מדיהטק ו-TSMC פיתחו מעבד יישומים לייצור ב-3 ננומטר

חברת מדיהטק (MediaTek) הטאיוואנית הודיעה שהיא הצליחה לפתח מעבד יישומים עבור אבזרים ניידים וטלפונים אשר ייוצר במתכונת של מערכת על-גבי שבב (SoC)  בטכנולוגיית 3 ננומטר של חברת TSMC הטאיוואנית. המעבד החדש, Dimensity SoC, פותח במשותף על-ידי שתי החברות. להערכת מדיהטק ו-TSMC, הייצור ההמוני צפוי להתחיל בשנת 2024. חברת TSMC מסרה שבהשוואה לתהליך TSMC N5, טכנולוגיית 3 ננומטר מספקת מהירות גבוהה יותר ב-18%, צפיפות גבוהה יותר ב-60% והפחתה של 32% בצריכת ההספק של השבב. חברת מדיהטק הודיעה שהמעבד מיועד לנהל מכשירי סמארטפון, טאבלטים, מכוניות חכמות ומוצרים נוספים.

משפחת מעבדי Dimensity הם מוצר הדגל של החברה, אשר החלה כיצרנית שבבים עבור אבזרים ניידים, וכעת נכנסת לתחום המחשבים החזקים. בחודש מאי 2023 היא הכריזה על שיתוף פעולה עם חברת אנבידיה, בפיתוח מערך של פתרונות לניהול הרכב החכם במטרה לספק מערך פתרונות משותף המספק מענה מלא לכל צורכי היצרניות. במסגרת שיתוף הפעולה, מדיהטק תפתח רכיבים במתכונת של chiplet הכוללים מעבדים מתוצרתה, רכיבי GPU של אנבידיה וקניין רוחני (IP) של אנבידיה, כשהם מקושרים במארג תקשורת פנימי מהיר. מנכ"ל אנבידיה, ג'נסן הואנג, אמר שהשילוב בין רכיבי ה-SoC של מדיהטק לבין מעבדי ה-GPU ותוכנות ה-AI של אנבידיה, "יאפשר לספק חוויית משתמש חדשה ברכב, לשפר את הבטיחות ולהעניק את צורכי הקישוריות של כלי-רכב בכל השווקים, ממכוניות עממיות ועד מכוניות יוקרה".

 

 

מדיהטק מתחילה בהדגמות של Wi-Fi 7

למרות שתקן התקשורת האלחוטית המקומית Wi-Fi 7 עדיין לא הושלם לגמרי, חברת מדיהטק (MediaTek) הטאיוואנית הכריזה בסוף השבוע שהיא החלה לבצע הדגמות ראשוניות שנועדו להמחיש ללקוחות פוטנציאליים את היכולות של שבבי התקשורת ממשפחת Filogic של החברה. השבבים מספקים כיום קישוריות Wi-Fi 6/6E, ומתוכננים לשמש גם כשבבי תקשורת עבור טכנולוגיות Wi-Fi 7. מנהל חטיבת הקישוריות בחברה, אלן שו, אמר שכניסת מערכות Wi-Fi 7 לשוק תהיה הפעם הראשונה שבה מערכת Wi-Fi יכולה לשמש כאלטרנטיבה אמיתית לתקשורת איתרנט קווית מהירה.

טכנולוגיית Wi-Fi 7 נמצא בשלבי הגדרה  מתקדמים במסגרת תקן IEEE 802.11be. המוצרים הראשונים צפויים להגיע אל השוק במהלך שנת 2023. התקן מהווה הרחבה של תקן IEEE 802.11ax שעליו מבוססות מערכות הדור השישי, אשר רק עכשיו מתחילות להיכנס לשוק. הוא קיבל את הכינוי Extremely High Throughput – EHT מכיוון שהוא מגיע למהירות העברת מידע תיאורטית של כ-30Gbps. לצורך זה אומצו מספר טכנולוגיות חדשות כמו למשל שידור וקליטה ב-16 אלומות אלחוטיות בו-זמנית, שימוש ברוחב פס של 320MHz לכל אלומה, ואפנון במתכונת 4096-QAM, בהשוואה לאפנון 1024-QAM המשמש בתקן Wi-Fi 6/6E.

מטרת התקן החדש היא לספק תשתית תקשורת ביתית וארגונית אשר עומדת בדרישות החדשות של יישומים מבוססי ענן, דוגמת שימוש אינטנסיבי בווידאו, מערכות AR/VR, משחקים מקוונים ועוד. המערכות החדשות יספקו שיפור של פי 2.4 בביצועים בהשוואה ל-Wi-Fi 6/6E. בהתאם למדיניות המסורתית של איגוד Wi-Fi Alliance, התקן החדש יהיה תואם לאחור ויאפשר המשך שימוש חלק באבזרי Wi-Fi מכל התקנים הקודמים. למעשה הוא משפר את ביצועיהם מכיוון שהוא מבוסס על שימוש בתדרי 5GHz, 2.4GHz ו-6GHz הקיימים, ולכן אבזרים בתקן ישן יספקו ביצועים טובים יותר כאשר יעבדו מול נתב העובד בתקן Wi-Fi 7.