יום: מאי 3, 2012

יוסי וייס יחליף את יצחק ניסן כמנכ"ל התעשייה האווירית

פורסם בתאריך ע"י
התעשייה האווירית יוסי וייס
יוסי וייס. מחיל הים להנהלת התע"א

המנכ"ל הנוכחי יצחק ניסן הודיע בתחילת השנה על פרישה לאחר 30 שנה בתע"א

מנהל חטיבת מערכות טילים וחלל בתעשייה האווירית, אלוף משנה במיל. יוסי וייס, יחליף את יצחק ניסן כמנכ"ל התע"א. כך החליט היום דירקטוריון התעשייה האווירית בראשות דב בהרב. המינוי טעון אישור של שרי הבטחון והאוצר. כזכור, בינואר השנה הודיע המנכ"ל יצחק ניסן שהוא מעוניין לפרוש מהתפקיד לאחר 30 שנה בתע"א.

טילים, לוויינים וצוללות

וייס משמש ב-6 השנים האחרונות כסמנכ"ל התע"א ומנהל חטיבת מערכות טילים וחלל. במסגרת תפקידו הוא ניהל מערכות רחבות-היקף שכללו פיתוח מערכות הגנה ותקיפה רב-שכבתיות, לוחמת רשת ומערכות שליטה. הן כללו טילאות ימית, יבשתית ואווירית, סנסורים וראשי-ביות לסוגיהם, מערכות נשק, מל"טי תקיפה, נ"מ קצר טווח וארוך טווח, ערוצי תקשורת, מערכות שיגור ומערכות שליטה ובקרה.

בתחום החלל הוא ניהל פרוייקטי לוויינות תקשורת, תצפית ומכ"מית, תחנות קרקע לווייניות ומיקרו-לוויינים. בין השאר, הוא יזם והוביל שיתופי פעולה עם חברות בתחומי העסקים של התעשייה האווירית. לפני שהצטרף לתע"א שרת 27 שנים בחיל הים, ובתפקידו ניהל את הפיתוח, ההצטיידות והקליטה של הצוללות "דולפין".

יו"ר דירקטוריון התעשייה האווירית, דב בהרב,שהוא מאמין שמינויו של יוסי יסייע לקידומה של החברה ליעדים חדשים, ושהמנכ"ל המיועד "מתחיל מיידית בהכנות לכניסה לתפקידו". וייס הוא בעל תואר ראשון ושני למדעים והנדסת מכונות מטעם הטכניון ובעל תואר מוסמך במינהל עסקים מטעם אוניברסיטת תל-אביב.

שר התמ"ת: "אנחנו בחסר שלא היה כמוהו מזה הרבה שנים"

פורסם בתאריך ע"י

"אני מקווה שהנורות ידלקו ומישהו יבין שיש מקום אחד שלא מקצצים בו"

מדען ראשי תמ"ת שלום שמחון
שר התמ"ת שלום שמחון

שר התמ"ת שלום שמחון ניצל היום את כנס המו"פ הלאומי השנתי שמקיימת לשכת המדען הראשי בתמ"ת כדי לתקוף את האוצר על הקשיים שהוא מציב בפני המדען הראשי. "אי-אפשר יהיה לשמור על התחרותיות והמובילות הישראלית, אם כמה פקידים באוצר ישכנעו את השר שלהם אפשר לצמצם עוד ועוד את תקציב המדען הראשי. אנחנו בחסר שלא היה כמוהו מזה הרבה שנים".

תת-תיקצוב מתמשך

"אני מקווה שהנורות ידלקו כדי שמישהו יבין שיש מקום אחד שלא מקצצים בו. אנחנו חייבים להיות תמיד על גג העולם במו"פ". השר אמר שהוא מתכוון להגדיל את תקציב המדען הראשי לשנת 2012, בעקבות העלאת תקציב משרד התמ"ת ב-1.2 מיליארד שקל. נכון לרגע זה, תקציב משרד המדען הראשי צפוי לעמוד – ללא ההגדלה הצפויה – על 1.42 מיליארד שקל. אלא שלמרות העלייה המתוכננת התקציב החדש רחוק מלענות לצרכים. כך למשל, תקציב המדען בשנת 2010 היה 1.32 מיליארד שקל.

להערכת המדען הראשי אבי חסון, בעשור האחרון צומצמו תקציבי לשכת המדען הראשי בכ-40%. הוא הכריז על גיבושה של תכנית חדשה לתמיכה בחברות סטארט-אפ בשלבים המוקדמים (Early Stage). היא תאפשר לחברות לקבל התחייבות מהמדען הראשי לתמיכה במידה וימצאו מימון מקביל.במהלך הכנס הוא הודיע שהוא מנהל מו"מ עם משרד האוצר להקמת קרן הון סיכון ממשלתית אשר תשקיע בחברות סטארט-אפ צעירות שסיימו את תקופת החממה ובחברות סטארט-אפ הנמצאות בסבב הגיוס הראשון שלהן.

