נובה וסמסונג יציגו פתרונות מתקדמים לבדיקת זכרונות
28 פברואר, 2024
שתי החברות יציגו שני מחקרים המדגימים שימוש בספקטרוסקופיה מתקדמת לבדיקה של ארכיטקטורות זכרונות מורכבות. "שיתוף הפעולה עם לקוחותינו מאפשר לפתח פתרונות פורצי דרך"
חברת נובה (Nova) וחברת סמסונג (Samsung) יציגו בכנס SPIE Advanced Lithography 2024 שני מחקרים משותפים הנוגעים לשיטות מדידה ובדיקה מתקדמות של זכרונות. שני המחקרים הם תולדה של מספר תוכניות פיתוח משותפות של שתי החברות לפיתוח טכנולוגיות מתקדמות לייצור ובדיקה של שבבים.
המחקרים מתמקדים בתחום מארזי זכרונות מתקדמים ומדגימים מספר טכנולוגיות שמפתחת נובה, על מנת לאפשר מדידה ובדיקה של פרמטרים קריטיים במבנים מורכבים של מערכי זכרונות.
כותרתו של המחקר הראשון היא "Unique Spectral Interferometry Solutions for Complex High Aspect Ratio 3D NAND Structures", והוא מדגים כיצד שימוש בשיטות מתקדמות של ספקטרוסקופיה ובינה מלאכותית יכולים לפתור אתגרים במדידה של זכרונות 3D NAND. כותרתו של המחקר השני היא "On-Cell Thickness Monitoring of Chalcogenide Alloy Layer using Spectral Interferometry, Raman Spectroscopy, and Hybrid Machine Learning", והוא עוסק בשימוש במתודה של ספקטרוסקופיה המאפשרת ללמוד על מצבי האנרגיה של החומר על סמך דפוסי פיזור האור (Raman Spectroscopy).
לצד היותה חברה מובילה בתחום האלקטרוניקה הצרכנית, סמסונג היא גם אחת מקבלניות ייצור השבבים (foundry) הגדולות בעולם והיא מובילה, לצד TSMC ואינטל, את פיתוח תהליכי הייצור המתקדמים בתחום המארזים המתקדמים והגיאומטריות הזעירות ב-3 ננומטר ומטה. כיצרנית שבבים, סמסונג היא לקוחה של נובה לרכש מערכות מדידה ובדיקה עבור קווי הייצור שלה.
הטכנולוג הראשי של נובה, ד"ר שי וולפלינג, אמר כי "שיתוף הפעולה הזה עם סמסונג מאפשר לנו לבדוק ולשפר ולהרחיב את השימושים שלנו בסוגים שונים של ספקטרוסקופיה עבור תהליכים קריטיים בייצור ארכיטקטורות הזיכרון המתקדמות והמורכבות ביותר. המאמץ המשותף הזה מדגים כיצד שיתוף פעולה עם מחלקות המו"פ של לקוחותינו מאפשר לנו לפתח פתרונות פורצי דרך המאפשרים מעבר מהיר לייצור המוני."
פורסם בקטגוריות: חדשות , ייצור וקבלנות משנה , סמיקונדקטורס , ציוד בדיקה
פורסם בתגיות: 3D NAND , נובה , סמסונג , ספקטרוסקופיה
כתבות נוספות העשויות לעניין אותך
