבות והעתירות בהון בעולם," אמר סמנכ"ל הטכנולוגיות הראשי ב-GF, גרג בארטלט. "אין קיצור דרך לחדשנות אמיתית. הפעולות שלנו נחוצות כדי להגן על הקניין הרוחני שלנו, לשמור על החדשנות שעומדת בבסיסו, ולהבטיח שהמתחרים פועלים לפי אותם כללים". חברת GF מחזיקה בפורטפוליו חזק של יותר מ-8,000 פטנטים רשומים. להערכתה, טאואר מחזיקה בפחות מ-500 פטנטים. ביוני 2025 התחייבה GF להשקיע עד 16 מיליארד דולר נוספים במפעלי ייצור בארצות הברית, כולל כ-3 מיליארד דולר המוקדשים למחקר ופיתוח בטכנולוגיות מוליכים למחצה מתקדמות.

כמו טאואר הישראלית, גם גלובלפאונדריז היא קבלנית ייצור אשר מייצרת שבבים שתוכננו על-ידי הלקוחות. כיום החברה מפעילה 6 מפעלי ייצור הפרוסים בארה"ב, סינגפור וגרמניה (דרזדן). החברה מעסיקה קרוב ל-14,000 עובדים בעולם, ונחשבת ליצרנית שבבים מרכזית. בשנת 2025 הסתכמו מכירותיה בכ-6.79 מיליארד דולר, המייצגות צמיחה של 1% בלבד בהשוואה לשנת 2024.  גלובלפאדריז פועלת במתכונת של כלכלת גודל ומייצרת שבבים בטכנולוגיות מגוונות עבור שווקים רבים, כולל השוק הצרכני.

ההבדל העיקרי בין שתי החברות הוא בגודל ובמודל העסקי. המכירות של טאואר הסתכמו ב-2025 בכ-1.57 מיליארד דולר (צמיחה של 9% בהשוואה ל-2024). החברה מעסיקה כ-4,500 עובדים, ונהנית מנגישות ל-7 מתקני ייצור, חלקם בבעלותה וחלקם בבעלות משותפת עם Nuvoton היפנית (חברת TPSCo) ו-ST. טאואר היא חברת גומחה המתמחה במספר טכנולוגיות ספציפיות, דוגמת חיישני תמונה, סיליקון פוטוניקס, רכיבי RF ורכיבי ניהול הספק. המיקוד העסקי של הוא בעיקר לקוחות מהשוק התעשיית, דגוגמת תעשיית הרכב ותעשיות התעופה והביטחון.

טאואר מפצלת את TPSCo

בתוך כך, בשבוע שעבר נחתם הסכם מסגרת בין טאואר ו-Nuvoton (באמצעות החברה הבת NTCJ) לארגון מחדש של TPSCo שמרכזה ביפן. TPSCo מספקת שירותי עיבוד וייפרים והרכבה, ומפעילה כיום מפעל ייצור (fab) בקוטר 12 אינץ' באוזו, ומפעל בקוטר 8 אינץ' בטונאמי, יפן. כיום מחזיקה טאואר ב־51% מהחברה ו-NTCJ ב־49% הנותרים. עם השלמת העיסקה, טאואר תקבל בעלות מלאה ושליטה תפעולית בפאב ה־12 אינץ' ובפעילות הפאונדרי שלו, בעוד שפעילות הפאב והפאונדרי בקוטר 8 אינץ' תישאר במסגרת TPSCo שתהיה חברה-בת בבעלות מלאה של NTCJ. בתמורה להעברת הבעלות, NTCJ תשלם לטאואר סכום של כ-25 מיליון דולר.טאואר מסרה שהארגון מחדש יתאים את הנכסים של כל חברה לאסטרטגיה העסקית ארוכת הטווח שלה וישפר את המיקוד התפעולי. העיסקה צפויה להסתיים ב־1 באפריל 2027, בכפוף לעמידה בתנאי הסגירה וקבלת אישורים רגולטוריים.

שוק ה-CPU דוהר על גב "מחזור ה-AI הענק"

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מעבד Xeon 6 של אינטל במפעל האריזה בקוסטה ריקה. צילום: Intel

אינטל מחליפה את יו"ר הדירקטוריון. החברה דיווחה אתמול (ד') שהיו"ר הנוכחי פרנק יארי (Frank Yeary) הממלא את התפקיד מאז 2023, פורש מהדירקטוריון ובמקומו ייכנס לתפקדי ד"ר קרייג באראט (Craig Barratt) שהצטרף לדירקטוריון החברה בנובמבר 2025. יארי הוביל את המהלכים שהביאו להחלפת מנכ"ל ולמינויו של ליפ-בו טאן למנכ"ל החברה בחודש מרץ 2025, לאחר מספר חודשי מעבר שהחברה התמודדה עימם, בעקבות פיטורי המנכ"ל פט גלסינגר בסוף 2024.

ביום שבו הודיעה אינטל על המינוי, עלתה מניית החברה ביותר מ-6% והגיעה לשווי של 229.4 מיליארד דולר. אלא שהעלייה הזו אינה נובעת מהמינוי, מכיוון שגם מניית חברת AMD, המספקת כמו אינטל מעבדי CPU בארכיטקטורת x86, עלתה בכ-5% והעניקה לחברה שווי שוק של כ-328 מיליארד דולר. ככל הנראה התופעה הזו קשורה לניתוח שוק של חברת Creative Strategies שהתפרסם בחודש דצמבר 2025 תחת הכותרת The Semiconductor Gigacycle.

זכרונות מעידן ה-PC

הדו"ח הזה לא עורר הדים רבים, אולם לאחר שצוטט בהרחבה בשיחות הוועידה האחרונות גם של אינטל וגם של AMD, הוא הגיע לעיתונות הכלכלית אשר גילתה בו מסקנות מפתיעות: צמיחת שוק ה-AI לא רק מייצרת מנוע מכירות עוצמתי של מעבדים נוירוניים ומעבדי GPU – אלא מהווה מנוע צמיחה חזק מאין כמוהו של מעבדי ה-CPU המסורתיים אשר נמצאים בליבת כל תשתיות המחשוב, גם אם לא בכותרות העיתונים. הסיבה לכך נעוצה אופי הגל הנוכחי של שינוי בתעשיית השבבים.

תעשיית השבבים חוותה מספר מהפכים גדולים, שלכל אחד מהם היתה השפעה של משפחת רכיבים שונה: עידן המחשב האישי (PC) יצר צורך במעבדי CPU וזיכרונות סטנדרטיים (Commodity Memory). מוקד הצמיחה במהלך מהפיכת הטלפונים הניידים התמקדה במעבדי יישומים (AP) ובזכרונות NAND. גל ההקמה של תשתיות ענן ייצר שוק חזק מאוד של מעבדי שרתים, מעבדי תקשורת ומאיצי קישוריות. הגל הנוכחי של בניית תשתיות AI שונה מהותית מכל קודמיו, מכיוון שהוא ממוקד בכל מרכיבי התשתית: מחשוב, זיכרון, רשת ואחסון.

במהלך יום האנליסטים של AMD בנובמבר 2025, העריכה מנכ"לית החברה, ליסה סו, כי השוק הכולל של בינה מלאכותית: מעבדי CPU, GPU, מעבדי תקשורת ורכיבי ASIC, יגיע להיקף של יותר מטריליון דולר עד 2030. “השוק גדל בקצב שפשוט שלא הבנו עד לאחרונה. מרכזי הנתונים הם הזדמנות הצמיחה הגדולה ביותר הקיימת בתעשייה". במונחים כספיים, שוק מעבדי ה-GPU הוא הגדול ביותר ומשלוחי ה-GPU של אנבידיה צפויים לצמוח בכ-85% בשנת 2025, ובעוד 50%–60% בשנת 2026.

הגל הנוכחי מרים את כולם

אלא שהצמיחה לא נעצרת שם. היא מחזירה את שוק מעבדי ה-CPU אל תהליכי צמיחה מואצים שהחברות העיקריות שייהנו ממנו הן אינטל, AMD ו-ARM. להערכת Creative Strategies, שוק היעד הכולל (TAM) של מעבדי שרתים צפוי לצמוח בקצב שנתי של כ-18% עד לשנת 2030, ולהגיע בה להיקף של כ-60 מיליארד דולר (בהשוואה לכ-26 מיליארד דולר בשנת 2025). "ההתרחבות הזו נדחפת על-ידי ביקוש גובר ל-Agentic AI הפועל על שרתים כלליים, ועל-ידי המבנה המיוחד המאפיין את מסדי ה-AI ייעודיים.

"כך למשל, מסד NVIDIA NVL72 משתמש כיום ב-36 מעבדי CPU מארחים (Rack) בכל מסד, בהשוואה למעבד אחד או שניים בלבד בשרתים סטנדרטיים". החברה מעריכה שהמגמה הזו תתעצם כאשר מספר המאיצים (Accelerators) בכל Rack יגדל ל-144 ומעבר לכך, וכאשר יתווספו יותר יחידות Data Processing Unit ‏(DPU) לכל Rack של מאיצים.

להערכת החברה, הביקוש לכוח מחשוב הוא אמיתי וחסר תקדים. "ההשקעה בציוד של ארבע ספקיות שירותי הענן הגדולות, Amazon, Google, Microsoft ו-Meta, הוכפלה בתוך שנתיים בלבד ותגיע ב-2025 להיקף של כ־600 מיליארד דולר". התוצאה היא גל צמיחה עצום שיקיף את כל מגזרי התעשייה. "בניגוד לעידני ה-PC והטלפון הנייד שמהם נהנו מספר קטן של חברות, מחזור ה-AI הענק (AI Gigacycle) דוחף את כל מרחב השבבים: החל בלוגיקה, דרך זיכרונות, רשתות תקשורת ואריזה מתקדמת, ועד לכל שרשרת האספקה של ציוד ייצור השבבים. כולם נהנים מהתרחבות השוק הגדולה ביותר בתולדות תעשיית השבבים".

רם מכנס מונה למנכ"ל הבא של ארבה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: המנכ"ל הנכנס, רם מכנס. צילום: ארבה

חברת ארבה (Arbe Robotics) מינתה את סמנכ"ל העסקים רם מכנס לתפקיד מנכ״ל החברה במקומו של קובי מרנקו שישמש כנשיא החברה. המינוי ייכנס לתוקף ב-1 באפריל 2026. מכנס שימש כסמנכ״ל העסקים של החברה במשך שמונה השנים האחרונות. לפני-כן מילא במשך 12 שנים תפקידי ניהול עסקי בכירים ב-Texas Instruments, שבה הוביל קווי מוצר בתחום הקישוריות האלחוטית עבור שוקי הרכב, המובייל וה-IoT. החברה מסרה שהמינוי מיועד לתמוך באסטרטגיה החדשה של החברה, המבוססת על התרחבות מעבר לשוק היעד המקורי של יצרני רכב (OEM), אל שווקים משלימים כמו מוניות אוטונומיות, משאיות וציוד מכני כבד, רכבי-שטח ובעיקר השוק הביטחוני.

