הזיכרון החדש של מיקרון ישולב במעבד העוצמתי של אנבידיה

27 פברואר, 2024

HBME3, המיועד להתמודד עם עומסים של משימות AI, מציע רוחב-פס של 1.2 טרה-בייט לשנייה. מיקרון צופה כי השבב יניב לחברה הכנסות של מאות מיליוני דולרים כבר השנה

יצרנית הזכרונות מיקרון (Micron) הכריזה אתמול (ב') כי החלה בייצור המוני של רכיב זיכרון רחב-פס (HBM), אשר עתיד להיות משולב כחלק אינגרלי ב-H200 Tensor Core, המעבד הגרפי העוצמתי החדש של אנבידיה (Nvidia) לחוות שרתים ומשימות AI, שצפוי לצאת לשוק במחצית השנייה של השנה.

בחודש דצמבר העריכה מיקרון כי השבב החדש צפוי להניב מכירות בהיקף של כמה מיליוני דולרים ב-2024. בעקבות שיתוף הפעולה עם אנבידיה, זינקה אמש מנייתה של מיקרון בנסד"ק ב-4%. מנייתה של מיקרון עלתה ב-54% ב-12 החודשים האחרונים והיא נסחרת בשווי שוק של 98.7 מיליארד דולר

רכיבי HBM הם מארז תלת-מימדי המקבץ מספר זכרונות אחד על גבי השני. זכרונות אלה מציעים קיבולת גבוהה בשטח סיליקון מצומצם יחסית והם גם נחשבים לחסכוניים בצריכת הספק. רכיבים אלה, שנכנסו לשוק בעשור האחרון, משמשים כמרכיב עזר במעבדים גרפים עוצמתיים בשרתי נתונים ומחשבי-על, והם מאפשרים לווסת את צווארי הבקבוק הנוצרים במעבר הנתונים בין יחידות העיבוד השונות.

הזיכרון החדש של מיקרון, HBM3E, מספק רוחב-פס של 1.2 טרה-בייט לשנייה (TB/s), ובכך מאפשר גישה מהירה למידע למאיצי AI, מחשבי-על ומרכזי נתונים. לדברי מיקרון, השבב צורך 30% פחות אנרגיה לעומת פתרונות מתחרים בשוק. השבב מיוצר על ידי TSMC.

המעבד H200 Tensor Core של אנבידיה יכיל 141 ג'יגה-בייט של זיכרון HBM, כמעט פי 2 מהקיבולת בדור הקודם, H100, וברוחב-פס גבוה פי 1.4. לדברי אנבידיה, ה-H200 יאפשר לבצע משימות LLM ומחקר מדעי ביעילות גבוהה יותר.

פורסם בקטגוריות: חדשות

פורסם בתגיות: HBM , אנבידיה , מיקרון