Tower Semiconductor

המפעלים של טאואר סמיקונדקטור ביפן נפגעו ברעידת האדמה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מפעל ייצור השבבים של TPSCo בעיר אוזו ביפן

רעידת האדמה החזקה בעוצמה של 7.6 דרגות שפגעה ביפן שלשום, פגעה גם בתעשיית השבבים המקומית והשביתה מספר מפעלים המצויים לאורך חופיה המזרחיים של יפן. חברת המחקר והייעוץ לתעשיית השבבים, TrendForce, זיהתה 7 אתרי ייצור שנפגעו ברעידת האדמה ונמצאים כיום בתהליכי השבתה לצורך בדיקת הערכת נזקים. בהם גם שלושת מפעלי הייצור של חברת TPSCo הנמצאת בבעלות משותפת של טאואר סמיקונדקטור הישראלית (51%) ושל חברת  Nuvoton הטאיוואנית.

על-פי TrendForce, כל שלושת המפעלים, הנמצאים בערים אוזו, טונאמי ואראי שבמרכז יפן, נסגרו לצורך בדיקת והערכת נזקים. אתמול בלילה (ג'), סיפקה טאואר מידע ראשוני על הארוע: "לשמחת החברה לא היו פגיעות בנפש. לא הייתה פגיעה במבנים, מלבד פגיעות שוליות שלא תהיה להן השפעה על הייצור. צוותי התגובה הייעודיים של החברה ביצעו הערכות בטיחות של המבנים, וכעת מערכות הייצור נכנסו לתהליך כיול והסמכה. המאמץ העיקרי הוא לתקן נזקים שנגרמו למערכות הייצור במפעל ולחומרים המצויים בתהליך ייצור. החברה מקציבה את כל המשאבים הדרושים כדי לצמצם כל פגיעה אפשרית בייצור ובלקוחות".

חברת TPSCo מספקת שירותי ייצור שבבים בפרוסות סיליקון של 200 מ"מ ו-300 מ"מ. היא מתמחה ברכיבי RF, רכיבי הספק אנלוגיים (HPA), רכיבי ניהול הספק, חיישני CMOS ורכיבי אותות מעורבים (Mixed-Signal CMOS). רוב הייצור שלה נעשה בתהליכים של 180 ננומטר ו-65 ננומטר. יש לה גם יכולת ייצור בתהליך של 45 ננומטר. מפעלים נוספים שנפגעו ברעידת האדמה הם שני מפעלי ייצור פרוסות סיליקון של החברות Shin-Etsu ו-GlobalWafers, מפעל של טושיבה במחוז אישיקאווה, ומפעל ייצור הקבלים הקרמיים (MLCC) של חברת TAIYO YUDEN. להערכת חברת המחקר, מכיוון שהמפעלים האלה נבנו במתכונת שנועדה לאפשר עבודה באזור המאופיין בפעילות סייסמית של 4-5 דרגות, הנזקים שנגרמו להם צפויים להיות מעטים יחסית.

מכירות שיא לטאואר: 1.68 מיליארד דולר ב-2022

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בשנת 2022 השיגה חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) מכירות שיא בהיקף כולל של 1.68 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של 1.51 מיליארד דולר בשנת 2021. המכירות משקפות צמיחה כוללת של 11%, וצמיחה אורגנית של 23%. מכירות אורגניות מוגדרות כמכירות לכל לקוחות החברה בניטרול המכירות לנובוטון מהמפעלים ביפן ובניטרול מכירות למקסים מהמפעל שבסן אנטוניו, אשר היקפן נקבע בהתאם להסכמים רב שנתיים הנובעים מהעברת מפעלי הייצור שלהן לבעלותה של טאואר.

חברת TPSCo נמצאת בבעלות משותפת של טאואר (51%) ושל Nuvoton (לשעבר חטיבת השבבים של פנאסוניק), והוקמה על-בסיס שלושה מפעלי ייצור של פנאסוניק לשעבר. בחודש יולי 2022 היא סגרה את המפעל בעיר Arai ביפן, מכיוון שהוא ייצר רכיבים אך ורק לצורכי Nuvoton, ולא תרם לחברה או לנובוטון. בעקבות המהלך קיבלה טאואר תקבולים ממכירת הציוד שהיה במפעל, אשר סייעו לה לשפר את הריווחיות במהלך השנה. בסך הכל, הרווח הנקי צמח בשנת 2022 בכ-76% והסתכם בכ-265 מיליון דולר.