חברת ארבה פיתחה ערכת שבבי מכ”ם לרכב המבוססים על טכנולוגיית Frequency Modulated Continuous Wave, שבה מתבצע שידור רציף של אותות בתדר משתנה (Chirp signal), והמרחק של האובייקטים מחושב בהתאם להפרשי התדר והמופע (פאזה) בין האותות המשודרים והאותות הנקלטים. בשנים האחרונות החברה ביצעה מאמצים רבים לשלב את המכ"ם שלה בשוק הרכב ביישומים דוגמת מערכות ADAS, אולם לא הגיעה למכירות משמעותיות. בשנת 2025 הסתכמו המכירות של החברה בכ-1.0 מיליון דולר, לעומת 0.8 מיליון דולר בשנת 2024.

הרווח הגולמי לשנת 2025 היה שלילי והסתכם ב-(0.8) מיליון דולר (בדומה לרמתו ב-2024). הוצאות התפעול ב-2025 הסתכמו בכ-47.1 מיליון דולר, בהשוואה לכ-48.9 מיליון דולר בשנת 2024. ההפסד התפעולי בשנת 2025 הסתכם בכ-47.9 מיליון דולר, וההפסד הנקי הסתכם ב-45.2 מיליון דולר, לעומת הפסד נקי של 49.3 מיליון דולר בשנת 2024. החברה פרסמה תחזית מכירות של 4-6 מיליון דולר לשנת 2026. מאז פרסום הדו"ח הכספי בסוף השבוע, ירדה מניית ארבה בנסד"ק בכ-11%, וכעת היא נסחרת לפי שווי חברה של כ-100 מיליון דולר.

קיידנס חשפה מערכת AI המסוגלת לתכנן שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על פתרון צד הלקוח ChipStack AI Super Agent, לתכנון ואימות תכנוני שבבים. המערכת נחשבת ל"סוכן מתקדם" (Agentic AI) שנועד לפשט ולהאיץ את תהליך תכנון השבבים, במיוחד בשלבים המורכבים של תכנון, כתיבת קוד, בדיקות ואימות התכנון (Verification). בהכרזה, החברה תיארה את המוצר כ"צעד מהפכני המגדיר מחדש את האופן שבו מתבצע תכנון השבבים". המערכת בנויה במתכונת של Agentic Workflow. זהו מודל עבודה שבו מערכת ה-AI לא רק עונה על שאלות – אלא פועלת באופן עצמאי להשגת המטרה הסופית.

הדבר מתבצע באמצעות “סוכנים” (Agents) המקבלים החלטות, מבצעים משימות, ובודקים את עצמם. כלומר, כאשר מדובר בתכנון שבב, תהליך Agentic Workflow יבצע קריאת מפרט טכני, כתיבת קוד RTL, ייצור Testbench והרצת סימולציות. כאשר הוא מזהה כשל, הוא מתקן את קוד ה-RTL ומבצע בדיקות נוספות. החברה מסרה שהמערכת החדשה יודעת לבצע שילוב בין כלי EDA שונים של החברה, ולבצע בדיקות ואימות התכנון, הנחשבות למרכיב הארוך והיקר ביותר בתכנון השבב.

הלקוחות הראשונים: RISC-V, קואלקום, אנבידיה ואלטרה

הפתרון החדש נבדק וכבר החל להיכנס לשימוש ראשוני בחברות RISC-V, קואלקום, אנבידיה ואלטרה. מערכת ChipStack AI Super Agent תומכת במודלים מתקדמים בענן או ב-On-Prem, כולל מודלים של NVIDIA Nemotron הפתוחים להתאמה באמצעות NVIDIA NeMo, ומודלים מבוססי ענן כמו OpenAI GPT שנועדו לשפר את תפוקת המהנדסים. “לקוחותינו מתמודדים עם מחסור ניכר במהנדסים בכירים, המקשה עליהם לעמוד ביעדי הפיתוח שהוגדרו להם”, אמר מנהל חטיבת המחקר והפיתוח בקיידנס, פול קנינגהאם. "לכן הפתרון הזה מהווה פריצת דרך משמעותית מבחינת התפוקה בהליכי תכנון ואימות”.

"ChipStack מייצגת קפיצת מדרגה משמעותית באסטרטגיות ה-Design-for-AI וה-AI-for-Design שלנו", אמר נשיא ומנכ״ל קיידנס, אנירוד דבגאן. “סוכנים אינטליגנטיים המפעילים את התשתיות שלנו באופן עצמאי, מאפשרים ללקוחותינו להשיג רמות תפוקה חסרות תקדים, ובמקביל גם לשחרר את הכשרונות ההנדסיים יקרי הערך כדי שאלה יתמקדו בחדשנות”.

צמיחה חזקה במכירות אפלייד מטיריאלס ישראל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מערכת זיהוי הפגמים SEMVision G7 שפותחה ומיוצרת בישראל בחטיבת PDC

המכירות של חטיבת PDC ב-חברת אפלייד מטיריאלס (Applied Materials), שהיא זרוע הפעילות המרכזית של אפלייד בישראל ומרכז הפיתוח והייצור הגדול ביותר של החברה, צפויות להכפיל את היקפן בשנת 2026, ולהגיע ליותר ממיליארד דולר בשנה. כך העריך נשיא ומנכ"ל אפלייד מטיריאלס, גארי דיקרסון, בשיחת המשקיעים שלאחר פרסום תוצאות הרבעון הראשון 2026 של החברה. דיקרסון: "הפתרונות של חטיבת PDC הם מהתחומים בעלי הצמיחה המהירה ביותר שלנו בשנת 2026. צוותי המחקר והפיתוח ייצרו צבר גדול של פתרונות לייצור שבבי הדור הבא, אשר יתרמו באופן משמעותי לצמיחה שלנו. טכנולוגיית e-Beam הייחודית, למשל,  צפויה להכפיל את הכנסותיה בשנה הנוכחית ליותר ממיליארד דולר".

תחזית צמיחה של 20%

ברבעון הראשון של 2026 הסתכמו המכירות של חברת אפלייד מטיריאלס (Applied Materials) בכ-7 מיליארד דולר, המייצגים ירידה של 2% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. החברה דיווחה על רווח גולמי בשיעור של 49.1%, ורווח תפעולי של 2.11 מיליארד דולר (30% מההכנסות נטו). מגזר המוליכים למחצה הוא הגדול והחשוב בתחומי הפעילות של החברה. מכירותיו ברבעון הראשון הסתכמו בכ-5.14 מיליארד דולר. כ-62% ממכירות ציוד הייצור היו ליצרני רכיבים לוגיים, כ-34% היו עבור ייצור זכרונות DRAM וכ-4% היו קווי ייצור של זכרונות Flash.

יחד עם זאת, החברה פירסמה תחזית מכירות של כ-7.65 מיליארד דולר לרבעון השני 2026. דיקרסון ייחס את התוצאות של החברה לגידול בהשקעות בתשתיות מחשוב ובינה מלאכותית. "הצורך בביצועים חזקים ובשבבים חסכוניים יותר באנרגיה מניע צמיחה גבוהה בלוגיקה מתקדמת (leading-edge logic), זיכרון ברוחב פס גבוה (HBM) ואריזה מתקדמת (advanced packaging). אלו תחומים שבהם אפלייד היא המובילה בציוד תהליכי, ולכן אנחנו צופים השנה צמיחה של יותר מ-20% בבמכירותנו לשוק ציוד המוליכים למחצה". מייד לאחר פרסום הדו"ח הרבעוני זינקה מניית אפלייד בנסד"ק ביותר מ-26%, והיא נסחרת כעת לפי שווי שוק של כ-282 מיליארד דולר.

מרכז מו"פ בהשקעה של 5 מיליארד דולר

מרכז המו"פ EPIC Center הנמצא בהקמה
מרכז המו"פ EPIC Center הנמצא בהקמה

בתוך כך, החברה דיווחה שסמסונג הצטרפה כשותפה הראשונה לפרוייקט מרכז המחקר (EPIC Center) שהיא מקימה בעמק הסיליקון בקליפורניה בהשקעה של כ-5 מיליארד דולר. מדובר בפרויקט מו"פ רחב-מימדים של אפלייד,  שנועד לשנות את האופן שבו תעשיית השבבים מפתחת ומייצרת טכנולוגיות חדשות. הוא מתוכנן להיות המתקן הגדול והמתקדם בעולם לפיתוח תהליכי ייצור שבבים, ויהיו בו חדרים נקיים בשטח כולל של כמעט 17,000 מ"ר. החברה צופה שהמרחז יתחיל לפעול במהלך השנה, כאשר המטרה היא לבצע פעילות פיתוח ומחקר ביחד עם שותפים מהתעשייה, דוגמת יצרני שבבים, חוקרים מהאקדמיה, וחברות שונות הנמצאות בתוך האקוסיסטם של תעשיית השבבים.

ערכות ייצור חדשות לטרנזיסטורי GAA זעירים

בתחילת החודש החברה הכריזה על שלוש מערכות ייצור חדשות לייצור שבבים לוגיים בטרנזיסטורי GAA ברוחב צומת של 2 ננומטר ומטה, במטרה להאיץ את ביצועי ה-AI באמצעות שיפור הטרנזיסטור ברמה האטומית: מערכת Viva להחלקת פני השטח של Nanosheets בטרנזיסטורים המסייעת בשיפור תנועת האלקטרונים, מערכת מה שמוביל לטרנזיסטורים מהירים ויעילים יותר. מערכת Sym3 Z Magnum לביצוע חריטה מדוייקת של תעלות תלת מימדיות צרות ועמוקות, ומערכת Spectral המבצעת שיקוע שכבות ממתכתת מוליבדן (Molybdenum) במקום הטונגסטן המסורתי, אשר מפחיתה ב-15% את ההתנגדות החשמלית שבחיבור בין הטרנזיסטור הבודד לבין המוליכים החשמליים בשבב. 

אינטל ביטלה הסכם הייצור עם טאואר: החברות בהליך בוררות

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: פאב 11 של אינטל שבו יוצרו השבבים של טאואר. צילום: אינטל

חברת אינטל (Intel) נסוגה מהסכם הייצור המשותף עם חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) במפעל ייצור השבבים Fab 11X של אינטל, הנמצא בניו מקסיקו, ארה"ב. בעקבות ביטול ההסכם, נכנסו שתי החברות להליך בוררות. במקביל, נאלצה טאואר להעביר את הייצור של שבבים עבור לקוחותיה ממפעל אינטל אל מפעל Fab7 ביפן, הנמצא בבעלותה. המידע על התפנית המפתיעה מופיע בפיסקה קצרה בסוף הדו"ח הרבעוני של טאואר שפורסם אתמול.

