TSMC נכנסת לתחום ה-HPC

16 דצמבר, 2021

הכריזה על המותג החדש, X, אשר מייחד את תהליכי הייצור המיועדים למחשבים עתירי עיבוד. התהליך הייעודי הראשון הוא N4X, המהווה את גרסת ה-5 ננומטר של TSMC למחשבים חזקים מאוד

בתמונה למעלה: פאב-18 של TSMC המייצר רכיבים בתהליך של 5 ננומטר

תעשיית השבבים משנה את המוקד: מרכיבים דלי-הספק וחסכוניים, היא מתמקדת בפתרונות עתירי ביצועים ישמשו כליבת תשתיות הענק ומחשוב העל שיפעיל מערכות בינה מלאכותית. כעת מתברר שגם TSMC הטאיוואנית, שהיא קבלנית ייצור השבבים הגדולה בעולם, מצטרפת אל המהלך. החברה הכריזה על מותג חדש של פתרונות המיועדים למחשבי על ולמחשבים עתירי אשר יסומן באות X, קיצור של Extreme. מעתה כל תהליך, טכנולוגיית ייצור, או פרוטוקולים המסומנים באות X, מיועדים לפלח השוק החדש.

בכך היא מנסה להדביק את הפער מול מתחרות כמו סמסונג, אשר נמצאת בתחום הזה בעשור האחרון בזכות שיתוף פעולה עם מעבדות המחקר של יבמ. ההגדרה של TSMC למערכות עתירות ביצועים היא של מעבדים העובדים בהספקים של מאות ואטים, כולל עד 1000W במקרים קיצוניים, אשר יש בהם זיכרון SRAM בנפח של יותר מ-1Gb על-גבי השבב (SoC). "תחום ה-HPC הוא מגזר השוק בעל הצמיחה המהירה ביותר של TSMC", אמר מנהל הפיתוח העסקי של החברה, ד"ר קווין זאנג.

המהלך הראשון בפעילות החדשה הוא תהליך ייצור ייעודי של שבבים: חברת TSMC פיתחה גירסה חדשה של תהליך הייצור ב-5 ננומטר. התהליך החדש, N4X, הוא תהליך הייצור הייעודי הראשון שלה למחשבי HPC. למעשה, מדובר בגרסה נוספת של תהליך הייצור N4 אשר נכנס לייצור בשבועות האחרונים. תהליך N4 הוא תהליך ביניים אשר נועד לשפר את ביצועי טכנולוגיית 5 ננומטר (N5) של TSMC, אשר מיוצרת בפאב-18 בטאיוואן. תהליך הייצור החדש מיועד לספק רכיבים הפועלים בזרמים גבוהים ובמהירות שעון מקסימלית, הוא כולל שיפורים בשכבת המוליכים החשמליים שבגב הרכיב ושולבו בו טכנולוגיות בידוד וקיבוליות חדשות כדי להבטיח עמידה בביצועים בתנאים קשים.

ייצור המוני ב-2023

במתח עבודה של 1.2V, תהליך N4X מספק שיפור של 4% בביצועים בהשוואה לתהליך N4P ושיפור של 15% בביצועים בהשוואה לתהליך N5. הדימיון בין התהליכים השונים מאפשר ללקוחות להעביר את התכנון מ-N4P ל-N4X. להערכת TSMC, התהליך החדש ייכנס לייצור ראשוני במחצית הראשונה של 2023. תהליך הייצור החדש ישולב בטכנולוגיית המארזים 3DFabric שהחברה מפתחת, ואשר צפויה להיכנס לייצור במהלך שנת 2022.

טכנולוגיית 3DFabric פותחה באמצעות מאמץ רוחבי של חברת TSMC, שבמסגרתו היא ריכזה את כל הידע שלה בתחום מארזי השבבים והגדירה תהליך אשר מאפשר לייצר רכיבים תלת-מימדיים באמצעות צירוף פרוסות סיליקון נפרדות למערכים אופקיים ואנכיים (3D Packaging). לאחרונה גילה מנכ"ל החברה, סי.סי. וויי ( C.C. Wei) שבמהלך 2022 תהיה הטכנולוגיה בשלה לייצור המוני באמצעות חמישה מפעליי ייצור אשר יתעסקו אך ורק בייצור רכיבי 3DFabric.

פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס

פורסם בתגיות: TSMC