קיידנס החלה לספק מודולי EMIB לתהליך Intel 18A
10 יולי, 2024
הכריזה על השלמת אבני הדרך המרכזיות וקבלת הסמכה של פתרונות תכנון, אימות וקניין רוחני עבור מארזים תלת מימדיים מתקדמים ועבור ייצור בתהליך החדש של אינטל פאונדרי
חברת קיידנס הכריזה על הזמינות של כלי פיתוח חדשים עבור מערכי התקשורת בין אריחי סיליקון בתוך השבב (EMIB 2.5D), אשר פותחו בשיתוף פעולה עם חברת אינטל ומותאמים לתהליך הייצור Intel 18A של אינטל פאונדרי. ההכרזה נעשת במסגרת דיווח על עמידה במספר אבני דרך בפרוייקט המשותף של שתי החברות לאספקת מודולי קניין רוחני וכלי תכנון ואימות עבור מעגלים משולבים תלת מימדיים (3D-IC), ותהליכי תכנון אוטומטיים הקשורים לתהליכי הייצור של אינטל.
אבני דרך מרכזיות בשיתוף הפעולה בין קיידנס ואינטל פאונדרי כוללים את תהליך העבודה השלם המבוסס על בינה מלאכותית, וכולל את Integrity 3D-IC Platform, Allegro X Advanced Package Designer , Sigrity Clarity 3D Solver , Pegasus Physical Verification System ואת Virtuoso Studio. פתרון RTL-to-GDS עבר אישור ואופטימיזציה בטכנולוגיית Intel 18A, וכולל טרנזיסטורים מסוג RibbonFET בארכיטקטורת gate-all-around ואספקת כוח מהצד האחורי של פיסת הסיליקון והעברתו דרך PowerVia.
כל הפתרונות של Virtuoso Studio, Spectre Simulation Platform, Voltus-XFi Custom Power Integrity Solution ו-EMX Planar 3D Solver , אושרו עבור Intel 18A. הקניין הרוחני של Cadence עבור טכנולוגיית Intel 18A כולל את PCI Express (PCIe) 6.0 and Compute Express Link (CXL), את PHY for LPDDR5X/5 8533Mbps, את פתרון תכנון המארז Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) ואת 112G extended long-reach SerDes.
פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס , תוכנה ותכנון אלקטרוני
