בתמונה למעלה: מעבד ה-Lunar Lake שתוכנן בישראל

מאת יוחאי שויגר

כאשר אינטל ׁׁׂׂ(Intel) השיקה את המעבד Lunar Lake בחודש ספטמבר 2024, היא התגאתה בכך שהוא משלב יכולות עיבוד גבוהות לצד צריכת הספק נמוכה, דבר שהושג בין היתר בזכות תכנון קומפקטי שבו זיכרון ה-RAM של המעבד מוטמע באופן אינטגרלי בתוך המארז של המעבד (Memory-on-Package). כעת מודה מנכ"ל חברת אינטל, פט גלסינגר שזו היתה טעות שהחברה לא תחזור עליה, ובדורות הבאים הזיכרון יחזור להיות חיצוני. כך התברר במהלך שיחת הוועידה עם משקיעים שהתקיימה ביום ה', לאחר פרסום הדו"ח של החברה לרבעון השלישי 2024.

אחד מהנתונים הבולטים ביותר בדו"ח, הוא הקיטון הדרמטי בשולי הרווח: 15% ברבעון השלישי של 2024, לעומת 42.5% ברבעון המקביל אשתקד ו-34.5% ברבעון הקודם. במהלך השיחה, הודו סמנכ"ל הכספים דייוויד זיסנר והמנכ"ל פט גלסינגר בתשובה לשאלות אנליסטים, כי שילוב הזיכרון במעבד פגע מאוד בשולי הרווח של המוצר. זיסנר: "כידוע, הזיכרון בלונאר לייק נכלל בתוך האריזה, וזה משפיע, משמעותית על שולי הרווח. הדבר הזה צפוי להכביד על הריווחיות של חטיבת המוצר שלנו בשנת 2025".

הדורות הבאים יהיו "מסורתיים יותר"

השניים הסבירו שבתחילה תוכנן לונאר לייק להיות מוצר נישה, אך עם התעוררות הביקוש למחשבים אישיים בעלי יכולות בינה מלאכותית (PC AI), אינטל הגבירה את תפוקת הייצור. כלומר, הם רמזו שהארכיטקטורה של לונאר לייק אינה מתאימה למוצר המוני. ראוי לציין שזהו המעבד הראשון שבו אינטל מיישמת ארכיטקטורה מסוג זה, המקובלת יותר בשוק הסמארטפונים. המעבד לונאר לייק תוכנן במלואו במרכז הפיתוח של אינטל בישראל, אשר אחראי גם על פיתוח דור המעבדים הבא: Panther Lake.

לדברי זיסנר, במקור תכננה אינטל לייצר כשליש מכמות מעבדי לונאר לייק שכעת מתוכננים לייצור ב-2025. "הגברנו משמעותית את הייצור – וזה הכביד רבות על שולי הרווח של החברה כולה". המנכ"ל גלסינגר הסביר שמבחינתו זהו עיצוב חד-פעמי: "לא נעשה זאת במעבדי Nova Lake, Panther Lake ובמעבדי הדורות הבאים. נבנה אותם בצורה מסורתית יותר, עם הזיכרון מחוץ לאריזה. מעתה ואילך ייצור המוני של זיכרונות לא יהיה במפת הדרכים שלנו. במוצר עבור שוק המוני כמו שוק ה-PC, לא רצוי לייצר את הזיכרונות באותו ערוץ ייצור. זו לא דרך טובה לנהל את העסק".

חוסר עקביות במסרים של אינטל

דבריו של גלסינגר על כך שהגישה ההנדסית הזו תהיה חד-פעמית, אינם מתיישבים עם חלק מהמסרים של מסע יחסי הציבור האגרסיבי שהתקיים סביב השקת המעבד בחודש ספטמבר. במהלכו הסבירו באינטל שהכללת הזיכרון במארז עצמו, בסמיכות פיזית אל המעבד, מפחיתה את ההספק הנדרש כדי להפעיל את הזיכרון, מאחר שהמוליכים החשמליים (traces) קצרים יותר. התכנון הקומפקטי הזה גם מאפשר להגיע למהירות המקסימלית הפוטנציאלית של הזיכרון – 8533MT/s. בנוסף, הכללת הזיכרון במארז איפשרת להקטין את שטח הסיליקון של המעבד כולו בכ-250 מילימטר-מרובע.

בשיחה בפודקאסט Tech Talk של אינטל, שהתקיימה בעת השקת המעבד, הסבירה מניני שארמה, מנהלת שיווק מוצר באינטל: "בתחילה, כשהספקים שלנו שמעו שכך אנחנו רוצים לייצר את המעבד, הם הגיבו בתמיהה, ושאלו אם זה משהו חד-פעמי. אבל כמו תמיד, אנחנו באינטל עושים דמוקרטיזציה של הטכנולוגיה, כדי שהתעשייה בכללה תרוויח מכך ושזה לא יהיה משהו חד-פעמי עבור אינטל. על-כן, הקפדנו שהמבנה הזה של זיכרון בתוך האריזה יהפוך למפרט סטנדרטי בתעשיית הזיכרונות (JEDEC spec). יצרניות הזיכרונות קיבלו את זה בצורה חיובית ויש לנו איתן יחסים מצוינים".

כאמור, היחס בין יכולות עיבוד לצריכת הספק היה אחד מהיתרונות שאינטל הבליטה במידה הרבה ביותר במסע שיווק המעבד, בין היתר כחלק מהתחרות מול מעבדי ARM, שמתאפיינים בצריכת הספק נמוכה. כעת נשאלת השאלה, אם הכללת הזיכרון במארז היתה אחד ההיבטים ההנדסיים שתרמו לכך, כיצד תפצה על כך אינטל בדורות הבאים?