בתמונה למעלה: בתוך קו הייצור של iNPACK במגדל העמק. צילום: אסף הבר
חברת iNPACK מקבוצת פי.סי.בי טכנולוגיות (PCB Technologies) ממגדל העמק, המתמקדת במצעים ומארזים חכמים, וחברת ATS Engineering מיקנעם, הכריזו על שיתוף פעולה אסטרטגי להקמתו של גוף ה-OSAT הראשון במזרח התיכון (Outsourced Semiconductor Assembly and Testing – OSAT). המיזם נועד לתת מענה לדרישות המתפתחות בתחום ה-Post Silicon, החל מתכנון וייצור מצעים, מארזים חכמים ועד מיון פרוסות סיליקון (Wafers), בדיקתן והסמכתן תחת קורת גג אחת.
החולייה החסרה בשרשרת האספקה
המהלך האסטרטגי הזה מספק מענה לצרכים הביטחוניים המתפתחים. הוא יאפשר לחברות ישראליות לבצע בארץ את כל תהליכי ה-Post Silicon בלי להסתמך על ספקים זרים. הגוף החדש יעניק יכולת להגן על תהליכים קריטיים, דוגמת ביצוע מקומי של כל תהליך הייצור והבדיקות של רכיבים ביטחוניים ותעופתיים. ראוי לציין שלקוחות המשתמשים בשירותי ייצור של חברות כמו טאואר סמיקונדקטור, יוכלו להשלים את כל שרשרת האספקה – מפיתוח ועד אספקה ללקוח הסופי – בלי לצאת מגבולות ישראל.
מנהל iNPACK, יניב מיידר אמר: "אנחנו נרגשים לצאת למסע פורץ דרך עם ATS. שיתוף הפעולה הזה מבטא החלטה אסטרטגית לספק מעטפת ייצור מלאה לתעשייה הישראלית. לדבריו, שיתוף פעולה עמוק בין מומחית לבדיקות רכיבים כמו ATS, לבין מומחית בתחום המצעים והמארזים כמו iNPACK, מאפשר לספק פתרונות ייחודיים בתעשיית ה-OSAT העולמית: החל מייצור המצע (כולל SIP) ועד אריזתו ובדיקתו. מנכ"ל ATS, אבי טיב, אמר שהגוף החדש יקצר בסדרי גודל את תהליכי הפיתוח והייצור של חברות שבבים ישראליות. "אנחנו שואפים להקים גוף OSAT העומד בסטנדרטים העולמיים המחמירים ביותר".
החדרים הנקיים כבר קיימים
חברת ATS מספקת שירותי בדיקה והסמכה ליצרניות שבבים (כולל בדיקות ESD) המבוצעים בחדר הנקי של החברה ביקנעם, אשר כולל ציוד בדיקה ברמת VLSI. החברה גם מפתחת פתרונות בדיקה ייעודיים לבדיקת ואיפיון רכיבים בהתאם לצורכי הלקוחות. בין לקוחותיה ושותפיה העסקיים: Keysight, Advantest, ChipTest ועוד.
חברת iNPACK ממוקדת בתכנון וייצור מצעים לתעשיית המוליכים למחצה ותכנון וייצור אריזות (System In Package) בתהליכי מיקרואלקטרוניקה, ומערכות ממוזערות בטכנולוגיית ייצור ייחודית של Panel Level Packaging. היא מייצרת מעגלים מודפסים ממוזערים מאוד עד למירווח בין מוליכים של 25 מיקרון בלבד (1 מיל), ומחזיקה בטכנולוגיות המאפשרות לקבור רכיבים פאסיביים בתוך מעגלים מודפסים מרובי שכבות וצפופים מאוד. הפעילות כוללת חדר נקי ותשתיות ייצור מיקרואלקטרוניקה ברמת SiP.