שיתוף פעולה ARM ואינטל בפיתוח וייצור של פתרונות SoC ניידים

13 אפריל, 2023

יפתחו תהליכים ליישום אופטימלי של תכנוני ARM בטכנולוגיית 18A של אינטל, ויפתחו ביחד תכנוני ייחוס של מערכות ניידות שלמות, גם עבור הדורות הבאים של מוצרי ARM

בתמונה למעלה: בתוך פאב של אינטל שירותי ייצור (IFS). מקור: אינטל

חברת ARM וחטיבת שירותי הייצור של של אינטל (IFS) הכריזו על הסכם שיתוף פעולה טכנולוגי המאפשר ללקוחות ARM לפתח רכיבי SoC ניידים, ולייצר אותם בתהליך 18A של אינטל, במרכזי הייצור של IFS בארצות הברית ובאירופה. בשלב הראשון ההסכם ממוקד בתכנונים עבור שוק המוצרים הניידים, אולם הוא כולל אפשרות הרחבה עתידית גם לשווקים נוספים, דוגמת רכב, תעופה, IoT, מרכזי נתונים ויישומים ממשלתיים (ביטחוניים).

מנכ"ל חברת ARM, רנה האאס, אמר ש-IFS היא שותפת ייצור קריטית של לקוחות ARM, עבור הדורות הבאים של מוצרים מבוססי-ARM. במסגרת ההסכם, שתי החברות יבצעו ביחד תהליך אופטימיזציה (design technology co-optimization), כדי להבטיח יישום אופטימלי של תכנוני ARM בטכנולוגיית 18A של אינטל, ויפתחו ביחד תכנוני ייחוס של מערכות ניידות שלמות.

ההבטחה של RibbonFET ו-PowerVia

שיתוף הפעולה מתמקד בשתי הטכנולוגיות המתקדמות ביותר של IFS: טרנזיסטורי RibbonFET ומצעי PowerVia. טרנזיסטורי RibbonFET מיועדים להחליף בהדרגה את טרנזיסטורי FinFET המשמשים כיום כסוס העבודה המרכזי של החברה. אלה טרנזיסטורים בעלי מבנה של "צומת צפה" (Gate-All-Around), שבו השער המבקר את מפעולת הצומת מקיף אותה מכל הכיוונים. הדבר מאפשר להעביר מטענים קטנים מאוד במהירות גדולה בהרבה בהשוואה לתצורות אחרות.

מצעי PowerVia מבוססים על בניית השבב במתכונת חדשה, שבה שכבת אספקת הכוח מופרדת משכבת מוליכי האותות: בדרך-כלל נהוג לייצר את הטרנזיסטורים בשכבה התחתונה של השבב כאשר מעליה נבנה מארג של מוליכים חשמליים האחראים לאספקת הכוח לטרנזיסטורים ולניתוב האותות. בטכנולוגיית PowerVia, שכבת הטרנזיסטורים נמצאת במרכז השבב, כאשר מארג אספקת הכוח נמצא בחלקו התחתון של השבב, קרוב אל המעגל המודפס, ומארג האותות החשמליים נמצאים בקצהו העליון.

עסקת טאואר מתקרבת אל מימוש

בשנת 2022 צמחו מכירות IFS בכ-14% והסתכמו בכ-895 מיליון דולר. בשנת 2021 היא חתמה על הסכם לרכישת חברת Tower Semiconductor הישראלית תמורת 5.4 מיליארד דולר. בדו"ח השנתי (K-10) ציינה אינטל שלהערכתה "העסקה עשויה להיסגר במחצית הראשונה של שנת 2023, בהתאם לאישורים רגולטוריים מסוימים ותנאי סגירה רגילים". המתחרות המרכזיות של IFS הן: TSMC, GlobalFoundries, UMC, סמסונג ו-SMIC. מבין אלה, רק סמסונג היא גם חברת IDM כמו אינטל, ורק GlobalFoundries היא בעלת מתקני ייצור בארה"ב (בינתיים, מכיוןן ש-TSMC מקימה מפעל בארה"ב).

פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס

פורסם בתגיות: ARM , IFS , INTEL , אינטל