אינטל משקיעה 5 מיליארד אירו בהרחבת מפעל הייצור באירלנד
14 יולי, 2026
ההשקעה מיועדת להגדיל את כושר הייצור של מעבדי Xeon. תהליך אינטל 3 הופך ל"סוס העבודה" של החברה בשוק תשתיות ה-AI. בחודש אפריל השנה רכשה אינטל את מניות אפולו במפעל, תמורת כ-14.2 מיליארד אירו
בתמונה למעלה: קמפוס פאב של 34 באירלנד. צילום: אינטל
חברת אינטל הודיעה היום על השקעה בהיקף של 5 מיליארד אירו (5.7 מיליארד דולר) בקמפוס הייצור שלה בלייקסליפ שבאירלנד (Fab 34), כדי לעמוד בקצב הביקוש למעבדים עבור שוק ה-AI Factories. קו המשודרג ייצר את מעבדי Intel Xeon 6 ואת הדור הבא של מעבדי Xeon, המבוססים על תהליך הייצור Intel 3. הפרויקט כולל שדרוג מתקני הייצור הקיימים והתקנת ציוד חדש. בין השדרוגים המרכזיים: הרחבת מערכת השינוע האוטומטית, שתאחד את מודולי הייצור השונים בקמפוס לכדי סביבת ייצור אחת ורציפה.
קמפוס לייקסליפ נחשב לאחד מאתרי הייצור החשובים של החברה בעולם. באתר מועסקים כ-4,900 עובדים. האתר הזה עבר תהפוכות בשנים האחרונות: בחודש יוני 2024 ביצעה אינטל העולמית מהלך הפחתת סיכונים בהיקף גדול, לאחר שהחוב הכולל של החברה צמח להיקף של כ-52.5 מיליארד דולר: היא חתמה על הסכם עם קרן אפולו (Apollo) על השקעה של 11.2 מיליארד דולר במפעל הייצור פאב 34 באירלנד, אשר פועל ממיתחם אינטל בעיר לייקסליפ שליד דבלין, והוקם בהשקעה כוללת של 18.4 מיליארד דולר. בעקבות ההסכם, הופרד המפעל מאינטל והפך לחברה עצמאית שאינטל מחזיקה ב-51% ממניותיה. באפריל השנה, לאחר שמצבה הפיננסי התייצב, רכשה אינטל את מניותיה בחזרה בסכום של כ-14.2 מיליארד דולר.
מההודעה ניתן ללמוד שתהליך Intel 3 הופך לסוס העבודה המרכזי של אינטל בשוק שרתי Xeon. התהליך הזה נחשב לגרסה משופרת של תהליך Intel 4, ומבוסס על שימוש בטרנזיסטורי FinFET ברוחב צומת של 7 ננומטר. הוא מספק שיפור של כ-18% בביצועים לאותו הספק, צפיפות טרנזיסטורים גבוהה יותר, ושיפורים בספריות התאים (Standard Cell Libraries) ובקישוריות החשמלית (Interconnect). זהו גם התהליך הנפוץ ביותר המוצע ללקוחות שירותי הייצור (Intel Foundry).
מכאן שרק בדורות הבאים אינטל תשתמש באופן המוני בטכנולוגיות הייצור החדשות שעליהם מתבססים תהליכי Intel 20A ו-Intel 18A: שימוש בטרנזיסטורי RibbonFET שהם הגרסה של אינטל לטרניזסטורי Gate-All-Around, ושימוש בטכנולוגיית PowerVia לאספקת מתח דרך גב השבב (Backside Power Delivery). יחד עם זאת, גם אינטל 3 דורש שימוש בליתוגרפיית Extreme Ultraviolet – EUV מתקדמת.
פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס