DSP

קיידנס הכריזה על הדור השמיני של מעבדי Xtensa LX

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על מעבדי Xtensa LX8, שהם הדור השמיני במשפחת מעבדי Tensilica Xtensa LX. הדור החדש תוכנן במטרה לענות לצורך בחסכון באנרגיה ובהפעלת יישומי AI באבזרי קצה. החברה הסבירה שכדי לפתח את מעבדי הדור החדש היא ביצעה שינוי עומק בכל מערכות המעבד הפנימיות. "כיום לא מספיק להגדיל את תדר השעון או להוסיף מעבדים נוספים, וצריך להתמודד עם הסוגיות האחרות במעבד, כמו העברת נתונים, רוחב פס לזיכרון, השהיה וקלות תהליך האינטגרציה".

כך למשל, הרצת רשתות נוירוניות דורשת לעתים קרובות מערכי נתונים גדולים שיש לגשת אליהם במהירות מזיכרון המערכת כדי לעמוד בדרישות זמן אמת. ליבות עיבוד ומעבדי DSP צריכים לתמוך במספר אלגוריתמים בו–זמנית, ובמסננים גדולים המאפשרים להפחית את זמני הגישה לזיכרון. החברה מסרה שהשינויים שבוצעו במעבדי LX8 ישולבו בשאר משפחות מעבדי ה-DSP ומאיצי ה-AI של טנסיליקה.

בין השינויים שבוצעו במעבד: שופר זיכרון המטמון L2 במטרה להפחית את הלחץ על זיכרונות המטמון ברמת L1, שופר חיזוי ההסתעפויות כדי לקבל האצה בביצועים הקריטיים של קוד בקרה, הותקנו ממשקי Arm AMBA מחוזקים כדי להאיץ את המירות התקשורת בין המודולים הפנימיים ולהוריד מהלחץ על אפיק המערכת הראשי, שיפור תהליך הגישה הישירה לזכרון (Direct memory access) מקל על מעבדי ה-DSP  לטפל באלגוריתמים תלת מימדיים מורכבים ולבצע פעולות פריסה/דחיסה והגדלת מספר הפסיקות (interrupts) ל-128.

סיקוונס תפתח שבב 5G IoT מבוסס סיוה

CEVA DSP
פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה מהרצליה (CEVA) תספק טכנולוגיות תקשורת עבור יישומי IoT על-גבי רשתות הדור החמישי (5G) לחברת השבבים הצרפתית Sequans Communications. במסגרת ההסכם, סיוה תספק לסיקוונס את פלטפורמת PentaG, אשר כוללת פתרון קניין רוחני (IP) מלא לתכנון אבזרי IoT בעלי יכולת תקשורת נתונים רחבת פס (enhanced Mobile Broadband – eMBB).

הפלטפורמה מבוססת על מעבדי ה-DSP של סיוה, על טכנולוגיית המודמים שלה. סיוה שיבצה בפלטפורמה מעבד בינה מלאכותית (5G AI Processor), המבוסס על שימוש במתודות של לימוד מכונה כדי לממש פונקציות של עיצוב אלומת שידור וקליטה (beamforming) והתאמת המודם לשינויים במאפייני השידור והקליטה. להערכתה שימוש ברשתות נוירוניות במקום בגישה המסורתית של חיפוש בתוך מסד הנתונים, מגדילה את קיבול השידור והקליטה של המודם.

הפלטפורמה גם כוללת מאיצי חומרה ומודולי תוכנה התומכים ברוחב פס סלולרי משופר ובכל תדרי 5G. היא מופיעה ביחד עם סביבת חומרה ותוכנה מלאה, כולל כרטיס פיתוח מבוסס FPGA. ככל הנראה היא תספק את התשתית לפיתוח הדור הבא של שבבי 5G IoT של סיקוונס ליישומים קריטיים רחבי פס. חלק גדול מפרויקט הפיתוח הזה ממומן על-ידי ממשלת צרפת באמצעות קונסורציום חברות ייעודי בהשתתפות סיקוונס וחברת הרכבות הצרפתית SNCF.

