חוק מור הפך לחוק ראג'ה קודורי
12 דצמבר, 2018
אינטל חשפה טכנולוגיית מארזים חדשה לבנייה תלת-מימדית של שבבים, המאפשרת להניח מעגלי 10 ננומטר על-גבי מעגלי FinFET חסכוניים באנרגיה בגודל של 22 ננומטר. המוקד החדש של החברה: ארכיטקטורה ואינטגרציה
חברת אינטל חשפה טכנולוגיית מארזים חדשה, אשר תביא אל תעשיית השבבים יכולת ייצור שבבים תלת-מימדיים אמיתיים. במהלך ארוע Architecture Day של החברה שהתקיים אתמול בקליפורניה, הציג הארכיטקט הראשי של החברה, ראג'ה קודורי, את טכנולוגיית Foveros, שהיא גישה חדשה לביצוע אריזה תלת-מימדית של רכיבים. מדובר במארז חדש (3D packaging) שבו פרוסות הסיליקון מונחות לא רק אחת לצד השנייה כמו במארזי 2D (או בשמם הנוסף, 2.5D), אלא ממש אחת מעל השנייה.
כיום רוב השבבים הגדולים בנויים בטכנולוגיית 2D כאשר פרוסות הסיליקון מונחות על-גבי פיסת סיליקון פאסיבית הכוללת מחברים שונים, או על-גבי מערך של רכיבי זיכרון. המארז החדש ייאפשר להניח שבבים לוגיים על-גבי שבבים לוגיים. על-ידי כך ניתן יהיה "לשבור" את השבב ליחידות לוגיות קטנות יותר, שקיבלו את הכינוי chiplets (שבבונים), כל אחת מהן מיוצרת בטכנולוגיה האופטימלית עבורה, והו מורכבות ביחד בתוך מארז יחיד בעל גורם צורה חדש ויעיל בהרבה מהקיים כיום.
כך למשל, רכיבי זיכרון, רכיבי עיבוד, מעבדי תמונות או או מעגלים אנלוגיים, הם בעלי ביצועים אפטימליים בשיטות ייצור שונות. החברה העריכה שכבר במחצית השנייה של 2019 היא תוציא לשוק שבבים ראשונים המיוצרים בטכנולוגיית Foveros, שבהם יהיו שבבונים המיוצרים בגיאומטריה של 10 ננומטר אשר יונחו על-גבי פרוסת סיליקון רחבה, הכוללת מעגלים המיוצרים מטרנזיסטורי FinFET Low power בגיאומטריה של 22 ננומטר (22FFL), הנחשבים לחסכוניים מאוד באנרגיה.
מהו חוק מור החדש?
חוק מור, הקובע שבכל 18 חודשים יוכפל מספר הטרנזיסטורים בשבב, נקרא על שמו של גורדון מור, אחד ממייסדי אינטל. החוק הזה שימש בסיס להתפתחות תעשיית השבבים בחמישים השנים האחרונות, אולם למרות שבשנתיים האחרונות חלה האטה גדולה מאוד בקצב המיזעור, אינטל מסרבת להיפרד מהמותג.
על הרקע הזה ניתן להבין מדוע החליט קודורי לספק הגדרה חדשה של החוק. בפגישה עם עיתונאים שהתקיימה אתמול במסגרת ה-Architecture Day, הוא סיפק פירוש חדש לחוק הישן: "בדורות הקודמים שימש חוק מור כנתיב המרכזי לפתרון בעיות מחשוב. אולם המשמעות של חוק מור היא רחבה יותר: השילוב של מערכי טרנזיסטורים, שיפור הארכיטקטורה, התקדמות בחיבור ההדדי בין הרכיבים במעבד, יחידות זיכרון מהירות יותר ושיפורי תוכנה – יקדמו כיום את עולם המחשוב".
למעשה הוא הפך את חוק מור לחוק ראג'ה, המעביר את מנוע הצמיחה של תעשיית השבבים מסוגיית גודל הטרנזיסטור אל סוגיית האינטגרציה והארכיטקטורה. לדבריו, לאינטל יש מספר רעיונות כיצד לשמר את המהות של חוק מור, גם במציאות החדשה: "אנחנו מסוגלים להמשיך ולטייב את התהליך והמוצרים בכל טכנולוגיית ייצור, כך שתספק ביצועים בעלי משמעות הודות לחידושים בתכנון ובייצור. אנחנו מאמינים שגם בעשור הבא נוכל לשפר את העוצמה והביצועים ולהוריד את העלויות".
מעבדי 10 ננומטר ב-2019, ומעבד גרפי ייעודי ב-2020
קודורי תיאר שורה של אפיקי פיתוח שבהם תתמקד אינטל בשנים הבאות, בהם: ארכיטקטורה חדשה, שיפור במארזי השבבים, שיפור בתחום הזיכרונות, חדשנות בתחום המעבדים הגרפיים וסדרה של שיפורים בתחומי התוכנה. הוא הציג מיקרו-ארכיטקטורה חדשה בשם Sunny Cove שתוביל את הדורות הבאים של מעבדי CPU למחשבי PC ושרתים. המעבד הראשון קיבל את שם הקוד Ice Lake ויהיה המעבד הראשון של אינטל בגיאומטריה של 10 ננומטר. בין השאר, כוללת Sunny Cove סדרה של מאיצים ייעודיים, כמו למשל מאיצי בינה מלאכותית והצפנה.
אינטל חשפה בארוע גם שיפורים במודולי הגרפיקה בתוך המעבדים, ומסרה שלפי הבדיקות שלה, ביצועי הדור החדש (Gen11) כפולים מביצועי הדור הקודם (Gen9). הוא צפוי לצאת לשוק במעבדי 10 ננומטר בתחילת 2019. אלא שהבשורה האמיתית היתה בהכרזה שהחברה מתכננת להוציא מעבד גרפי ייעודי ונפרד משל עצמה בשנת 2020.
ומה בקשר לחוק מור הקלאסי? קודורי העריך שמערכות המבוססות על מעבדי 10 ננומטר יהיו זמינות בשוק בתקופת החגים של 2019, ושהחברה התגברה על בעיות רבות ומצפה לייצר רכיבים בגיאומטריה של 7 ננומטר. אם כי הוא לא נתן מסגרת זמנים מתי להערכתו תגיע טכנולוגיית 7 ננומטר של אינטל אל השוק.
פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס
