HBM

זינוק במחירי ה-DRAM בעקבות הסטת הייצור לשבבי AI

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: זיכרון HBM3E של חברת מייקרון, אשר פותח עבור יישומי בינה מלאכותית

הביקוש הגואה לשבבי זיכרונות ייעודיים מסוג HBM עבור מאיצי AI המשולבים במעבדי ה-AI של אנבידיה ו-AMD, גורם לתופעת לוואי המשפיעה על כל שוק הזיכרונות העולמי: עלייה חדה במחירי זיכרונות DRAM סטנדרטיים. הסיבה לכך אינה עלייה בצריכה, אלא דווקא ירידה חדה בהיצע: יצרניות כמו Samsung, SK Hynix ו-Micron מפנות קווי ייצור עצומים לטובת HBM, וכך מצטמצמת קיבולת הייצור של הזיכרונות הבסיסיים שעליהם נשענים מחשבים, טלפונים ושרתים רגילים.

לפי נתוני TrendForce, מחירי חוזי ה-DRAM – כלומר ההסכמים הרב-רבעוניים שבין יצרניות הזיכרון כמו Samsung ו-Micron לבין יצרניות המחשבים והשרתים – עלו בכ-180% בין ספטמבר 2024 לספטמבר 2025. המחיר הממוצע למודול DDR5 לשרתים זינק מ-58 דולר לכ-165 דולר, בעקבות ירידה בהיצע ומלאים נמוכים.

גם חברת המחקר Omdia ניטרה מגמה דומה. בדו"ח “DRAM Market Dynamics – September 2025”, שפורסם על ידה ומבוסס על נתוני ייצור ומלאים של עשרות ספקיות שבבים, היא הזהירה כי השקעות היצרניות בטכנולוגיות AI באות על חשבון הייצור של זיכרונות DRAM רגילים. “ההתרכזות ב-HBM יצרה צוואר בקבוק לא צפוי", נכתב בדו"ח. “בעוד ההשקעות במפעלים מתועלות כמעט כולן לטכנולוגיות AI, המלאים של DRAM נמצאים ברמות הנמוכות ביותר זה שנים".

השוק נדחף לעבר מחנק רכיבים

להערכת Omdia, המלאי הממוצע אצל ספקיות גדולות ירד לרמה של כ-8 שבועות בלבד בהשוואה ל-31 שבועות בתחילת 2023.ירידה חדה המעידה על התפתחות מחסור אמיתי. בעוד HBM ממשיך ליהנות מתמחור גבוה ומכירות לחברות ענן ובינה מלאכותית, זיכרונות DRAM “פשוטים” הופכים לפתע למוקד רווח חדש. סמסונג ו-SK Hynix העלו את מחירי החוזים מול יצרניות מחשבים וטלפונים, ומייקרון מדווחת על מרווח תפעולי גבוה מהצפוי ברבעון השלישי של 2025.

חברת TrendForce מעריכה שהמחיר הממוצע של מודול DDR5 לשרתים עלה בכ-190% מאז ספטמבר 2024, וההערכה היא שהמחירים יוסיפו לעלות גם ברבעון הרביעי השנה. בעוד היצרניות נהנות מהשיפור ברווחיות, עבור יצרני מחשבים, סמארטפונים וציוד תקשורת מדובר בחדשות פחות טובות. עלויות החומרה מזנקות, ומעלות חשש כי מחירי המכשירים לצרכן יטפסו בהמשך השנה. חברות כמו Dell ו-HP כבר מזהירות מהשפעת המחסור על זמינות שרתים ומחשבים עסקיים.

הביקוש יורד – המחיר עולה

הפרדוקס הנוכחי בשוק הזיכרונות הוא שהמחירים מזנקים – אף שהביקוש הכולל דווקא נחלש. לפי TrendForce, ההכנסות העולמיות משוק ה-DRAM ברבעון הראשון של 2025 הסתכמו בכ-27 מיליארד דולר, ירידה של 5.5% לעומת הרבעון הקודם. תחום המחשבים האישיים והסמארטפונים ממשיך להראות חולשה, ומרבית הצמיחה מגיעה מענן ושרתים. בדוח Omdia מצוין כי “הביקוש הכולל צפוי להתרחב רק בשיעור חד-ספרתי נמוך ב-2025”, וכי ההתאוששות הצפויה תגיע רק במחצית השנייה של 2026. במילים אחרות: הירידה בהיצע דוחפת את המחיר כלפי מעלה.

אנליסטים מזהירים שגל ההשקעות ב-AI עלול להוביל שוב לתנודתיות חדה בשוק. “אם הביקוש ל-HBM יתייצב מהר מהצפוי, ייתכן שנראה הצפה מחודשת של DRAM ב-2026 – ואז המחירים יקרסו חזרה", נכתב בסקירה של Citi שפורמה לאחרונה. בינתיים, הספקיותמגבירות קצב: סמסונג משקיעה עשרות מיליארדי דולרים בהרחבת קווי HBM וב-DRAM מהדור הבא, ו-Micron מתכננת להגדיל את התפוקה במפעליה ביפן ובארה״ב. Omdia סבור שהפער שנוצר השנה עשוי להיסגר רק באמצע 2026.

סמסונג מדווחת: הפסד תפעולי ב-Foundry, עיכובים ב-HBM ופיגור במרוץ ה-AI

פורסם בתאריך ע"י Techtime

הדו"ח של סמסונג לרבעון השני של 2025, שפורסם הלילה, חושף תמונה מורכבת עבור ענקית הטכנולוגיה הקוריאנית. על אף עלייה קלה בהכנסות הכלליות, חטיבת השבבים – ובעיקר פעילות ה-Foundry – ממשיכה לרשום הפסדים, זאת על רקע מגבלות רגולטוריות, תחרות עזה ושיבושים בשרשרת האספקה הגלובלית.

סמסונג ציינה בדוחותיה כי חטיבת ה-Foundry, האחראית על ייצור שבבים עבור חברות חיצוניות, סבלה מהפסד תפעולי של כ־670 מיליארד וון (כ־485 מיליון דולר) ברבעון השני של השנה. הכנסות החטיבה הסתכמו בכ־4.33 טריליון וון (כ־3.14 מיליארד דולר), ירידה לעומת רבעונים קודמים. הגורמים המרכזיים לכך הם שיעור ניצול נמוך של קווי הייצור, ירידה בביקוש מצד לקוחות מובילים, והמשך ההגבלות על ייצוא טכנולוגיות מתקדמות לסין. ארצות הברית הגבילה את האפשרות של סמסונג לספק שבבים מתקדמים ללקוחות סיניים, מה שפגע קשות בהכנסות מהשוק האסייתי שהיה עד לאחרונה מהותי במיוחד לחברה.

אחד הנושאים המרכזיים בדו"ח הוא תחום ה-HBM – שבבי זיכרון מהירים במיוחד הנדרשים לפיתוח מערכות בינה מלאכותית. סמסונג משקיעה רבות בדור החדש של HBM3E ואף החלה בייצור ראשוני של HBM4, אך לפי דיווחי החברה, טרם התקבלה הסמכה מלאה מצד לקוחות מרכזיים כמו אנבידיה. המשמעות: סמסונג עדיין לא מספקת את השבבים בכמויות משמעותיות, בזמן שמתחרותיה, ובראשן SK hynix הקוריאנית ומיקרון האמריקאית, כבר מיישמות ייצור ואספקה שוטפת של HBM3 ללקוחות הדגל בשוק.

היחסים עם אנבידיה הם נקודה רגישה נוספת בדוח. בעוד אנבידיה מהווה לקוח מרכזי בשוק ה-AI העולמי, היא נוטה להעדיף את SK hynix בזכות אמינות אספקה ויעילות אנרגטית של הדורות האחרונים של שבבי HBM. סמסונג, למרות יתרונה בגודל ובהיקף ייצור, טרם הצליחה להשיג יתרון תחרותי טכנולוגי מובהק בתחום הקריטי הזה. החברה מציינת כי הבדיקות מול אנבידיה עדיין בעיצומן, וכי היא שואפת להתחיל אספקה מסחרית של HBM3E כבר במחצית השנייה של השנה.

ההקשר הרחב יותר מציב את סמסונג בצומת דרכים. מצד אחד, החברה משקיעה השקעות ענק בהרחבת תשתיות ה-Foundry בטקסס, בקוריאה ובאירופה, מתוך מטרה למשוך לקוחות נוספים ולשפר את ניצול הקיבולת. מצד שני, היא נאלצת להתמודד עם ירידה כללית בביקוש לשבבים לשימושים מסורתיים, כמו סמארטפונים, ועם עלויות קבועות גבוהות שהופכות את כל פרויקט הייצור לפי הזמנה (Foundry) למאתגר מבחינה כלכלית.