חברת סיקוונס היא חברת פאבלס המפתחת רכיבי תקשורת ליישומי IoT הפועלים על-גבי תשתיות סלולר בטכנולוגיות LTE/4G ו-5G. לחברה יש מרכז פיתוח קטן בישראל אשר נפתח ברמת גן בתחילת 2020 ומתמקד בפיתוח טכנולוגיות הדור החמישי (5G) עבור יישומי IoT. בין לקוחותיה: אסוס, סיסקו, ורייזון, ו-D-link. מכירות החברה ב-2020 הסתכמו בכ-50.9 מיליון דולר, צמיחה של 65% בהשוואה למכירות בהיקף של 30.9 מיליון דולר ב-2019. בחודש אפריל 2021 היא גייסה 50 מיליון דולר מחברת ההשקעות Lynrock Lake אשר ישמשו להחזרת חובות בהיקף של כ-20 מיליון דולר ולמימון הפיתוח של שבב הדור הבא.

קיידנס הכריזה על מעבדי DSP ליישומי ראייה ובינה מלאכותית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על שתי ליבות DSP IP חדשות ממשפחת Tensilica Vision DSP, המיועדות ליישומי ראייה במערכות משובצות ויישומי בינה מלאכותית. מעבד Tensilica Vision Q8 DSP מספק עוצמת עיבוד של 3.8 טרה פעולות לשנייה (TOPS) ופי שניים ביצועים ורוחב פס עבור לזיכרון בהשוואה למעבד הקודם, Tensilica Vision Q7 DSP. הוא מותאם ליישומי דימות וראייה מתקדמים בשוק הרכב והתקשורת הניידת. מעבד Tensilica Vision P1 DSP מותאם ליישומי חישה חכמים ויישומי always-on בשוק מוצרי הצריכה.

המעבדים החדשים מבוססים על ארכיטקטורת SIMD ו-VLIW הדומה ל-Tensilica Vision DSPs הקיימים. הם מספקים מודל תכנות N-way המשמר תאימות תוכנה להקלת המעבר מהדור הקודם של המעבדים. כמו שאר משפחת מוצרי המשפחה, גם המוצרים החדשים תומכים בשפת TIE – Tensilica Instruction Extension, המאפשרת לבצע התאמה אישית של מערך הפקודות. שני המעבדים החדשים תומכים במהדר הרשת העצבית של טנסיליקה, XNNC, בממשק פיתוח היישומים העצביים של אנדרואיד (NNAPI), בכ-1,700 פקודות של ספריות ראייה מבוססות OpenCV, במהדר Halide וב-OpenCL ליישומי דימות וראיית מחשב.

החברה מסרה ששתי הליבות מוכנות ליישומי רכב ועברו הסמכת ASIL-B עבור כשלי חומרה אקראיים ו-ASIL-D עבור כשלים מערכתיים. "השימוש בסוגים שונים של חיישנים נמצא בצמיחה בשוקי המובייל, הרכב והמציאות הרבודה (AR) והמדומה (VR)", אמר אנליסט בכיר ב- Linley Group, מייק דמלר. מעצבי SoC מחפשים IP של חומרה עם טווח רחב של נקודות ביצוע".

למידע נוסף: www.cadence.com/go/VisionQ8P1

מעבדי טנסיליקה קיבלו הסמכת ASIL-B לתעשיית הרכב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הודיעה שמעבדי ה-DSP שלה ממשפחת טנסיליקה אשר הותאמו ליישומי רכב, ConnX B10 ו-ConnX B20, קיבלו הסמכת Automotive Safety Integrity Level B – ASIL-B, בהתאם לתקן הבטיחות ISO 26262:2018 של תעשיית הרכב. המעבדים עברו תהליך התאמה ליישומי בטיחות ממונעים, דוגמת מערכות V2X, מערכות מכ"ם ממונע וניהול חיישני LiDAR. להערכת החברה, אלה מעבדי ה-DSP הראשונים בתעשייה שקיבלו הסמכת ASIL-B.

האישור הזה חיוני עבור הפיתוח של מערכות על-גבי שבב (SoCs) לשילוב במערכות נהיגה אוטונומית ובמערכות ADAS (מערכות סיוע לנהג). מעבדי Tensilica ConnX תומכים במגוון סוגי נתונים (8b, 16b, 32b ו-64b) ובחישובי נקודה צפה בתקן IEEE 754. הם כוללים מאיצים פנימיים ייעודיים למערכות מכ"מ, לידאר ו/או תקשורת. הם מתוכנתים בשפת Tensilica Instruction Extension ומבוססים על ארכיטקטורת מערך פקודות (ISA) משותפת.

חברת קיידנס מספקת כלים לתכנון אלקטרוני ומודולי IP עבור תכנוני שבבים. לחברה שני מרכזי פיתוח ומרכז מכירות בישראל. את הפעילות העסקית מוביל אדר סגל ואת פעילות הפיתוח מוביל פרופ' זיאד חנא.

למידע נוסף: www.cadence.com/go/connxasilb

סיוה פרצה את מחסום ה-ADAS בכלי-רכב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה מהרצליה (CEVA) הצליחה לפרוץ את מחסום הכניסה אל שוק הרכב האוטונומי, באמצעות עסקה גדולה מאוד עם חברת רנסאס (Renesas) אשר תייצר ערכת שבבים למערכות ADAS של ענקית רכב יפנית. לדברי מנכ"ל החברה, גדעון ורטהייזר, "זהו הסכם מונומנטלי בתחום מערכות ה-ADAS לכלי רכב". הפרטים התבררו במהלך שיחת הוועידה שלאחר פרסום התוצאות הרבעוניות, שבהן החברה דיווחה על צמיחה של 6% במכירות בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, להיקף של כ-25 מיליון דולר.

ורטהייזר סיפר שההסכם נחתם במהלך הרבעון, ושהוא קשור לרצון של היצרניות לפתח יכולת עצמית ולא להיות תלויות בספקיות חיצוניות. ורטהייזר: "הדיגיטליזציה של הרכב נדחפת על-ידי מערכות ADAS ומביאה לעלייה דרמטית בהיקף השימוש במעבדים ותוכנות בינה מלאכותית לעיבוד מידע המגיע מהחיישנים. אבל לצד חברות המספקות פתרונות סגורים כמו אנבידיה ומובילאיי, היצרנים מחפשים טכנולוגיות פתוחות, שיאפשרו להן לפתח את המערכות שלהן מבלי להיות נעולות בפתרונות הסגורים".

12 מצלמות ו-15 מערכות מכ"ם בכל מכונית

"היכולת שלנו לספק מעבדי DSP וטכנולוגיית לימוד עומק (CDNN AI compiler) היתה מרכיב מרכזי שהוביל להסכם רחב-היקף שחתמנו עם יצרנית שבבים גדולה מאוד הפעילה בתחום הרכב. היצרנית קיבלה פרוייקט גדול מאוד מענקית רכב יפנית, לפיתוח פתרונות ADAS אשר יספקו יכולת נהיגה כמעט אוטונומית (L2+ and L3)  למכוניות חדשות אשר ייכנסו לייצור בשנת 2025".

לדבריו, מדובר במערכת אשר צריכה לעבד עד 12 מצלמות רכב ועד 15 מערכות מכ"ם בו-זמנית כדי לקבל תמונת מצב מלאה של כל סביבת הרכב (360 מעלות). "לצורך הפרוייקט, הלקוח ישתמש במעבדי ה-DSP המתקדמים ביותר שלנו, ובתוכנת הבינה המלאכותית שלנו". ככל הנראה מדובר במעבדי SensPro, אשר הוכרזו באפריל 2020 ואשר יצאו אל השוק ברבעון השלישי. הם כוללים מעבדים וקטוריים ומעבדים סקלאריים המספקים עוצמת עיבוד של עד 400GFLOPS. כאשר מייצרים אותם בגיאומטריה של 7 ננומטר, הם יכולים לפעול במהירות שעון של עד 1.6GHz.

הכפלת המכירות בתחום ה-IoT

ורטהייזר גם גילה שמדובר ברכב מקטגוריית המכוניות המשפחתיות, כלומר לא רכב יוקרתי אולם לא רכב זול. פירוש הדבר שצפוי ייצור המוני של מספר גדול של מערכות, ויש לעובדה הזאת השפעה מהותית על היקף התמלוגים שסיוה צפויה לקבל. גם בתחום התקשורת האלחוטית סיוה נהנתה מהצלחה במהלך הרבעון, למרות פגיעה במכירות המעבדים למודמי סמארטפון מהדור החמישי, לאור החלטתה של אפל לצייד את מכשירי האייפון במודמים של קואלקום במקום במודמים שקיבלה בעבר מאינטל.