הסכם הייצור בין שתי החברות נחתם בחודש ספטמבר 2023, כשלושה שבועות לאחר שבוטלה עיסקת המיזוג המתוכננת בין אינטל וטאואר. ההסכם איפשר לאינטל להשמיש מפעל ייצור שכמעט ולא נעשה בו שימוש מכיוון שהוא ייצר שבבים בטכנולוגיות מיושנות. מנהל חטיבת שירותי הייצור של אינטל ((Intel Foundry Services  -IFS)),  סטיוארט פן, הסביר בעקבות חתימת ההסכם  ההשקעה של טאואר מאפשרת להשמיש את הציוד ולספק לה שירותי ייצור מהמתקן הזה.

במסגרת ההסכם, טאואר התחייבה להשקיע כ-300 מיליון דולר במפעל בהעברת תהליכי ייצור ובהתקנת ציוד ייצור חדש שיישאר בבעלותה. בתמורה, חטיבת IFS תספק לה שירותי ייצור של רכיבי הספק ופתרונות אלחוטיים (RF SOI) בהיקף של יותר מ-60,000 מסיכות בחודש. מבחינת טאואר, זה היה הסכם מצויין: הוא מעניק לה כושר ייצור גדול בלא צורך בהקמת פעל חדש, כאשר הייצור מתבצע בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ שהתקורה שלהם נמוכה יותר והריווחיות גבוהה יותר.

מהדיווח הלקוני של טאואר, מסתבר שהיא העבירה לניו מקסיקו תהליכי ייצור שפותחו במפעל פאב-7 היפני, הסמיכה אותם, והחלה לספק שירותי ייצור ללקוחותיה. החברה מסרה שכעת היא נמצאת בתהליך העברת הלקוחות האלה אל מפעל פאב-7, כדי לא לפגוע ברציפות הייצור והשירות שהם מקבלים.

שיא המכירות של 2025

במהלך הרבעון האחרון של 2025 צמחו מכירות טאואר בכ-14% בהשווא לרבעון המקביל 2024, והסתכמו בכ-440 מיליון דולר. היקף המכירות בשנת 2025 כולה הגיע לשיא של 1.57 מיליארד דולר, המייצגים צמיחה של כ-9% בהשוואה למכירות של 1.44 מיליארד דולר ב-2024. החברה צופה שמכירותיה ברבעון הראשון 2026 יצמחו בכ-15% בהשוואה לרבעון הראשון 2026, ויסתכמו בכ-412 מיליון דולר. אומנם מכירות תעשיית השבבים העולמית צמחו בתקופה הזו  ביותר מ-26%, אולם מנוע הצמיחה המרכזי של התעשייה העולמית הוא שבבים גדולים בתהליכים מתקדמים עבור מרכזי נתונים ו-AI, שאינם תחומי הליבה של טאואר.

השקעה של כמעט כמעט מיליארד דולר בהרחבת הייצור

החברה נמצאת כיום בתהליך הרחבת תשתית הייצור של רכיבי סיליקון פוטוניקס (SiPho) ושבבי סיליקון גרמניום (SiGe), הנחשבים לרכיבי ליבה מרכזיים ביישומי תקשורת ותדר גבוה (RF). לאחרונה היא החליטה להגדיל את השקעותיה בבניית תשתיות ייצור עבורם בכ-270 מיליון דולר נוספים, ובכך הגדילה את ההשקעה הכוללת לסכום של 920 מיליון דולר.

המטרה היא לסיים את תהליכי ההתקנה וההסמכה של קיבולת הייצור הזו עד לרבעון האחרון של 2026, כדי להתחיל בייצור המוני מלא בשנת 2027. הפרוייקט יגדיל פי חמישה את קיבולת הייצור של רכיבי SiGe ו-SiPho, בהשוואה לרבעון האחרון 2025. השיפור העקבי בתוצאות של טאואר מתבטא בעלייה עקבית במחיר המנייה של בנסד"ק בשנה האחרונה. כיום החברה נסחרת במחיר ממוצע של כ-140 דולר למנייה, בהשוואה למחיר של פחות מ-50 דולר לפני שנה. אפילו המשבר עם אינטל לא מזעזע את המניה, וטאואר נסחרת בשווי שוק של כ-15.1 מיליארד דולר.

תעשיית השבבים העולמית מתקרבת לטריליון דולר מכירות

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בשנת 2025 צמחו מכירות תעשיית השבבים העולמית בכ-26.1% והסתכמו בשיא של כ-791.7 מיליארד דולר. כך העריך השבוע איגוד תעשיות השבבים האירופי (The European Semiconductors Industry Association – ESIA). שני תחומי הצמיחה המרכזיים היו של רכיבים לוגיים (42%) ושל רכיבי זכרון מבוססי MOS, שמכירותיהם צמחו בכ-35%. גם באירופה צמחו המגזרים האלה בשיעור ניכר של 15.6% (רכיבים לוגיים) ו-35.7% (רכיבי זכרון). אבל בסיכום הכולל, הצמיחה של תעשיית הסמיקונדקטורס האירופית פיגרה אחר הצמיחה העולמית, והסתכמה בכ-6.2% בלבד. התוצאה: מכירות של כ-54.5 מיליארד דולר.

המכירות העולמיות של רכיבים ייעודיים (application-specific chips) צמחו בשנת 2025 בכ-32.7% והסתכמו בכ-370.5 מיליארד דולר. הצמיחה הזו מיוחסת בעיקר להגידול העצום בבניית מרכזי נתונים. המכירות של רכיבים עבור מחשבים ואבזרים היקפיים במרכזי נתונים צמחו בשיעור של 63.4%. בשוק האירופי, המכירות למגזרים האלה צמחו ב-6.5% בהשוואה לשנת 2024, והסתכמו בכ-27.2 מיליארד דולר.

קריאה לחשיבה מחדש

האיגוד מייצג את מגזר השבבים באיחוד האירופה, אשר מעסיק כ-200,000 עובדים באופן ישיר, ואחראי לכ-10% מהתוצר הגולמי של מדינות האיחוד. בחודש שעבר האיגוד פירסם קריאה דחופה למוסדות האיחוד האירופי וביקש מהם לגבש אסטרטגיית מוליכים למחצה ברורה ל־10 שנים, הנתמכת בתקציב ייעודי והתאמת סדרי העדיפויות במחקר ופיתוח לצורכי השוק. האיגוד הזהיר שאירופה ניצבת בפני מחסור חמור בכוח אדם מיומן ויש צורך דחוף בהכשרת ושימור כישרונות בתחומי המדעים.

"יש להרחיב את הסיוע הממשלתי לפרויקטים ראשוניים מסוגם (FOAK), להגביר את האטרקטיביות של אירופה עבור משקיעים פרטיים, לקצר את מחזורי האישור הדרושים לקבלת תקציבים ולשפר את הגישה עבור עסקים קטנים ובינוניים. אירופה צריכה לחזק את יכולותיה בתחומי הבינה המלאכותית בקצה (Edge AI), רובוטיקה ואוטומציה תעשייתית, האינטרנט של הדברים, מוליכים למחצה חסכוניים באנרגיה ומארזים מורכבים".

TI רוכשת את סיליקון לאבס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) חתמה על הסכם מחייב לרכישת חברת סיליקון לאבס (Silicon Labs) מטקסס תמורת כ-7.5 מיליארד דולר במזומן. העיסקה מספקת ל-TI את המוצרים והטכנולוגיות של סיליקון לאבס בתחום רכיבי האותות המעורבים (Mixed Signal). בעלי מניות סיליקון לאבס יקבלו 231 דולר במזומן לכל מניה שברשותם. טקסס אינסטרומנטס תממן את העסקה משילוב של מזומנים ומימון חוב. מייד לאחר הדיווח על העיסקה, זינקה מניית סיליקון לאבס בנסד"ק בכמעט 50% והתייצה על מחיר של כ-202 דולרים, המעניק לחברה שווי שוק של כ-6.7 מיליארד דולר.

חברת TI צופה שהעיסקה תושלם במחצית הראשונה של שנת 2027, בכפוף לאישורים רגולטוריים ולאישור בעלי המניות של סיליקון לאבס. מיזוג שתי החברות יבירא לחיסכון הנובע מסינרגיה, בהיקף של כ-450 מיליון דולר בשלוש השנים הראשונות שלאחר המיזוג. יו"ר, נשיא ומנכ"ל טקסס אינסטרומנטס, חביב אילן, אמר שרכישת סיליקון לאבס היא אבן דרך משמעותית, המחזקת את אסטרטגיית העיבוד המשובץ של TI. "הפורטפוליו המוביל של סיליקון לאבס בתחום הקישוריות האלחוטית מחזק את הטכנולוגיות שלנו, ותשתיות הייצור והפיתוח הפנימיות של TI מותאמות לפורטפוליו של סיליקון לאבס, ויבטיחו ללקוחות אספקה אמינה".

הייצור יעבור למפעלים של TI

סיליקון לאבס נמצאת בצמיחה עקבית, עם גידול ממוצע במכירות של כ-15% בשנה לאורך העשור האחרון. בשנת 2025 הסתכמו מכירותיה בכ-785 מיליון דולר. יש לה כ-15,000 לקוחות ורוב מכירותיה (כ-85%) מגיעות מהשוק התעשייתי.לחברה יש גם בסיס טכנולוגי חזק מאוד גם בחומרה וגם בתוכנה: כ-70% מעובדיה הם מהנדסים. עד היום היא פיתחה כ-1,200 מוצרי קישוריות אלחוטית, ומחזיקה בכ-1,500 פטנטים רשומים. להערכת TI, תשתית הייצור שלה ורמת הנגישות הגבוהה שלה למגוון לקוחות בעולם, יאפשרו להאיץ את הצמיחה של סיליקון לאב.

חביב אילן: "השילוב בין הפורטפטליו הרחב של סיליקון לאבס עם יתרונות הגודל והתחרותיות של TI, מעניק לחברה הממוזגת הזדמנויות צמיחה טובות מאוד. כושר הייצור שלנו מהווה גורם מרכזי בעסקה הזו. תשתית הייצור שלנו כוללת מפעלים לייצור פרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ״מ בעלות נמוכה, ויכולות פנימיות להרכבת מארזים ובדיקות. התשתית הזאת תאפשר לנו להעביר את פעילות הייצור של Silicon Labs מקבלני ייצור, הרכבה ובדיקה חיצוניים, אל המתקנים של TI. בכך נבטיח ללקוחותיה אספקה אמינה ובמחיר סביר בקנה מידה רחב. באופן ספציפי, טכנולוגיות התהליך המוגדרות של TI מותאמות באופן מיטבי לפורטפוליו הקישוריות האלחוטית של Silicon Labs, כולל תהליך ה-28 ננומטר העדכני שלנו".

