טקסס אינסטרומנטס הכריזה על שבב הסיליקון הגדול בתולדותיה
22 נובמבר, 2012
רכיבי ה-SoC החדשים של TI בנויים בארכיטקטורת Keystone, מיוצרים בגיאומטריה של 28 ננומטר וכוללים עד 3 מיליארד טרנזיסטורים. הם כוללים מעבדי ARM, מעבדי DSP ומעגלי מיתוג Ethernet, ומיועדים לשימוש בתשתיות הענן
חברת טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments) חשפה בתערוכת electronica 2012 שישה מוצרים חדשים במשפחת מעבדי Keystone.
טום פלאנגאן, מנהל האסטרטגיה הטכנולוגית של המוצר, הסביר ל-Techtime שההכרזה כוללת מעבדים חדשים הכוללים שילוב של מעבדי ARM, מעבדי DSP ומעגלי נטוורקינג ברכיב יחיד (SoC). "זו הפעם הראשונה שבה TI מייצרת שבב כל-כך גדול הכולל 3 מיליארד טרנזיסטורים. זו גם הפעם הראשונה שאנחנו מייצרים את רכיבי Keystone בגיאומטריה של 28 ננומטר. המוצרים כל-כך חדשים שבחברה אנחנו מכנים אותם בכינוי Keystone-II".
מה הם שוקי היעד המרכזיים של הרכיבים החדשים?
פלאנגאן: "יש את שוק השרתים עבור יישומי ענן, שבו המעבדים מיועדים לתמוך במעבד המרכזי בשרת באמצעות ביצוע חלק מהמטלות שלו (Offload). ביישומים מסויימים, דוגמת חישובי נקודה צפה המאפיינים עיבוד וידאו ותמונות, מעבד Keystone מבצע את העבודה בצורה טובה יותר מהמעבד המרכזי בשרת, ובו-זמנית משחרר אותו לביצועי פעולות ניהול אחרות. הוא גם מיועד ליישומים תעשייתיים הדורשים עיבוד אותות מהיר מאוד, כמו למשל במערכות בקרה תעשייתיות, וכמובן לשוק התקשורת (Networking)".
ששת הרכיבים שבהכרזה מספקים וריאציות שונות של שילוב מעבדים כלליים מבוססי ARM Cortex-A15 ומעבדי DSP לחישובי נקודה קבועה ונקודה צפה מסוג TMS320C66x של TI. השבב המשולב כולל לצד המעבדים גם יחידה נפרדת לעיבוד חבילות (Packets) ויחידת מתיוג נפרדת למיתוג Ethernet.
כך למשל, רכיב 66AK2E05 כולל 4 מעבדי ARM ומעבד DSP אחד, ומתאים במיוחד ליישומי וידאו, מצלמות IP, הדמאה תעשייתית ומכשור רפואי נייד. מעבד 66AK2H12 כולל 4 מעבדי ARM ו-8 מעבדי DSP. הוא מיועד ליישומים עתירי מחשוב, מימוש ועידות וידאו, משחקים עיבוד תמונה, הדמאה רפואית ועוד. שני רכיבים במשפחה החדשה לא כוללים DSP ומופיעים רק בתצורת שתיים וארבע ליבות ARM. הם מיועדים בעיקר ליישומי תקשורת, דוגמת נתבים, תשתיות ענן, בקרת חיישנים תעשייתיים, בקרת רשת ועוד. כל רכיבי המשפחה מאפשרים עבודה בטווח מהירות שעון של 850MHz-15GHz.
פלאנגאן: "פיתחנו תפישה משלנו כיצד למצות את היכולות של ארכיטקטורת ARM. באמצעות שימוש במאיצים שונים הצלחנו להכפיל את קצב השעון ולקבל פתרונות קישוריות רחבי פס מבוססי ARM". להערכתו, הרכיבים יגיעו בהדרגה לשוק ברמת ייצור המוני, בתוך 6-12 חודשים.
פורסם בקטגוריות: DSP , MCU/MPU , חדשות , מחשבים ומערכות משובצות , סמיקונדקטורס
כתבות נוספות העשויות לעניין אותך
