וובינר סינופסיס לתכנון מרובה-אריחים יתקיים ב-26 באפריל 2023
23 אפריל, 2023
הוובינר יתקיים בשעה 20:00 לפי שעון ישראל ויימשך 60 דקות. יתמקד בתכנונים המתבססים על מארג התקשורת CoreLink CMN-700 של חברת Arm, ובניית מודלים ושיפור הארכיטקטורה באמצעות Synopsys Platform Architect
ביום ד’, ה-27 באפריל 2023 בשעה 20:00 לפי שעון ישראל, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום התכנון של ארכיטקטורת שבבים מרובי-אריחים (multi-die) המתבססים על מארג התקשורת הפנימי CoreLink CMN-700 של חברת Arm. המארג הזה תוכנן עבור רכיבי SoC מורכבים מאוד, דוגמת אלה המצויים במרכזי נתונים. במסגרת הוובינר יוצגו הדרכים לבנות מודל ושיפור הארכיטקטורה באמצעות מערכת Synopsys Platform Architect. הוובינר יימשך 60 דקות ומיועד לארכיטקטים בתחום השבבים ולכל מי שעוסק בפיתוח ותכנון שבבים. ההשתתפות בוובינר היא בחינם, אולם דורשת רישום מראש.
הדוברים בוובינר:
Barry Spotts is a Field Application Engineer at Arm, specializing in semiconductor interconnect solutions. Barry works directly with Arm partners to assist in developing a IP strategy for their semiconductor architecture project requirements. He works in tandem to bring design solutions to meet their project goals in relation to ARM Based Subsystems and Interconnect.
Holger Kading is a Solutions Application Engineer in the Systems Design Group at Synopsys, focusing on Virtual Prototyping for early SoC architecture exploration and optimization. Holger is working with Synopsys customers and partners worldwide on system-level virtual prototyping solutions for early architecture exploration, performance and power analysis, and system validation.
למידע נוסף ורישום:
Multi-die Data Center Chip Designs with Arm CoreLink CMN-700 and Synopsys Platform Architect
פורסם בקטגוריות: events , חדשות , תוכנה ותכנון אלקטרוני
פורסם בתגיות: וובינר , סינופסיס , שבבים , תוכנה ותכנון
כתבות נוספות העשויות לעניין אותך
