הפתעה: גידול בייצור שבבים בפרוסות סיליקון 200 מ"מ

5 פברואר, 2014

IC Insights: באופן יחסי משקלם של מפעלי שבבים מבוססי 200 מ"מ יירד מ-31.7% בשנת 2013 ל-26.1% בשנת 2018, אולם במספרים מוחלטים היקף הייצור ימשיך לצמוח בחמש השנים הבאות

אפילו הפורמט הישן בהרבה; ייצור שבבים בפרוסות של 150 מ"מ, ממשיך לשגשג

למרות הדומיננטיות המוחלטת של ייצור שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ, והמאמצים הכבירים שהתעשייה מבצעת כדי לעבור לייצור בפרוסות גדולות יותר של 450 מ"מ, יש עלייה בהיקף הייצור במפעלי ייצור מיושנים המבוססים על פרוסות סיליקון של 200 מ"מ.

כך עולה מסקר שוק חדש של חברת המחקר IC Insights. החברה מסבירה את התופעה בכך שלא כל מפעלי הייצור יכולים (או זקוקים) ליתרונות הייצור בפרוסות סיליקון גדולות. רכיבים מסוגים מסויימים, כמו זיכרונות ייחודיים, חיישנים אופטיים (Image Sensors), מיקרו-בקרים, דרייברים לצגים, רכיבים אנלוגיים רבים ורכיבי MEMS (למשל למדידת תאוצה) מיוצרים ביום בפורמט 200 המ"מ המיושן.

אומנם באופן יחסי משקלם בתעשייה יירד מ-31.7% בשנת 2013 ל-26.1% בשנת 2018, אולם במספרים מוחלטים היקף הייצור ימשיך לצמוח בחמש השנים הבאות. אפילו הפורמט הישן בהרבה, של פרוסות סיליקון בקוטר של 150 מ"מ ופחות, ממשיך לשגשג ואף יתרחב.

הפורמט הזה משמש בעיקר לייצור רכיבים אנלוגיים שמחירם דווקא נמוך יותר בפורמטים הישנים והאמינים. מנגד, הייצור של פרוסות סיליקון גדולות ימשיך להיות נחלת המוצרים האחידים המיוצרים בהיקפים גדולים מאוד, כמו למשל זיכרונות DRAM ו-flash, מעבדים למחשבים ורכיבים לוגיים בעלי שטח סיליקון גדול מאוד.

תחום נוסף שבו יתרחב השמש בפרוסות גדולות הוא בקווי הייצור של קבלני ייצור שבבים גדולים (Foundries), כמו UMC, TSMC ו-GlobalFoundries, אשר יכולים לשלב הזמנות של מספר לקוחות שונים לתוך פרוסת סיליקון גדולה אחת. בסך הכל, מדובר ביותר מ-105 מפעלי ייצור שיסיימו את המעבר ל-300 מ"מ עד לשנת 2018.

פורסם בקטגוריות: חדשות , מחקרים ונתוני שוק , סמיקונדקטורס