CEVA פיתחה מעבד חדש בשיתוף פעולה עם ARM
21 אוקטובר, 2013
המעבד CEVA XC-4500 מותאם במיוחד לעבודה ברכיבי SoC הכוללים את המעבדים וערוצי התקשורת של ARM, החברה החשובה ביותר כיום בתחום המערכות המשובצות הניידות. CEVA מציעה חלופה מעניינת לכישלון בתחרות על רכישת חברת MIPS
שיתוף הפעולה בין ARM ל-CEVA מחזק את ARM בתחום החלש שלה, שהוא ה-DSP, ומחזק את CEVA בתחום החלש שלה – שהוא ה-CPU
חברת CEVA מהרצליה הכריזה על מעבד DSP חדש מדגם XC-4500, שהוא הראשון בתעשייה המיישם חישוב בשיטת נקודה צפה וקטורית (Vector Floating Point) באבזרים ניידים. טכניקה זו פותחה לראשונה בשנות ה-70 כדי לאפשר למחשבי-על לטפל במהירות בכמויות גדולות של מידע. בשיטה זו מזרימים דרך המעבד סדרות גדולות של מספרים המיוצגות באמצעות מכפלה של מספר ומעריך המייצג את מיקום הנקודה העשרונית.
ההזרמה (Pipelining) מתאפשרת באמצעות קיבוץ כל המספרים תחת הגדרת פעולה יחידה. הדבר חוסך הרבה זמן עיבוד, מכיוון שאין צורך לחזור אל התוכנה ולהגדיר בכל פעם מחדש מהי פעולת החישוב שיש לבצע על המספר הבא.
חברת CEVA הודיעה שזהו מעבד ה-DSP הראשון בתעשייה המצליח לבצע פעולות VFP עבור תשתיות ניידות. פירוש הדבר שניתן לספק למערכות סלולריות עוצמת עיבוד של עד 40GFLOPs, כלומר 40 מיליארד פעולות נקודה צפה בשנייה.
לדברי סגן נשיא לשיווק בחברת CEVA, ערן ברימן, המעבד תוכנן בתיאום הדוק עם חברת ARM, כדי לוודא תאימות מלאה לתקני הקישוריות של ARM ולאפשר ללקוחות להטמיע את המעבדים הכלליים (CPU) של ARM ביחד עם מעבד ה-DSP של CEVA, באותו רכיב מסוג מערכת על-גבי שבב (SoC).
תקשורת טובה בין ARM ו-CEVA
האנליסט הראשי של חברת Linley Gwennap אמר שיש צורך לחדש את תשתיות העיבוד בתחום תשתיות התקשורת, לאור העלייה התלולה ברוחב הפס והתפתחות הרשתות המעורבות (HetNet) ורשתות גישה אלחוטיות מבוססות ענן (C-RAN). "המעבד החדש של CEVA מכיל את התכונות הדרושות לצרכים החדשים ויחזק את מעמדה עספקית מובילה של טכנולוגיית עיבוד אותות (DSP)".
בין התכונות החדשות: מהירות עבודה של עד 1.3Ghz כשהוא מוטמע בשבבים המיוצרים בתהליך של 28 ננומטר, מנוע עיבוד וקטורי המותאם לצרכים של האלחוטיים של הרשתות החדשות, תמיכה בעיסו נקודה צפה ונקודה קבועה בהתאם לתקן IEEE, מגוון גדול של בלוקי האצה, וכמובן תאימות למעבדים הכלליים (CPU) הנפוצים בעולם בתחום התקשורת האלחוטית: מעבדי ARM.
בתחום התאימות ל-ARM, משולב ב-XC-4500 החדש ערוץ התקשורת הפנימי בתוך השבב (Advanced Microcontroller Bus Architecture) שהומצא על-ידי ARM, ומעניק תאימות מלאה למעבד ARM ולשבבים גדולים שבהם מוטמע המעבד של ARM.
שיתוף פעולה אסטרטגי
"אנחנו שמחים על שיתוף הפעולה עם CEVA", אמרה סגנית נשיא לשיווק בחטיבת המוצרים המשובצים של חברת ARM, שרלין מאריני. "הדור הבא של התשתיות האלחוטיות זקוק למעבדים הטרוגניים מרובי-ליבות המשלבים את המעבדים החזקים והחסכוניים של ARM ביחד עם המאיצים ומעבדי ה-DSP של CEVA".
זו הכרזה רבת עוצמה המרמזת על ברית ארוכת-טווח בין שתי החברות. מאחורי שיתוף הפעולה המפתיע ניצב כורח טכנולוגי הנובע מהמעבר של התעשייה לשימוש במערכות על-גבי שבב (SoC). השילוב של פונקציות רבות בתוך שבב סיליקון מאפשר להגביר את הביצועים ולהפחית את מחיר המערכות ואת צריכת ההספק שלהן.
לרוב, בנוי SoC ממספר אבני בניין מוגדרות: מעבד כללי (CPU), מעבד גרפי (GPU), מעבד אותות (DSP), שבבי זיכרון, ממשקי תקשורת, מעגלים מיוחדים בהתאם לייעוד ה-SoC וכמובן ערוץ תקשורת פנימי המקשר בין כל אבני הבניין הללו.
הסיבה לריבוי המעבדים נעוצה בכך שכל אחד מהם יעיל יותר למשימות שונות. כך למשל, ה-CPU יעיל יותר בהפעלת תוכנות ובניהול ממשק המשתמש, ה-DSP יעיל יותר בעיבוד מהיר של האותות האלחוטיים וה-GPU יעיל יותר בעיבוד קבצים גרפיים. שילוב המעבדים והקצאת משימות בהתאם לצורך ברגע נתון, חיוניים לתיפעול יעיל וחסכוני של השבב.
יש חיים אחרי MIPS
מדובר בשוק ענק וצומח שבו כל יצרנית של אחת מאבני הבניין ב-SoC צריכה להוכיח שהמוצר שלה תואם בצורה מושלמת לאבני בניין אחרות, כדי שיצרני ה-SoC ישלבו את המוצר שלה בשבב המוגמר. שיתוף הפעולה בין ARM ל-CEVA מחזק את ARM בתחום החלש שלה, שהוא ה-DSP, ומחזק את CEVA בתחום החלש שלה, שהוא ה-CPU.
יצרנית ה-DSP הישראלית מצליחה כך לפצות על ההפסד הצורב משנה שעברה, כאשר לא הצליחה לרכוש את חברת MIPS המייצרת CPU המתחרה במוצרים של ARM. ייתכן שהיא אפילו מצאה אסטרטגיה טובה יותר מאשר תחרות ב-ARM. כיום משמשים המעבדים של ARM כתקן דה-פקטו של רוב רכיבי ה-SoC למערכות ניידות. שיתוף פעולה איתה, והמלצה של ARM לשימוש במעבדי DSP, מעניק לה גישה אל שוק ענק שלא היה פתוח בפניה עד היום.
פורסם בקטגוריות: חדשות , מחשבים ומערכות משובצות , סמיקונדקטורס , קניין רוחני
פורסם בתגיות: featured
