סינופסיס נערכת לצמיחת שוק הרכיבים מרובי-שבבים

13 יוני, 2022

מפתחת פורטפוליו של פתרונות קישוריות בין פיסות הסיליקון בתוך ה-SoC (צ'יפלטים), ומשתפת פעולה עם המתחרה ARM. סגן נשיא ג'ון קוטר: "רכיבי ה-ASIC המונוליטיים מתפרקים לשבבים נפרדים"

בתמונה למעלה: סגן נשיא בכיר, ג'ון קוטר. "בכל ביקור בישראל אני מקבל תובנות על מגמות חדשות בתעשייה". צילום: Techtime

חברת סינופסיס (Synopsys) מעריכה שמתחולל שינוי עומק בשוק השבבים ושהתעשייה צפויה להאיץ את המעבר לשבבים גדולים הבנויים ממגוון גדול של פרוסות סיליקון מקושרות (Chiplets) המאוגדות ביחד בתוך המארז. במסגרת ההערכה הזאת היא מחזקת את שיתוף הפעולה עם חברת ARM המתחרה בה בתחום הקניין הרוחני למעבדים, ומפתחת מודולים חדשים לתקשורת פנימית בתוך השבב (Die to Die Interconnect). כך סיפר ל-Techtime מנהל שיווק קבוצת הפתרונות בסינופסיס, ג'ון קוטר.

קבוצת הפתרונות היא למעשה חטיבת קניין הרוחני (IP) ושירותי התכנון של חברת סינופסיס. אומנם החברה לא מפרסמת נתוני מכירות לפי תחומים, אולם מדו"ח חברת המחקר IPNest, עולה שבשנת 2021 הסתכמו המכירות של סינופסיס בתחום ה-IP בכ-1.076 מיליארד דולר, כמעט 20% מהשוק העולמי שנאמד בהיקף של כ-5.5 מיליארד דולר.

קוטר: "אנחנו מרגישים בהתחזקות מגמת הפירוק של רכיבי ASIC מונוליטיים לשבבים נפרדים במתכונת של Chiplets. היום ניתן לשלב רכיבי סיליקון גדולים מאוד בשטח של 800 ממ"ר, אבל זה קשה מאוד. מחקרים מראים שבקרוב יהיה צורך ברכיבים בשטח של יותר מ-3,000 ממ"ר, ולכן לא יהיה מנוס מגישה מבוססת צ'יפלטים. התעשייה הולכת בכיוון שאינטל מראה בפרוייקט המעבד הגרפי Ponte Vecchio למחשבים עתירי עיבוד, אשר כולל 63 צ'יפלטים בשבב יחיד.

האתגר המרכזי: Die to Die Interconnect

"המעבר למערכות (SoC) מרובות שבבים מעניק יתרונות רבים: ניתן לספק פונקציונליות רבה יותר בתוך השבב. למשל לשלב מודול תקשורת המיוצר בתהליך של 10 ננומטר לצד מעבדים המיוצרים ב-5 ננומטר וב-3 ננומטר. הגישה הזאת מפחיתה עלויות, מאפשרת להשתמש במודולים מוכחים, משפרת ביצועים ומוזילה את עלויות הפיתוח בכ-30%. להערכת חברת גרטנר, השוק הזה צפוי להגיע להיקף ל כ-50 מיליארד דולר בשנת 2024.

"המערכות האלה דורשות תקשורת מהירה בין פיסות הסיליקון השונות (Die to Die Interconnect). זהו תחום שבו אנחנו משקיעים ועובדים בשיתוף פעולה עם ARM, שאיתה אנחנו מתחרים בתחומי IP אחרים. אנחנו מאמינים ששוק הקישוריות בין הצ'יפלטים (D2D I/O) יהיה עבורנו שוק גדול מאוד ואנחנו עסוקים כעת בפיתוח פתרונות חדשים עבורו. המטרה היא לספק מערך שלם של פתרונות D2D I/O, דוגמת ממשקי תקשורת, ממשקי גישה לזיכרון ועוד".

מה הן המגמות המרכזיות האחרות בשוק שאתם רואים?

"כיום אנחנו ספק ה-IP השני בגודלו בתעשייה אחרי ARM, אבל החברה בעלת הפורטפוטליו המגוון ביותר בתחום. בכל רגע נתון יש לי מידע על 500-600 רכיבי SoC הנמצאים בפיתוח. על בסיס המידע הזה אנחנו מעריכים שכ-47% מהפרוייקטים יניבו שבבים שייוצרו בטכנולוגיות של 7 ננומטר ומטה, כאשר הדרישה לייצור בתהליך של 5 ננומטר נמצאת בעלייה. חוק מור עדיין בחיים, אבל הוא מגיע לגבולות הכלכליים שלו. תחום חזק נוסף הוא תעשיית הרכב, במיוחד מערכות ADAS. יש הרבה מאוד פרוייקטי 5 ננומטר אשר יגיעו בקרוב אל שוק הרכב.

"אולם התחום בעל הצמיחה הגדולה ביותר שאנחנו מזהים הוא של מרכזי הנתונים. יש עלייה עצומה בהיקף הפיתוחים בכל מה שקשור למרכזי נתונים: שרתים, פתרונות איחסון, כרטיסי תקשורת וכדומה. אנחנו רואים הרבה מאוד פרוייקטים בתחום של עיבוד בקצה הרשת ובתחום המתפתח של מרכזי נתונים בקצה (Edge Datacenter), במטרה לקצר את זמני ההשהייה. זהו תחום חשוב, ולכן אנחנו גם מפתחים פתרונות IP ייעודיים לקיצור זמני ההשהייה".

מה היא מטרת הביקור שלך בישראל?

"אני מגיע לישראל לפחות פעמיים בשנה. הפעם ביקרתי במרכזי פיתוח של חברות בינלאומיות גדולות ונפגשתי עם חברות סטארט-אפ. יש כאן כל-כך הרבה לקוחות וחדשנות, שבכל ביקור כזה אני מקבל תובנות חדשות על הכיוונים המרכזיים של התעשייה. כאיש שיווק האחראי על אסטרטגיה, חשוב לי להכיר את המגמות האלה".

פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס , תוכנה ותכנון אלקטרוני

פורסם בתגיות: סינופסיס , שבבים , תכנון אלקטרוני