מדיהטק ו-TSMC פיתחו מעבד יישומים לייצור ב-3 ננומטר
11 ספטמבר, 2023
הייצור ההמוני מתוכנן להתחיל ב-2024. המעבד ינהל מכשירי סמארטפון, טאבלטים, מכוניות חכמות ומוצרים נוספים. שיתוף פעולה עם אנבידיה בפיתוח מעבדים לתעשיית הרכב
חברת מדיהטק (MediaTek) הטאיוואנית הודיעה שהיא הצליחה לפתח מעבד יישומים עבור אבזרים ניידים וטלפונים אשר ייוצר במתכונת של מערכת על-גבי שבב (SoC) בטכנולוגיית 3 ננומטר של חברת TSMC הטאיוואנית. המעבד החדש, Dimensity SoC, פותח במשותף על-ידי שתי החברות. להערכת מדיהטק ו-TSMC, הייצור ההמוני צפוי להתחיל בשנת 2024. חברת TSMC מסרה שבהשוואה לתהליך TSMC N5, טכנולוגיית 3 ננומטר מספקת מהירות גבוהה יותר ב-18%, צפיפות גבוהה יותר ב-60% והפחתה של 32% בצריכת ההספק של השבב. חברת מדיהטק הודיעה שהמעבד מיועד לנהל מכשירי סמארטפון, טאבלטים, מכוניות חכמות ומוצרים נוספים.
משפחת מעבדי Dimensity הם מוצר הדגל של החברה, אשר החלה כיצרנית שבבים עבור אבזרים ניידים, וכעת נכנסת לתחום המחשבים החזקים. בחודש מאי 2023 היא הכריזה על שיתוף פעולה עם חברת אנבידיה, בפיתוח מערך של פתרונות לניהול הרכב החכם במטרה לספק מערך פתרונות משותף המספק מענה מלא לכל צורכי היצרניות. במסגרת שיתוף הפעולה, מדיהטק תפתח רכיבים במתכונת של chiplet הכוללים מעבדים מתוצרתה, רכיבי GPU של אנבידיה וקניין רוחני (IP) של אנבידיה, כשהם מקושרים במארג תקשורת פנימי מהיר. מנכ"ל אנבידיה, ג'נסן הואנג, אמר שהשילוב בין רכיבי ה-SoC של מדיהטק לבין מעבדי ה-GPU ותוכנות ה-AI של אנבידיה, "יאפשר לספק חוויית משתמש חדשה ברכב, לשפר את הבטיחות ולהעניק את צורכי הקישוריות של כלי-רכב בכל השווקים, ממכוניות עממיות ועד מכוניות יוקרה".
פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס , רכיבים ופתרונות אלקטרוניים
פורסם בתגיות: 3 ננומטר , מדיהטק
