חברת proteanTecs הקימה חטיבת שבבי-רכב

8 אוקטובר, 2020

תתאים את טכנולוגייית Chip Telemetry האוספת מידע מתוך השבב, אל הצרכים של יצרניות שבבי הרכב הגדולות. פותחת משרד בטאיוואן כדי להרחיב את פעילותה בשוק האלקטרוניקה בדרום מזרח אסיה וסין

חברת proteanTecs מחיפה הקימה חטיבת רכב חדשה אשר בראשה יעמוד גל כרמל, עד לאחרונה מנהל הייצור של מערכות ADAS/AV בחברת סמסונג, ולפני-כן מנהל צוותי פיתוח בחברת מובילאיי. מנכ"ל החברה, שי כהן, אמר שהכניסה לתחום הרכב היא מהלך אסטרטגי של החברה. "שוק שבבי הרכב תופס כיום כ-9% משוק השבבים העולמי, כאשר תהליך החישמול של תעשיית הרכב צפוי להגדיל את חלקו של שוק הרכב לכ-30% מהשוק עד לשנת 2030. אלקטרוניקה ממונעת תניע את גל החדשות הבא בתעשייה".

חברת פרוטאן-טקס הוקמה בשנת 2017 על-ידי חלק ממייסדי מלאנוקס ומאז הקמתה היא קיבלה השקעות בהיקף כולל של כ-95 מיליון דולר מגורמים מובילים דוגמת אביגדור וילנץ, אינטל קפיטל, קרן וולדן, ויולה ועוד. גיוס ההון האחרון שלה בוצע באוגוסט 2020, במהלכו היא קיבלה 45 מיליון דולר במתכונת של גיוס צמיחה שהובל על-ידי Koch Disruptive Technologies ו-Valor.

סוכנים מושתלים בתוך השבב

החברה פיתחה רעיון חדש המאפשר לאסוף מידע על תהליכים המתחוללים בתוך הרכיב, החל משלבי ייצור ולאורך חייו, כדי לשפר את התפקוד, התכנון והייצור ואפילו לגלות תקלות לפני שהן מתרחשות בפועל. לצורך זה היא הגדירה את המושג טלמטריה בתוך שבב (Chip Telemetry), שהוא תהליך שבו השבב מספק נתוני מצב שונים, המשמשים לצורך ניתוח שוטף של התנהגותו.

בשלב התכנון משלבים בו מעגלים זעירים (Agents) המשמשים כסוכנים לאיסוף מידע כמו טמפרטורה, זמני השהייה, זרמים וכדומה. לאחר יציאת השבבים הראשונים מקו הייצור (Tapeout) מתחיל תהליך למידת השבב באמצעות מערכת בינה מלאכותית הבודקת התנהגותו במאות תסריטי פעולה. התהליך ממשיך גם כאשר השבב נכנס להתקנה בכרטיסים אלקטרוניים: הטכנולוגיה מאפשרת לאסוף נתונים מהסנסורים המצויים בשבב, להזין אותם למערכת ניתוח ובינה מלאכותית, ולהפיק תובנות על תפקודו.

סכימה של שבב 2.5D. החברה קיבלה פטנט להשתלת סוכנים במארזי שבבים תלת-מימדיים
סכימה של שבב 2.5D. החברה קיבלה פטנט להשתלת סוכנים במארזי שבבים תלת-מימדיים

גל כרמל אמר שהמורכבות והחשיבות של המערכות האלקטרוניות בעידן הרכב האוטונומי דורשות יכולת ניטור ובקרה הדוקה יותר של הרכיבים. "אנחנו מובילים גישה חדשה בתעשייה שנועדה להרחיב את הנראות של המערכות ולספק יכולת חיזוי תקלות המבוססת על טלמטריה בתוך-שבב. אנחנו נתאים את הפלטפורמה לדרישות של היצרניות המובילות בתחום הרכב". החברה מסרה שכיום יש לה לקוחות גדולים מאוד בתחומי מרכזי הנתונים, הענן, בינה מלאכותית ותקשורת. ביחד עם הקמת חטיבת הרכב, היא גם פתחה משרד בעיר סינצ'ו בטאיוואן, כדי להרחיב את פעילותה מול יצרני שבבים בדרום מזרח אסיה ובסין.

בחודש שעבר החברה קיבלה אישור על פטנט לניטור ואיסוף מידע מרכיבי זיכרון מרובי שבבים שניתן להתחבר אליהם באמצעות ממשק בתקן HBM – High Bandwidth Memory. מדובר ברכיבים המופיעים במארז מתקדם (2.5D packaging) הכולל מספר פיסות סיליקון המקושרות אל המארז ואחת אל השנייה, באמצעות עשרות אלפי חיבורים זעירים (micro-bumps). הרכיבים האלה רגישים מאוד לתקלות בייצור, מכיוון שכל אי-סדירות במגעים פוגע בביצועים. החברה פיתחה גרסה ייעודית של Agents המוטמעים ברכיבים האלה, ומאפשרים להפעיל על-גביהם את טכנולוגיית הניטור שלה, Universal Chip Telemetry.

Share via Whatsapp

פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס , תעשייה ישראלית

פורסם בתגיות: proteanTecs , סמיקונדקטורס , שבבים