"TI חוזרת אל השוק הדיגיטלי"

13 אוגוסט, 2024

פירסמה 37 גרסאות של המיקרו-בקר החדש MSPM0, המבוסס על ארכיטקטורת Arm Cortex-M0 המקובלת בתעשייה. "ב-2023 הכרזנו על יותר מעבדים מאשר בכל חמש השנים האחרונות ביחד"

בתמונה למעלה: אסי עיזר, TI ישראל. צילום: Techtime

לאחר יותר מ-20 שנה שבמהלכן התמקדה חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) בבניית ובביסוס מעמדה כענקית שבבים אנלוגיים ואותות מעורבים, היא החליטה לחזור מחדש אל העולם הדיגיטלי שהיה בעבר אחד מעמודי התווך המרכזיים שלה. המצעד הגדול של TI אל השוק האנלוגי החל בשנת 2000 כאשר היא רכשה את חברת Burr-Brown האמריקאית תמורת כ-6.1 מיליארד דולר. הוא קיבל משנה תאוצה עם רכישת חברת נשיונל סמיקונדקטורס בשנת 2011 תמורת כ-6.5 מיליארד דולר. באותו הזמן זו היתה עיסקת השבבים הגדולה ביותר בהיסטוריה.

"כיום TI חוזרת אל השוק", הסביר אסי עיזר, מנהל מכירות אזורי בחברת טקסס אינסטרומנטס ישראל. בשנת 2023 נכנסו לשוק רכיבים דיגיטליים חדשים של TI במספר גדול יותר מאשר בכל החמש השנים האחרונות ביחד. במקביל לתשומת הלב המחודשת בעולם הדיגיטלי, החברה נחושה לבצע את הייצור של הרכיבים החדשים במפעל הייצור ביוטה, ארה"ב, שהיא רכשה מחברת מייקרון. לא להישען על קבלניות ייצור חיצוניות, ולמקד את ייצור הפתרונות המשובצים במפעל של TI בארה"ב. תחומי העניין המרכזיים בתחום העיבוד המשובץ (Embedded Processing) הם מיקרו-בקרים (MCUs), MPUs, פתרונות קישוריות (Connectivity) ומערכות מכ"ם-בשבב".

עיזר הוא מהנדס אלקטרוניקה עם נסיון של 20 שנה, כולל פיתוח שבבים בחברת פרוביג'נט שנימכרה ב-2011 לחברת ברודקום. בעקבות העיסקה נכנס עיזר לתחום השיווק והיה אחראי על התמיכה בלקוחות גלובליים של 10 רכיבים מתוצרת ברודקום. בשנת 2016 הוא הצטרף לחברת TI ישראל וב-2023 מונה לתפקיד מנהל מכירות אזורי (RSM) בתחום חברות ישראליות וחברות סטארט-אפ וצוות התמיכה המקומי. לדבריו, המהלך מתבצע בהדרגה אבל בתאוצה גוברת: "מספר רכיבי העיבוד החדשים שהכנסנו לשוק במהלך 2023 גדול מכל מה שעשינו ב-5 השנים האחרונות".

כניסה לכל מגזרי שוק ה-MCU: מהזולים ביותר ועד החזקים ביותר

לדברי מנהל קבוצת היישומים בחברת TI ישראל, מאיר בטאן אשר מוביל את הקבוצה ב-5 השנים האחרונות, 30 שנה לאחר ההשקה של משפחת המיקרו-בקרים המרכזית שלה, MSP430, החברה מבצעת מהלך היסטורי בתחום המיקרו-בקרים, ומרחיבה במהירות את היקף התמיכה במשפחת המיקרו-בקרים MSPM0 שנחשפה לראשונה במהלך 2023. "כיום המשפחה מופיעה ביותר מ-30 גרסאות שונות, והכוונה היא להמשיך להרחיב את מגוון הפתרונות שלה". מדובר בפרוייקט רחב היקף אשר נועד למצב את TI מחדש בשוק הצומח הזה.

בניגוד ל-MSP430 המבוססת על ליבת עיבוד קניינית של TI, משפחת MSPM0 מבוססת על ליבת Arm Cortex-M0 הנחשבת לסטנדרטית בתעשייה. פירוש הדבר שהיא תתחרה בשוק שבו נמצאות יצרניות מבוססות Arm גדולות, כמו למשל ST, Microchip, NXP ודומיהן. לכן בחלק מהגרסאות שלה, היא מופיעה במתכונת תואמת לחלוטין למיקרו-בקרים קיימים (Pinout Compatible), במטרה לשמש אלטרנטיבה זולה יותר למתחרים. "כולל הצעה אטרקטיבית במיוחד שבה אנחנו מציעים מיקרו-בקר בגודל זעיר של 2X2 מ"מ ובמחיר של החל מ-16 סנט בלבד".

נא להכיר: משפחת MSPM0

בתמונה: מאיר בטאן, TI ישראל. בינה מלאכותית בתוך מיקרו-בקר

משפחת MSPM0 מבוססת על Arm Cortex-M0 Core בארכיטקטורת 32bit, ומחולקת לשלוש תת-משפחות: מעבדי רמת הכניסה MSPM0C, מעבדי רמת הביניים MSPM0L, ומעבדי רמת הביצועים MSPM0G. מעבדי MSPM0C בגודל 2mmx2mm עובדים בתדרי תדרים של 24MHz ו-32MHz ונמכרים במחיר של החל מ 16 סנט. מעבדי MSPM0L עובדים בתדר של 32MHz ומיועדים בעיקר למכשירים ניידים וליישומי IoT מבוססי סוללה הדורשים פעולה ממושכת ללא טעינה.

מעבדי MSPM0G בעלי הביצועים המוגברים מיועדים למשימות מורכבות הדורשות עיבוד מהיר ויעיל, וכוללים ממשקים דוגמת CAN FD, מאיצים מתמטיים, טיימרים מתקדמים ועוד. ביחד עם המעבדים החדשים, יצאה סביבת ייעודית SDK (Software Development Kit), אשר כוללות ספריות של תוכנות, סקריפטים, כלים ותיעוד לצורך פיתוח מהיר של מוצרים חדשים. בנוסף, החברה מספקת הדרכה וכלים להגירת קוד, המאפשרים להתאים למשפחה החדשה יישומים אשר נכתבו עבור מקרו-בקרים אחרים, בהם למשל MSP430. בסך הכל, באתר החברה יש כיום 37 רכיבים שונים של MSPMO. לדברי בטאן, המשפחה גם כוללת אופציות שבהן קיימים מאיצי בינה מלאכותית (AI) בתוך ה-MCU.