סמינר טכנולוגי לפתרונות מיזעור בייצור אלקטרוני
20 אפריל, 2016
חברת נחום נתן - פתרונות טכנולוגיה, תקיים סמינר מקצועי בנושא פתרונות מזעור ושיטות הרכבה שיתקיים ביום ג', 17 במאי 2016 במכללת עזריאלי בירושלים
חברת נחום נתן – פתרונות טכנולוגיה, תקיים סמינר מקצועי בנושא פתרונות מזעור ושיטות הרכבה שיתקיים ביום ג', 17 במאי 2016 במכללת עזריאלי בירושלים
חברת נחום נתן – פתרונות טכנולוגיה, המספקת שירותי תכנון וייעוץ בתחום פתרונות טכנולוגיים והנדסיים לתעשיית האלקטרוניקה והמיקרואלקטרוניקה ויצרניות מוצרים אלקטרוניים, תקיים כנס מקצועי בנושא פתרונות מזעור ושיטות הרכבה בתהליך היציור האלקטרוני. הכנס יתקיים ביום ג', ה-17 למאי 2016, במכללת עזריאלי, אודיטוריום -בניין הוראה 3, ברחוב יעקב שרייבום 26, בירושלים. בין הנושאים בכנס: Mix Technology, Flip Chip, Wire Bonding.
בכנס יוצגו הנושאים:
- Failures in RoHS -כשלים בטכנולוגיית הלחמה ללא עופרת – תכנון, יצור והרכבה
- Mix Technology -הרכבת רכיבים בטכנולוגיית RoHS באמצעות בדיל עופרת .
- ACF – Anisopropic Conductive Film –הכרת הטכנולוגיה וישומים .
- (Chip on Glass – COG, Flex on Glass FOG, Chip on Flex – COF, Chip on Board – COB), דוגמאות ויישומים בשימוש ב- ACF
- Flip Chip – הכרת הטכנולוגיה, שיטות יצור והרכבת כדוריות, שיטות הרכבה, Test case
- Embedded Components – הכרת טכנולוגיה חדשנית שבה 'קוברים רכיבים' בין שכבות המעגל.
הכנס מיועד ל:
- מנהלי ומהנדסי פיתוח, אלקטרוניקה ו/או מכונות.
- מנהלי הנדסה או מהנדסים שעוסקים בהעברה מפיתוח ליצור
- טכנולוגים שעוסקים בהרכבות ובהלחמות אלקטרוניות ובשיטות מתקדמות לחיבור.
- מהנדסים ואנשי פיתוח שעוסקים ברכיבים אלקטרוניים בתצורת BARE DIE (שבב עירום).
למידע נוסף ורישום: כנס פתרונות טכנולוגיים
פורסם בקטגוריות: events