בהמתנה לאישור עסקת אינטל

בחודש פברואר 2022 נחתם הסכם בין טאואר לבין חברת אינטל שלפיו תרכוש אינטל את החברה תמורת כ-5.4 מיליארד דולר במזומן. העיסקה אושרה על-ידי דירקטוריון טאואר, אולם היא נמצאת כעת בהמתנה לקבלת כל האישורים הרגולטוריים. המטרה של אינטל היא לשלב את טאואר בתוך חטיבת הייצור החדשה, Intel Foundry Services, ולמזג את שני הגופים לארגון אחד. מכיוון שהחברה נמצאת בהמתנה, לא מתקיימות שיחות ועידה עם משקיעים ואנליסטים, והחברה לא מספקת תחזיות לרבעונים הבאים.

חברת טאואר סמיקונדקטור מספקת שירותי ייצור שבבים בטכנולוגיות ייחודיות, כמו חיישני תמונה (CMOS Image Sensor), מעגלי אותות מעורבים, MEMS, רכיבי RF, רכיבי הספק, טכנולוגיות SiGe BiCMOS לרכיבי תקשורת מהירים ועוד. החברה מעסיקה כ-5,500 עובדים ומפעילה שני מתקני ייצור בישראל (150 מ”מ ו-200 מ”מ) ושני מתקני ייצור בארה”ב (200 מ”מ). בנוסף היא מנהלת שני מתקני ייצור ביפן במסגרת חברת TPSCo, ומקימה תשתית ייצור נוספת במפעל משותף עם יצרנית השבבים הצרפתית-איטלית STMicroelectronics בעיירה אגראטה שבצפון איטליה (למרגלות האלפים). המפעל, R3, ייצר שבבים בפרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ”מ (12 אינץ’). טאואר מקבלת שליש משטח החדר הנקי שלו.

צמיחה של 16% במכירות טאואר סמיקונדקטור

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower) ממגדל העמק דיווחה היום שמכירותיה ברבעון הראשון של 2021 צמחו ב-16% בהשוואה לרבעון הראשון 2020 והסתכמו בכ-347 מיליון דולר. מתוך זה החברה מסרה שהייתה צמיחה של 21% במכירות האורגניות, שהן המכירות לכל לקוחות החברה ללא המכירות לחברת נובוטון יפן (לשעבר פנסוניק סמיקונדקטור) ולחברת מקסים במפעל החברה שבסן אנטוניו. בשני המקרים יש לטאואר הסכמי ייצור ארוכי טווח בעקבות רכישת חלק מקווי הייצור שלהן.

תחזית המכירות של טאואר לרבעון השני 2021, היא של 360 מיליון דולר – היקף המכירות הגבוה ביותר אי-פעם בתולדות החברה. הדבר מייצר עומס בקווי הייצור של החברה. בחודש פברואר 2021 היא הודיעה על תוכנית להרחבת כושר הייצור בקווים האלה, וכעת היא מדווחת שהיא השלימה את ההזמנה של מכונות וציוד בהיקף של 150 מיליון דולר עבור מימוש תוכנית ההתרחבות. הגידול בהיקף הייצור יתחיל להיות מורגש החל מהמחצית השנייה של 2021, והמהלך כולו יסתיים עד הרבעון הראשון של שנת 2022.

מנועי הצמיחה המרכזיים של החברה הם המעבר לדור החמישי, שבו מרכיב הסיליקון גדול יותר בכל האבזרים וציוד התקשורת בהשוואה לדור הרביעי. הדור החמישי מורגש במיוחד בטכנולוגיות ייצור שבבי סיליקון גרמניום, המאפשרים מהירות העברת נתונים גדולה מאוד. המנוע הגדול השני הוא תהליך החישמול של כלי-רכב בכל העולם, אשר מייצר דרישה מוגברת לרכיבי ניהול ובקרת הספק ורכיבים המיועדים לעבוד בהספקים גבוהים. בנוסף, אלוונגר סיפר על התאוששות חזקה בתחום חיישני התמונה מבוססי CMOS, בעיקר מהשוק התעשייתי ומהשוק הרפואי.

