חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על שתי ליבות DSP IP חדשות ממשפחת Tensilica Vision DSP, המיועדות ליישומי ראייה במערכות משובצות ויישומי בינה מלאכותית. מעבד Tensilica Vision Q8 DSP מספק עוצמת עיבוד של 3.8 טרה פעולות לשנייה (TOPS) ופי שניים ביצועים ורוחב פס עבור לזיכרון בהשוואה למעבד הקודם, Tensilica Vision Q7 DSP. הוא מותאם ליישומי דימות וראייה מתקדמים בשוק הרכב והתקשורת הניידת. מעבד Tensilica Vision P1 DSP מותאם ליישומי חישה חכמים ויישומי always-on בשוק מוצרי הצריכה.
המעבדים החדשים מבוססים על ארכיטקטורת SIMD ו-VLIW הדומה ל-Tensilica Vision DSPs הקיימים. הם מספקים מודל תכנות N-way המשמר תאימות תוכנה להקלת המעבר מהדור הקודם של המעבדים. כמו שאר משפחת מוצרי המשפחה, גם המוצרים החדשים תומכים בשפת TIE – Tensilica Instruction Extension, המאפשרת לבצע התאמה אישית של מערך הפקודות. שני המעבדים החדשים תומכים במהדר הרשת העצבית של טנסיליקה, XNNC, בממשק פיתוח היישומים העצביים של אנדרואיד (NNAPI), בכ-1,700 פקודות של ספריות ראייה מבוססות OpenCV, במהדר Halide וב-OpenCL ליישומי דימות וראיית מחשב.
החברה מסרה ששתי הליבות מוכנות ליישומי רכב ועברו הסמכת ASIL-B עבור כשלי חומרה אקראיים ו-ASIL-D עבור כשלים מערכתיים. "השימוש בסוגים שונים של חיישנים נמצא בצמיחה בשוקי המובייל, הרכב והמציאות הרבודה (AR) והמדומה (VR)", אמר אנליסט בכיר ב- Linley Group, מייק דמלר. מעצבי SoC מחפשים IP של חומרה עם טווח רחב של נקודות ביצוע".