ARM מרחיבה את תוכנית הנגישות לחברות סטארט-אפ

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת Arm הכריזה על הרחבת תוכנית Arm Flexible Access, המאפשרת לצוותי פיתוח לגשת לפורטפוליו רחב של טכנולוגיות, כלים ואמצעי למידה, במודל של "נסה לפני שתקנה". המשתמשים משלמים דמי רישוי רק עבור הטכנולוגיות המשולבות במוצר הסופי המגיע לייצור. החברה מרחיבה את הזכאות גם לחברות שגייסו עד 50 מיליון דולר (במקום עד 20 מיליון דולר עד כה). בנוסף, תקרת ההכנסות לחברות סטארט-אפ עלתה מעד 1 מיליון דולר הכנסות, לעד ל-5 מיליון דולר.  

התוכנית המעודכנת שמה דגש מיוחד על תחום ה–Edge AI. בין התוספות הטכנולוגיות הזמינות כעת עבור החברים בתוכנית: יחידת NPU מדגם Arm Ethos-U85 ותמיכה במודלים מבוססי Transformer, פלטפורמת Corstone-320, המאפשרת למפתחי SoC לבנות במהירות מערכות בינה מלאכותית, Cortex M52 ליישומי עיבוד אותות (DSP) ולמידת מכונה (ML). במקביל, החברה הכריזה על תהליך הצטרפות פשוט יותר לגופי פיתוח שאינם מוגדרים כחברות סטארט–אפים: תשלום שנתי אחיד של 85,000 דולר המעניק גישה לכל הפורטפוליו וכולל מספר בלתי מוגבל של העברות תכנון לייצור (Tape Outs).

דירקטור מכירות Arm בישראל, ניר שפיר, אמר שחברות סטארט-אפ ישראליות הגבירו בשנים האחרונות את השימוש בתוכנית Flexible Access. "ישראל מהווה שוק פעיל וצומח עבור תכנית Arm Flexible Access. מספר חברות בשלבי פיתוח שונים כבר הצטרפו לתוכנית, וחברות רבות המביעו רצון להצטרף לתוכנית החדשה. אנחנו מקבלים משוב חיובי מהשוק. המעטפת הייחודית של שירותים בתוכנית, והליווי הטכני המקיף שהיא כוללת, מאפשרים לחברות לרכז את עיקר מאמץ בפעילות הפיתוח נטו, בלא צורך בהשקעות פיננסיות כבדות בראשית הדרך".

למידע נוסף על התוכנית: Arm Flexible Access, או צרו קשר במייל: [email protected].

הדו"ח הזניק את מניית TI ביותר מ-15%

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: חביב אילן, יו"ר, נשיא ומנכ"ל טקסס אינסטרומנטס (TI). צילום: TI

מניית חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) בנסד"ק זינקה אתמול (ג') ביותר מ-15% מייד לאחר פרסום הדו"ח לרבעון האחרון ולשנת 2025 כולה, והביאה את החברה לשווי שוק של כ-179 מיליארד דולר. החברה דיווחה שהמכירות ברבעון האחרון של השנה צמחו בכ-10% בהשוואה לרבעון המקביל 2024, והסתכמו בכ-4.42 מיליארד דולר. המכירות בשנת 2025 כולה הסתכמו בכ-17.7 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של כ-15.6 מיליארד דולר ב-2024. החברה שיפרה את שולי הרווח שלה בכ-10% במהלך השנה, ודיווחה על רווח שנתי נקי של כ-5 מיליארד דולר.

יו"ר, נשיא ומנכ"ל טקסס אינסטרומנטס, הישראלי חביב אילן, אמר שהתוצאות "ממחישות את חוזקו של המודל העסקי שלנו, את איכות המוצרים ואת היתרון שבייצור בפרוסות 300 מ״מ. ב-12 החודשים האחרונים השקענו 3.9 מיליארד דולר במחקר ופיתוח ובהוצאות שונות, וכ-4.6 מיליארד דולר בציוד ותשתיות". החברה פירסמה תחזית מכירות של 4.32-4.68 מיליארד דולר לרבעון הראשון 2026, בהשוואה למכירות של 4.07 מיליארד דולר ברבעון הראשון 2025".

קטר מרכזי הנתונים

טקסס אינסטרומנטס היא אחת מיצרניות השבבים החשובות בעולם, ונחשבת לספקית הגדולה בעולם של שבבים אנלוגיים. לכן הנתונים שלה מלמדים על מגמות כלליות בתעשייה, ולא רק על ביצועי החברה עצמה. מהדו"ח עולה שהמכירות של רכיבים אנלוגיים צמחו בשנה האחרונה בכ-15% והסתכמו בכ-14 מיליארד דולר. המכירות בתחום המעבדים המשובצים (Embedded Processing) שבעבר היה המנוע העיקרי של החברה, הסתכמו בכ-2.7 מיליארד דולר בלבד (צמיחה שנתית של כ-6%).

בשיחת הוועידה עם אנליסטים לאחר פרסם הדו"ח מסרה החברה שמכירותיה ברבעון האחרון בתחום מרכזי הנתונים צמחו בכ-70% בהשוואה לרבעון האחרון 2024, והסתכמו בכ-1.5 מיליארד דולר. המכירות לשוק התעשייתי צמחו ב-12% ברבעון, והסתכמו בכ-5.8 מיליארד דולר. גם המכירות לשוק הרכב הסתכמו בכ-5.8 מיליארד דולר ברבעון. המכירות בתחום האלקטרוניקה הצרכנית הסתכמו בכ-3.7 מיליארד דולר. בסך הכל, שוקי התעשייה, הרכב, ומרכזי הנתונים נמצאים היום במוקד הפעילות של החברה: הם היו אחראים לכ-75% מהמכירות בשנת 2025 (בהשוואה ל-43% לפני כ-10 שנים).

חביב: "במהלך השנה חלה התאוששות בשוק התעשייתי, כאשר שוק מרכזי הנתונים ממשיך להתחזק כבר 7 רבעונים ברציפות". לדבריו, התחזית האופטימית של הרבעון הראשון אינה מבוססת על ציפיה להעלאת מחירים, "אלא על גידול בהיקף ההזמנות לשוק התעשייתי ולשוק מרכזי הנתונים".

סיכום 2025 של אינטל: קטנה יותר, אבל מתייצבת

פורסם בתאריך ע"י Techtime

האם נבלמה הירידה של אינטל? ברבעון האחרון של 2025 הסתכמו המכירות של יצרנית השבבים בכ-13.7 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של 14.3 מיליארד דולר ברבעון המקביל 2024. יחד עם זאת, בשנת 2025 כולה הסתכמו המכירות בכ-52.9 מיליארד דולר, בהשוואה לסכום מאוד קרוב של כ-53.1 מיליארד דולר ב-2024. גם תהליך ההבראה של החברה שהתבצע לאורך השנה מתחיל לבוא לידי ביטוי: הרווח הגולמי עלה מ-17.3 מיליארד דולר ב-2025 לכ-18.4 מיליארד דולר ב-2025, וההפסד השנתי ירד מ-18.8 מיליארד דולר ב-2024 לכ-267 מיליון דולר ב-2025.

פרוייקט הבראה רחב-היקף

השנה האחרונה הייתה רוויה בתהפוכות מבחינת אינטל: בחודש מרץ 2025 נכנס ליפ בו-טאן לתפקיד מנכ"ל החברה כדי להבריא אותה, והודיע מייד על שורה של צעדי התייעלות והתמקדות בחדשנות טכנולוגית. כניסתו לתפקיד לוותה בשינויי גברי בהנהלת החברה ובשורה של קיצוצים בהוצאות ובהיקף כוח האדם. ואכן, בסוף 2025 מעסיקה אינטל כ-80,100 עובדים בהשוואה לכ-99,500 עובדים בדצמבר 2024. באפריל נפרדה אינטל מעסקת הרכישה הגדולה ביותר בתולדותיה: היא מכרה 51% ממניות חברת אלטרה (Altera) לחברת ההשקעות Silver Lake תמורת כ-4.4 מיליארד דולר. שאר 49% מהמניות נשארו בידי אינטל.

אינטל רכשה את אלטרה בשנת 2015 תמורת 16.7 מיליארד דולר במזומן. עסקת סילבר לייק העניקה לחברה שווי שוק של כ-8.75 מיליארד דולר בלבד. העיסקה הסתיימה בספטמבר 2025. באותו חודש נחתם הסכם לשיתוף פעולה אסטרטגי בין אינטל לבין אנבידיה שבמסגרתו תייצר אינטל שבבי SoC המשלבים גם מעבדי CPU בארכיטקטורה האינטלית x86 וגם מעבדי GPU של אנבידיה. בין השאר, אינטל תייצר מעבד Xeon ייעודי המותאם לארכיטקטורת אנבידיה ושיימכר רק לאנבידיה ולא ללקוחות צד שלישי. חברת אנבידיה מצדה, ביצעה השקעה בהיקף של כ-5 מיליארד דולר בחברת אינטל.

נקודות האור של 2026: מרכזי AI ותהליך 18A

בדיקת המכירות לפי מגזרי שוק מרכזיים מגלה תזוזות מעניינות: מכירות המעבדים למחשבים אישיים ירדו ב-205 בכ-7% והסתכמו בכ-32.2 מיליארד דולר. מנגד, המכירות למרכזי נתונים ותשתיות AI צמחו ב-9% והסתכמו בכ-16.9 מיליארד דולר. המכירות של שירותי הייצור (Intel Foundry) צמחו ב-3% והסתכמו בכ-17.8 מיליארד דולר. הבעיה עם הנתון הזה שקשה מאוד לדעת מהו השיעור של המכירות לתוך החטיבות של אינטל ומהו מרכיב המכירות ללקוחות מחוץ לאינטל.

מבחינת המנכ"ל ליפ בו-טאן, ההתפתחות החשובה ביותר היא תחילת הייצור ההמוני של רכיבים בתהליך 18A שהחל ממש בסוף השנה: "התקדמנו במסע שלנו לבניית אינטל חדשה. השקת המוצרים ראשונים בטכנולוגיית Intel 18A, שהיא טכנולוגיית התהליך המתקדמת ביותר בארצות הברית, מהווה אבן דרך חשובה. אנחנו פועלים במלוא המרץ להרחבת הייצור כדי לעמוד בביקוש החזק". השוק פחות התרשם מההכרזה והגיב מיידית לתחזית המכירות הצנועה לרבעון הראשון 2026, של 11.7-12.7 מיליארד דולר. מניית אינטל בנסד"ק ירדה בכ-6.7% בשבוע האחרון, וכעת החברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-225 מיליארד דולר.

השינוי צפוי להתרחש ברבעון השני 2026

בחברה מסבירים את תגובת השוק בתופעה שהם מכנים בשם "צוואר הבקבוק של ההצלחה". בפרשנות של החברה שנמסרה היום לעיתונאים, היא הסבירה: "יש לנו ביקוש עצום לשרתים ולשבבי AI, אבל בגלל המעבר המהיר לייצור בטכנולוגיית A18, האספקה שלנו כרגע מוגבלת. הירידה הזמנית בתחזית המכירות נובעת מזה שעקב מכירות חזקות ב-2025, סיימנו את המלאים שהיו לנו במחסנים.

