טאואר רכשה רשיון שימוש בטכנולוגיות 3D של Invesas

10 יוני, 2020

תשלב את הטכנולוגיות החדשות בייצור חיישנים מתקדמים עבור מצלמות תלת-מימד הפועלות בשיטת Time of Flight. בוחנת שימוש בטכנולוגייה גם כדי לייצר רכיבי זיכרון ורכיבי MEMS תלת-מימדיים

חברת טאואר סמיקונדקטור ממגדל העמק רכשה את רשיון השימוש בטכנולוגיות הייצור התלת-מימדי (3D/2.5D) של חברת Invesas הנמצאת בבעלות קבוצת אקספרי (Xperi), במטרה לייצר חיישנים מתקדמים ורכיבים אנלוגיים מורכבים. החברה דיווחה שהשילוב בין הטכנולוגיות שלה ואלה של אינבסאס, יאפשר לה לייצר חיישנים מתקדמים במארזי 3D Stacking.

מדובר ברשיון שימוש בטכנולוגיות ZiBond, DBI ומארזים צפופים, ישולבו בתהליך הייצור stacked wafer BSI של טאואר סמיקונדקטור. הדבר יאפשרו לה לייצר חיישני זיהוי פנים וחיישני תלת-מימד בטכנולוגיות Time of Flight – ToF. המטרה היא לחבר בתוך מארז יחיד שתי פרוסות סיליקון שונות, על-מנת לייצר חיישנים מורכבים מאוד ברכיב בודד.

החיישנים החדשים ייוצרו באמצעות שתי פרוסות סיליקון נפרדות: אחת כוללת את מערך החישה הספציפי, והשנייה כוללת את המעבד והמעגל האלקטרוני. בסיום תהליך הייצור, מחוברות פרוסות אלו האחת לשנייה ומתפקדות כשבב בודד. טאואר הודיעה שהיא תבחן את האפשרות לנצל את רשיונות השימוש האלה כדי לייצר רכיבי זכרון ורכיבי MEMS תלת-מימדיים.

לדברי מנהל חטיבת החיישנים בטאואר סמיקונדקטור, ד"ר אבי שטרום, "הטכנולוגיות החדשניות האלה מעניקות בסיס לצמיחה משמעותית בתחום חיישני העומק, ובמיוחד ביישומי זיהוי פנים שבהם נעשה שימוש נרחב מאוד בשווקים צומחים כמו אבזרים ניידים, רכב, ציוד תעשייתי וציוד צילום מקצועי".

פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס

פורסם בתגיות: Tower Semiconductor , טאואר סמיקונדקטור