בתוך כך, המתחרות לא מחכות: TSMC מטייוואן, המתחרה הגדולה ביותר של סמסונג בתחום ה-Foundry, ממשיכה לחזק את מעמדה כבחירה המועדפת של חברות אמריקאיות ואירופיות, בעיקר בזכות ייצור שבבי 3 ננומטר בהיקפים גדולים יותר. SK hynix מצדה הופכת לשם הנרדף ל-HBM מהדור החדש, וביססה לעצמה מוניטין איתן אצל הלקוחות המרכזיים של מהפכת הבינה המלאכותית.

סמסונג מציינת כי היא מצפה לצמצם את ההפסדים בחטיבת השבבים במחצית השנייה של 2025, בין היתר בזכות קווי ייצור חדשים, אופטימיזציה של עלויות וחזרה הדרגתית בביקושים לשבבי AI מתקדמים. עם זאת, על מנת לחזור ולהוביל את התחום, החברה תידרש לא רק לטכנולוגיה פורצת דרך – אלא גם לשיקום האמון עם הלקוחות, לוגיסטיקה מדויקת והסתגלות גמישה לגיאופוליטיקה המשתנה.

SK hynix תקים מפעל לייצור זכרונות AI באינדיאנה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

[בתמונה למעלה: פאב 68 של אינטל בעיר דאליאן בסין, שנרכש ב-2020 על ידי SK Hynix. צילום: אינטל]

יצרנית הזכרונות הדרום-קוריאנית SK hynix הכריזה על תוכנית להקמת מפעל לייצור שבבים בעיר ווסט לאפאייט (West Lafayette) במדינת אינדיאנה שבארצות הברית. המפעל החדש יתמקד בייצור זכרונות רחבי-פס (HBM) ליישומי AI, ו-SK Hynix תשקיע כ-3.7 מיליארד דולר בהקמתו, ותקבל תמריצים והטבות מס מהממשל האמריקאי, שתחת ממשל ביידן מבסס מחדש את פעילות ייצור השבבים על אדמת אדצות הברית. המפעל צפוי לייצר 1,000 מקומות עבודה.

המפעל צפוי להתחיל בייצור המוני במחצית השנייה של 2028. החברה הקוריאנית גם תקים מרכז מו"פ, בשיתוף אוניברסיטת פרדו, שיעסוק בפיתוח הדורות הבאים של זכרונות לתחום ה-AI.

SK Hynix מתמחה בייצור זכרונות פלאש ו-DRAM. היא נחשבת ליצרנית הזכרונות השנייה בגודלה בעולם, אחרי סמסונג, וליצרנית השבבים השישית בגודלה. ב-2023 הכנסותיה הסתכמו ב-22.8 מיליארד דולר.

SK Hynix היא ספקית ראשית של זכרונות HBM לאנבידיה. רכיבי HBM הם מארז תלת-מימדי המקבץ מספר זכרונות אחד על גבי השני. זכרונות אלה מציעים קיבולת גבוהה בשטח סיליקון מצומצם יחסית והם גם נחשבים לחסכוניים בצריכת הספק. רכיבים אלה, שנכנסו לשוק בעשור האחרון, משמשים כמרכיב עזר במעבדים גרפיים עוצמתיים בשרתי נתונים ומחשבי-על, והם מאפשרים לווסת את צווארי הבקבוק הנוצרים במעבר הנתונים בין יחידות העיבוד השונות.

SK Hynix נחשבת לחברה שייצרה את זכרונות ה-HBM הראשונים, ב-2013. בחודש פברואר דיווחה מיקרון (Micron) כי אנבידיה תשלב כחלק אינגרלי את זכרון ה-HBME3 החדש שלה במעבד הגרפי העוצמתי H200 Tensor Core.

 

 

עסקת ענק לקמטק מיצרנית זכרונות ליישומי AI

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קמטק (Camtek) דיווחה היום (ב') על קבלת הזמנת ענק בהיקף של כ-25 מיליון דולר למערכות בדיקה ומדידה עבור יצרנית של זכרונות בפס רחב (HBM). קמטק צפויה לספק את מרבית המערכות במהלך המחצית השנייה של 2024. מניית החברה, שכבר השלימה ב-12 החודשים האחרונים עלייה של 225%, מטפסת היום בשיעור של 5% לשווי שוק של 3.91 מיליארד דולר.

