אפלייד מטירילאס הציגה דור חדש של מערכות ייצור שבבים
20 אוקטובר, 2025
מערך משולב של מערכות המיועד לספק מענה לייצור שבבים תלת מימדיים מרובי אריחים, המבוססים על טרנזיסטורי GAA בגודל של 2 ננומטר. לטכנולוגיית ה-eBeam שפותחה בישראל יש חשיבות מיוחדת עבור הקו החדש
בתמונה למעלה מימין לשמאל: מערכת המטרולוגיה PROVision 10, מערכת Centura Xtera Epi ומערכת Kinex Bonding
חברת אפלייד מטיריאלס (Applied Materials) הכריזה על קו מוצרים חדש המיועד לספק מענה לייצור שבבים מהדור החדש, המאופיינים בטרנזיסטורי Gate-All-Around, מארזים מתקדמים מרובי אריחים (Systems-in-a-Package) ורוחב צומת של עד 2 ננומטר. קו הייצור החדש מבוסס על שלוש מערכות מרכזיות: מערכת Centura Xtera Epi לייצור טרנזיסטורי GAA ברוחב צומת של 2 ננומטר, מערכת Kinex לייצור שבבים לוגיים וזכרונות הכוללים מספר אריחי סיליקון (Chiplets) ומבוססים על חיבוריות היברידית, ומערכת הבדיקות והמדידות PROVision 10 שפותחה בישראל.
מערכת Centura Xtera Epi כוללת ארכיטקטורת תא ייחודית בנפח נמוך לביצוע תהליכי ניקוי מקדים וחריטה (Etch) משולבים. היא מאפשרת יצירת מבנים ללא חללים תוך שימוש מופחת בגז (50% מהשיטה המסורתית). תהליך השיקוע והחריטה מתאים את פתיחת התעלה תוך כדי צמיחת החומר ומשפר את אחידות התאים ביותר מ-40%. היא פותחה במטרה להתמודד עם הקושי בייצור מבני ה-Source וה-Drain היוצרים את תעלת הטרנזיסטור בטרנזיסטורי GAA תלת מימדיים (3D). מבנים אלו נוצרים על ידי שיקוע מדויק של חומרים בתעלות עמוקות באמצעות תהליך אפיטקסיה (Epi). מילוי התעלות האלה בשיטות המסורתיות עשוי להוביל ליצירת חללים (Voids) וצמיחה לא אחידה של השכבות, אשר פוגעות בביצועים ובאמינות.
פריצת הדרך הישראלית מאפשרת למדוד שבבים תלת מימדיים
מערכת המטרולוגיה PROVision 10 שפותחה ומיוצרת בישראל (חטיבת PDC, רחובות) מצליחה לבצע בדיקות ומדידות דרך שכבות מרובות של שבבי ה-3D ולספק תמונה אינטגרטיבית מרובת-שכבות. היא מבצעת מדידות חפיפה ישירות על-ההתקן (On-Device Overlay), מדידת מימדים קריטיים (Critical Dimension – CD), ובקרת תהליכים כמו חפיפת שכבות EUV , מדידת ננו-יריעות (Nanosheet) וזיהוי חללי Epi בטרנזיסטורי GAA. היא כוללת מיקרוסקופ אלקטרוני (eBeam) המבוסס על טכנולוגיית Cold Field Emission שנחשפה לראשונה בסוף 2022. פריצת הדרך הזאת מאפשרת להפעיל מיקרוסקופ אלקטרונים בטמפרטורת החדר ולא בטמפרטורה המקובלת של כ-1,500°C, ועל-ידי כך לאתר ולזהות פגמים בגודל של פחות מ-1 ננומטר.
מערכת Kinex Bonding החדשה מאפשרת ייצור אריזות מתקדמות המשלבות מספר שבבים (chiplets). המערכת פותחה בשיתוף פעולה עם חברת עם BE Semiconductor Industries (Besi) ומבצעת את תהליך החיבור שבב–לפרוסה (die-to-wafer) בטכנולוגיית חיבור היברידי (Hybrid Bonding) המבוססת על קישורי נחושת–לנחושת ישירים המשפרים את הביצועים הכוללים ומפחיתים את צריכת האנרגיה. אחד ממאפייני המערכת הוא ניהול משופר של ייצור אריזות מורכבות מרובות-שבבים, בזכות מעקב הדוק אחר תהליך הייצור, החל מרמת השבב (Die-Level Tracing).
פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס , ציוד בדיקה
פורסם בתגיות: אפלייד מטיריאלס , מטרולוגיה
כתבות נוספות העשויות לעניין אותך
