הדו"ח של סמסונג לרבעון השני של 2025, שפורסם הלילה, חושף תמונה מורכבת עבור ענקית הטכנולוגיה הקוריאנית. על אף עלייה קלה בהכנסות הכלליות, חטיבת השבבים – ובעיקר פעילות ה-Foundry – ממשיכה לרשום הפסדים, זאת על רקע מגבלות רגולטוריות, תחרות עזה ושיבושים בשרשרת האספקה הגלובלית.
סמסונג ציינה בדוחותיה כי חטיבת ה-Foundry, האחראית על ייצור שבבים עבור חברות חיצוניות, סבלה מהפסד תפעולי של כ־670 מיליארד וון (כ־485 מיליון דולר) ברבעון השני של השנה. הכנסות החטיבה הסתכמו בכ־4.33 טריליון וון (כ־3.14 מיליארד דולר), ירידה לעומת רבעונים קודמים. הגורמים המרכזיים לכך הם שיעור ניצול נמוך של קווי הייצור, ירידה בביקוש מצד לקוחות מובילים, והמשך ההגבלות על ייצוא טכנולוגיות מתקדמות לסין. ארצות הברית הגבילה את האפשרות של סמסונג לספק שבבים מתקדמים ללקוחות סיניים, מה שפגע קשות בהכנסות מהשוק האסייתי שהיה עד לאחרונה מהותי במיוחד לחברה.
אחד הנושאים המרכזיים בדו"ח הוא תחום ה-HBM – שבבי זיכרון מהירים במיוחד הנדרשים לפיתוח מערכות בינה מלאכותית. סמסונג משקיעה רבות בדור החדש של HBM3E ואף החלה בייצור ראשוני של HBM4, אך לפי דיווחי החברה, טרם התקבלה הסמכה מלאה מצד לקוחות מרכזיים כמו אנבידיה. המשמעות: סמסונג עדיין לא מספקת את השבבים בכמויות משמעותיות, בזמן שמתחרותיה, ובראשן SK hynix הקוריאנית ומיקרון האמריקאית, כבר מיישמות ייצור ואספקה שוטפת של HBM3 ללקוחות הדגל בשוק.
היחסים עם אנבידיה הם נקודה רגישה נוספת בדוח. בעוד אנבידיה מהווה לקוח מרכזי בשוק ה-AI העולמי, היא נוטה להעדיף את SK hynix בזכות אמינות אספקה ויעילות אנרגטית של הדורות האחרונים של שבבי HBM. סמסונג, למרות יתרונה בגודל ובהיקף ייצור, טרם הצליחה להשיג יתרון תחרותי טכנולוגי מובהק בתחום הקריטי הזה. החברה מציינת כי הבדיקות מול אנבידיה עדיין בעיצומן, וכי היא שואפת להתחיל אספקה מסחרית של HBM3E כבר במחצית השנייה של השנה.
ההקשר הרחב יותר מציב את סמסונג בצומת דרכים. מצד אחד, החברה משקיעה השקעות ענק בהרחבת תשתיות ה-Foundry בטקסס, בקוריאה ובאירופה, מתוך מטרה למשוך לקוחות נוספים ולשפר את ניצול הקיבולת. מצד שני, היא נאלצת להתמודד עם ירידה כללית בביקוש לשבבים לשימושים מסורתיים, כמו סמארטפונים, ועם עלויות קבועות גבוהות שהופכות את כל פרויקט הייצור לפי הזמנה (Foundry) למאתגר מבחינה כלכלית.
בתוך כך, המתחרות לא מחכות: TSMC מטייוואן, המתחרה הגדולה ביותר של סמסונג בתחום ה-Foundry, ממשיכה לחזק את מעמדה כבחירה המועדפת של חברות אמריקאיות ואירופיות, בעיקר בזכות ייצור שבבי 3 ננומטר בהיקפים גדולים יותר. SK hynix מצדה הופכת לשם הנרדף ל-HBM מהדור החדש, וביססה לעצמה מוניטין איתן אצל הלקוחות המרכזיים של מהפכת הבינה המלאכותית.
סמסונג מציינת כי היא מצפה לצמצם את ההפסדים בחטיבת השבבים במחצית השנייה של 2025, בין היתר בזכות קווי ייצור חדשים, אופטימיזציה של עלויות וחזרה הדרגתית בביקושים לשבבי AI מתקדמים. עם זאת, על מנת לחזור ולהוביל את התחום, החברה תידרש לא רק לטכנולוגיה פורצת דרך – אלא גם לשיקום האמון עם הלקוחות, לוגיסטיקה מדויקת והסתגלות גמישה לגיאופוליטיקה המשתנה.
