בתמונה למעלה: מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג (מימין) ביחד עם מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום: אינטל
חברת אינטל (Intel) תייצר מעבד Xeon ייעודי אשר יותאם לארכיטקטורה של חברת אנבידיה (NVIDIA) ויימכר רק לאנבידיה ולא ללקוחות צד שלישי. כך התברר השבוע במהלך כנס הטכנולוגיה של RBC Capital Markets שהתקיים ביום ג' האחרון בניו יורק, שבמהלכו גילה סגן נשיא אינטל לתכנון תאגידי, ג'ון פיצר (John Pitzer), פרטים ראשונים על הדרך שבה החברות ישתפו פעולה. כזכור, בחודש ספטמבר 2025 חשפו אינטל ואנבידיה הסכם שיתוף פעולה אסטרטגי, שבמסגרתו אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת אינטל, אשר תייצר שבבי SoC המשלבים מעבדי CPU בארכיטקטורת x86 ביחד עם מעבדי GPU של אנבידיה.
פיצר סיפר שהחידוש המרכזי נוגע למודל העבודה בשוק המחשבים הניידים החזקים, המהווה שוק יעד חדש עבור אנבידיה. בניגוד לרכישה רגילה של רכיבים, אינטל ואנבידיה יפעלו במודל של "הפקדה" (Bailment): אינטל תבצע את האינטגרציה והאריזה של השבב הגרפי של NVIDIA בתוך המעבד שלה, כאשר מבחינה כספית הלקוחות ישלמו ישירות לאנבידיה עבור הרכיב הגרפי. פיצר הסביר שהמודל הזה מאפשר לאינטל לא להעמיס על עצמה חלק מעלויות הייצור, אשר פוגעות בריווחיות המהלך.
שוק חדש למאיצי GPU
הוא לא מסר לוחות זמנים, אבל סיפר שמנכ"ל אינטל, ליפ בו-טאן ומכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג, נפגשים לפחות פעמיים בחודש כדי לדון בהתקדמות התהליך במטרה להוציא את המעבדים לשוק מהר ככל האפשר. במקביל להסכם עם אנבידיה, אינטל תמשיך לייצר ולשווק מעבדים הכוללים את רכיב ה-GPU שלה עצמה. בשלב הראשון המעבדים עם המאיצים הגרפיים של אנבידיה ייועדו לשוק המחשבים החזקים (פרימיום), והמעבדים עם מאיצי אינטל ייועדו לשוק המחשבים הניידים הפחות יקרים. יחד עם זאת, עדיין לא ברור כיצד המהלך הזה יתפתח, לאור העובדה שיש כוונה להרחיב את שיתוף הפעולה עם אנבידיה גם למחשבים זולים יותר.
בתחום השרתים למרכזי נתונים (Data Center), נחשף כי אינטל תייצר מעבד Xeon המותאם ייעודית (Custom) לצרכים של אנבידיה ולערוץ הקישוריות שלה. כלומר, המעבדים בתוך ה-SoC יהיו מקושרים ביניהם באמצעות ערוץ התקשורת המהיר של אנבידיה, NVIDIA NVLink. אינטל לא תמכור את הרכיב בשוק החופשי או ללקוחות צד שלישי, אלא תספק אותו ישירות לאנבידיה, והיא תהיה זו שתטפל בשיווק ומכירת מערכות שלמה ללקוחות הקצה. למעשה, מדובר בעיסקה של קבלנות ייצור (Foundry) שאינטל מבצעת עבור אנבידיה.
בתחום הזה אינטל עדיין מתלבטת. פיצר סיפר שכעת נבדק רעיון של בו-טאן, שלפיו היא תמקד את טכנולוגיית ה-GPU שלה במרכיב ההסקות (inference), ולא במרכיב האימון של מערכות בינה מלאכותית. "כאשר בודקים מה מתרחש היום בשוק האימון במרכזי הנתונים הגדולים (hyperscale), אנחנו חושבים שהשוק מקבל פתרונות טובים מחברות כמו אנבידיה ומיצרני פתרונות ASIC. יש הזדמנות אמיתית בפתרונות הסקה אופטימליים עבור Agentic AI ו-Physical AI. זה השוק שאליו אנחנו מכוונים".
אינטל נכנסת לשוק ה-ASIC
במהלך השיחה חשף פיצר אסטרטגיה חדשה של אינטל, אשר צפויה לאיים ישירות על חברות כמו מארוול (Marvell) וברודקום (Broadcom): תכנון וייצור רכיבי ASIC לצרכים שונים, כולל למערכות תקשורת וקישוריות. פיצר: "אני רוצה להזכיר לכם שאנחנו למעשה חברת ASIC עם הרבה מאוד נצחונות תכנון בתחום הקישוריות. תחום ה-ASIC אינו חדש עבורנו. יש לנו אבני בניין רבות ואנחנו צריכים להיות משתתף משמעותי יותר בתחום הזה".
לדבריו, הפעילות של אינטל בשוק החדש הזה עבורה תוכל להתבסס על ארכיטקטורת x86 או על ארכיטקטורת ARM, כאשר אינטל שוקלת לייצר אותם גם במפעליה וגם אצל קבלניות משנה. "מעבדי ARM מוצלחים מאוד בעיבוד עומסים בתוך מרכזי הנתונים, ופחות מוצלחים בטיפול בעומסים חיצוניים. אין שום סיבה מדוע שלא יהיו רכיבי ASIC מבוססי x86 בשוק הזה. "בו-טאן נפגש עם הרבה מאוד לקוחות של פתרונות ASIC וגילה שהם לא מרוצים מהספקים שלהם. אנחנו חושבים שיש כאן הזדמנות".
תהליך A18 מתחיל להתבגר
בנוגע לתהליך הייצור המתקדם ביותר של אינטל, A18, פיצר דיווח שהחברה השיגה קצב שיפור בתפוקה (Yields) של כ-7% מדי חודש. "זהו קצב מקובל להטמעת טכנולוגיה חדשה. הוא מסמן חזרה למסלול יציב לקראת ייצור המוני של מעבדי Panther Lake". הוא הביע אופטימיות לגבי התהליך הבא, A14, בעקבות שינוי אסטרטגי בשיטת הפיתוח: בניגוד לתהליך A18 שהחל מהתמקדות בצרכים הפנימיים של החברה, הפיתוח של A14 מאופיין במעורבות עמוקה של לקוחות חיצוניים. בזכות זאת, למשל, ערכות הפיתוח (PDK) נמצאות כבר כעת ברמת בשלות גבוהה יותר בהשוואה לשלב המקביל בפיתוח A18.
בנוסף, הוא הסביר ש-A14 נהנה מנקודת פתיחה טובה יותר. המעבר לתהליך A18 דרש מאינטל להטמיע שתי טכנולוגיות חדשות במקביל: שימוש בטרנזיסטורי GAA והטמעת תשתית הובלת האנרגיה החדשה, Backside Power. תהליך A14 מתבסס על הדור השני של טכנולוגיות אלו, והבשלות שלהן מקטינה את הסיכונים ההנדסיים. הוא אמר שהשנה הקרובה (6-12 חודשים) הם חלון הזמן הקריטי להשגת לקוח חיצוני ראשון לתהליך זה.