High-NA יוצאת מהמעבדה: אינטל כבר משלבת אותה בייצור Panther Lake
13 ספטמבר, 2026
יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA של ASML באינטל; הטכנולוגיה משמשת בשכבות נבחרות ב-Panther Lake, ובמקביל החברות מקדמות מעבר למסכות גדולות יותר
אינטל ו-ASML מסמנות שלב משמעותי בהבשלה של טכנולוגיית הליתוגרפיה High-NA EUV. החברות דיווחו כי יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עובדו באמצעות מערכות High-NA באתרי אינטל. המספר כולל פרוסות ששימשו להסמכת הציוד, בדיקות ומחקר ופיתוח, אך גם ייצור סדרתי של שכבות נבחרות בחלק ממעבדי Core Ultra Series 3, המוכרים בשם הקוד Panther Lake.
המשמעות היא שטכנולוגיית High-NA, שנחשבה עד לאחרונה בעיקר לטכנולוגיה לקראת דורות הייצור הבאים, כבר מתחילה להשתלב בפועל בייצור מסחרי. לדברי אינטל, המערכות מציגות את רמות הדיוק, קצב העבודה והזמינות הנדרשות לייצור בהיקפים גדולים. שכבות המיוצרות באמצעות High-NA בתהליך Intel 18A מציגות לדבריה תוצאות דומות לאלו המתקבלות באמצעות EUV מהדור הנוכחי, ובחלק מהמקרים אף טובות יותר.
High-NA היא הדור הבא של טכנולוגיית EUV שפיתחה ASML. בדומה למערכות הקיימות, היא משתמשת באור באורך גל של 13.5 ננומטר, אך מגדילה את המפתח הנומרי (Numerical Aperture) של מערכת האופטיקה מ-0.33 ל-0.55. השינוי מאפשר להדפיס על גבי הסיליקון מבנים קטנים וצפופים יותר, ובכך לצמצם בחלק מהמקרים את הצורך במספר חשיפות נפרדות ליצירת אותה שכבה.
אינטל היא מהמאמצות המוקדמות ביותר של הטכנולוגיה. בסוף 2023 קיבלה באתר הפיתוח שלה באורגון את הרכיבים הראשונים של מערכת EXE:5000 של ASML, וב-2024 השלימה את התקנת מערכת ה-High-NA המסחרית הראשונה בתעשייה. כעת מבקשות החברות להראות שהמערכת כבר חצתה את הפער שבין פיתוח טכנולוגי לבין כלי ייצור תעשייתי.
המסכה הופכת לצוואר בקבוק
ל-High-NA יש גם מגבלה: שדה החשיפה שלה קטן בכמחצית מזה של מערכות EUV הנוכחיות. כאשר האזור שאותו רוצים לייצר גדול משדה החשיפה, ניתן להשתמש ב-reticle stitching – יצירת אזורים סמוכים בכמה חשיפות וחיבורם בדיוק גבוה על גבי אותה פרוסה. אפשרות אחרת היא להתאים מראש את תכנון השבב כך שהאזורים המיוצרים ב-High-NA ייכנסו לשטח הזמין.
בטווח הארוך מבקשות אינטל ו-ASML לשנות גם את המסכה עצמה. השתיים פועלות עם חברות נוספות בתעשייה לקידום מסכות בגודל 6×12 אינץ', לעומת פורמט ה-6 אינץ' הנהוג כיום. המסכות הגדולות יאפשרו לנצל שטח חשיפה גדול יותר ולהפחית את התלות ב-stitching.
המעבר ידרוש שינוי רחב באקוסיסטם – מיצרני המסכות והחומרים ועד ספקיות ציוד וכלי EDA. לכן מדובר במהלך שעשוי להימשך שנים. בינתיים, המסר של אינטל ו-ASML הוא ש-High-NA אינה צריכה להמתין לתשתית העתידית: ניתן כבר היום לשלב אותה בייצור באמצעות המסכות הקיימות.
פורסם בקטגוריות: חדשות