מנכ"ל Tensilica, כריס רוהן, ניצל מהפיגוע בבוסטון
17 אפריל, 2013
הפיגוע במרתון שבו השתתף, התקיים כחודש וחצי לאחר אחת מההכרזות החשובות ביותר של החברה על ארכיטקטורת IVP, ומספר ימים לפני שהיא נבלעת בתוך חברת קיידנס
האם לקוחות טנסיליקה המפתחים מערכות בתוכנות EDA של סינופסיס יהיו מאושרים מהמיזוג עם קיידנס בשבוע הבא?
מנכ"ל ומייסד חברת Tensilica, כריס רוהן, ניצל השבוע כמעט בנס מהפיגוע במשתתפי מירוץ המרתון שנערך בבוסטון, ארה"ב. היום הוא סיפר שהשתתף במירוץ והגיע לקו הסיום פחות מעשר דקות לפני הפיצוץ שגרם למותם של ארבעה בני-אדם ולפציעתם של 14 מהרצים.
"עברתי את קו הסיום, קיבלתי את המדליה על ההשתתפות ובמירוץ וכאשר התחלתי לשתות את בקבוק המים התרחש הפיצוץ". לדבריו, הארוע הזה מזכיר לו עד כמה קשה יכול להיות המפגש עם מציאות של שנאה. "אני חושב רבות על האנשים שנפגעו בפיגוע ועל בני המשפחה שלהם".
ראוי לציין שגם ללא החוויה הטראומטית של מפגש עם טרור, נמצא רוהן בתקופה רבת תהפוכות. בשבוע טנסיליקה לבין חברת קיידנס (Cadence) שרכשה אותה תמורת 380 מיליון דולר, וזאת לאחר שבשבוע שעבר הכריזה החברה על ארכיטקטורת מיחשוב חדשה, IVP, שעליה עבדה בסודיות גדולה.
חברת טנסיליקה הוקמה על-ידי ד"ר כריס רוהן, שהיה שותף בפיתוח ארכיטקטורת ה-RISC של חברת MIPS ועל-ידי היו"ר הארווי ג'ונס, המנכ"ל לשעבר של חברת התכנון האלקטרוני (EDA) סינופסיס. הנהלת החברה כוללת את ג'רי פידלר שהיה מייסד משותף של חברת Wind River הנמצאת היום בבעלות אינטל.
טנסיליקה פיתחה יחידות חישוב (Dataplane Processor Units) מבוססות RISC וניתנות לתכנות ולהתאמה לשילוב בתוך מערכות על-גבי-שבב (SoC). המודל העיסקי שלה הוא של חברת קניין רוחני (IP). היא מתחרה בחברת CEVA הישראלית בחלק מהשווקים, במיוחד בתחום של אספקת מעבדי DSP ליישומי תקשורת.
כריס רוהן השתתף היום במפגש עם קבוצה של עורכים טכנולוגיים במסגרת ארוע Electronics Global Press Summit המתקיים השבוע בסנטה-קרוז, קליפורניה. לדבריו, כיום מעסיקה טנסיליקה כ-200 עובדים ולצד מרכז הפיתוח בעמק הסיליקון יש לה גם מרכזי פיתוח בהודו ובסין. "הפכנו לספק מרכזי של רשיונות שימוש במעבדים. כיום יש לנו יותר מ-200 הסכמי רישוי שבעקבותיהם יצאו לשוק יותר מ-2 מיליארד רכיבים הכוללים מעבדים של טנסיליקה".
ארכיטקטורת IVP החדשה מבוססת על התאמת טכנולוגיית DPU של החברה לעיבוד וידאו, תמונות ותקשורת תחת אילוצי הספק חמורים. על-פי הפירסומים של החברה יעילות העיבוד של כל פיקסל וידאו גבוהה פי 20 משל מעבד CPU, ופעילותו שוות ערך לביצוע 130 מיליארד פעולות חישוב RISC 16 ביט בשנייה.
ה-SoC משנה את פניו
המעבד מיועד לייצור בתהליך של 28 ננומטר. לדברי רוהן, החברה החלה בפיתוח מעבדי IVP לאחר שהגיעה למסקנה שמתחולל שינוי במבנה של רכיבי SoC בתעשייה. "המוצרים החדשים בתעשייה עשירים בעיבוד תמונה (Imaging). כשמסתכלים על ה-SoCs המתוכננים היום, ברור שבעתיד יהיו בהם יותר מעבדי תמונה ממעבדים כלליים.
"הלקוחות דורשים תמונות טובות יותר ויכולות מורכבות לניתוח התמונות. הדבר דורש עוצמת עיבוד של קרוב לחצי טריליון פיקסלים בשנייה, בצריכת הספק זעומה של מילי-ואטים. הבעייה היא שמעבדים כלליים (CPU) לא יכולים לבצע את העבודה. הם מצליחים לטפל בכמה מיליוני פיקסלים בלבד, בצריכת הספק של ואט שלם. מעבדים גרפיים (GPU) יעילים יותר, אולם הם תוכננו לייצר גרפיקה תלת-מימדית ולא לעבד תמונת וידאו או צילום, ולכן היעילות שלהם נמוכה יחסית".
מיזוג מעורר שאלות
בראיון ל-Techtime הוא התקשה לתאר את יעדי המיזוג וכיצד הוא ישפיע על לקוחות החברה. הוא הודה שהמותג טנסיליקה ייעלם בהדרגה מהשוק, והחברה תיהפך למחלקה בתוך קיידנס. מבחינת קיידנס מדובר ברכישת פיסת קניין רוחני יקרת ערך ובעלת פוטנציאל עצום. השאלה היא כיצד הדבר יתקבל אצל הלקוחות, שכן חלק משמעותי מהלקוחות של טנסיליקה היום מבצעים את התכנון האלקטרוני שלהם באמצעות תוכנות של סינופסיס ולא באמצעות תוכנות ה-EDA של קיידנס.
רוהן: "השילוב בין קיידנס וטנסיליקה הוא רב עוצמה. ביחד הן יכולות להביא לשוק את כל הכלים הדרושים ואת כל הסביבה המסחרית (אקו-סיסטם) הדרושים לפיתוח מערכת על-גבי שבב".
פורסם בקטגוריות: חדשות , קניין רוחני , תוכנה ותכנון אלקטרוני
כתבות נוספות העשויות לעניין אותך