ורטהייזר: "התקדמותנו בשוקי תחנות הבסיס ומוצרי IoT היתה עצומה. התמלוגים בקטגוריה הזו גדלו ב-105% לעומת הרבעון המקביל, הודות לפריסה המהירה של תחנות בסיס דור 5 בסין, והשקת מוצרים חדשים המבוססים על בלוטות', Wi-Fi והיתוך החיישנים שלנו". להערכת חברת אופנהיימר העוקבת אחר סיוה, ההפסד הזה לא בא לידי ביטוי בתוצאות הרבעוניות מכיוון שהוא קוזז על-ידי עלייה של 10% בהיקף התמלוגים ממוצרים אחרים שיש בהם שבבים של החברה.

הדור החמישי מכניס את סיוה אל שווקים חדשים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בשלושת החודשים האחרונים נהנית מניית חברת סיוה מהרצליה (CEVA) מעדנה: לאחר שפל שהביא אותה אל מתחת ל-25 דולר בתחילת חודש מרץ 2020, היא נמצאת בטיפוס יציב וחצתה השבוע את הגבול של 38 דולרים, אשר העניק לה שווי שוק של כ-843 מיליון דולר במסחר בנסד"ק. הפעם האחרונה שבה היא הגיעה אל המחיר הזה היתה בינואר 2018. בסוף השבוע פירסמה חברת הדירוג Roth Capital Partners עידכון למחיר היעד של מניית החברה, והעלתה את מחיר היעד שלה למניית סיוה מ-40 דולר ל-50 דולר. זוהי עלייה של כ-25% שיביא את החברה, אם רוט לא טועה, אל שווי שוק של יותר ממיליארד דולר.

מדוע המנייה צומחת כאשר כל התעשייה מתמודדת עם משבר הקורונה? הרמזים שהחברה מפזרת קשורים לעלייה גדולה בתמלוגים עקב עסקאות הקשורות לדור החמישי. בשבועות האחרונים החברה דיווחה על מכירות של מעבדי הדור החמישי לחברת ZTE הסינית, על מוצר של חברת נוקיה אשר צפוי לצאת לשוק בסוף 2020 או בתחילת 2021. ככל הנראה היא מתייחסת לנוקיה כאשר היא כותבת שהיא "מאמינה שצפויה התאוששות של סיוה אצל לקוח tier-1 בתחום התשתיות האלחוטיות שתתבטא במכירות ברבעונים הקרובים".

מניית סיוה בנסד"ק בששת החודשים האחרונים, בהשוואה למדד נסד"ק
מניית סיוה בנסד"ק בששת החודשים האחרונים, בהשוואה למדד נסד"ק

בנוסף, הדו"ח מרמז על קיומו של לקוח גדול נוסף שעדיין לא דווח עליו: "יש לסיוה סיכוי לניצחונות תכנון אצל לקוח tier-1 נוסף בתחום התשתיות האלחוטיות". אלא שהטענה העיקרית של החברה היא שבגלל האופי המיוחד של הדור החמישי, הקשרים של סיוה עם יצרניות ציוד תקשורת מרחיבים את שוק היעד שלה אל תחומים חדשים: "היתרונות של סיוה מהרחבת הפריסה של תשתיות הדור החמישי חורגים הרבה מעבר לשוק המסורתי של סמארטפונים ותשתיות סלולריות. הם מביאים אותה את כל השוק של קישוריות IoT, הכולל תחומים כמו Bluetooth, WiFi 6E ו-cellular IoT, ואל תחומים מתפתחים כמו עיבוד קול, תמונה ובינה מלאכותית באבזרי הקצה (edge), היתוך חיישנים ותקשורת ישירה בין כלי-רכב (V2V).

סיוה מספקת ליצרני שבבים קניין רוחני (IP) של מעבדי DSP, טכנולוגיות קישוריות אלחוטית, מעבדי ראייה ממוחשבת ומעבדי בינה מלאכותית, תוכנות להיתוך חיישנים ועיבוד תמונה וטכנולוגיות לקישוריות Wi-Fi ו-Bluetooth. ברבעון הראשון של 2020 צמחו המכירות של סיוה בכ-39% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-23.6 מיליון דולר. בכך עקפה סיוה את התחזיות המוקדמות למכירות בהיקף של כ-21.5 מיליון דולר.

