טרמאונט גייסה 8 מיליון דולר למחבר אופטי מסוג חדש

17 מרץ, 2021

החברה הירושלמית פיתחה את טכנולוגיית Photonic-Plug המאפשרת לחבר סיבים אופטיים אל השבב במארז, באמצעות מכונות המשמשות לחיבור שבבים אל המגעים החשמליים. יו"ר החברה הוא דדי פרלמוטר

בתמונה למעלה: המנכ"ל ד״ר הישאם טאהא (משמאל) וסמנכ"ל הטכנולוגיות ד״ר אבי ישראל

חברת טרמאונט (Teramount) הירושלמית השלימה גיוס הון בהיקף של 8 מיליון דולר, אשר מיועד לממן את המעבר לייצור של מחבר אופטי מסוג חדש המאפשר ייצור זול של מוצרים אופטיים בלא צורך בציוד active alignment יקר ומורכב. קרן Grove Ventures (גרוב ונצ'רס) הובילה את הגיוס, והשתתפו בו גם Amelia Investments, דדי פרלמוטר (לשעבר סגן נשיא בכיר באינטל העולמית וכיום יו״ר טרמאונט) ומשקיעים פרטיים נוספים.

טרמאונט הוקמה בשנת 2015 על-ידי המנכ"ל ד״ר הישאם טאהא וסמנכ"ל הטכנולוגיות ד״ר אבי ישראל. החברה פיתחה טכנולוגיה מוגנת Cפטנט לחיבור קווי תקשורת אופטיים (סיבים) אל השבב בצורה קלה ובטוחה יותר מאשר טכנולוגיות החיבוריות הקיימות היום. הטכנולוגיה של החברה, Photonic-Plug, מאפשרת לכל קבלן ייצור מארזים (OSAT) לחבר את הסיבים אל הסיליקון בלא בשימוש בציוד ייעודי מיוחד. הדבר מתבצע באמצעות מבנה המקשר בין מוליכי האור אל נקודות התחברות (photonic bumps) אופטיות שממדיהן דומים לנקודות ההתחברות הסטנדרטיות של שבבי CMOS.

כך למשל, הטכנולוגיה דורשת רמת דיוק בייצור של ±20µm בלבד, ולכן מאפשרת חיבוריות של הסיבים אל השבב באמצעות מכונות flip-chip סטנדרטיות. הדבר מאפשר לחבר את האופטיקה בטכנולוגיות חיבור של האלקטרוניקה, ובכך  לבצע את החיבור החשמלי ואת החיבור האופטי בתהליך אחד באמצעות מכונה משותפת. טכנולוגיית סיליקון פוטוניקס מספקת מענה לדרישת רוחב הפס ומאפשרת תעבורת נתונים מהירה בתצרוכת אנרגיה נמוכה, אולם הפתרונות הקיימים היום קשים ליישום.

להערכת החברה, טכנולוגיית החיבוריות שלה משפרת פי 100 את הטולרנטיות (Tolerance) של חיבור הסיבים האופטיים לשבבי סיליקון פוטוניקס בהשוואה לטכנולוגיות קיימות בשוק, ומאפשר אינטגרציה של עשרות סיבים אופטיים עם שבבי סיליקון פוטוניקס, בהשוואה לחיבור של סיבים בודדים כיום. היכולת הזאת חשובה במיוחד בייצור מערכות על-גבי שבב הכוללות מספר פיסות סיליקון (co-packaged platform) וכמות גדולה מאוד של חיבורים חשמליים וחיבורים אופטיים.

״הצורך ברוחב פס גבוה במרכזי הנתונים (Data Centers), מעודד את המעבר לחיבוריות אופטית, כאשר שיקולי צריכת הספק והתחממות מצריכים אינטגרציה של אופטיקה ישירות למתגי הסיליקון״, אומר ליאור הנדלסמן, שותף בכיר ב-Grove Ventures. ״אנחנו סבורים שהיעדר פתרון אמין המאפשר חיבור מאות סיבים אל שבבי המתגים במרכזי נתונים, היה עד כה הגורם המשמעותי ביותר שמנע אימוץ נרחב של מתגים מבוססי סיליקון פוטוניקס. טכנולוגיית Photonic-Plug של טרמאונט פותרת את הבעיה״.

Share via Whatsapp

פורסם בקטגוריות: אלקטרואופטיקה , השקעות והון סיכון , חדשות , סמיקונדקטורס

פורסם בתגיות: Teramount , אלקטרואופטיקה , טרמאונט , סיליקון פוטוניקס