TechInsights: השבב החדש של וואווי עדיין מפגר בדור שלם
15 דצמבר, 2025
ניתוח טכני של Kirin 9030 מצביע על התקדמות בתהליכי הייצור של סין – לצד מגבלות הנובעות מהיעדר גישה לליתוגרפיית EUV. סין הכניסה את TechInsights לרשימה השחורה
בתמונה למעלה: סמארטפון ממשפחת Mate של וואווי. מקור: Huawei
מחקר חדש של חברת המחקר וההנדסה ההופכית (Reverse Engineering) הקנדית TechInsights, חושף פרטים טכנולוגיים על שבב הדגל החדש של וואווי, Kirin 9030. מדובר במעבד יישומים (SoC) חדש המיועד להפעיל את מכשירי הטלפון המתקדמים ביותר של Huawei, כמו למשל מכשירי Huawei Mate 80, דגמים בעלי צג מתקפל ודגמי פרימיום נוספים שהגיעו אל השוק במחצית השנייה של 2025. הניתוח של החברה מציג תמונת מצב מורכבת על יכולות תעשיית השבבים הסינית, אשר מנסה להתחרות בשוק העולמי תחת המגבלות שהטיל הממשל האמריקאי.
מומחי TechInsights מסרו שמעבד Kirin 9030 הוא השבב המתקדם ביותר שיוצר בסין בהיקף מסחרי. הוא מיוצר על-ידי SMIC הסינית בתהליך ייצור המכונה N+3, הנחשב לגרסה המתקדמת ביותר הזמינה כיום ליצרנית השבבים הסינית. מדובר בשיפור הדרגתי של תהליך 7 ננומטר, ולא בקפיצה אמיתית לדור הבא, של 5 ננומטר. השבב הושק במחצית השנייה של 2025. הוא כולל שיפורים בביצועי ה-CPU, ה-GPU ומנועי ה-AI בהשוואה לדור הקודם. מהניתוח עולה שוואווי הצליחה לשפר ביצועים ויעילות אנרגטית באמצעות אופטימיזציות תכנון, שינויים בארכיטקטורת הליבות וניצול מתקדם יותר של תהליך הייצור הקיים.
עם זאת, מגבלות הייצור ללא שימוש בליתוגרפיית EUV ממשיכות להוות צוואר בקבוק משמעותי, ומונעות מהשבב להתחרות ישירות במעבדים המתקדמים של אפל, קוולקום או מדיה-טק. המחקר מדגיש כי על אף ההתקדמות המרשימה של וואווי ו-SMIC בתנאים של בידוד טכנולוגי, הפער מול יצרניות המערב נותר בעינו. לפי TechInsights, רמת הצפיפות הטרנזיסטורית, הביצועים לוואט ויכולת הסקיילינג של השבב עדיין נחותות בהשוואה לשבבים המיוצרים ב-TSMC או בסמסונג בתהליכי 5 ו-4 ננומטר.
נקודת התורפה המרכזית של סין במירוץ השבבים היא היעדר גישה למכונות ליתוגרפיה מתקדמות, ובראשן מערכות ה-EUV של ASML, שנחסמו למכירה בעקבות מגבלות היצוא של ארה״ב ובעלות בריתה. ללא ציוד זה, יצרניות שבבים סיניות אינן מסוגלות לבצע קפיצת מדרגה אמיתית בתהליכי הייצור, ונאלצות להסתמך על מכונות DUV ושיטות multi-patterning מורכבות. כתוצאה מכך, תעשיית השבבים הסינית נתקעת בפועל סביב רמות ייצור של 7 ננומטר משופר, שכן מעבר ל־5 ננומטר ללא EUV הופך לבלתי כלכלי, עתיר שגיאות ובעל תפוקה נמוכה – מגבלה שמדגישה כי הפער מול המערב אינו רק תכנוני, אלא גם תשתיתי.
אחד הפערים הבולטים בין השבב Kirin 9030 של וואווי לבין שבבי הדגל של המערב בא לידי ביטוי בתחום ההספק והיעילות האנרגטית. לפי ניתוחי TechInsights, השימוש בתהליך ייצור מתקדם אך נטול ליתוגרפיית EUV מחייב את SMIC להסתמך על ריבוי שלבי חשיפה (multi-patterning), מה שמוביל למורכבות גבוהה יותר, התנגדות חשמלית מוגברת ופיזור חום פחות יעיל. כתוצאה מכך, השבב נדרש לפעול במתחים ובתדרים שמקשים על שמירה על יחס ביצועים־לוואט תחרותי, במיוחד בעומסים ממושכים. הפער אינו נובע מתכנון לקוי של השבב עצמו, אלא ממגבלות תהליך הייצור – וממחיש כיצד היעדר גישה לציוד ליתוגרפיה מתקדם משפיע ישירות על צריכת החשמל והביצועים בפועל.
הפרסום מגיע על רקע מתיחות גוברת בין סין למערב בתחום השבבים, ובצל החלטת בייג'ינג בחודש אוקטובר להכניס את TechInsights לרשימת היישויות הבלתי אמינות (Unreliable Entity List) – צעד שנועד, לפי הערכות, לצמצם את יכולתן של חברות מחקר זרות לחשוף את רמת ההתקדמות האמיתית של תעשיית השבבים הסינית.
למרות זאת, ב-TechInsights מסכמים כי הממצאים ממחישים מגמה ברורה: סין ווואווי מצליחות להמשיך ולהתקדם טכנולוגית גם ללא גישה חופשית לציוד ולתהליכי הייצור המובילים בעולם – אך הדרך לסגירת הפער מול החזית העולמית עדיין ארוכה.
פורסם בקטגוריות: חדשות , טאבלט וסמארטפון , ייצור וקבלנות משנה , מחקרים ונתוני שוק , סמיקונדקטורס
פורסם בתגיות: TechInsights , וואווי