"עכשיו אנחנו בנקודה שבה אנחנו מוכרים רק את מה שיוצא מהמפעל באותו רגע (Hand to mouth). זה מעיד שהלקוחות רוצים את המוצרים שלנו מהר יותר ממה שאנחנו יכולים לייצר כרגע. אנחנו משקיעים מיליארדים בציוד ובמכונות כדי לפתור את צוואר הבקבוק הזה כבר במחצית השנייה של השנה, וצופים שיפור באספקה וברווחיות כבר מהרבעון השני של 2026".

הלך לעולמו דן וילנסקי, מחלוצי תעשיית השבבים בישראל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בסוף השבוע הלך לעולמו בגיל 86 דן וילנסקי, שהיה ממובילי תעשיית השבבים הישראלית, מנהיג אהוב ואיש חזון שהשפיע רבות על התעשייה ועל מקבלי ההחלטות הלאומיים. הוא הוביל את הפעילות של החברות קיוליק אנד סופה ו-KLA-טנקור בישראל, שימש כמנכ"ל קרן BIRD (הקרן הדו–לאומית למחקר ולפיתוח טכנולוגיים ישראל–ארה"ב), ולאחר מכן שימש כיו"ר חברת אפלייד מטיריאלס ישראל. במסגרת התפקיד הזה הוביל ב-1997 את המיזוג של שתי החברות הישראליות אורבוט ואופאל ושילובן בתוך אפלייד מטיריאלס ישראל.

בעקבות המהלך הזה הפכה ישראל למרכז הפיתוח הגדול ביותר של החברה מחוץ לארצות הברית, המעסיק יותר מ-1,000 עובדים. הוא שימש כיו"ר הסניף הישראלי עד לשנת 2006. וילנסקי היה מהדמויות הבולטות בקידום תחום הננוטכנולוגיה בישראל. הוא היה מהמובילים בהקמת הוועדה הלאומית לננו טכנולוגיה (INNI) ושימש גם כיו"ר הראשון שלה. וילנסקי הוא בוגר הטכניון והשלים תואר ראשון ושני בפקולטה להנדסת מכונות. הוא שימש כחבר בדירקטוריון הטכניון ובשנת 2005 העניק לו הטכניון תואר של עמית כבוד. בכנס בוגרי הטכניון בשנת 2014 הוא אמר לבוגרים:  "היה לי המזל בחיים, והחברות שהקמתי הגיעו למחזור ייצוא משותף של כ-1.4 מיליארד דולר". 

נשיא הטכניון, פרופ' אורי סיון ספד לו ואמר: "הטכניון נפרד היום מאדם יקר וחבר אישי, שהיה מבכירי התעשייה הישראלית ומחלוציה. הוא הקדים את זמנו בטיפוח הקשר העמוק בין האקדמיה לתעשייה והיה ממובילי התוכנית הלאומית בננוטכנולוגיה ויוזמות לאומיות אחרות. מנהיגותו  ופעילותו הציבורית לקידום המדעטק – המוזיאון הלאומי למדע ולפתיחה מחודשת של בסמ״ת, בית הספר בו למד כנער, תרמו רבות לחינוך המדעי והטכנולוגי של נערות ונערים. בחזונו, בנדיבותו ובמחויבותו העמוקה הוא הותיר חותם עמוק על החברה הישראלית ועל כלכלתה".

הלווייתו תתקיים ביום ב' (20 ינואר 2026) בשעה 15:30 בבית העלמין שדה יהשוע בחיפה. יהי זכרו ברוך.

קיידנס, פרוטאנטקס, סמסונג ו-ARM מקימות שותפות פיתוח

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על הקמת קהילה של חברות המספקות מודולים עבור הפיתוח והייצור של רכיבים מרובי-אריחים (Chiplets) ליישומי בינה מלאכותית, מרכזי נתונים ומחשבים חזקים (HPC). לצד חברת ProteanTecs הישראלית, שותפי ה-IP הראשונים שהצטרפו ליוזמה כוללים את Arm, Arteris, eMemory, M31 Technology, Silicon Creations ו-Trilinear Technologies. שותפת הייצור המרכזית ביוזמת שיתוף הפעולה היא חברת סמסונג (Samsung Foundry) אשר תייצר אב טיפוס מבוסס סיליקון של פלטפורמת Physical AI chiplet של Cadence, הכולל את הקניין הרוחני (IP) של השותפים.

פתרון הסיליקון ייוצר בתהליך SF5A של סמסונג. מעניין לציין שמדובר בגרסה ייעודית טכנולוגיית 5 ננומטר (5nm) אשר הותאמה עבור שוק הרכב. במקביל, קיידנס תשמש גם בתת–המערכת  Zena Compute ושל Arm ובמודולי קניין רוחני נוספים, כדי לחזק את פלטפורמת Physical AI chiplet ו-Chiplet Framework שלה. סגן נשיא קיידנס לפתרונות חישוביים, דיויד גלסקו, אמר שהאקוסיסטם החדש של Cadence מהווה אבן דרך משמעותית בפיתוח האפשרויות הגלומות ברכיבי צ'יפלט.

גלסקו: "ארכיטקטורות Multi-die וארכיטקטורות מבוססות צ'יפלט הופכות קריטיות בקבלת ביצועים גבוהים ויעילות כלכלית". סגן נשיא טכנולוגיית פאונדרי של סמסונג, טאיז'ונג סונג, אמר ששיתוף הפעולה עם קיידנס מאפשר להמחיש את היתרון התחרותי של טכנולוגיית SF5A. "אנחנו מצפים להתרחבות קהילת Chiplet Spec-to-Packaged Parts (צ'יפלט: ממפרטים ועד חלקים ארוזים). נסייע ללקוחות להאיץ את הייצור של פתרונות סיליקון חדשניים ליישומי בינה מלאכותית פיזיים, לרבות תכנון הדור הבא של עולם הרכב".

גם לחברת סינופסיס (Synopsys), שהיא המתחרה המרכזית של חברת קיידנס, קיימת פעילות דומה המתקיימת תחת השם Synopsys Multi-Die System Solution, אשר יצאה לדרך כבר בשנת 2022 באמצעות שיתוף פעולה עם חברת TSMC. כיום היוזמה של סינופסיס פועלת בשיתוף פעולה גם עם אינטל ועם סמסונג. בחודש ספטמבר 2025 היא הכריזה על הרחבת שיתוף הפעולה עם TSMC והכללת טכנולוגיות הייצור 2 ננומטר במסגרת קהילת התמיכה בצ'יפלטים.

סין מתקרבת לעצמאות טכנולוגית גם במכונות לייצור שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מערכת תחריט עמוק (Deep Silicon Etching) מבוססת פלזמה של חברת NAURA הסינית.

הנסיונות של ארצות הברית לעכב את צמיחת תעשיית הסמיקונדקטורס הסינית נוחלים כשלון אחרי כשלון. כך למשל, חברת המחקר TrendForce מדווחת שנתוני התאחדות תעשיית המוליכים-למחצה של סין (China Semiconductor Industry Association) מראים ששיעור השימוש בציוד ייצור שבבים מקומי עלה מ-25% בשנת 2024 לכ-35% בשנת 2025. בכך התעשייה עברה את היעד שהוגדר לה לשנת 2025, של 30%.

מהדו"ח עולה שמשקל התחליפים המקומיים (Domestic Substitution) של כלים קריטיים, כגון ציוד תחריט (Etching) ומערכות להשקעת שכבות דקות, כבר חצה את רף ה-40%. עוד נמסר כי תנורי החמצון והדיפוזיה של NAURA מהווים כיום יותר מ-60% מהציוד המותקן בקווי הייצור ל-28 ננומטר של SMIC, הנמצאת בבעלות חלקית של ממשלת סין. הדו"ח מוסיף כי חברת Piotech הכפילה את חלקה בציוד PECVD (שקיעה כימית מאוזרת-פלזמה) בקווי ייצור ה-3D NAND של YMTC, והעלתה את נתח ההתקנה שלה מ-15% ל-30%. במקביל, כלי ניקוי חד-פרוסתיים (single-wafer cleaning) של ACM Research קיבלו גם הם הזמנות מקווי ה-28 ננומטר בקוטר 12 אינץ’ של Hua Hong, עם שיעורי ניצול ציוד העולים על 90%.

דרישת סף בקבלת אישורים ממשלתיים

סוכנות החדשות הטאיוואנית ANUE מדווחת שבעיית ציוד המטרולוגיה והליתוגרפיה הוא עדיין צוואר בקבוק טכנולוגי מרכזי. שיעור השימוש בתחליפים סיניים הוא 18% בלבד, אולם מדובר בהתקדמות משמעותית בהשוואה לנתוני 2022. הצמיחה הזו בשימוש בציוד ייצור מקומי קשורה למדיניות ממשלתית יזומה: בידיעות שהתפרסמו בעיתונות בטאיוואן נמסר שבשנת 2025 דרשו הרשויות מיצרני השבבים המקומיים לרכוש מספקים מקומיים לפחות 50% מהציוד המיועד להרחבות קיבולת הייצור. אומנם הדרישה לא פורסמה באופן רשמי, אולם בפועל היא מהווה דרישת-סף בתהליך קבלת אישורים לתוכניות השקעה במפעלי ייצור.

האישורים האלה הם חלק חשוב בתוכנית האסטרטגית של יצרניות השבבים, מכיוון שממשלת סין מממנת חלק גדול מההוצאה הזו. העיתון הכלכלי הטאיוואני Commercial Times מסר שבשנת 2025 ביצעו גופים הממומנים על-ידי המדינה כ-420 הזמנות של כלי ליתוגרפיה ורכיבים נלווים בהיקף כולל של כ-120 מיליארד דולר. במקביל, המדינה מעניקה לחברות מענקים שונים במסגרת תוכנית של סובסידיות פיסקליות, אשר תורחב בשנת 2026 להיקף של כ-70 מיליארד דולר.

 

אינטל הכריזה על מעבדי ה-2 ננומטר Core Ultra Series 3

מהנדסי אינטל ישראל עם מעבד פנתר לייק שפותח בארץ
פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מהנדסי אינטל ישראל עם מעבד פנתר לייק שפותח בארץ. צילום: אמנון סטניסלבסקי

חברת אינטל (Intel) השיקה בתערוכת CES 2026 את מעבדי Intel Core Ultra Series 3 אשר פותחו בהובלת מרכזי הפיתוח של אינטל ישראל. המעבדים כונו בעבר Panther Lake. הם מיועדים להריץ את הדור החדש של מחשבי AI. הם השיגו יכולת עבודה חסכונית באנרגיה ברמה המאפשרת להם להגיע ל-27 שעות של חיי סוללה. במקרים מסויימים, כמו בעת ביצוע משימות משרדיות, ניגון וידאו, גלישה ומצב המתנה (Standby), הם מגיעים לאורך חיי סוללה של מספר ימים. המעבדים כוללים הארכיטקטורה הגרפית החדשה Xe3, ומעבד בינה מלאכותית (NPU) חדש לגמרי שתוכנן מהתחלה.