כשאין קרנות, מבקשים מהמדינה

חסון: "אנחנו מבקשים מהאוצר לפחות 100 מיליון שקל, לאור העובדה שקרנות ההון סיכון מעדיפות לצמצם סיכונים ולא להשקיע בחברות האלה". לדבריו, אלה "הילדים של תעשיית ההייטק". חסון אמר שמדובר בכשל שוק: "אם לא נשקיע ב'גני הילדים' לא יהיו לנו תלמידים 'בבתי הספר'". המצב הכלכלי וחולשת קרנות ההון סיכון מורגשות היטב בפעילות לשכת המדען הראשי.

מנתונים שלשכת המדען פירסמה ניתן ללמוד שבשנת 2011 חל גידול של כ-30% בהיקף התקציב המבוקש על-ידי התעשייה, וגידול של כ-50% במספר הפרויקטים שהוגשו, לעומת שנת 2005. במקביל, מדיניות הלשכה להעדיף תמיכה בחברות קטנות הביאה לירידה בשיעור ההשתתפות של החברות הגדולות בתקציבי המו"פ: מיותר מ-50% מכלל התקציבים בתחילת שנות ה-90, לכ-17% בלבד בשנת 2011.

יבמ רוכשת את Tealeaf במסגרת אסטרטגיית פתרונות המסחר החכם

פורסם בתאריך ע"י

חברת יבמ רוכשת את חברת Tealeaf Technology מסאן פרנסיסקו, המספקת תוכנה לניתוח אנליטי של חוויית לקוחות.

היקף העיסקה לא נמסר. חברת Tealeaf (עלה תה) פיתחה תוכנה לניהול חוויית לקוחות המנתחת את האינטראקציה בין הלקוח לבין אתר האינטרנט שבו הוא מבקר. התוכנה מאפשרת לזהות דפוסי התנהגות חוזרים באתר כדי להתמודד עם בעיות בתכנון יישומי אינטרנט ויישומים ניידים.

להערכת החברה, היקף הרכישות המקוונות יצמחו לטריליארד דולר (אלף מיליארד) עד לשנת 2014, כאשר מרכיב הרכישות מאבזרים ניידים יגיע להיקף של כ-200 מיליארד דולר ב-2015. חברת Tealeaf משרתת כ-450 לקוחות, בהן יצרנית המחשבים דל, בנק וויילס פארגו, חברת התעופה אייר קנדה, רשת בסט-ביי, בתי הכל-בו ניימן מרקוס ואחרים.

הרכישה נועדה להרחיב את מיזם המסחר החכם של יבמ, שהושקעו בו עד היום כ-3 מיליארד דולר. היא מספקת יכולת אוטומטית לניתוח אנליטי כמותי כדי לשפר את התמיכה בלקוחות ולתפור חבילות שיווק לכל לקוח. עם השלמת הרכישה תשולב Tealeaf בקבוצת מערכות השיווק והניהול הארגוני (EMM) של יבמ, הכוללת חברות נוספות שנירכשו על-ידי יבמ, דוגמת קורמטריקס, יוניקה ו-DemantTec.

פורסם בתאריך ע"י

ספיישיאליסט השתתפה בתהליך הערכת הסיכונים למשימת המאדים הרוסית

ננו-לוויינים
מחשב משימה בקוד פתוח

תחום חדש בתעשיית החלל

התחום של ננו-לוויינים מתרחב בשנים האחרונות וכיום יש כמה מאות לוויינים בקטגוריה זו בשלבים שונים של תכנון, פיתוח, ושהות בחלל. מדובר בלוויינים קטנים מאוד (בדרך-כלל הכוונה ללוויינים במשקל של עד 15 ק"ג), שרובם מופעלים באמצעות מוסדות חינוכיים ואקדמיים. הננו-לוויינים הנפוצים ביותר מבוססים על מפרט Cubesat שהייחדה הבסיסית שלו (1U) היא בצורת ריבוע בעלת צלע של 10 ס"מ.

בישראל מתנהלים כיום מספר פרוייקטי ננו-לוויינים: עמותת INSA בונה לוויין בגודל של 3U, המרכז למדעים הרצליה מתכנן לשגר לוויין 1U, עמותת SpaceIL מפתחת מערכת הנחתה על הירח העושה שימוש במרכיבים שתוכננו עבור מפרט Cubesat, הטכניון בחיפה מפתח שלושה לוויינים בגודל של 6U במסגרת תוכנית SAMSON, ואפילו התעשייה האווירית מנהלת פרוייקט ננו-לוויינים.

סופרמרקט אלקטרוני לחלל

חברת GomSpace יצאה אוניברסיטת Aalborg בשנת 2007. החברה מספקת תת-מערכות לננו-לוויינים, בהן: מערכות אספקת חשמל כולל מערך הפצת האנרגיה והפנלים הסולריים, מצלמות חלל, מערכות תקשורת ומחשבי משימה.

