בלעדי ל-Techtime: אינטל בונה קהילת מפתחי מודולים ל-FPGA

18 דצמבר, 2019

המטרה היא לייצר שבבים מיתכנתים שיותאמו לצרכים הספציפיים של הלקוחות. סגן נשיא לאסטרטגיה, וינסנט יו: "נספק רכיבים מיתכנתים מותאמים לכל יישום, במתכונת של Application Specific FPGA"

חברת אינטל (Intel) גיבשה אסטרטגיה חדשה לפיתוח רכיבים מיתכנתים מסוג FPGA, שנועדה לספק פתרונות ייעודיים התפורים ליישומים נפרדים ולשווקים אנכיים. האסטרטגיה מבוססת על בניית מערך של שותפים המפתחים ומייצרים שבבים נלווים, ועל פיתוח טכנולוגיות המאפשרות לשלב את המודולים האלה בתוך רכיב יחיד, לצד שבב ה-FPGA. בראיון בלעדי ל-Techtime, סיפר סגן נשיא לאסטרטגיה וחדשנות בקבוצת Programmable Solutions Group של אינטל, וינסנט יו (בתמונה למעלה), שהמטרה היא “לספק רכיבים מיתכנתים המותאמים לכל יישום במתכונת של Application Specific FPGA”.

הדברים האלה מספקים מענה לשאלה שהציקה לתעשייה שנים רבות: מדוע אינטל רכשה את יצרנית רכיבי ה-FPGA אלטרה בשנת 2015 תמורת סכום עצום של 16.7 מיליארד דולר. לדברי יו, הרעיון של אינטל הוא שטכנולוגיות הייצור שלה יכולות לתת תנופה גדולה מאוד לשוק ה-FPGA. יו: “אסטרטגיית ה-FPGA הייעודי מבוססת כולה על בניית מודל עסקי מסביב לטכנולוגיות הייצור הבלעדיות של אינטל”. הרכיבים החדשים ייוצרו במתכונת שבה מספר שבבים נפרדים ארוזים במארז משותף של רכיב יחיד (Advanced Packaging Technologies), המוכר גם בכינוי 3D SiP.

השותפים יפתחו מודולים, אינטל תשלב אותם בשבב

“אנחנו רואים שיש יתרון לספק פתרון מותאים לכל שוק בנפרד. בנינו ספריה של מודולים שונים שניתן להתקין לצד ליבת ה-FPGA. כעת אנחנו עובדים עם קבוצה של שותפים עיסקיים וטכנולוגיים המפתחים מודולים שלהם שניתן יהיה לשלב בתוך הרכיבים כדי לייצר פתרון מותאם לכל צורך”. השותפים יפתחו מודולים לצרכים שונים ובטכנולוגיות ייצור שונות, שניתן יהיה לחבר אותן אל ליבת ה-FPGA באמצעות טכנולוגיית EMIB המקשרת אריחי סיליקון שונים בתוך המארז (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), ובאמצעות ערוץ התקשורת הפנימי המהיר AIB – Advanced Interface Bus.

חתך לרוחב SoC מרובה-מודולים המבוסס על קישוריות EMIB
חתך לרוחב SoC מרובה-מודולים המבוסס על קישוריות EMIB

המארז מייצר מודל עסקי חדש

שתי הטכנולוגיות פותחו במקור עבור התקשורת בתוך השבב בין רכיבי CPU לבין זכרונות צמודים, וכעת הן משמשות לבניית מודל עסקי חדש עבור קבוצת הרכיבים המיתכנתים (PSG). הגישה הזו מאפשרת כבר היום לייצר רכיבים בעלי פונקציות שונות בהתאם לצרכים ייעודיים, כאשר לצד ליבת ה-FPGA ניתן להתקין מעגלי ASIC, CPU, שבבי זכרון, מעגלים אנלוגיים וכדומה. בנוסף, ניתן יהיה לשלב ברכיב תהליכי ייצור שונים: לצד ליבת ה-FPGA המיוצרת היום בתהליכים של 10 ננומטר ו-14 ננומטר, השותפים העסקיים יוכלו להוסיף מעגלים ייעודיים בתהליכים כמו 14, 20, 28 ו-40 ננומטר.

כיום אינטל מפתחת טכנולוגיית 3D משופרת אשר תשולב ברכיבי משפחת Agilex FPGA שהוכרזה לאחרונה: התקנת אריחי סיליקון אחד על גבי השני (שתי קומות). אינטל מספקת לשותפים גישה חינם אל טכנולוגיות הייצור האלה כדי לעודד אותם לפתח מודולים, אולם הייצור עצמו יישאר באינטל: “השילוב של כל המודולים בשבב ייעשה אצלנו, מכיוון שטכנולוגיית EMIB עבור מארזי SiP היא טכנולוגיה ייחודית שלנו, ואנחנו לא מוציאים אותה החוצה”.

מנועי הצמיחה של קבוצת PSG

כלומר, האסטרטגיה החדשה תחזק את הפעילות של אינטל בתחום שירותי הייצור (Foundry). “אנחנו עובדים קרוב מאוד לקבוצת ה-ASIC של אינטל והטכנולוגיות החדשות יאפשרו להחליף בקלות את ה-FPGA בטכנולוגיית Stuctured ASIC, המקילה על ייצור ASIC, ולהביא עסקאות ייצור לאינטל”. כיום מדובר בקבוצה קטנה יחסית במונחים של אינטל: היא מעסיקה קרוב ל-4,000 עובדים ומכירותיה ב-2018 הסתכמו בכ-2 מיליארד דולר.

מה יהיו מנועי הצמיחה המרכזיים שלכם?

יו: “השווקים המרכזיים שלנו הם התקשורת, חישוב בקצות הרשת (Edge Computing), מרכזי נתונים ושוק התעופה והביטחון. הדור החמישי יהיה חשוב, מכיוון שהוא ממוקד בעיקר בתקשורת מכונה למכונה ומייצר שינוי בשוק התקשורת, וכאשר שוק נמצא בתהליכי שינוי, מכירות ה-FPGA צומחות. שוק חישובי הקצה צפוי לצמוח מכיוון שרכיבי FPGA יעילים מאוד בעיבוד מידע ויזואלי.

“לרכיבי FPGA יש חשיבות רבה בתחומים כמו מכ”ם ולוחמה אלקטרונית. תחומים אלה נמצאים בתהליך שינוי בין השאר בגלל הצורך להתגונן בפני רחפנים וכלים רובוטיים. שוק ה-FPGA הביטחוני יגיע בתוך שנתיים להיקף של כמיליארד דולר בשנה בארצות הברית לבדה, וזה מבלי להתייחס לשאר העולם.

“שוק מרכזי נוסף הוא מרכזי נתונים וענן, שבו אנחנו צופים צמיחה בתחום של מתאמי תקשורת חכמים (Smart NIC), מכיוון שה-FPGA יעיל מאוד בהחלפת פונקציות העיבוד בהתאם לצורך, ובפיתוח מאיצים עבור רשתות NFV שבהן ה-FPGA מסיט עומסים מה-CPU ונכנס לפעולה כאשר יש צורך להאיץ את הביצוע של פעולות מוגדרות”.

וינסנט יו ביקר בישראל בשבוע שעבר כדי להשתתף בסמינר מקצועי שנערך בקרית שדה התעופה בשותפות עם חברת איסטרוניקס.

Share via Whatsapp

פורסם בקטגוריות: FPGA , חדשות , סמיקונדקטורס

פורסם בתגיות: FPGA , INTEL , אינטל