HBM

SK hynix תקים מפעל לייצור זכרונות AI באינדיאנה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

[בתמונה למעלה: פאב 68 של אינטל בעיר דאליאן בסין, שנרכש ב-2020 על ידי SK Hynix. צילום: אינטל]

יצרנית הזכרונות הדרום-קוריאנית SK hynix הכריזה על תוכנית להקמת מפעל לייצור שבבים בעיר ווסט לאפאייט (West Lafayette) במדינת אינדיאנה שבארצות הברית. המפעל החדש יתמקד בייצור זכרונות רחבי-פס (HBM) ליישומי AI, ו-SK Hynix תשקיע כ-3.7 מיליארד דולר בהקמתו, ותקבל תמריצים והטבות מס מהממשל האמריקאי, שתחת ממשל ביידן מבסס מחדש את פעילות ייצור השבבים על אדמת אדצות הברית. המפעל צפוי לייצר 1,000 מקומות עבודה.

המפעל צפוי להתחיל בייצור המוני במחצית השנייה של 2028. החברה הקוריאנית גם תקים מרכז מו"פ, בשיתוף אוניברסיטת פרדו, שיעסוק בפיתוח הדורות הבאים של זכרונות לתחום ה-AI.

SK Hynix מתמחה בייצור זכרונות פלאש ו-DRAM. היא נחשבת ליצרנית הזכרונות השנייה בגודלה בעולם, אחרי סמסונג, וליצרנית השבבים השישית בגודלה. ב-2023 הכנסותיה הסתכמו ב-22.8 מיליארד דולר.

SK Hynix היא ספקית ראשית של זכרונות HBM לאנבידיה. רכיבי HBM הם מארז תלת-מימדי המקבץ מספר זכרונות אחד על גבי השני. זכרונות אלה מציעים קיבולת גבוהה בשטח סיליקון מצומצם יחסית והם גם נחשבים לחסכוניים בצריכת הספק. רכיבים אלה, שנכנסו לשוק בעשור האחרון, משמשים כמרכיב עזר במעבדים גרפיים עוצמתיים בשרתי נתונים ומחשבי-על, והם מאפשרים לווסת את צווארי הבקבוק הנוצרים במעבר הנתונים בין יחידות העיבוד השונות.

SK Hynix נחשבת לחברה שייצרה את זכרונות ה-HBM הראשונים, ב-2013. בחודש פברואר דיווחה מיקרון (Micron) כי אנבידיה תשלב כחלק אינגרלי את זכרון ה-HBME3 החדש שלה במעבד הגרפי העוצמתי H200 Tensor Core.

 

 

עסקת ענק לקמטק מיצרנית זכרונות ליישומי AI

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קמטק (Camtek) דיווחה היום (ב') על קבלת הזמנת ענק בהיקף של כ-25 מיליון דולר למערכות בדיקה ומדידה עבור יצרנית של זכרונות בפס רחב (HBM). קמטק צפויה לספק את מרבית המערכות במהלך המחצית השנייה של 2024. מניית החברה, שכבר השלימה ב-12 החודשים האחרונים עלייה של 225%, מטפסת היום בשיעור של 5% לשווי שוק של 3.91 מיליארד דולר.

רכיבי HBM הם מארז תלת-מימדי המקבץ מספר זכרונות אחד על גבי השני. זכרונות אלה מציעים קיבולת גבוהה בשטח סיליקון מצומצם יחסית והם גם נחשבים לחסכוניים בצריכת הספק. רכיבים אלה, שנכנסו לשוק בעשור האחרון, משמשים כמרכיב עזר במעבדים גרפים עוצמתיים בשרתי נתונים ומחשבי-על, והם מאפשרים לווסת את צווארי הבקבוק הנוצרים במעבר הנתונים בין יחידות העיבוד השונות.

בחודש שעבר הכריזה יצרנית הזכרונות מיקרון (Micron) כי רכיב ה-HBM שלה ישולב כחלק אינטגרלי ב-H200 Tensor Core, המעבד הגרפי העוצמתי החדש של אנבידיה (Nvidia) לחוות שרתים ומשימות AI, שצפוי לצאת לשוק במחצית השנייה של השנה.

לפני כחודש פרסמה קמטק את דו"חותיה הכספיים ל-2023, ובהם דיווחה על ההכנסות של כ-315.4 מיליון דולר; קיטון של 1.7% ביחס ל-2022. ברבעון הראשון ל-2024 צופה החברה הכנסות של 93-95 מיליון דולר, גידול של כ-30% בהשוואה לרבעון הראשון של 2023. על רקע הביקוש הגובר בשוק השבבים, קמטק צופה כי היא תרשום ב-2024 הכנסות שיא.

רפי עמית, מנכ"ל קמטק מסר: "המערכות של קמטק ממשיכות להיות ברירת המחדל בקרב היצרניות הגדולות ותומכות בביקוש הגובר ל-HBM. הזמנה זו משפרת את הנראות שלנו למחצית השנייה של 2024. אנו מצפים להזמנות HBM נוספות בהמשך השנה, אשר צפויה להיות שנת שיא עבור קמטק".

הזיכרון החדש של מיקרון ישולב במעבד העוצמתי של אנבידיה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

יצרנית הזכרונות מיקרון (Micron) הכריזה אתמול (ב') כי החלה בייצור המוני של רכיב זיכרון רחב-פס (HBM), אשר עתיד להיות משולב כחלק אינגרלי ב-H200 Tensor Core, המעבד הגרפי העוצמתי החדש של אנבידיה (Nvidia) לחוות שרתים ומשימות AI, שצפוי לצאת לשוק במחצית השנייה של השנה.

בחודש דצמבר העריכה מיקרון כי השבב החדש צפוי להניב מכירות בהיקף של כמה מיליוני דולרים ב-2024. בעקבות שיתוף הפעולה עם אנבידיה, זינקה אמש מנייתה של מיקרון בנסד"ק ב-4%. מנייתה של מיקרון עלתה ב-54% ב-12 החודשים האחרונים והיא נסחרת בשווי שוק של 98.7 מיליארד דולר

רכיבי HBM הם מארז תלת-מימדי המקבץ מספר זכרונות אחד על גבי השני. זכרונות אלה מציעים קיבולת גבוהה בשטח סיליקון מצומצם יחסית והם גם נחשבים לחסכוניים בצריכת הספק. רכיבים אלה, שנכנסו לשוק בעשור האחרון, משמשים כמרכיב עזר במעבדים גרפים עוצמתיים בשרתי נתונים ומחשבי-על, והם מאפשרים לווסת את צווארי הבקבוק הנוצרים במעבר הנתונים בין יחידות העיבוד השונות.

הזיכרון החדש של מיקרון, HBM3E, מספק רוחב-פס של 1.2 טרה-בייט לשנייה (TB/s), ובכך מאפשר גישה מהירה למידע למאיצי AI, מחשבי-על ומרכזי נתונים. לדברי מיקרון, השבב צורך 30% פחות אנרגיה לעומת פתרונות מתחרים בשוק. השבב מיוצר על ידי TSMC.

המעבד H200 Tensor Core של אנבידיה יכיל 141 ג'יגה-בייט של זיכרון HBM, כמעט פי 2 מהקיבולת בדור הקודם, H100, וברוחב-פס גבוה פי 1.4. לדברי אנבידיה, ה-H200 יאפשר לבצע משימות LLM ומחקר מדעי ביעילות גבוהה יותר.