המחשבים של החברה מבוססים על ארכיטקטורת ARM ועובדים על-גבי מערכת ההפעלה הפתוחה לזמן-אמת FreeRTOS, שפותחה על-ידי חברת Real Time Engineers הבריטית. מדובר במערכת הפעלה קומקפטית אשר תוכננה לשימוש במיקרו-בקרים, ומאפשרת למפתחי הלוויין להשתמש באופן חופשי באלגוריתמים ובדרייברים שפותחו על-ידי קהילת הקוד הפתוח הפועלת בסביבתה.

בלעדי: קיידנס מפתחת פתרון תכנון חדש למערכות מבוססות SoC

פורסם בתאריך ע"י

אינקורבאיה: ההתפתחויות ברמת השבב משפיעות על רמת המערכת

חברת קיידנס (Cadence) מפתחת פלטפורמה טכנולוגית חדשה שנועדה לסייע בתכנון מוצרים אלקטרוניים המבוססים על שבבי-ענק (System on Chip). הפיתוח נמצא כיום בשלבים מוקדמים ועדיין לא ברור מתי וכיצד הוא ייצא אל השוק. הגישה החדשה קיבלה בחברה את הכינוי Silicon Package Co-design.

קיידנס תכנון אלקטרוני PCB
איי-ג'יי אניקורבאיה

בשיחה עם Techtime הסביר מנהל המו"פ וסגן נשיא קבוצת ה-PCB & IC Design בחברת קיידנס, איי-ג'יי אינקורבאיה (AJ Incorvaia), שהחברות מתמודדות כיום עם אתגרי תכנון חדשים הדורשים כלי תכנון חדשים ברמות מארז השבב והמעגל המודפס.

שבבים גדולים, בעיות גדולות

האתגר החשוב ביותר הוא המעבר לשימוש בשבבי SoC. "בעבר התבססו הכרטיסים האלקטרוניים על רכיבים נפרדים שחוברו אחד לשני, אבל כיום הם מקבלים צביון שונה: הכרטיסים בנויים מסביב לשבבים גדולים מאוד המתחברים אל העולם ואל שבבים אחרים באמצעות ערוצי תקשורת תקניים המבוססים על פרוטוקולים מדוייקים.

"המגמה הזו משנה בצורה דרמטית את האופן שבו מתכננים מארזי שבבים וכרטיסים אלקטרוניים. לפרוטוקולי התקשורת יש דרישות מאוד מוגדרות של תיזמון ועכבות מעבר, והדבר דורש התמודדות עם בעיות קשות של שלמות-אות (Signal Integrity). עקב הגודל של שבבי-הענק החדשים והמספר העצום של מגעים התחברים אליהם, המתכננים הגיעו למצב שבו הייצוג הגרפי המסורתי של ה-PCB כבר לא עונה לדרישות התכנון. דרושה צורת התבוננות חדשה".

תכנון אלקטרוני קיידנס PCB
חשיפה ראשונה: תצוגת קונספט של המערכת המאפשרת מעבר ישיר מרמת הכרטיס לרמת השבב

"לצלול אל תוך השבב"

פרויקט הפיתוח בקיידנס מנסה לספק מענה לבעייה הזו. החברה מפתחת פתרון המעניק למתכננים יכולת התבוננות ברמה עלית. המטרה היא לספק יכולת התבוננות במערכת או בכרטיס האלקטרוני ברמה כללית של אבני בניין (Building Blocks). ממנו יכול המתכנן לרדת לרמת המוליכים בכל נקודה המעניינת אותו, להתמקד ברמת נקודות ההתחברות אל השבב, ואפילו "לצלול פנימה אל תוך השבב" כדי לבדוק את נקודות החיבור בין פיסת הסיליקון (Die) לבין המארז.

איי-ג'יי: "ברמת אינטגרציה כזו, יש ללייאאוט הפנימי של השבב השפעה על מספר שכבות המעבר (Interconncts) בתוך המארז, ועל האופן שבו הרכיב מתחבר בתוך המעגל המודפס. המתכננים צריכים יכולת לעבור בצורה חלקה בין רמות התכנון השונות". הדבר חשוב גם לצורך הפחתת עלויות: "עלות מארז השבבים (Package) נעשית משמעותית מאוד, ולעתים קרובות ייצור המארז יקר יותר מאשר ייצור הסיליקון עצמו. לכן המתכננים צריכים לצמצם כמה שיותר את מספר השכבות במארז, וכדי לעשות זאת הם צריכים לבחון את תכנון המערכת גם ברמת ה-PCB".

בינתיים שני שותפים עסקיים-טכנולוגיים

מדובר בפרוייקט פיתוח המצוי בשלבים מוקדמים בלבד ומתבצע בשיתוף פעולה עם שני לקוחות גדולים מאוד של קיידנס, אחד באירופה והשני בארה"ב, הבודקים אותו ברמת האבטיפוס. הוא נעשה במסגרת מאמץ אסטרטגי מקיף של החברה בשם System Co-design, לפיתוח פתרונות תכנון חדשים ברמת המערכת, ושילוב המוצרים הקיימים של החברה לפתרון מערכתי מוכלל. "לשינויים ברמת השבבים יש השפעה ישירה על רמות ה-PCB והמערכת", אמר אינקורבאיה.