עיסקת אינטרינסיקס משנה את אופייה של סיוה

9 נובמבר, 2021

סיוה דיווחה על תוצאות שיא ברבעון, ועל הסכם אסטרטגי בתחום השבבים עם לוקהיד מרטין ו-DARPA. המנכ"ל ורטהייזר: "אנחנו נמצאים בתהליך שינוי מחברה הממוקדת בטכנולוגיות DSP לחברה המספקת פתרונות קישוריות"

בתמונה למעלה: מנכ”ל סיוה, גדעון ורטהייזר

ברבעון השלישי של 2021 צמחו המכירות של חברת סיוה (CEVA) מהרצליה ב-31% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בשיא של 32.8 מיליון דולר. בסך הכל, בתשעת החודשים הראשונים של השנה הסתכמו מכירות החברה בכ-87.7 מיליון דולר. החברה העלתה את תחזית המכירות השנתית שלה ל-122 מיליון דולר, ופירוש הדבר שהיא צופה מכירות של 34.3 מיליון דולר ברעון האחרון. קופת המזומנים וההון שבידי החברה הסתכמו בסוף הרבעון בכ-145 מיליון דולר.

“וויי-פיי הוא מנוע צמיחה משמעותי”

במהלך שיחת הוועדיה עם אנליסטים, אמר המנכ”ל גדעון ורטהייזר שהחברה נמצאת בנקודת תפנית לקראת צמיחה גדולה במהלך הרבעונים הבאים, הודות למוצרים של החברה הנמצאים בליבת מגמת הצמיחה בתעשייה, דוגמת קישוריות Wi-Fi 6, בלוטות, הדור החמישי, בינה מילאכותית ועוד. במהלך הרבעון סיוה החלה למכור רשיונות לטכנולוגיית Bluebud שהוכרזה בפברואר 2021. מדובר בחבילת קניין רוחני לחומרה ובתוכנה לפיתוח אוזניות אלחוטיות מקושרות באמצעות Bluetooth ובאמצעות Wi-Fi 6, אשר מספקות איכות שמע ברמת True Wireless Stereo – TWS.

“הוויי-פיי הפך למנוע צמיחה משמעותי במהלך הרבעון. הטכנולוגיות החדשות מרתיעות חברות רבות מכניסה אל התחום המורכב הזה. להערכתנו אנחנו מורכבות של התחומים האלה מרתיעה חברות רבות מכניסה אליו. אנחנו אחת מהחברות הבודדות המסוגלות לספק טכנולוגיית Wi-Fi 6 מוכחת ובעתיד גם טכנולוגיית Wi-Fi 7. לוויי-פיי יהיה תפקיד מרכזי בתחומי הרכב האוטונומי והרכב המקושר, בדור החמישי (5G), בבית החכם ובמפעל החכם. כיום יש לנו יותר מ-20 לקוחות בתחום ה-Wi-Fi 6”.

האסטרטגיה הביטחונית מתחילה להביא תוצאות

אחת מההתפתחויות המעניינות ברבעון האחרון היא הכניסה של סיוה אל שוק חדש ואל מודל עסקי חדש בעקבות עסקת ה-33 מיליון דולר במזומן, שבה היא רכשה ביוני 2021 את חברת Intrinsix Corp ממסצ’וסטס, ארה”ב. סיוה היא חברת קניין רוחני המוכרת רשיונות שימוש בטכנולוגיה שלה, ואילו אינטרינסיקס מתמחה במתן שירותי תכנון שבבים לשוקי החלל, התעופה והביטחון. עד היום היא תכננה יותר מ-1,500 שבבים עבור לקוחות כמו אינטל, IBM, Leidos, ולוקהיד מרטין. במהלך הרבעון היא קיבלה הזמנת פיתוח מחברת לוקהיד מרטין שיש לה חשיבות אסטרטגית.

בתמונה: סכימת הנושאים שבהם עוסק פרוייקט CHIPS של DARPA שבו שותפה אינטרינסיקס. מקור: CEVA

מדובר בפיתוח טכנולוגיית שבבים חדשה במסגרת פרוייקט של הסוכנות האמריקאית למחקרי ביטחון מתקדמים (DARP). גדעון ורטהייזר: “קיבלנו הזמנה גדולה וחשובה עבור תוכנית SSITH של DARPA. פירוש ראשי התיבות של הפרוייקט: System Security Interface Through Hardware and Firmware. במסגרת הפרוייקט אנחנו מעורבים בפיתוח ארכיטקטורות אבטחה חדשות ברמת החומרה ובכלי פיתוח הקשורים לפרוייקט, אשר אשר מספקים הגנה בפני מגוון רחב של חולשות אבטחה. היכולות שפותחו במסגרת הפרוייקט הזה יעשירו את פתרונות Security and Assurance IP שלנו.

מ-DARPA אל השוק האזרחי

“בנוסף, אינטרינסיקס השלימה פיתוח ערכת שבבים בטכנולוגיית Chiplet בתהליך מתקדם (בדרך-כלל הכוונה לתהליך קטן מ-10 ננומטר) עבור חברת ביטחון אמריקאית גדולה מאוד. גם הפרוייקט הזה התבצע בגיבוי פיננסי של DARPA. בטכנולוגיית Chiplet משלבים מספר פיסות סיליקון שונות בתוך מארז יחיד. הטכנולוגיה הזאת כבר נכנסה לענן בשבבים של אינטל, ברודקום, AMD ומארוול. הצוות של אינטרינסיקס פיתח את השבבים עבור השוק הצבאי מתוך כוונה שבהמשך נביא אותה גם ליישומים מסחריים.

“אסטרטגיית הצמיחה בתחום מבוססת על גישה אל הלקוחות הביטחוניים של אינטרינסיקס, והיכולת לשלב קניין רוחני של סיוה עם יכולות תכנון השבבים של אינטרינסיקס – כדי להשיג הסכמים אסטרטגיים. הדבר גם יאפשר להביא רמה חדשה של אבטחה ויכולות לשווקים כמו הרכב והתעשייה. אנחנו נמצאים בתהליך שינוי מחברה הממוקדת בטכנולוגיות DSP לחברה המספקת פתרונות קישוריות לתעשיות רבות, ומאמינים שאנחנו נמצאים בנקודת תפנית לקראת צמיחה גדולה”.

Share via Whatsapp

פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס , קניין רוחני , תעשייה ישראלית

פורסם בתגיות: DARPA , לוקהיד מרטין , סיוה