proteanTecs מרחיבה את פלטפורמת הניטור למארזים מרובי-שבבים

23 אוגוסט, 2026

החברה הישראלית השיקה פתרונות לניטור מערכות Multi-Die, מהשבב הבודד לפני האריזה ועד לפעולת המארז השלם. המטרה: לשפר תפוקה ולאתר כשלים לפני שהם מתייקרים

חברת proteanTecs הישראלית השיקה חבילת פתרונות המיועדת לניטור ולניתוח של מערכות Multi-Die, שבהן מספר שבבים או Chiplets משולבים יחד במארז מתקדם אחד. הפתרונות החדשים מרחיבים את טכנולוגיית הטלמטריה של החברה מהשבב הבודד אל המארז כולו, ומאפשרים לעקוב אחר מצבו של כל רכיב, אחר החיבורים בין הרכיבים ואחר האופן שבו שילובם משפיע על ביצועי המערכת.

המהלך מגיע על רקע שינוי משמעותי בארכיטקטורת השבבים המתקדמים, ובמיוחד במאיצי AI ומעבדי HPC. במקום לייצר שבב מונוליתי גדול, התעשייה עוברת בהדרגה למערכות המשלבות במארז אחד מספר רכיבי סיליקון, דוגמת שבבי חישוב, רכיבי קלט ופלט וערימות זיכרון HBM. הגישה מאפשרת להגדיל את ביצועי המערכת ואת רוחב הפס, אך גם מייצרת אתגר חדש: ככל שהמארז כולל יותר רכיבים וחיבורים, כך קשה יותר לאתר את מקורן של תקלות, והעלות של גילוי רכיב בעייתי בשלב מאוחר עולה משמעותית.

הפתרון של proteanTecs נועד לספק מידע על הרכיבים לאורך שלבים שונים במחזור החיים. עוד בשלב ה-Wafer Sort ניתן לאפיין כל Die מעבר לחלוקה הבינארית המקובלת של תקין או לא תקין, ולמדוד פרמטרים דוגמת צריכת הספק, זליגת זרם ומהירות. המידע מאפשר לזהות רכיבים הנמצאים קרוב לשולי התקינות ולבצע התאמה מושכלת יותר בין Dies המיועדים להשתלב באותו מארז – תהליך שהחברה מכנה Chiplet Mix & Match.

לאחר האריזה ניתן להשוות את התנהגות הרכיבים למצבם לפניה ולזהות השפעות שנוצרו בעקבות השילוב במארז, ובהן הבדלי טמפרטורה, רעשים באספקת החשמל ובשעון, עומסים מכניים והשפעות התלויות בעומס העבודה. המערכת מנטרת גם את ממשקי התקשורת בין ה-Dies ויכולה לזהות חיבורים גבוליים או תקלות סמויות שלא בהכרח מתגלות בבדיקת Pass/Fail רגילה.

לראות את השבב מבפנים

הפתרון החדש הוא הרחבה של התפיסה הטכנולוגית שעליה הוקמה proteanTecs בשנת 2017. החברה פיתחה טכנולוגיית טלמטריה המבוססת על מעגלים זעירים, המכונים Agents, המשולבים בתוך הסיליקון כבר בשלב תכנון השבב. המעגלים אוספים במהלך הייצור ולאורך חיי המוצר מידע על פרמטרים דוגמת טמפרטורה, מתח, זמני השהייה, צריכת הספק ושולי תזמון.

הנתונים מוזנים למערכת תוכנה המנתחת את התנהגות השבב ומאפשרת לזהות חריגות, לעקוב אחר הידרדרות לאורך זמן ולבצע אופטימיזציה של ביצועים וצריכת הספק. בניגוד לבדיקות חיצוניות המבוצעות בנקודות מסוימות בתהליך הייצור, הרעיון של proteanTecs הוא לקבל טלמטריה מתוך הסיליקון עצמו – החל מהייצור והבדיקות ועד לשלב שבו השבב כבר פועל במערכת אצל הלקוח.

המעבר ל-Chiplets ול-Advanced Packaging מרחיב כעת את אותה תפיסה מרמת השבב לרמת המערכת. החברה מטמיעה Agents לא רק בתוך רכיבי החישוב, אלא גם בממשקי ה-PHY ובבסיס של רכיבי HBM. כך ניתן לנטר את ה-Die-to-Die Interconnects ברמת כל ערוץ תקשורת, ולזהות הידרדרות בחיבור גם בזמן שהמערכת נמצאת בפעולה. הפתרון מיועד בין היתר לממשקי UCIe ולמערכות זיכרון מהירות, לרבות HBM4.

היכולת הזו נעשית משמעותית במיוחד במערכות AI יקרות, שבהן מארז יחיד עשוי לכלול מספר רכיבי חישוב וערימות HBM. אם Die גבולי מתגלה רק לאחר שחובר לרכיבים האחרים, משמעות הכשל עלולה להיות אובדן של מארז שלם ויקר. proteanTecs מנסה להעביר את נקודת הגילוי לשלב מוקדם ככל האפשר, ובמקביל להמשיך לנטר את המערכת לאחר הייצור.

החברה מציינת כי היכולות החדשות כבר משולבות בפרויקטים רב-שנתיים ורב-דוריים אצל לקוחות. בכך מסמנת ההכרזה שלב נוסף באבולוציה של proteanTecs: מטכנולוגיה שנועדה לספק "מבט מבפנים" על שבב בודד, לפלטפורמת ניטור של מערכות סיליקון מורכבות שבהן המארז עצמו הופך למעשה למערכת מחשוב שלמה.

פורסם בקטגוריות: חדשות

פורסם בתגיות: proteanTecs , מארזים מתקדמים