סגן נשיא בכיר בקבוצת המחשוב של אינטל, איציק סייליס, סיפר: "זהו המעבד הראשון שהובלנו את פיתוחו בטכנולוגיית ייצור של 2 ננומטר, תוך כדי לקיחת סיכונים מחושבים כדי לעמוד בלוחות הזמנים האגרסיבים של המוצר". אינטל העריכה שהמעבדים החדשים מספקים ביצועים עדיפים בהשוואה לשתי המתחרות המרכזיות: ביצועי גיימינג הגבוהים ב-73% בהשוואה למעבד Strix Point של AMD, ופי 2.6 בהשוואה למעבד X Elite של קואלקום.

התכונות החדשות של מעבדי Core Ultra Series 3

התכונות החדשות של מעבדי Core Ultra Series 3

אינטל מסרה שהמעבדים יותקנו ביותר מ-200 דגמי מחשבים ניידים. הדגמים הראשונים יגיעו לשוק בסוף החודש הזה והשאר יגיעו בהדרגה במהלך המחצית הראשונה של השנה. בנוסף, הם יותקנו בקונסולות משחקים וברובוטים דמויי אדם (יומנואידים) שיגיעו לשוק במהלך 2026. מעניין לציין שההשקה הזו מקדמת את האימוץ הנרחב של פרוטוקול התקשורת Wi-Fi 7, הנמצאת עדיין רק בשלבי ההתחלה שלו. הטכנולוגיה הזו מעניקה יכולת עבודה של מספר ערוצים במקביל במהירות של עד 320MHz.

הקוד החדש X9

המעבד החזק ביותר במשפחה החדשה הוא Core Ultra X9 388H. שמו כולל את הקוד החדש X9, שיתווסף מעתה לכל המעבדים המיועדים למחשבי הקצה הגבוה של השוק. המעבד הזה מכיל 23 מיליארד טרנזיסטורים ומיוצר בתהליך 18A, כלומר 2 ננומטר. הוא כולל 16 ליבות בתצורה היברידית (4 ליבות ביצועים ו-12 ליבות יעילות) ומגיע לתדר שעון מירבי של 5.1GHz. אינטל הטמיעה בו את מעבד הבינה המלאכותית NPU5, אשר מספק עוצמת עיבוד AI של 50TOPS.

המרכיב החשוב ביותר במעבד הזה הוא שילוב בין גרפיקה ועיבוד: המעבד כולל מאיץ גרפי פנימי (Arc B390) בעל 12 ליבות המספק ביצועים של כרטיס מסך נפרד. ליכולת הזו יש חשיבות רבה בתחום הרובוטיקה. רובוטים מתקדמים נזקקים בדרך-כלל לשני מעבדים נפרדים, אחד לבקרת התנועה והשני לבינה מלאכותית וראייה ממוחשבת. אינטל מעריכה שמעבדי Core Ultra Series 3 מאחדים את שתי היכולות האלה על שבב יחיד.

TI חתמה על הסכם רישוי עם וויביט ננו

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת וויביט ננו (Weebit Nano) מהוד השרון, חתמה על הסכם רישוי טכנולוגי עם חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) עבור טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי (Resistive Random Access – ReRAM) של וויביט. על-פי ההסכם, תשלב TI את טכנולוגיית הזיכרון הזו ברכיבי עיבוד אותות של החברה המיועדים למערכות משובצות (Embedded), אשר ייוצרו בתהליכים המתקדמי של החברה. וויביט פועלת במודל של קניין רוחני, ובנוסף לתשלום המתקבל עבור הרישיון לשימוש בטכנולוגיה ולשירותי הטמעה, היא תקבל גם תמלוגים ממכירת כל מוצר שבו משולבת הטכנולוגיה שלה.

חברת וויביט ננו פיתחה טכנולוגיה של זכרון בלתי נדיף (NVM) מסוג ReRAM, המתבסס על שימוש בחומרים המשנים את התנגדותם החשמלית בתגובה למתח חשמלי, ועל-ידי כך "זוכרים" את רמת המתח גם לאחר ניתוקם ממקור הכוח. הזיכרון הוא בלתי-נדיף כמו פלאש, הפועל בהספק נמוך ובעל מחזור חיים ארוך כמו DRAM. להערכת החברה, המוצר שלה חסכוני פי 1,000 ומהיר פי 1,000 מזיכרון פלאש, ומיועד בעיקר ליישומי IoT, בינה מלאכותית, מרכזי מידע ועוד.

הסכם בעל חשיבות אסטרטגית

הייצור נעשה בתהליכים הסטנדרטיים. הטכנולוגיה הוכיחה עמידות בטמפרטורה גבוהה של 150°C ועומדת בהצלחה בדרישות התקן AEC-Q100 של תעשיית הרכב. סגן–נשיא בכיר בחטיבת המעבדים המשובצים ב-TI, עמיחי רון, אמר: "שיתוף הפעולה יאפשר ללקוחותינו לקבל גישה לטכנולוגיית זיכרון בלתי נדיף מובילה בתעשייה במונחי ביצועים, קנה מידה ואמינות ותאפשר לנו לשפר את מעמדנו כספקית מובילה של מעבדים משובצים״. מנכ״ל וויביט, קובי חנוך, אמר שההסכם זה הוא סימן נוסף למעבר של התעשייה מזיכרון פלאש לטכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי, "אשר צפויה לרשת את הפלאש בתכנון רכיבים משובצים".

מדובר בהסכם אסטרטגי עבור חברת וויביט ננו: טקסס אינסטרומנטס היא מיצרניות הרכיבים העצמאיות הגדולות בעולם. מכירותיה ברבעון השלישי 2025 הסתכמו בכ-4.75 מיליארד דולר (צמיחה של 14% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד). רוב המכירות (3.7 מיליארד דולר) היו של רכיבי אנלוגיים. המכירות של רכיבי אותות משובצים הסתכמו בכ-700 מיליון דולר ברבעון.החברה נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-161 מיליארד דולר. בעקבות ההודעה, זינקה מניית וויביט ננו בבורסה באוסטרליה בכ-18% והיא נסחרת כעת לפי שווי שוק של כ-820 מיליון דולר (אמריקאי).

אינטל: מכונת הליתוגרפיה החדשה נכנסה לייצור סדרתי

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) החלה להפעיל את מכונת הליתוגרפיה המתקדמת ביותר של SML, מדגם TWINSCAN EXE:5200B, לייצור סדרתי של מעבדים בטכנולודיית A18 במפעל החברה באורגון, ארה"ב. מעררכת הליתוגרפיה החדשה מבוססת על שימוש בעדשות ובמראות בעלות מיפתח רחב במיוחד להולכת קרינה אולטרא-סגולה (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) ומיועדת לייצור רכיבים ברוחב צומת של פחות מ-2 ננומטר. חברת אינטל מסרה שהמערכת תאפשר להאיץ את פיתוח טכנולוגיית הדור הבא, A14, לייצור טרנזיסטורים ברוחב צומת של 1.4 ננומטר. 

גם אינטל וגם TSMC דוהרות לטרנזיסטורי 2D Materials

לצד המיזעור, המערכת החדשה מאפשרת לאינטל לקצר את תהליך הייצור: מספר הצעדים הנדרשים לייצור שכבה קריטית בשבב קוצר מ-40 צעדים לפחות מ-10 צעדים, ברמת דיוק של של 0.7 ננומטר בהנחת השכבות אחת על השנייה (Overlay). כיום המכונה מסוגלת לעבד 175 פרוסות סיליקון (Wafers) בשעה. אינטל הודיעה שהיא מתכננת לייעל את התהליך לקצב של יותר מ-200 פרוסות סיליקון בשעה. מפעל הייצור באורגון משמש כמרכז המחקר והפיתוח של אינטל לתהליכי ייצור חדשים. בשנה האחרונה ביצוע אינטל ו-ASML ניסויים רבים בהפעלת הטכנולוגיה החדשה, שכן ההערכה היא שאינטל מתייחסת אל טכנולוגיית הליתורגרפיה החדשה כאל אחת מאבני הייסוד של טכנולוגיות הייצור העתידיות שלה.

אחת מהטכנולוגיות האלה היא ייצור טרנזיסטורים מחומרים דו-מימדיים (2D Materials) שעוביים נמדד במספר אטומים בודדים, דוגמת גרפן (Graphene). לפני כשבוע חשף מכון המחקר IMEC שמרכזו בבלגיה, שהוא מפתח תהליך ייצור של טרנזיסטורי FET מחומרים דו-מימדיים בפרוסות סיליקון של 300 מ"מ. שיתוף הפעולה עם אינטל מתבצע במקביל לשיתוף פעולה דומה עם חברת TSMC. בשני המקרים פותחו תהליכי ראשוניים לייצור טרנזיסטורי nFET ו-pFET באמצעות חומרים דו-מימדיים. אינטל מסרה שהטכנולוגיה הזו מיועדת לעידן שבו הסיליקון יגיע לקצה גבול יכולת המיזעור שלו, שכן היא עשויה לאפשר ייצור טרנזיסטורים זעירים וחזקים מהטרנזיסטורים המיוצרים כיום.

כנס OIP חשף את סוד ההצלחה של TSMC

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפת הדרכים של TSMC בתחום טכנולוגיות הצומת

במהלך הכנס השנתי של כל הגופים המשתתפים בתוכנית שיתוף הפעולה הטכנולוגי של חברת TSMC באירופה (TSMC Europe Open Innovation Platform – OIP), שהתקיים בשבוע שעבר באמסטרדם, ניתן היה להבין את אחד מיסודות ההצלחה של קבלנית ייצור השבבים הטאיוואנית, הנחשבת כיום ליצרנית השבבים הגדולה והמתקדמת בעולם: היערכות עמוקה המבוססת על מגמות שוק ארוכות טווח, ובניית מערך של שיתופי פעולה עסקיים וטכנולוגיים הגורמים לכך שחברות רבות בוחרות בשירותי הייצור של TSMC, כמעט כברירת מחדל.

מנכ"ל חברת Vsora הצרפתית, ח'ליל מאלג', סיפר שהיא מפתחת מעבדי ענק הסקות ל-AI הכוללים סלייקון בגודל מפלצתי של 7 על 8 ס"מ. "כיצד סטארטאפ כמונו מצליח לבנות סיליקון כל-כך גדול בתהליך של 5 ננומטר?", הוא שאל בכנס. "בזכות האקוסיסטם של TSMC. המערך הזה מספק לנו מארזי Chip-on-Wafer-on-Substrate – CoWoS, ופתרונות מלאים לתכנון, ניהול הספק, ניהול תרמי, קירור ועוד". הגישה הזו בלטה במיוחד בביתן של חברת proteanTecs הישראלית, אשר פיתחה טכנולוגיה מהפכנית לניטור פעולת השבב באמצעות חיישנים (Agents) המוטמעים בתוך הסיליקון ומודדים פרמטרים שוני דוגמת זרם וטמפרטורה.

proteanTecs הישראלית מוטמעת בתוך TSMC

המידע הזה מנותח בכלי התוכנה של פרוטאנטקס, ומספק למפתחים ולמשתמשים מיד שוטף על התנהגות השבב, העומסים עמם הוא מתמודד והתפתחות תקלות אפשריות. מנהל הפיתוח העסקי של החברה, ניר סבר, סיפר ל-Techtime שכיום כל ארבעת יצרניות השבבים שיש להן ענן – הן לקוחות פרוטאנטקס. כיום החברה מוסמכת לתהליך 2 ננומטר של TSMC ומהווה שותף מלא בארגון OIP. פירוש הדבר ש-TSMC מציעה את הפתרונות האלה ללקוחותיה במסגרת שוטפת, כאשר לקוחות רבים בכלל לא יוצרים מגע עם פרוטאנטקס, מכיוון שהם מקבלים את הפתרון באמצעות TSMC.

מנהל הפיתוח העסקי של פרוטאנטקס, ניר סבר, בביתן החברה בכנס TSMC OIP
מנהל הפיתוח העסקי של פרוטאנטקס, ניר סבר, בביתן החברה בכנס TSMC OIP

סבר סיפר שהטמעת "הסוכנים" של החברה בשבבי הלקוחות אינה גוזלת משאבי סיליקון: "המוניטורים שלנו גוזלים אפס נדל"ן מכיוון שהם מותקנים באתרים לא מנוצלים. התכנון של שבבים בתוכנות ה-EDA שיש בשוק, משאיר הרבה מאוד מקום פנוי בסיליקון, שאותו אנחנו מנצלים. במקרים רבים גם אין בכלל יציאת מידע החוצה מכיוון שהמידע המגיע מהחיישנים משמש את מערכות הבקרה הפנימיות בתוך השבב. הוא עוזר לרכיב לנהל את עצמו".

אבנט אייסיק מקשרת בין הפאב לבין הלקוחות

אסטרטגיית שיתוף הפעולה העמוק מתבטאת גם בפעילות של חברת Avnet ASIC, שהיא לשכת התכנון של חברת אבנט העולמית, שמרכזה נמצא בישראל (מושב בני דרור בשרון) וכשליש מעובדיה נמצאים באירופה. החברה מנוהלת במשותף על-ידי יוליה מילשטין ופאבל וילק ומבצעת תכנונ שבבים מקצה לקצה: משלב התכנון ועד העברת הרכיב לייצור. לחברה יש מעמד של Value Chain Aggregator – VCA, כלומר היא משמשת כמקשרת בין הלקוחות לבין הפאב של TSMC.

מילשטין: "כדי לקבל מעמד של VCA עברנו בדיקות הסמכה של TSMC וקיבלנו כלים המאפשרים לבצע העבר מפיתוח לייצור ב-TSMC. אנחנו נותנים ללקוחות תמיכה טכנולוגית בשם TSMC ועובדים איתה על פרוייקטים מתקדמים עד לרמה של 2 ננומטר. אנחנו מחפשים לקוחות שיגיעו לייצור המוני. באופן טבעי אלה לקוחות המעוניינים בתהליכים המתקדמים. חברת TSMC נותנת לנו גם אפשרות להעביר אצלה לייצור תכנוני ASIC שבוצעו על-ידי חברות אחרות, כפי שעשינו עם היילו, ולא רק תכנונים שלנו".

יוליה מילשטיין (מימין) מנהלת העסקים, ופאבל וילק, מנהל ההנדסה של Avnet ASIC
יוליה מילשטיין (מימין) מנהלת העסקים, ופאבל וילק, מנהל ההנדסה של Avnet ASIC

לדברי וילק, בתהליכים מתקדמים ובטרנזיסטורי FinFET, החברה עובדת כיום רק עם TSMC. המגמות המרכזיות בתעשייה, הוא סיפר הן מעבר לרכיבי AI חסכוניים בהספק, לתהליכי ייצור מתקדמים ולמארזים מתקדמים מרובי אריחים (Chiplets). "השנתיים האחרונות בשוק הישראלי היו קשות, מכיוון שיש האטה בהשקעות והרבה מאוד אנשים מהצוות שלנו גוייסו למילואים. אולם הדבר בפחות הורגש בתוצאות העסקיות של החברה, מכיוון שאנחנו עובדים עם הרבה לקוחות באירופה ובארה"ב, כאשר השוק הישראלי תופס רק כשליש מהמכירות".

מפת הדרכים מגיעה אל המארז

במישור הטכנולוגי, הציגה חברת TSMC את מפת הדרכים שלה אשר מכוונת להשגת תהליך הייצור A14 (1.4 ננומטר) עד לשנת 2028, כאשר בסוף 2026 היא תציג את תהליך A16. התהליכים האלה מיועדים בעיקר לשוק מרכזי הנתונים וה-AI, כאשר כל דור מציג שיפור של כ-30% בביצועים. במסגרת זאת, היא עובדת בשיתוף פעולה עם קיידנס ועם סינופסיס על פיתוח כלי תכנון מבוססי AI אשר מיועדים להפחית את השטח ואת צריכת ההספק של תכנוני שבבים.

היא מפחתת מארזים מתקדמים מסוג חדש במסגרת פרוייקט TSMC 3D Fabric, אשר ישלב בין טכנולוגיית הערמת (Stack) האריחים TSMC-SoIC לבין מארזים מתקדמים בטכנולוגיות InFO ו-CoWoS, ואספקת טכנולוגייה עצמית מלאה בשם TSMC-SoW. מאמץ מרכזי נוסף הוא בפיתוח פתרון קישוריות אפטי מקצה לקצה תחת השם הכולל COUPE. הטכנולוגיה הזו תכסה את כל מרכיבי השבב, מרמת מוליכי הנחושת ועד לרמת הסיליקון (Interposer). הטכנולוגיה תביא לחיסכון של פי 5-10 ברמת צריכת ההספק של השבב, ולחיסכון של פי 10-20 בשטוח הסיליקון.

 

Synaptics הכריזה על מעבדי Edge AI מסדרה Astra SL2600

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיינפטיקס (Synaptics) הכריזה על סדרת מעבדי ה-Edge AI החדשה, Astra SL2600, המיועדת לספק עוצמת עיבוד גבוהה למכשירים חכמים ואבזרי IoT בשוק המתפתח של Cognitive Internet of Things. המוצרים הראשונים שייצאו בסדרה החדשה הם מעבדי SL2610, כוללת חמישה משפחות מעבדים המותאמות ליישומים ספציפיים בתחום ה-Edge AI, דוגמת מכשירים חכמים, אוטומציה לבית ולמפעל, תשתיות טעינה, מכשירים רפואיים, מסופי מכירה קמעונאיים וסורקים, מערכות רובוטיות אוטונומיות, רחפנים ועוד.

מעבדי Astra SL2610 מבוססים על מנוע AI שפותח בשיתוף פעולה עם Google: פלטפורמת Synaptics Torq Edge AI החדשה כוללת NPUs של סיינפטיקס וקומפיילר הממיר מודלים למידת מכונה לצורך הרצתם על-גבי ה-NPU, וכן פלטפורמת הקוד הפתוח Coral NPU שפותחה על-ידי גוגל. למעשה, זו ההשקה ההשקה הראשונה של Coral NPU תוך שימוש בקומפיילר וריצת IREE/MLIR בקוד פתוח.

מעבדי SL2610 כוללים מספר טכנולוגיות של חברת ARM, בהן: Cortex-A55, Cortex-M52 עם Helium ומעבד Mali GPU. הם מספקים אבטחה ישירה בסיליקון במתכונת רב–שכבתית, המאפשרת  Immutable Root of Trust, זיהוי איומים, ומעבד יישומים קריפטוגרפי לניהול עומסי עבודה אינטנסיביים של ה-AI. חמשת משחות המוצרים בקו SL2610 הן: SL2611, SL2613, SL2615, SL2617, ו-SL2619. כל הרכיבים תואמים פין לפין, ומספקים יכולת חיבוריות מרובת פרוטוקולים באמצעות רכיבי Veros של סיינפטיקס, המבטיחים קישוריות Wi-Fi 6/6E/7, BT/BLE, Thread, ו-UWB.

למידע נוסף והזמנות: יחיאל גיל, 054-4562670, [email protected]

אינטל תפתח מעבד Xeon תפור לצורכי אנבידיה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג (מימין) ביחד עם מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

חברת אינטל (Intel) תייצר מעבד Xeon ייעודי אשר יותאם לארכיטקטורה של חברת אנבידיה (NVIDIA) ויימכר רק לאנבידיה ולא ללקוחות צד שלישי. כך התברר השבוע במהלך כנס הטכנולוגיה של RBC Capital Markets שהתקיים ביום ג' האחרון בניו יורק, שבמהלכו גילה סגן נשיא אינטל לתכנון תאגידי, ג'ון פיצר (John Pitzer), פרטים ראשונים על הדרך שבה החברות ישתפו פעולה. כזכור, בחודש ספטמבר 2025 חשפו אינטל ואנבידיה הסכם שיתוף פעולה אסטרטגי, שבמסגרתו אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת אינטל, אשר תייצר שבבי SoC המשלבים מעבדי CPU בארכיטקטורת x86 ביחד עם מעבדי GPU של אנבידיה.

פיצר סיפר שהחידוש המרכזי נוגע למודל העבודה בשוק המחשבים הניידים החזקים, המהווה שוק יעד חדש עבור אנבידיה. בניגוד לרכישה רגילה של רכיבים, אינטל ואנבידיה יפעלו במודל של "הפקדה" (Bailment):  אינטל תבצע את האינטגרציה והאריזה של השבב הגרפי של NVIDIA בתוך המעבד שלה, כאשר מבחינה כספית הלקוחות ישלמו ישירות לאנבידיה עבור הרכיב הגרפי. פיצר הסביר שהמודל הזה מאפשר לאינטל לא להעמיס על עצמה חלק מעלויות הייצור, אשר פוגעות בריווחיות המהלך. 