סיוה פיתחה מעבד אותות היברידי

פורסם בתאריך ע"י yochais

חברת סיוה (CEVA), המספקת טכנולוגיות של עיבוד אותות ובינה מלאכותית, מציגה השבוע בתערוכת CES 2019  בלאס וגאס מעבד אותות (DSP) חדש, היברידי, המיועד למכשירי IoT ולשוק הרכב. המעבד, CEVA-BX, מוגדר על ידי סיוה כמעבד היברידי וזאת בזכותו יכולתו לבצע עיבוד מקבילי של אותות קול, וידאו, תקשורת, ראייה ממוחשבת ועיבוד יישומים בארכיטקטורה אחת. לדברי סמנכ"ל השיווק של סיוה, משה שאייר, המעבד החדש מהווה "מהפיכה בתחום עיבוד האותות הדיגיטלי, שכן הוא מאפשר לראשונה להשתמש במעבד אחד ליישומים שונים".

כיום, יותר ויותר מכשירים בתחום הרכב, הרפואה, התעשייה והצרכנות משלבים חיישנים מרובים כגון מצלמות, מיקרופונים וגלאי תנועה וסביבה, והמידע המגוון שמייצרים החיישנים צריך לעבור התכה, פענוח ועיבוד לפני שניתן יהיה לתקשר אותו באופן אלחוטי אל הענן. עיבוד האותות המרובים הללו במכשיר עצמו מחייב שימוש במספר מעבדי אותות ומיקרו-מעבדים, עבור כל אחד מסוגי המידע, והדבר יוצר עומס על מכשירי הקצה, שבתחום ה-IoT והרכב נדרשים להיות יעילים, מהירים וחסכוניים בצריכת הספק.

ה-BX של סיוה מאפשר, באמצעות ארכיטקטורת עיבוד אותות היברידית, לבצע את כל סוגי העיבוד הללו במעבד אחד ובכך מסייע לחסוך במקום ובאנרגיה. שאייר מציין כי המודל החדש של מעבד אותות רב-תכליתי מותאם במיוחד כדי להתמודד עם צרכי עיבוד הנתונים במכשירים מקושרים וחכמים. "באמצעות שימוש בתכנות ברמה גבוהה ועיבוד מקבילי, ה-BX נותן מענה לקשיי התכנות וליקויי הביצוע של מעבדי האותות והבקרים הישנים."

זיהוי קולי ברמת דיוק של 95%

סיוה תציג ב-CES  גם  טכנולוגיה חדשה לזיהוי קולי, WhisPro, המבוססת על יישומי למידה עמוקה ורשתות נוירונים. טכנולוגיית ה-WhisPro מיועדת לשוק הצומח של מוצרים בעלי ממשק קולי – סמארטפונים, רמקולים חכמים, אוזניות בלוטות', בית חכם, שוק הרכב ומכשירים אחרים מבוססי קול.

הטכנולוגיה החדשה משלבת תוכנה וחומרה, ועל פי סיוה מאפשרת זיהוי קול ברמת דיוק של 95%, גם בסביבות רועשות, וזאת תוך צריכת הספק מינימלית. את הטכנולוגיה ניתן ליישם במכשירי הקצה עצמם, או באמצעות שירותי ענן כמו אלקסה של אמזון, גוגל אסיסטנט, באידו DuerOS ואחרים.

לדברי מנהל הטכנולוגיות הראשי של סיוה, ארז בר-ניב, למרות שההפעלה הקולית הפכה תוך זמן קצר לממשק חשוב במגוון מכשירים חכמים, מדובר באחת הטכנולוגיות המורכבות ליישום. "בתכנון ה-WhisPro השתמשנו במעבדי האותות שלנו, שהם בעלי צריכת הספק נמוכה, ובאלגוריתמים שפיתחנו לביטול הד ורעשים – כדי לספק ללקוחותינו פתרון מלא לזיהוי קול – המתאפיין ברמת דיוק גבוהה ובעלות נמוכה ליצרנים. טכנולוגיה זו מיושמת במכשירי הקצה עצמם ומייתרת את הצורך להסתייע בשירותי ענן, ובכך מאפשרת ללקוחות הסופיים לבחור בעצמם כיצד ליישמה".