טכנולוגיות האודיו של סיווה ייכללו בסביבת פיתוח של אינטל למעבדי RISC-V
5 דצמבר, 2022
מדובר ב-IP של שני שבבי עיבוד קולי של סיוה, המיועדים למכשירים כמו טלוויזיות חכמות, מכשירי שמיעה, שיחות ועידה, דיבוריות ומערכות בידור לרכב. השבבים מאפשרים הפחתת רעשים וביטול הדים
[בתמונה למעלה: מוצרים המנוהלים באמצעות שבבים הכוללים קניין רוחני של חברת סיוה]
חברת סיוה (CEVA) הודיעה כי מעבדי האודיו BX1-CEVA ו-BX2-CEVA וחבילת התוכנה לעיבוד אודיו וקול ישולבו בתוכנית Pathfinder של אינטל, סביבת פיתוח שמציעה ענקית השבבים עבור מפתחים המפתחים שבבים הכוללים עיבוד מרכזי בארכיטקטורת קוד פתוח מסוג RISC-V.
מעבד האודיו BX1 של סיוה ניתן לתכנות ומיועד למכשירי שמיעה, מכשירים לבישים ומוצרי אודיו נוספים המתאפיינים בצריכת הספק נמוכה. הוא מאפשר הפחתת רעשים וביטול הדים, ומתאים ליישומיי היתוך חיישנים. מעבד BX2 מיועד ליישומי אודיו בטלוויזיות חכמות, שיחות ועידה, דיבוריות חכמות, סאונד ברים, ומערכות בידור לרכב.
סמנכ״ל השיווק של סיוה, משה שייר, הסביר: "עיבוד אותות היא טכנולוגיה חיונית ליישומי אודיו וקול מורכבים, ושילובה בתוכנית של אינטל יאפשר פיתוח וייצור שבבים מורכבים הכוללים מעבדי RISC-V וכן טכנולוגיות אודיו שלנו״.
האצת פיתוח העיבוד המרכזי
מנהל מיזמי RISC-V באינטל, ויג׳אי קרישנאן, הוסיף: ״זמינות מעבדי ותוכנו ת האודיו של סיוה בתוכנית Pathfinder של אינטל היא צעד נוסף במחויבותנו לפישוט והאצת פיתוח שבבים מבוססי עיבוד מרכזי מסוג RISC-V. טכנולוגיות קניין רוחני משלימות ממלאות תפקיד חשוב בפיתוח האקוסיסטם של RISC-V ואנו מרוצים משיתוף הפעולה עם מובילת תעשייה כמו סיוה להרחבת סל הטכנולוגיות עבור המשתמשים שלנו".
חברת סיוה מספקת ליצרני שבבים קניין רוחני (IP) של מעבדי DSP, טכנולוגיות קישוריות אלחוטית, מעבדי ראייה ממוחשבת ובינה מלאכותית, תוכנות להיתוך חיישנים ווטכנולוגיות לקישוריות Wi-Fi ו-Bluetooth. ברבעון השלישי דיווחה סיוה על צמיחה של 3% במכירות ברבעון השלישי של 2022, להיקף של 33.7 מיליון דולר. לפני כחודש הודיע מנכ"ל החברה ב-17 השנים האחרונות, גדעון ורטהייזר, על פרישתו מניהול החברה בסוף השנה. מחליפו יהיה אמיר פאנוש, אשר מגיע מתפקיד מנכ״ל חטיבת החיישנים InvenSense, מקבוצת TDK.
פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס , קניין רוחני