קודם מקבלים הזמנות – ואז רוכשים ציוד ייצור

לדבריו, החברה מאמינה שכל המכונות שהיא רכשה ייכנסו לעבודה שוטפת, מכיוון שמתודולוגיית העבודה של טאואר היא להשקיע בציוד ייצור חדש רק לאחר שמתקבלות התחייבויות של לקוחות לרכוש שירותי ייצור עבור הציוד החדש. למרות כל אלה, לאחר פרסום הדו"ח הרבעוני ירדה מניית החברה בנסד"ק ירדה בכמעט 8.5% והיא נסחרת כעת לפי שווי שוק של כ-2.7 מיליארד דולר.

חברת טאואר מספקת שירותי ייצור שבבים בטכנולוגיות עצמיות. כיום החברה מעסיקה כ-5,500 עובדים ומנהלת 7 מתקני ייצור בעולם: ארבעה מהם בבעלותה המלאה (2 בישראל ו-2 בארה"ב) ועוד שלושה מפעלים ביפן במסגרת חברת TPSCo הנמצאת בבעלות משותפת של טאואר (51%) ושל Nuvoton הטאיוואנית. בשנת 2020 הסתכמו מכירותיה בכ-1.27 מיליארד דולר.

טאואר מתאוששת ממתקפת הסייבר. תשפיע על תוצאות הרבעון

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת טאואר סמיקונדקטור ממגדל העמק (Tower Semiconductor) מתחילה להתאושש בהדרגה מתקיפת הסייבר שהשביתה לפני כשבוע את מתקני הייצור שלה. היום (ה') החברה דיווחה שכל אתרי הייצור של החברה שבו לפעילות ברמות שונות. החברה אמרה היא "פועלת במטרה לחזור ליכולת ייצור מלאה בתוך מספר ימים". החברה פירסמה הודעה שלפיה "בזכות יישום מיידי של נהלים, טאואר אינה צופה נזקים לחומרי העבודה הנמצאים בתהליך הייצור.

"כל נתוני החברה והלקוחות נותרו מוגנים. נוכח העצירה בתהליך הייצור, החברה צופה השפעה מסוימת על תוצאות הרבעון השלישי". בתחילת השבוע טאואר מסרה שמערכות אבטחת המידע שלה זיהו חדירה למערכות מסוימות, וכצעד מניעתי היא השביתה חלק מהשרתים ועצרה באופן יזום את פעילות הייצור. במקביל, היא יידעה את רשויות החוק ופועלת עם מומחי סייבר לפתרון הבעיה כדי להפעיל מחדש את המערכות המושבתות. בטאואר התקשו להעריך את היקף הנזק שנגרם לחברה בעקבות התקרית.

חברת מפעילה 6 מתקני ייצור שבבים הממוקמים בישראל, בארצות הברית וביפן. שני המפעלים בישראל מתמחים בייצור רכיבים דיסקרטיים ואנלוגיים כמו רכיבי MEMS, הספק, RF, חיישני CMOS ועוד, בגיאומטריות של 0.13µm-1.0µm. אחד המפעלים מייצר בפרוסות של 150 מילימטר, והשני בפרוסות של 200 מילימטר. שני מתקני הייצור בארה"ב מייצרים שבבים בפרוסות סיליקון של 200 מ"מ, וביפן יש לחברה מתקן ייצור אחד של 300 מ"מ ושני מתקני ייצור של 200 מ"מ.

התנודה במניות טאואר בנסד"ק לא מאפשרת לזהות האם המשקיעים הושפעו מהדיווח על תקיפת הסייבר. חברת טאואר נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-1.96 מיליארד דולר. במחצית הראשונה של 2020 הסתכמו מכירותיה בכ-610 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-616 מיליון דולר במחצית הראשונה של 2019. תחזית המכירות לרבעון השלישי היתה כ-320 מיליון דולר.