שוק חדש למאיצי GPU

הוא לא מסר לוחות זמנים, אבל סיפר שמנכ"ל אינטל, ליפ בו-טאן ומכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג, נפגשים לפחות פעמיים בחודש כדי לדון בהתקדמות התהליך במטרה להוציא את המעבדים לשוק מהר ככל האפשר.  במקביל להסכם עם אנבידיה, אינטל תמשיך לייצר ולשווק מעבדים הכוללים את רכיב ה-GPU שלה עצמה. בשלב הראשון המעבדים עם המאיצים הגרפיים של אנבידיה ייועדו לשוק המחשבים החזקים (פרימיום), והמעבדים עם מאיצי אינטל ייועדו לשוק המחשבים הניידים הפחות יקרים. יחד עם זאת, עדיין לא ברור כיצד המהלך הזה יתפתח, לאור העובדה שיש כוונה להרחיב את שיתוף הפעולה עם אנבידיה גם למחשבים זולים יותר.

בתחום השרתים למרכזי נתונים (Data Center), נחשף כי אינטל תייצר מעבד Xeon המותאם ייעודית (Custom) לצרכים של אנבידיה ולערוץ הקישוריות שלה. כלומר, המעבדים בתוך ה-SoC יהיו מקושרים ביניהם באמצעות ערוץ התקשורת המהיר של אנבידיה, NVIDIA NVLink. אינטל לא תמכור את הרכיב בשוק החופשי או ללקוחות צד שלישי, אלא תספק אותו ישירות לאנבידיה, והיא תהיה זו שתטפל בשיווק ומכירת מערכות שלמה ללקוחות הקצה. למעשה, מדובר בעיסקה של קבלנות ייצור (Foundry) שאינטל מבצעת עבור אנבידיה.

בתחום הזה אינטל עדיין מתלבטת. פיצר סיפר שכעת נבדק רעיון של בו-טאן, שלפיו היא תמקד את טכנולוגיית ה-GPU שלה במרכיב ההסקות (inference), ולא במרכיב האימון של מערכות בינה מלאכותית. "כאשר בודקים מה מתרחש היום בשוק האימון במרכזי הנתונים הגדולים (hyperscale), אנחנו חושבים שהשוק מקבל פתרונות טובים מחברות כמו אנבידיה ומיצרני פתרונות ASIC. יש הזדמנות אמיתית בפתרונות הסקה אופטימליים עבור Agentic AI ו-Physical AI. זה השוק שאליו אנחנו מכוונים".

אינטל נכנסת לשוק ה-ASIC

במהלך השיחה חשף פיצר אסטרטגיה חדשה של אינטל, אשר צפויה לאיים ישירות על חברות כמו מארוול (Marvell) וברודקום (Broadcom): תכנון וייצור רכיבי ASIC לצרכים שונים, כולל למערכות תקשורת וקישוריות. פיצר: "אני רוצה להזכיר לכם שאנחנו למעשה חברת ASIC עם הרבה מאוד נצחונות תכנון בתחום הקישוריות. תחום ה-ASIC אינו חדש עבורנו. יש לנו אבני בניין רבות ואנחנו צריכים להיות משתתף משמעותי יותר בתחום הזה".

לדבריו, הפעילות של אינטל בשוק החדש הזה עבורה תוכל להתבסס על ארכיטקטורת x86 או על ארכיטקטורת ARM, כאשר אינטל שוקלת לייצר אותם גם במפעליה וגם אצל קבלניות משנה. "מעבדי ARM מוצלחים מאוד בעיבוד עומסים בתוך מרכזי הנתונים, ופחות מוצלחים בטיפול בעומסים חיצוניים. אין שום סיבה מדוע שלא יהיו רכיבי ASIC מבוססי x86 בשוק הזה. "בו-טאן נפגש עם הרבה מאוד לקוחות של פתרונות ASIC וגילה שהם לא מרוצים מהספקים שלהם. אנחנו חושבים שיש כאן הזדמנות".

תהליך A18 מתחיל להתבגר

בנוגע לתהליך הייצור המתקדם ביותר של אינטל, A18, פיצר דיווח שהחברה השיגה קצב שיפור בתפוקה (Yields) של כ-7% מדי חודש. "זהו קצב מקובל להטמעת טכנולוגיה חדשה. הוא מסמן חזרה למסלול יציב לקראת ייצור המוני של מעבדי Panther Lake". הוא הביע אופטימיות לגבי התהליך הבא, A14, בעקבות שינוי אסטרטגי בשיטת הפיתוח: בניגוד לתהליך A18 שהחל מהתמקדות בצרכים הפנימיים של החברה, הפיתוח של A14 מאופיין במעורבות עמוקה של לקוחות חיצוניים. בזכות זאת, למשל, ערכות הפיתוח (PDK) נמצאות כבר כעת ברמת בשלות גבוהה יותר בהשוואה לשלב המקביל בפיתוח A18.

בנוסף, הוא הסביר ש-A14 נהנה מנקודת פתיחה טובה יותר. המעבר לתהליך A18 דרש מאינטל להטמיע שתי טכנולוגיות חדשות במקביל: שימוש בטרנזיסטורי GAA והטמעת תשתית הובלת האנרגיה החדשה, Backside Power. תהליך A14 מתבסס על הדור השני של טכנולוגיות אלו, והבשלות שלהן מקטינה את הסיכונים ההנדסיים. הוא אמר שהשנה הקרובה (6-12 חודשים) הם חלון הזמן הקריטי להשגת לקוח חיצוני ראשון לתהליך זה. 

מארזים חדשים של TI למערכות משובצות זעירות

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה לעלה: השוואה בין גודל אזנייה לגודלו של המיקרו-בקר MSPM0C1104

מאת: אלכסנדרה גודז'ינסקי, מהנדסת שיווק מוצר בחברת Texas Instruments

אחד ממאפייני ההתפתחות המתמשכת של טלפונים ניידים, הוא שבכל דור חדש הם נעשים קטנים וחסכוניים יותר באנרגיה, לצד גידול מתמיד במעטפת הביצועים שלהם, מאפיינת מגמה מרכזית המורגשת בכל עולמות המערכות המשובצות: המהנדסים מחפשים דרכים חדשות להגדיל את הביצועים ולהוסיף למערכות תכונות חדשות – במקביל להקטנת המוצרים, הגדלת אורך חיי הסוללה שלהם והוזלת הפתרון שהם מספקים ללקוחות.

במענה לדרישת השוק הזו, חברת Texas Instruments מפתחת סדרות חדשות של מעבדים משובצים ומיקרו-בקרים המופיעים במארזים קטנים מאוד כדי לחסוך בשטח המעגל המודפס (PCB), אשר כוללים מעגלים אנלוגיים חדשים המייתרים את הצורך במעגלים חיצוניים המצויים על-גבי ה-PCB לצד המעבדים. המאמר מסביר כיצד מארזים ושילוב של מרכיבים אנלוגיים מאפשרים להקטין את שטח המעבדים המשובצים מבלי לפגוע בביצועים.

מארזים

היצרנים מקטינים את המארזים באמצעות הסרת חלקי פלסטיק מהמעטפת ושינוי במבנה המוליכים (leads) המקשרים בין המעבד לבין ה-PCB. מארזי Quad Flat No-lead (QFN) כוללים מגעים שטוחים מסביב לשולי מעטפת הפלסטיק המגינה על הסיליקון. בנוסף, הם כוללים משטח תרמי מתכתי בתחתית הרכיב, המסייע לשפר את פיזור החום. המיקרו-בקר MSPM0C1104 במארז הזה, כולל 20 מגעים (pins) ותופס שטח של 9 ממ"ר בלבד.

מארזי Wafer Chip Scale Package (WCSP) מספקים את גורם הצורה הקטן ביותר בתעשייה. מערך של כדורי בדיל (solder balls) מקשרים את ה-PCB ישירות אל הסיליקון, וכתוצאה מכך מתקבל מארז זעיר שהוא כמעט בגודלה של פרוסת הסיליקון עצמה. המעבד MSPM0C1104 מופיע גם במארז WCSP אשר מגיע לרמת צפיפות של 8 כדורי בדיל בשטח של 1.38 ממ"ר בלבד, ולכן הוא נחשב למיקרו-בקר (MCU) הקטן ביותר בעולם.

אינטגרציה

דרך נוספת להקטנת שטח המעבד היא הכללת פונקציות רבות יותר בתוך הרכיב עצמו, בעיקר אנלוגיות, ועל-ידי כך לחסוך את הצורך לממש את הפונקציות הנוספות באמצעות רכיבים נפרדים הדורשים מארזים, מגעים ומוליכים התופסים שטח PCB ניכר. מכשיר למדידת רמת חמצן בדם (Pulse Oximeter) למשל, דורש שימוש בממיר ADC, משווה ומתח ייחוס. הכללתם בתוך המעבד מצמצמת מאוד את שטח המעגל הנדרש ליישום המכשיר.

ההחלטה איזה תכונות (מעגלים אנלוגיים או דיגיטליים נוספים) יש להוסיף למעבד אינה פשוטה, מכיוון שהוספת תכונות מיותרות חוטאת למטרה: היא מגדילה את שטח הפתרון-בשבב, את מחירו ללקוח ופוגעת ביעילות המוצר הסופי. התאמת התכונות דרשת הכרה טובה של שוק היעד וצרכיו. המעבד MSPM0C1104 למשל, המופיע במארז WCSP בעל 8 מגעי כדור ושטח של 1.38 ממ"ר, כולל גם זכרון פלאש בנפח של 16KB, ממיר ADC ברזולוציה של 12 סיביות בשלושה ערוצים ושלושה שעוני זמן.

שיקולי ייצור

במקביל להקטנת שטח הרכיבים, יש להתאים גם את שיטות התכנון והייצור, מפני שלהקטנת הרכיבים יש השפעה על גורמים כמו תפרוסת המעגל המודפס וציוד האחיזה בקו הייצור. כאשר נעשה שימוש  ברכיבים קטנים (chip-scale packages), משתמשים במעגלי PCB מוגדרי מסיכת הלחמה (Solder Mask Defined – SMD) או כאלה שאינם מוגדרי מסכת הלחמה (Non-solder Mask Defined – NSMD). מעגלי SMD כוללים משטחי נחושת גדולים יותר, ומעגלי NSMD כוללים משטחים קטנים יותר.

לאחרונים יתרונות רבים, מכיוון שהם מקטינים את שטח ה-PCB, קלים יותר לפריסת מוליכים (routing) ומקטינים את המאמצים הפיסיים על המארז. ראוי לזכור שאחזקת, הנחת והטיפול ברכיבים כל-כך קטנים בקווי הייצור הם קשים יותר מאשר ברכיבים גדולים. היצרנים משתמשים במערכות ואקום כדי למנוע פגיעה בפרוסות הסיליקון החשופות שיותקנו במארזי WCSP ו-BGA, ובקווי ההרכבות יש צורך בבקרה ויזואלית במכונות ההשמה כדי לזהות את שולי הרכיב ואת נקודות המגע (Individual Bumps).

Additional resources
• TI’s Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU portfolio
• TI's Smallest M0+ MCU Package Enables Room to do More in Your Design