פי.סי.בי קיבלה הזמנת-ענק ביטחונית
5 נובמבר, 2023
תספק מעגלים מודפסים מיוחדים בהיקף של כ-8 מיליון דולר עבור פרוייקט ביטחוני שהושק לפני המלחמה, ושצפוי להוביל להזמנות נוספות. "תולדה של השקעה בטכנולוגיות ייצור מתקדמות"
חברת פי.סי.בי (PCB Technologies) ממגדל העמק דיווחה היום (א') על קבלת הזמנות עבור פרויקט של לקוח אסטרטגי של החברה בהיקף של כ-8 מיליון דולר. ב-2 בנובמבר היא קיבלה הזמנה בהיקף של כ-5.8 מיליון דולר לאספקת מעגלים מודפסים (PCB) עבור פרוייקט אסטרטגי של לקוח מוביל בתעשייה הביטחונית הישראלית. ההזמנה מצטרפת להזמנה נוספת של אותו פרוייקט, בהיקף של כ-2.8 מיליון דולר, שהתקבלה לאחרונה. החברה מסרה שהמוצרים יימסרו במהלך 2024.
מדובר בפרויקטים שהושקו לפני תחילת המלחמה. מהחברה נמסר שמדובר בהזמנות הדורשות יכולות טכנולוגיות מיוחדות. מנכ"ל פי.סי.בי, עובד שפירא, מסר: "העובדה שפי.סי.בי מהווה ספק אסטרטגי בפרויקט מסוג כזה היא תולדה של השקעה שביצענו בטכנולוגיות ייצור מתקדמות ובהרחבת כושר הייצור המקומי. התמיכה שלנו בלקוחות התעשייה הצבאית היא חלק מהתרומה לביטחון מדינת ישראל. אנו מעריכים שיתקבלו הזמנות נוספות עבור הפרויקט הזה, אשר יחזקו את השותפות של פי.סי.בי עם התעשיות הביטחוניות".
במקביל לפעילות בתחום הצבאי, פי.סי.בי דיווחה שביולי האחרון היא זכתה בשלוש עסקאות בהיקף כולל של כ-70 מיליון דולר בשלושת תחומי הפעילות של החברה. תחום הזיווד היא זכתה במכרז לאספקת מוצרים לחברה גלובלית מובילה בתחום הרפואי בהיקף של כ-43 מיליון דולר לשנתיים. בתחום מעגלים מודפסים היא חתמה על הסכם חדש לאספקת מעגלים מודפסים עבור יצרן מוביל בארה"ב בתחום הצבאי-תעופתי, בהיקף של כ-25 מיליון דולר לארבע שנים. בתחום המזעור של מערכות אלקטרוניות, החברה התקשרה בהסכם לאספקת מכלולי מיקרואלקטרוניקה לחברה מובילה מהתעשייה הביטחונית בישראל בהיקף של כ-2.6 מיליון דולר לתקופה של 12-18 חודשים.
חברת פי.סי.בי טכנולוגיות נסחרת בבורסה של תל אביב לפי שווי שוק של כ-165 מיליון דקל. במחצית הראשונה של 2023 צמחו מכירותיה בכ-10% והסתכמו בכ-66 מיליון דולר. ב-30 ביולי 2023 הסתכם צבר ההזמנות של החברה בכ-82.2 מיליון דולר. כמו-כן, השנה רשמה לראשונה הכנסות בחברה הבת iNPACK. מדובר בחברת ייצור בתחום המיזעור של מערכות אלקטרוניות, שעבורו היא פיתחה יכולות טכנולוגיות מיוחדות בשלוש השנים האחרונות. בין השאר היא פיתחה יכולת ייצור של מעגלים מודפסים זעירים ברוחב מוליך ובמירווח בין מוליכים של 25 מיקרון בלבד (1 מיל), וטכנולוגיות חדשות המאפשרות לקבור רכיבים פאסיביים בתוך מעגלים מודפסים מרובי שכבות וצפופים מאוד. הפעילות כוללת חדר נקי ותשתיות ייצור מיקרואלקטרוניקה ברמת SiP.
פורסם בקטגוריות: חדשות , ייצור וקבלנות משנה , סמיקונדקטורס
פורסם בתגיות: פי.סי.בי טכנולוגיות