טאואר הכריזה על פריצת דרך בתחום מתגי ה-RF

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת טאואר סמיקונדקטור (Tower Semiconductor) ממגדל העמק הכריזה על טכנולוגיית מיתוג ייחודית שהיא פיתחה לייצור מתגי RF, שלהערכתה מספקת את רמת ביצועים המתקדמת בתחום התקשורת האלחוטית וטכנולוגיית 5G. טכנולוגיית המיתוג מיועדת לתכנן ולייצר דור חדש של מערכות מיתוג עבור תחנות בסיס, טלפונים ניידים, תחנות ממסר ורשתות תקשורת בגלים מילימטריים (mmWave). החברה מסרה שהיא נמצאת במגעים עם מספר לקוחות פוטנציאליים ושותפים עסקיים, אשר עשויים להשתמש בטכנולוגיית הייצור החדשה במערכות הדור הבא שלהם.

הטכנולוגיה החדשה משיגה מהירות מיתוג גבוהה במיוחד, המתבטאת בהשהייה של פחות מ-7 פמטו-שניות במעבר הרכיב ממצב הולכה למצב קטעון, ולהיפך (Ron Coff). להערכת החברה, הטכנולוגיות המתקדמות ביותר הקיימות היום בשוק משיגות זמני מיתוג של 70-100 פמטו-שניות. הרכיב פועל בטווח תדרים רחב מאוד, החל מתדרי MHz בודדים, וכלי בתדרים מילימטריים המשמשים במערכות הדור החמישי. טכנולוגיית המיתוג החדשה היא בלתי נדיפה. כלומר המתג אינו צורך אנרגיה כאשר הוא במצב הולכה או במצב קטעון. צריכת האנרגיה שלו מוגבלת לשלב המעבר מהולכה לקטעון ולהיפך. התוצאה: הוא חסכוני מאוד באנרגיה ומתאים ליישומים דלי-אנרגיה דוגמת מערכות IoT.

ייצור במתכונת שיתופית

חברת טאואר מסרה שהטכנולוגיה החדשה מוגנת בפטנט. היא הדגימה את רמת הגמישות שלה כאשר יישמה אותה בפלטפורמות ייצור נוספות שהיא מספקת, דוגמת SiGe BiCMOS ו-Power CMOS. החל משנת 2021 היא תאפשר לחברות להתנסות בטכנולוגיה החדשה באמצעות ייצור במתכונת שיתופית (Multi Project Wafer – MPW), שבמסגרתה משולבים תכנונים של גופים שונים בפרוסת סיליקון אחת, במטרה לחסוך בעלויות של סדרות ייצור קטנות.

הטכנולוגיה תוצג השבוע בכנס הבינלאומי IMS 2020 שיתקיים בלוס אנג'לס. בכנס היא תציג שתי גרסאות של המתג החדש אשר יוצרו בתהליך סיליקון סטנדרטי בפרוסות בקוטר של 200 מ"מ. בשני המקרים טאואר השיגה מדד Ron Coff של 6.3 פמטו-שניות ו-6.2 פמטו-שניות, שהן שווה ערך לעבודה בתדר של 25THz. הרכיבים הראו יציבות רבה מאוד בביצועים: בתכנון אחד בוצעו 10 מיליון פעולות מיתוג בלא שינוי בתכונות המתג, כאשר התכנון השני ביצע בהצלחה מיליארד פעולות מיתוג. בכך הוא הוכיח שניתן להשתמש בטכנולוגיה לתכנון סוג חדש של מתגי RF ליישומים תובעניים, הדורשים עמידות גבוהה מאוד.

טאואר רכשה רשיון שימוש בטכנולוגיות 3D של Invesas

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת טאואר סמיקונדקטור ממגדל העמק רכשה את רשיון השימוש בטכנולוגיות הייצור התלת-מימדי (3D/2.5D) של חברת Invesas הנמצאת בבעלות קבוצת אקספרי (Xperi), במטרה לייצר חיישנים מתקדמים ורכיבים אנלוגיים מורכבים. החברה דיווחה שהשילוב בין הטכנולוגיות שלה ואלה של אינבסאס, יאפשר לה לייצר חיישנים מתקדמים במארזי 3D Stacking.