רכיבי HBM הם מארז תלת-מימדי המקבץ מספר זכרונות אחד על גבי השני. זכרונות אלה מציעים קיבולת גבוהה בשטח סיליקון מצומצם יחסית והם גם נחשבים לחסכוניים בצריכת הספק. רכיבים אלה, שנכנסו לשוק בעשור האחרון, משמשים כמרכיב עזר במעבדים גרפים עוצמתיים בשרתי נתונים ומחשבי-על, והם מאפשרים לווסת את צווארי הבקבוק הנוצרים במעבר הנתונים בין יחידות העיבוד השונות.

בחודש שעבר הכריזה יצרנית הזכרונות מיקרון (Micron) כי רכיב ה-HBM שלה ישולב כחלק אינטגרלי ב-H200 Tensor Core, המעבד הגרפי העוצמתי החדש של אנבידיה (Nvidia) לחוות שרתים ומשימות AI, שצפוי לצאת לשוק במחצית השנייה של השנה.

לפני כחודש פרסמה קמטק את דו"חותיה הכספיים ל-2023, ובהם דיווחה על ההכנסות של כ-315.4 מיליון דולר; קיטון של 1.7% ביחס ל-2022. ברבעון הראשון ל-2024 צופה החברה הכנסות של 93-95 מיליון דולר, גידול של כ-30% בהשוואה לרבעון הראשון של 2023. על רקע הביקוש הגובר בשוק השבבים, קמטק צופה כי היא תרשום ב-2024 הכנסות שיא.

רפי עמית, מנכ"ל קמטק מסר: "המערכות של קמטק ממשיכות להיות ברירת המחדל בקרב היצרניות הגדולות ותומכות בביקוש הגובר ל-HBM. הזמנה זו משפרת את הנראות שלנו למחצית השנייה של 2024. אנו מצפים להזמנות HBM נוספות בהמשך השנה, אשר צפויה להיות שנת שיא עבור קמטק".

הזיכרון החדש של מיקרון ישולב במעבד העוצמתי של אנבידיה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

יצרנית הזכרונות מיקרון (Micron) הכריזה אתמול (ב') כי החלה בייצור המוני של רכיב זיכרון רחב-פס (HBM), אשר עתיד להיות משולב כחלק אינגרלי ב-H200 Tensor Core, המעבד הגרפי העוצמתי החדש של אנבידיה (Nvidia) לחוות שרתים ומשימות AI, שצפוי לצאת לשוק במחצית השנייה של השנה.

בחודש דצמבר העריכה מיקרון כי השבב החדש צפוי להניב מכירות בהיקף של כמה מיליוני דולרים ב-2024. בעקבות שיתוף הפעולה עם אנבידיה, זינקה אמש מנייתה של מיקרון בנסד"ק ב-4%. מנייתה של מיקרון עלתה ב-54% ב-12 החודשים האחרונים והיא נסחרת בשווי שוק של 98.7 מיליארד דולר

רכיבי HBM הם מארז תלת-מימדי המקבץ מספר זכרונות אחד על גבי השני. זכרונות אלה מציעים קיבולת גבוהה בשטח סיליקון מצומצם יחסית והם גם נחשבים לחסכוניים בצריכת הספק. רכיבים אלה, שנכנסו לשוק בעשור האחרון, משמשים כמרכיב עזר במעבדים גרפים עוצמתיים בשרתי נתונים ומחשבי-על, והם מאפשרים לווסת את צווארי הבקבוק הנוצרים במעבר הנתונים בין יחידות העיבוד השונות.

הזיכרון החדש של מיקרון, HBM3E, מספק רוחב-פס של 1.2 טרה-בייט לשנייה (TB/s), ובכך מאפשר גישה מהירה למידע למאיצי AI, מחשבי-על ומרכזי נתונים. לדברי מיקרון, השבב צורך 30% פחות אנרגיה לעומת פתרונות מתחרים בשוק. השבב מיוצר על ידי TSMC.

המעבד H200 Tensor Core של אנבידיה יכיל 141 ג'יגה-בייט של זיכרון HBM, כמעט פי 2 מהקיבולת בדור הקודם, H100, וברוחב-פס גבוה פי 1.4. לדברי אנבידיה, ה-H200 יאפשר לבצע משימות LLM ומחקר מדעי ביעילות גבוהה יותר.