קיידנס הכריזה על מודול זכרון רחב-פס לתהליך N3P של TSMC

18 מאי, 2025

הזכרון החדש עבר סדרה של בדיקות ומבחני מעבדה שהראו שהוא עומד במטרת התכנון: קצב העברת נתונים של עד 12.8Gbps

בתמונה למעלה: מודולי DDR5 MRDIMM Gen2 בבדיקות מעבדה בקיידנס

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על מודול קניין רוחני (IP) חדש של זכרון רחב פס מדגם MRDIMM Gen2, המותאם לייצור בתהליך N3P של TSMC. התכנון מספק מהירות העברת נתונים של עד 12.8Gbps – פי שהיים בהשוואה לזכרון DDR5 סטנדרטי, ומיועד לשימוש במרכזי נתונים ובתשתיות עיבוד המריצות יישומי בינה מלאכותית (AI), כולל מתן שירותי AI בענן.

מודולי MRDIMM Gen2 מבוססים על טכנולוגיית DDR5 ו-GDDR6, אולם כוללים שינויים ארכיטקטורניים שנועדו להגביר את קצב העברת הנתונים. החברה מסרה שהמודול החדש מבוסס על PHY עצמאי שהיא פיתחה, בקר זיכרון חדש ומודולי בקרה נלווים. לאחרונה הוא עבר סדרה של בדיקות מעבדה שהוכיחו שהוא עומד במטרת התכנון: קצב העברת נתונים של 12.8Gbps. תכנוני בקר ה-DDR5 וה-PHY החדשים גם עברו אימות באמצעות מערכות Verification IP של קיידנס (VIP) עבור DDR.

מודול DDR5 MRDIMM Gen2 IP מתוכנן כך שיאפשר יישומי SoC וצ'יפלטים מתקדמים, עם גמישות בתכנון floorplan לצורך השגת דיוק ברמות הביצועים והצריכה, בהתאם לצורכי היישום. המודול החדש נבחר על-ידי חברת Montage Technology. נשיא החברה, סטיבן טאי, אמר ששילוב המודולים של קיידנס ביחד עם  עם שבבי MRCD02/MDB02 של Montage, "מאפשר לספק תת–מערכת של זיכרון בעל ביצועים גבוהים לשרתים מהדור הבא". 

פורסם בקטגוריות: חדשות , תוכנה ותכנון אלקטרוני

פורסם בתגיות: זכרונות , קיידנס