מדובר ברשיון שימוש בטכנולוגיות ZiBond, DBI ומארזים צפופים, ישולבו בתהליך הייצור stacked wafer BSI של טאואר סמיקונדקטור. הדבר יאפשרו לה לייצר חיישני זיהוי פנים וחיישני תלת-מימד בטכנולוגיות Time of Flight – ToF. המטרה היא לחבר בתוך מארז יחיד שתי פרוסות סיליקון שונות, על-מנת לייצר חיישנים מורכבים מאוד ברכיב בודד.

החיישנים החדשים ייוצרו באמצעות שתי פרוסות סיליקון נפרדות: אחת כוללת את מערך החישה הספציפי, והשנייה כוללת את המעבד והמעגל האלקטרוני. בסיום תהליך הייצור, מחוברות פרוסות אלו האחת לשנייה ומתפקדות כשבב בודד. טאואר הודיעה שהיא תבחן את האפשרות לנצל את רשיונות השימוש האלה כדי לייצר רכיבי זכרון ורכיבי MEMS תלת-מימדיים.

לדברי מנהל חטיבת החיישנים בטאואר סמיקונדקטור, ד"ר אבי שטרום, "הטכנולוגיות החדשניות האלה מעניקות בסיס לצמיחה משמעותית בתחום חיישני העומק, ובמיוחד ביישומי זיהוי פנים שבהם נעשה שימוש נרחב מאוד בשווקים צומחים כמו אבזרים ניידים, רכב, ציוד תעשייתי וציוד צילום מקצועי".

HP Indigo עוברת מבקרה אופטית-מכנית לשבבי בקרה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת HP Indigo המייצרת בישראל מערכות הדפסה דיגיטליות תעשייתיות, החליפה את מערך בקרת ראש הלייזר הכותב במדפסות הדיגיטליות שלה, ברכיבי אותות מעורבים (Mixed Signal) המיוצרים במפעל של טאואר סמיקונדקטור במגדל העמק בתהליך של 180 ננומטר. המהלך מאפשר להחליף את המנגנון הקיים ברכיבים מדוייקים יותר וחסכוניים במקום, ולשפר את הרזולוציה של המוצר המודפס. הרכיבים הותקנו במערכות HP Indigo V12 Digital Press, אשר מדפיסות תוויות על-גבי אריזות.

המדפסות מבוססות על שימוש בתהליך דפוס דיגיטלי ובדיו הייחודי של החברה, ElectroInk, אשר כולל פיגמנטים (צבעים שונים) בעלי מטען חשמלי. תהליך ההדפסה מתבצע באמצעות תוף מסתובב: מערכת טעינה מיצירת משטח טעון במטען חשמלי סטטי אחיד, בשלב הבא התוך מגיע אל עמדת חשיפה לדיודות לייזר אשר מסירות חלק מהמטענים הסטטיים. בשלב הבא חולף התוף מול יחידה המצמידה חלקיקי דיו אלקטרוני בגוון מסויים אל האזורים הטעונים על-גבי התוף ועל-ידי כך מיוצרת על גביו תמונה.

התוף ממשיך להסתובב אל עמדה נוספת, שבה מועברים הפיגמנטים באמצעות שדה חשמלי אל משטח מחומם אשר מעביר אותם אל משטח ההדפסה ומספיג אותם באמצעות החימום אל משטח האריזה של המוצר. החברה מאפשרת לבצע את ההדפסה בשתי שיטות שונות: הדפסת כל גוון בנפרד והשלמת התווית במספר מחזורי סיבוב, או הדפסת כל הגוונים של התמונה בסיבוב תוף יחיד.

הבקרים החדשים מיוצרים באמצעות פלטפורמת Power Management של טאואר סמיקונדקטור הכוללת יכולת לשלב רכיבים דיגיטליים ורכיבי הספק אנלוגיים הפועלים במגוון מתחים גדול מאוד: החל מ-5V ועד 700V. תהילך הייצור כולל ספריות מוכנות של רכיבי דיגיטליים וזכרונות, אשר ניתן לשלב אותם ביחד למעגל מעורב הכולל גם מעגלי בקרה וגם מעגלי הספק.